JP4800149B2

JP4800149B2 - 半導体製造装置

Info

Publication number: JP4800149B2
Application number: JP2006222401A
Authority: JP
Inventors: 裕二上川; 昌敬野田
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2006-08-17
Filing date: 2006-08-17
Publication date: 2011-10-26
Anticipated expiration: 2026-08-17
Also published as: US20080041525A1; US7972468B2; JP2008047728A

Description

本発明は、半導体製造装置に関するものである。

従来より、半導体部品を製造する際には、ウエハの洗浄、乾燥、エッチングなどの各種の処理を行う半導体製造装置が使用されている（たとえば、特許文献１参照。）。

従来の半導体製造装置は、箱型状の筐体の前端部に複数枚のウエハを収容したキャリアの搬入及び搬出を行うためのキャリア搬入出部を配設し、このキャリア搬入出部の後方にキャリア内のウエハを搬送するためのウエハ搬送部を配設し、このウエハ搬送部の後方にウエハの洗浄、乾燥、エッチングなどの各種の処理を行うためのウエハ処理部を配設している。

また、従来の半導体製造装置は、筐体の側部に作業用の踏み台を固定的に連設しており、この踏み台に上ってウエハ処理部の点検や清掃や部品交換などのメンテナンス作業を行ったり、ウエハ処理部での処理状況の確認作業を行えるようにしている。

このように、従来の半導体製造装置では、筐体の側部に踏み台を取付けていたために、工場内に半導体製造装置を設置するには、筐体を設置するためのスペースに加えて踏み台を設置するためのスペースを必要としていた。

特開２００２−１３４５８８号公報

上記従来の半導体製造装置では、工場内に半導体製造装置を設置するために筐体と踏み台とを設置するためのスペースが必要となり、半導体製造装置のフットプリントが増大していた。特に、半導体製造装置に設けられた踏み台は、メンテナンス作業や確認作業の際にだけ使用され、半導体製造装置が通常の処理動作を実行している際にはほとんど使用されないものであるため、使用頻度が低い踏み台のために半導体製造装置全体のフットプリントが増大していた。

そのため、従来の半導体製造装置では、半導体製造装置を設置する際に半導体製造装置の設置レイアウトに制限を与えてしまうおそれがあった。

そこで、請求項１に係る本発明では、筐体の内部に半導体の製造を行うための処理ユニットを配設するとともに、筐体の外部に作業用の踏み台を設けた半導体製造装置において、前記踏み台を折畳み可能に形成し、前記筐体に上側の開閉扉と下側の開閉扉とを上下に設けるとともに、前記上側及び下側の開閉扉の内側に形成された収容空間に前記踏み台を収容し、前記上側及び下側の開閉扉を開いて前記踏み台を収容した状態と前記踏み台を設置した状態とに変更可能とし、前記踏み台を収容した状態と前記踏み台を設置した状態のいずれの状態でも前記上側の開閉扉を開閉可能とし、前記上側の開閉扉の開閉を開閉センサで検出し、前記上側の開閉扉の開放を検出した場合には前記処理ユニットの動作状態を駆動不可能な状態に移行させ、一方、前記上側の開閉扉の閉塞を検出した場合には前記処理ユニットの動作状態を駆動可能な状態に移行させることにした。

また、請求項２に係る本発明では、前記請求項１に係る本発明において、前記踏み台は、筐体に天板部の前端を起倒自在に取付け、天板部の下側後端に脚部を起倒自在に取付けるとともに、天板部の上側後端に手摺部を起倒自在に取付け、天板部と脚部と手摺部とを重ねた状態で折畳めるように構成することにした。

また、請求項３に係る本発明では、前記請求項１又は請求項２に係る本発明において、前記踏み台は、天板部の上側後端に手摺部を起倒自在に取付けるとともに、天板部の上側後端縁に前記手摺部に連動して起倒する脱落防止壁を形成することにした。

また、請求項４に係る本発明では、前記請求項１〜請求項３のいずれかに係る本発明において、前記筐体を複数個の処理モジュールに分割可能に構成し、各処理モジュールごとに前記踏み台を設けて、各処理モジュールごとに前記踏み台を設置状態にできるようにした。

