JP4152316B2 - 電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法 - Google Patents

Description

【技術分野】
本発明は、ＩＣデバイスなどの電子部品を試験するために被試験電子部品を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置に関し、特に、被試験電子部品の温度制御を行うことのできる電子部品ハンドリング装置および被試験電子部品の温度制御方法に関するものである。
【背景技術】
ＩＣデバイス等の電子部品の製造課程においては、最終的に製造された電子部品を試験する試験装置が必要となる。このような試験装置の一種として、常温よりも高い温度条件（熱ストレス条件）で、複数のＩＣデバイスを一度に試験するための装置が知られている。
上記試験装置においては、テストヘッドの上部にテストチャンバを形成し、テストチャンバ内をエアにより所定の設定温度に制御しながら、同様に所定の設定温度にプレヒートした複数のＩＣデバイスを保持するテストトレイをテストヘッド上のソケットに搬送し、そこで、プッシャによりＩＣデバイスをソケットに押圧して接続し、試験を行う。このような熱ストレス下の試験により、ＩＣデバイスは試験され、少なくとも良品と不良品とに分けられる。
しかしながら、上記テストチャンバにおいては、熱は外壁やソケットから逃げていくため、テストチャンバの中心付近に待機しているプッシャの温度は設定温度よりも高く、ソケットの温度は設定温度よりも低くなる。この状態で、所定の設定温度にプレヒートしたＩＣデバイスをプッシャによりソケットに押し付けると、ＩＣデバイスは、設定温度よりも高い温度になっているプッシャの影響を受けて最初は温度が上昇し、次いで設定温度よりも低い温度になっているソケットの影響を受けて温度が低下する。また、ＩＣデバイスが動作時（試験時）に自己発熱するものである場合には、試験時にＩＣデバイスの温度が設定温度よりも過度に高くなってしまうことがある。
このようにＩＣデバイスの温度が設定温度から大きく外れてしまうと、ＩＣデバイスの正確な試験を行うことができない。例えば、設定温度よりも過度に低い温度でＩＣデバイスの試験を行った場合には、不良品を良品と判断することとなり、設定温度よりも過度に高い温度でＩＣデバイスの試験を行った場合には、良品を不良品と判断して歩留りが悪くなる。
設定温度よりも高い温度になったＩＣデバイスを冷却するために、プッシャにヒートシンクを設け、そのヒートシンクをエアブロー等によって冷却する方法が提案されているが、テストチャンバ（ソケット）を所定の温度に維持する必要があるため、エアの温度を低くするには限界がある。
【発明の開示】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、電子部品が目的とする試験の設定温度付近になるよう温度制御を行うことのできる電子部品ハンドリング装置および温度制御方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る第１の電子部品ハンドリング装置は、電子部品の試験を行うために、吸放熱体を備えたプッシャにより被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けることのできる電子部品ハンドリング装置であって、前記テストヘッドのコンタクト部が属する雰囲気と、前記プッシャの吸放熱体が属する雰囲気とは、前記プッシャの吸放熱体を内部に収容するチャンバの壁部によって実質的に仕切られており、前記テストヘッドのコンタクト部が属する雰囲気の温度を制御する装置と、前記プッシャの吸放熱体が属する雰囲気の温度を制御する装置とを備えたことを特徴とする（発明１）。
また、発明に係る第２の電子部品ハンドリング装置は、電子部品の試験を行うために、吸放熱体を備えたプッシャにより被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けることのできる電子部品ハンドリング装置であって、前記プッシャの吸放熱体を内部に収容する第１のチャンバと、前記第１のチャンバ内の雰囲気温度を制御する装置と、前記テストヘッドのコンタクト部および前記第１のチャンバを内部に収容する第２のチャンバと、前記第２のチャンバ内の雰囲気温度を制御する装置とを備えたことを特徴とする（発明２）。
さらに、本発明に係る第１の電子部品の温度制御方法は、電子部品の試験を行うために、吸放熱体を備えたプッシャにより被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けることのできる電子部品ハンドリング装置において、被試験電子部品を温度制御する方法であって、前記電子部品ハンドリング装置（発明１）を使用して、前記テストヘッドのコンタクト部が属する雰囲気の温度と、前記プッシャの吸放熱体が属する雰囲気の温度とを、別々に制御することを特徴とする（発明１１）。