また、請求項５に係る本発明では、前記請求項１〜請求項４のいずれかに係る本発明において、前記踏み台と前記処理ユニットとの間に仕切壁を形成することにした。

また、請求項６に係る本発明では、前記請求項１〜請求項５のいずれかに係る本発明において、前記収容空間に収容した状態の前記踏み台の下方に形成される空間に前記処理ユニットに接続する配管又は配線を配設することにした。

そして、本発明では、以下に記載する効果を奏する。

すなわち、本発明では、筐体の内部に半導体の製造を行うための処理ユニットを配設するとともに、筐体の外部に作業用の踏み台を設けた半導体製造装置において、踏み台を折畳み可能に形成しているために、踏み台を折畳むことで踏み台に要する設置スペースを低減することができ、半導体製造装置のフットプリントを低減することができる。

また、本発明では、筐体の内部に半導体の製造を行うための処理ユニットを配設するとともに、筐体の外部に作業用の踏み台を設けた半導体製造装置において、踏み台を筐体の内部に形成した収容空間に収容可能に形成しているために、踏み台を収容空間に収容することで踏み台の設置スペースを省略することができ、半導体製造装置のフットプリントを低減することができる。

特に、踏み台を折畳み可能に形成した場合には、踏み台を折畳んだ状態で収容空間に収容することができ、収容空間を狭くすることができ、収容空間を形成したことによる半導体製造装置のフットプリントの増大を抑制することができる。

また、踏み台の構成を、筐体に天板部の前端を起倒自在に取付け、天板部の下側後端に脚部を起倒自在に取付けるとともに、天板部の上側後端に手摺部を起倒自在に取付け、天板部と脚部と手摺部とを重ねた状態で折畳めるようにした場合には、折畳んだ状態で踏み台のコンパクト化を図ることができ、半導体製造装置のフットプリントをより一層低減することができる。

また、踏み台の天板部の上側後端に手摺部を起倒自在に取付けるとともに、天板部の上側後端縁に手摺部に連動して起倒する脱落防止壁を形成した場合には、手摺部を起立させるだけで天板部の上側後端縁に脱落防止壁を形成することができ、この脱落防止壁によって天板部からの脱落を未然に防止することができるとともに、作業者の足の踏み外しによる事故を未然に防止することができる。

また、筐体を複数個の処理モジュールに分割可能に構成し、各処理モジュールごとに踏み台を設けて、各処理モジュールごとに前記踏み台を設置状態にできるようにした場合には、踏み台を個別に設計、製造することなく処理モジュールの増減によってユーザーニーズに合った構成の半導体製造装置とすることができ、また、必要に応じて各処理モジュールごとに踏み台を設置状態としたり或いは収容状態（折畳み状態）とすることができる。

また、踏み台と処理ユニットとの間に仕切壁を形成した場合には、踏み台を設置或いは収容する際に、仕切壁によって処理ユニットを外部雰囲気から隔絶することができ、処理ユニットに悪影響を与えてしまうのを防止することができる。

また、筐体に開閉扉を設けるとともに、開閉扉の内側に踏み台を収容し、踏み台を収容した状態と踏み台を設置した状態のいずれの状態でも開閉扉を開閉可能とした場合には、踏み台を収容した状態と踏み台を設置した状態のいずれの状態にしても開閉扉を開放してメンテナンス作業などを行ったり或いは開閉扉を閉塞して動作確認作業や通常の作業などを行うことができる。

また、開閉扉の開放を検出した場合には処理ユニットの動作状態を駆動不可能な状態に移行させ、一方、開閉扉の閉塞を検出した場合には処理ユニットの動作状態を駆動可能な状態に移行させることにした場合には、開閉扉を開放して踏み台を設置或いは収容する作業を行っている際に処理ユニットが誤って動作してしまうのを防止することができるとともに、踏み台を設置或いは収容する作業の終了後には開閉扉を閉塞することで、従来と同様に処理ユニットを動作させて確認作業などを行うことができる。

また、筐体に開閉扉を設けるとともに、開閉扉の内側に踏み台を収容し、収容した踏み台の下方に形成される空間に処理ユニットに接続する配管又は配線を配設した場合には、処理ユニットに接続する配管又は配線を引き回すためのスペースとして踏み台の下方に形成される空間を有効に利用することができる。

以下に、本発明に係る半導体製造装置の具体的な構成について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明では、本発明を半導体製造装置としての基板洗浄装置に適用した場合を例に挙げて説明する。

図１及び図２に示すように、半導体製造装置１は、複数枚のウエハ２（基板）を収容したキャリア３の搬入及び搬出を行うキャリア搬入出モジュール４と、複数のキャリア３に収容されたウエハ２を組合わせることによって一括処理するバッチ５を編成するバッチ編成モジュール６と、各バッチ５ごとにウエハ２の洗浄処理や乾燥処理を行う３種類の処理モジュール7,8,9とによって矩形箱型状の筐体10を分割可能に構成している。

また、半導体製造装置１は、バッチ編成モジュール６から各処理モジュール7,8,9に連通するウエハ搬送機構11を筐体10の内部に配設するとともに、このウエハ搬送機構11で搬送されたウエハ２をバッチ５ごとに各種の処理を施す処理ユニット12,13,14を各処理モジュール7,8,9の内部に配設している。

そして、半導体製造装置１は、キャリア搬入出モジュール４によってウエハ２をキャリア（ＦＯＵＰ）３ごとバッチ編成モジュール６に搬入し、バッチ編成モジュール６において処理モジュール7,8,9で一括処理するバッチ５を編成してウエハ搬送機構11によって処理モジュール7,8,9に受渡し、各処理モジュール7,8,9の各処理ユニット12,13,14によってバッチ５ごとに一括して処理を施し、その後、処理後のバッチ５をウエハ搬送機構11によってバッチ編成モジュール６に受渡し、バッチ編成モジュール６でバッチ５を構成するウエハ２をキャリア３に収容してキャリア搬入出モジュール４に搬送し、キャリア搬入出モジュール４によって処理後のウエハ２を収容したキャリア３を搬出するようにしている。

この半導体製造装置１には、図１及び図２に示すように、筐体10の外側部に作業用の踏み台15,16,17を各処理モジュール7,8,9ごとに取付けている。図中、18は脚立である。

各踏み台15,16,17は、各処理モジュール7,8,9ごとに折畳み可能で、かつ、各処理モジュール7,8,9ごとに収容可能に構成している。以下の説明では、処理モジュール７に設けた踏み台15を例に挙げて説明するが、他の踏み台16,17も同様の構成となっている。

踏み台15は、図３及び図４に示すように、天板部19と脚部20と手摺部21とで構成しており、処理モジュール７の左右の内側フレーム22,23の中途部間に架設した支持フレーム24に天板部19をヒンジ25を介して水平―垂直間の90度の範囲で起倒自在に取付けている。

天板部19は、矩形格子枠状の支持枠26の前端にヒンジ25を取付けるとともに、支持枠26の上部に矩形板状の天板27を取付けている。

また、天板部19は、支持枠26の下側中途部と処理モジュール７の左右の外側フレーム28,29の下端部との間に左右一対のダンパー30,31を介設している。

さらに、天板部19は、支持枠26の後端に左右一対のブラケット32,33をそれぞれ取付け、ブラケット32,33に脚部20を水平―垂直間の90度の範囲で起倒自在に取付ける一方、天板27の後端に左右一対のブラケット34,35をそれぞれ取付け、ブラケット34,35に手摺部21を水平―垂直間の90度の範囲で起倒自在に取付けている。

この天板部19は、左側の外側フレーム28との間にロック機構36を介設している。

ロック機構36は、支持枠26の左側後部にロックピン（ロックバー）37を左右に着脱自在に取付ける一方、左側の外側フレーム28に支持片38の基端部を取付け、支持片38の先端部にピン挿通孔39（図６参照。）を形成して、天板部19を垂直に起立させた状態（図５及び図６参照。）で天板部19のロックピン37を支持片38のピン挿通孔39に挿通させることで天板部19をロックし、一方、ロックピン37をピン挿通孔39から引き抜くことでロック状態を解除するようにしている。