また、本発明に係る第２の電子部品の温度制御方法は、電子部品の試験を行うために、吸放熱体を備えたプッシャにより被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けることのできる電子部品ハンドリング装置において、被試験電子部品を温度制御する方法であって、前記電子部品ハンドリング装置（発明２）を使用して、前記第１のチャンバ内の雰囲気温度と、前記第２のチャンバ内の雰囲気温度とを、別々に制御することを特徴とする（発明１２）。
従来は、チャンバの中心付近に待機しているプッシャの温度は設定温度よりも高く、熱の逃げやすいテストヘッドのコンタクト部の温度は設定温度よりも低くなるという問題があったが、上記発明（発明１，２，１１，１２）によれば、テストヘッドのコンタクト部と、プッシャの吸放熱体とを別々に温度制御することができるため、上記のような問題は解決することができる。
また、被試験電子部品が自己発熱により昇温した場合には、被試験電子部品の熱は、プッシャから吸放熱体に伝わり、吸放熱体から放熱される。上記発明（発明１，２，１１，１２）によれば、この吸放熱体は温度制御が可能であるため、吸放熱体を所定の温度に冷却することにより、被試験電子部品の過剰な温度上昇を防止することができる。このとき、テストヘッドのコンタクト部は別途温度制御することができるため、吸放熱体の冷却に伴って冷却されることを防止し、コンタクト部、ひいては被試験電子部品の過剰な温度降下を防止することができる。
このように、テストヘッドのコンタクト部とプッシャの吸放熱体とを別々に温度制御することにより、被試験電子部品を設定温度付近の温度に制御しながら正確にテストすることができる。
上記発明（発明２）において、被試験電子部品が一度に複数個試験され得るように、前記プッシャおよびテストヘッドのコンタクト部が複数存在する場合には、前記プッシャの吸放熱体は、前記プッシャ毎に設けられており、前記第１のチャンバ内の雰囲気温度は、温度調節媒体により制御され、前記第１のチャンバ内の温度調節媒体は、前記プッシャの吸放熱体に対して並列的に供給されるようにしてもよい（発明３）。
上記発明（発明３）において、前記プッシャは、支持部材によって支持された押圧部材によって押圧されることにより、被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けるものであり、前記支持部材には複数の通孔が形成されており、前記第１のチャンバ内の温度調節媒体は、前記支持部材に形成された通孔を通過することにより、前記プッシャの吸放熱体に対して並列的に供給されるようにしてもよい（発明４）。
温度調節媒体がプッシャの吸放熱体に対して直列的に順次供給された場合には、温度調節媒体は吸放熱体を通過する毎に吸放熱体からの放熱によって温度が上昇していくため、後の方で温度調節媒体が通過する吸放熱体が冷却され難くなる場合がある。このような温度調節媒体の偏温は、特に多数の被試験電子部品を同時に試験するときに生じやすい。しかしながら、上記発明（発明３，４）によれば、温度調節媒体は吸放熱体に対して並列的に供給されるため、温度調節媒体は各吸放熱体に対して同じように供給されることとなり、温度調節媒体の偏温による吸放熱体の冷却不足は防止される。
上記発明（発明２）において、被試験電子部品が一度に複数個試験され得るように、前記プッシャおよびテストヘッドのコンタクト部が複数存在する場合には、前記プッシャの吸放熱体は、前記プッシャ毎に設けられており、前記第１のチャンバ内の雰囲気温度は、温度調節媒体により制御され、前記第１のチャンバ内の温度調節媒体は、前記プッシャの吸放熱体に対して直列的に供給されるようにしてもよい（発明５）。
上記発明（発明５）においては、例えば、一度に試験される被試験電子部品の個数が少ない場合等、温度調節媒体の偏温の問題が特になければ、簡単な構造で吸放熱体の温度を温度調節媒体により制御することができる。
上記発明（発明３〜５）において、前記第２のチャンバ内の雰囲気温度は、温度調節媒体により制御され、前記第２のチャンバ内の温度調節媒体は、前記テストヘッドのコンタクト部に対して並列的に供給されるようにしてもよい（発明６）。
上記発明（発明６）において、前記第１のチャンバは独立して複数設けられており、前記第２のチャンバ内の温度調節媒体は、前記第１のチャンバ相互間を通過することにより、前記テストヘッドのコンタクト部に対して並列的に供給されるようにしてもよい（発明７）。
温度調節媒体がテストヘッドのコンタクト部に対して直列的に順次供給された場合には、温度調節媒体はコンタクト部を通過する毎にコンタクト部の温度の影響を受け、後の方で温度調節媒体が通過するコンタクト部の温度制御が困難になる場合がある。このような温度調節媒体の偏温は、特に多数の被試験電子部品を同時に試験するときに生じやすい。しかしながら、上記発明（発明６，７）によれば、温度調節媒体が各コンタクト部に対して並列的に供給されるため、温度調節媒体は各コンタクト部に対して同じように供給されることとなり、温度調節媒体の偏温によって各コンタクト部の温度制御が困難になることが防止される。