脚部20は、天板部19の左右のブラケット32,33に回動自在に軸支した左右の脚体40,41の間に３本の連結体42,43,44を上下に間隔をあけて架設するとともに、左右の脚体40,41の下端部に長さ調節可能な脚座45,46をそれぞれ取付けている。

この脚部20は、天板部19との間にロック機構47と姿勢保持機構48とをそれぞれ介設している。

ロック機構47は、脚部20の連結体44の前側中央部にピン支持体49を取付け、ピン支持体49の上端部にロックピン50を左右に着脱自在に取付ける一方、天板部19の支持枠26の前側中央部にピン挿通孔51（図６参照。）を形成して、天板部19と脚部20とを重ねた状態で脚部20のロックピン50を天板部19のピン挿通孔51に挿通させることで天板部19と脚部20とを重ねた状態（図５及び図６参照。）でロックし、一方、ロックピン50をピン挿通孔51から引き抜くことで天板部19と脚部20とのロック状態を解除するようにしている。

姿勢保持機構48は、脚部20の連結体42の前側にブラケット52を取付け、ブラケット52に回動片53の基端部を上下回動自在に取付ける一方、天板部19の支持枠26の中途部後側にブラケット54を取付け、ブラケット54に回動片55の基端部を上下回動自在に取付け、これら回動片53,55の先端部同士を回動軸57で軸支しており、回動軸57の死点越えによって天板部19と脚部20とを直角に開いた姿勢で保持するようにしている（図13参照。）。なお、姿勢保持機構48は、回動片53,55を強制的に回動させることによって姿勢保持状態を解除することができる。

手摺部21は、天板部19の左右のブラケット34,35に回動自在に軸支した支持体58,59の上端部間に連結体60を架設するとともに、支持体58,59に門型状の手摺フレーム61を上下に摺動可能に取付け、支持体58,59と手摺フレーム61との間に姿勢保持機構62を介設している。

姿勢保持機構62は、支持体58,59にロックピン63を左右にスライド可能に取付ける一方、手摺フレーム61の上部と下部とにピン挿通孔64,65を形成して、ロックピン63を上部のピン挿通孔64に挿通させることで手摺フレーム61を上げた姿勢（図３及び図４参照。）に保持し、また、ロックピン63を下部のピン挿通孔65に挿通させることで手摺フレーム61を下げた姿勢（図11及び図12参照。）に保持するようにしている。

また、手摺部21は、天板部19との間に姿勢保持機構66と脱落防止機構67とを介設している。

姿勢保持機構66は、手摺部21の支持体58,59に回動片68,69の基端部を前後回動自在に軸支し、回動片68,69の先端部間にロックピン70を架設する一方、天板部19のブラケット34,35にロック溝71を形成し、手摺部21を天板部19から起立させた状態で手摺部21のロックピン70を天板部19のロック溝71に係止することによって手摺部21を起立させた姿勢で保持するようにしている（図13参照。）。なお、姿勢保持機構66は、ロックピン70をロック溝71から強制的に抜き出すことによって姿勢保持状態を解除することができる。

脱落防止機構67は、天板部19の天板27の後端縁に横長矩形板状の下側の脱落防止壁72を垂直に取付け、この下側の脱落防止壁72の上端に横長矩形板状の上側の脱落防止壁73を前後回動自在に取付け、この上側の脱落防止壁73の左右上端部に連結片74,75の基端部を前後回動自在に取付け、連結片74,75の先端部を手摺部21の支持体58,59の内側下部に回動自在に取付けて、手摺部21を天板部19から起立させると、それに連動して上側の脱落防止壁73が起立した状態（図３及び図４参照。）となり、一方、手摺部21を天板部19に向けて倒伏させると、それに連動して上側の脱落防止壁73が倒伏した状態（図９及び図10参照。）となるようにしている。

以上に説明したように、踏み台15は、筐体10を構成する処理モジュール７に天板部19の先端部を起倒自在に取付け、天板部19の後端下部に脚部20の上端部を起倒自在に取付けるとともに、天板部19の後端上部に手摺部21の下端部を起倒自在に取付けており、天板部19を倒伏させるとともに、脚部20と手摺部21を起立させることで、図３及び図４に示すように、筐体10（処理モジュール７）の側部に設置した姿勢とすることができ、一方、天板部19を起立させるとともに、脚部20と手摺部21とを倒伏させることで、図５及び図６に示すように、筐体10（処理モジュール７）の内側に形成した収容空間76の内部に天板部19と脚部20と手摺部21とを重ねた状態に折畳んで収容した姿勢とすることができる。なお、ここでは、筐体10（処理モジュール７）の内側に収容空間76を形成し、収容空間76に踏み台15を収容するようにしているが、筐体10（処理モジュール７）の外側に天板部19と脚部20と手摺部21とを重ねた状態に折畳んで踏み台15を取付けてもよい。

踏み台15が収容される処理モジュール７では、図５及び図６に示すように、内側フレーム22,23よりも内側にウエハ搬送機構11と処理ユニット12を配置するとともに、左右の内側フレーム22,23の前側間に透明樹脂製の仕切壁77を取付け、一方、外側フレーム28,29に左右一対の開閉扉78,79,80,81を上下に取付け、この上側の開閉扉78,79の下半部と仕切壁77の下半部との間に収容空間76を形成している。

また、処理モジュール７では、収容空間76の下方に形成される空間82に処理ユニット12に接続される配管83を配置している。なお、処理ユニット12に接続される配線がある場合には、その配線を空間82に配置することもできる。

さらに、処理モジュール７では、踏み台15を収容した状態と踏み台15を設置した状態のいずれの状態でも上側の開閉扉78,79を開閉可能とするとともに、上側の開閉扉78,79の上側後方に開閉センサ84を配置しており、この開閉センサ84で開閉扉78,79が開放された状態となっていることを検出した場合には、処理ユニット12の動作状態を駆動不可能な状態（モード）へ移行するように制御し（処理中の場合には、処理動作を強制的に停止させ）、一方、開閉センサ84で開閉扉78,79が閉塞された状態となっていることを検出した場合には、処理ユニット12の動作状態を駆動可能な状態（モード）へ移行するように制御している。

次に、踏み台15を図５及び図６に示すように折畳んだ状態から図３及び図４に示すように設置した状態に変更する手順について説明する。

まず、図３及び図４に示すように踏み台15を折畳んだ状態から上下の開閉扉78,79,80,81を左右に開く。これにより、開閉センサ84で上側の開閉扉78,79の開放が検出され、処理ユニット12の処理動作が強制的に停止される。

次に、図７及び図８に示すように、天板部19と脚部20との間のロック機構47を解除するとともに、天板部19に対して脚部20を起立させ、天板部19と脚部20との間の姿勢保持機構48で脚部20の姿勢を保持する。

次に、図９及び図10に示すように、天板部19と筐体10との間のロック機構36を解除するとともに、天板部19を水平に倒伏させ、脚部20を床85に設置する。

次に、図11及び図12に示すように、天板部19に対して手摺部21を起立させ、天板部19と手摺部21との間の姿勢保持機構66で手摺部21の姿勢を保持する。このときに、手摺部21の起立に連動して脱落防止機構67が動作し、天板部19の後端縁に上下の脱落防止壁72,73が起立した状態となる。

最後に、図３及び図４に示すように、手摺部21の姿勢保持機構62を一旦解除して手摺フレーム61を引き上げ、その後、姿勢保持機構62を再び操作して手摺フレーム61を上げた状態に保持し、上側の開閉扉78,79を閉じる。これにより、開閉センサ84で上側の開閉扉78,79の閉塞が検出され、処理ユニット12の駆動が行えるようになる。

以上に説明したようにして、踏み台15を図５及び図６に示すように折畳んだ状態から図３及び図４に示すように設置した状態に変更することができる。なお、上記手順と逆の手順を行うことで踏み台15を図３及び図４に示すように設置した状態から図５及び図６に示すように折畳んだ状態に変更することができる。

以上に説明したように、上記半導体製造装置１では、筐体10の内部に半導体の製造を行うための処理ユニット12,13,14を配設するとともに、筐体10の外部に作業用の踏み台15,16,17を設けている。

そして、踏み台15,16,17は、筐体10に天板部19の前端を起倒自在に取付け、天板部19の下側後端に脚部20を起倒自在に取付けるとともに、天板部19の上側後端に手摺部21を起倒自在に取付け、天板部19と脚部20と手摺部21とを重ねた状態で折畳み可能に形成し、筐体10の内部に形成した収容空間76に折畳んだ状態で収容している。

このように、上記半導体製造装置１では、踏み台15,16,17を折畳み可能に形成しているために、踏み台15,16,17を折畳むことで踏み台15,16,17に要する設置スペースを低減することができ、半導体製造装置１のフットプリントを低減することができる。

特に、上記半導体製造装置１では、踏み台15,16,17を筐体10の内部に形成した収容空間76に収容可能に形成しているために、踏み台15,16,17を収容空間76に収容することで踏み台15,16,17の設置スペースを省略することができ、半導体製造装置１のフットプリントをより一層低減することができる。

また、上記半導体製造装置１では、踏み台15,16,17を折畳んだ状態で収容空間76に収容するようにしているために、収容空間76を狭くすることができ、収容空間76を形成したことによる半導体製造装置１のフットプリントの増大を抑制することができる。

また、上記半導体製造装置１では、踏み台15,16,17を天板部19と脚部20と手摺部21とを重ねた状態で折畳めるようにしているために、折畳んだ状態で踏み台15,16,17のコンパクト化を図ることができ、半導体製造装置１のフットプリントをより一層低減することができる。

また、上記半導体製造装置１では、踏み台15,16,17の天板部19の上側後端に手摺部21を起倒自在に取付けるとともに、天板部19の上側後端縁に手摺部21に連動して起倒する脱落防止壁73を形成しているために、手摺部21を起立させるだけで天板部19の上側後端に脱落防止壁73を形成することができ、この脱落防止壁73によって天板部19からの脱落を未然に防止することができる。

また、上記半導体製造装置１では、筐体10を３個の処理モジュール7,8,9に分割可能に構成し、各処理モジュール7,8,9に踏み台15,16,17を設けて、各処理モジュール7,8,9ごとに踏み台15,16,17を設置状態にできるようにしているために、踏み台15,16,17を個別に設計、製造することなく処理モジュール7,8,9の増減によってユーザーニーズに合った構成の半導体製造装置１とすることができ、また、任意の踏み台15,16,17のみを設置状態にすることができるので、必要に応じて各処理モジュール7,8,9ごとに踏み台15,16,17を設置状態としたり或いは収容状態（折畳み状態）とすることができる。

また、上記半導体製造装置１では、踏み台15,16,17と処理ユニット12,13,14との間に仕切壁77を形成しているために、踏み台15,16,17を設置或いは収容する際に、仕切壁77によって処理ユニット12,13,14を外部雰囲気から隔絶することができ、処理ユニット12,13,14に悪影響を与えてしまうのを防止することができる。また、たとえば処理ユニット12,13,14から腐食性のガスなどが発生することがあっても、仕切壁77で遮断されるために、踏み台15,16,17を腐食するおそれがなく、また、作業者に影響を及ぼすこともない。

また、上記半導体製造装置１では、筐体10に開閉扉78,79を設けるとともに、開閉扉78,79の内側に踏み台15,16,17を収容し、踏み台15,16,17を収容した状態と踏み台15,16,17を設置した状態のいずれの状態でも開閉扉78,79を開閉可能としているために、踏み台15,16,17を収容した状態と踏み台15,16,17を設置した状態のいずれの状態にしても開閉扉78,79を開放してメンテナンス作業などを行ったり或いは開閉扉78,79を閉塞して動作確認作業や通常の作業などを行うことができる。

しかも、上記半導体製造装置１では、開閉扉78,79の開放を検出した場合には処理ユニット12,13,14の動作状態を駆動不可能な状態に移行させ、一方、開閉扉78,79の閉塞を検出した場合には処理ユニット12,13,14の動作状態を駆動可能な状態に移行させることにしているために、開閉扉78,79を開放して踏み台15,16,17を設置或いは収容する作業を行っている際に処理ユニット12,13,14が誤って動作してしまうのを防止することができるとともに、踏み台15,16,17を設置或いは収容する作業の終了後には開閉扉78,79を閉塞することで、従来と同様に処理ユニット12,13,14を動作させて確認作業などを行うことができる。

さらに、上記半導体製造装置１では、筐体10に開閉扉78,79を設けるとともに、開閉扉78,79の内側に踏み台15,16,17を収容し、収容した踏み台15,16,17の下方に形成される空間82に処理ユニット12,13,14に接続する配管83を配設しているために、処理ユニット12,13,14に接続する配管83を引き回すためのスペースとして踏み台15,16,17の下方に形成される空間82を有効に利用することができる。

本発明に係る半導体製造装置を示す平面図。同側面図。踏み台（設置状態）を示す側面図。同正面図。踏み台（収納状態）を示す側面図。同正面図。踏み台（脚部を起立させた状態）を示す側面図。同正面図。踏み台（天板部を倒伏させた状態）を示す側面図。同正面図。踏み台（手摺部を起立させた状態）を示す側面図。同正面図。踏み台の部分拡大断面図。

符号の説明

１半導体製造装置２ウエハ
３キャリア４キャリア搬入出モジュール
５バッチ６バッチ編成モジュール
7,8,9 処理モジュール 10 筐体
11 ウエハ搬送機構 12,13,14 処理ユニット
15,16,17 踏み台 18 脚立
19 天板部 20 脚部
21 手摺部 22,23 内側フレーム
24 支持フレーム 25 ヒンジ
26 支持枠 27 天板
28,29 外側フレーム 30,31 ダンパー
32,33 ブラケット 34,35 ブラケット
36 ロック機構 37 ロックピン
38 支持片 39 ピン挿通孔
40,41 脚体 42,43,44 連結体
45,46 脚座 47 ロック機構
48 姿勢保持機構 49 ピン支持体
50 ロックピン 51 ピン挿通孔
52 ブラケット 53 回動片
54 ブラケット 55 回動片
57 回動軸 58,59 支持体
60 連結体 61 手摺フレーム
62 姿勢保持機構 63 ロックピン
64,65 ピン挿通孔 66 姿勢保持機構
67 脱落防止機構 68,69 回動片
70 ロックピン 71 ロック溝
72 脱落防止壁 73 脱落防止壁
74,75 連結片 76 収容空間
77 仕切壁 78,79,80,81 開閉扉
82 空間 83 配管
84 開閉センサ 85 床

Claims

筐体の内部に半導体の製造を行うための処理ユニットを配設するとともに、筐体の外部に作業用の踏み台を設けた半導体製造装置において、
前記踏み台を折畳み可能に形成し、前記筐体に上側の開閉扉と下側の開閉扉とを上下に設けるとともに、前記上側及び下側の開閉扉の内側に形成された収容空間に前記踏み台を収容し、前記上側及び下側の開閉扉を開いて前記踏み台を収容した状態と前記踏み台を設置した状態とに変更可能とし、前記踏み台を収容した状態と前記踏み台を設置した状態のいずれの状態でも前記上側の開閉扉を開閉可能とし、前記上側の開閉扉の開閉を開閉センサで検出し、前記上側の開閉扉の開放を検出した場合には前記処理ユニットの動作状態を駆動不可能な状態に移行させ、一方、前記上側の開閉扉の閉塞を検出した場合には前記処理ユニットの動作状態を駆動可能な状態に移行させることを特徴とする半導体製造装置。
前記踏み台は、筐体に天板部の前端を起倒自在に取付け、天板部の下側後端に脚部を起倒自在に取付けるとともに、天板部の上側後端に手摺部を起倒自在に取付け、天板部と脚部と手摺部とを重ねた状態で折畳めるように構成したことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
前記踏み台は、天板部の上側後端に手摺部を起倒自在に取付けるとともに、天板部の上側後端縁に前記手摺部に連動して起倒する脱落防止壁を形成したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体製造装置。
前記筐体を複数個の処理モジュールに分割可能に構成し、各処理モジュールごとに前記踏み台を設けて、各処理モジュールごとに前記踏み台を設置状態にできるようにしたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の半導体製造装置。
前記踏み台と前記処理ユニットとの間に仕切壁を形成したことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の半導体製造装置。
前記収容空間に収容した状態の前記踏み台の下方に形成される空間に前記処理ユニットに接続する配管又は配線を配設したことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の半導体製造装置。