上記発明（発明５〜７）において、前記第１のチャンバにおいて前記プッシャの吸放熱体が位置する空間は、上層部および下層部に仕切られており、前記温度調節媒体は、前記上層部および下層部に対して、互いに異なる方向に流動するように供給されてもよい（発明８）。
上記発明（発明８）によれば、各プッシャの吸放熱体の上部（上層部に位置する部分）および下部（下層部に位置する部分）に対して、それぞれ異なる方向から温度調節媒体が供給されるため、温度調節媒体が複数の吸放熱体を通過して偏温したとしても、上部および下部のトータルとして各吸放熱体は略一定の温度に制御され得る。
上記発明（発明５〜７）において、前記第１のチャンバにおいて前記複数のプッシャの吸放熱体は２以上の群に分けられており、前記各群が属する各空間は、前記プッシャの吸放熱体が位置し、温度調節媒体が供給される下層部と、前記プッシャの吸放熱体を通過した温度調節媒体が排出される上層部と、前記下層部および前記上層部を連通させる連通部とを有していてもよい（発明９）。
上記発明（発明９）においては、２以上の群に分けられた吸放熱体の各群に対してそれぞれ温度調節媒体が供給されるため、温度調節媒体が通過する吸放熱体の数が減少し、温度調節媒体の温度上昇が抑えられる。上記発明（発明９）によれば、このようにして、温度調節媒体の温度上昇による吸放熱体の冷却不足を抑制することが可能となる。
上記発明（発明５〜９）において、前記複数のプッシャの吸放熱体は、前記温度調節媒体の流動方向に従って吸放熱性能が漸次高くなるように設けられていてもよい（発明１０）。
上記発明（発明１０）においては、はじめの方で温度調節媒体が供給される吸放熱体に係るプッシャは、吸放熱体の吸放熱性能が低くても温度調節媒体の温度が低いため冷却され得、後の方で温度調節媒体が供給される吸放熱体に係るプッシャは、吸放熱体の吸放熱性能が高いため温度調節媒体の温度が高くなっていても冷却され得る。上記発明（発明１０）によれば、このようにして、各プッシャを略一定の温度に制御することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るハンドラを含むＩＣデバイス試験装置の全体側面図である。
図２は、図１に示すハンドラの斜視図である。
図３は、被試験ＩＣデバイスの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート図である。
図４は、同ハンドラのＩＣストッカの構造を示す斜視図である。
図５は、同ハンドラで用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
図６は、同ハンドラのテストチャンバ内の要部断面図である。
図７は、同ハンドラで用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図である。
図８は、同ハンドラのテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す分解斜視図である。
図９は、同ハンドラにおけるプッシャ（下降した状態）付近の断面図である。
図１０は、本発明の第２の実施形態に係るハンドラのテストチャンバ内の要部断面図である。
図１１は、本発明の第３の実施形態に係るハンドラのテストチャンバ内の要部断面図である。
図１２は、本発明の第４の実施形態に係るハンドラのテストチャンバの要部断面図である。
図１３は、本発明の第５の実施形態に係るハンドラのテストチャンバの要部断面図である。
図１４は、本発明の第６の実施形態に係るハンドラのテストチャンバの要部断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
〔第１の実施形態〕
以下、本発明の第１の実施形態を図面に基づいて説明する。
まず、本実施形態に係るハンドラを備えたＩＣデバイス試験装置の全体構成について説明する。図１に示すように、ＩＣデバイス試験装置１０は、ハンドラ１と、テストヘッド５と、試験用メイン装置６とを有する。ハンドラ１は、試験すべきＩＣデバイス（電子部品の一例）をテストヘッド５に設けたソケットに順次搬送し、試験が終了したＩＣデバイスをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。
テストヘッド５に設けたソケット（本発明のコンタクト部に相当する。）は、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続してあり、ソケットに脱着可能に装着されたＩＣデバイスを、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に接続し、試験用メイン装置６からの試験用電気信号によりＩＣデバイスをテストする。
ハンドラ１の下部には、主としてハンドラ１を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分８が設けてある。この空間部分８に、テストヘッド５が交換自在に配置してあり、ハンドラ１に形成した貫通孔を通してＩＣデバイスをテストヘッド５上のソケットに装着することが可能になっている。
すべき電子部品としてのＩＣデバイスを、常温よりも高い温度状態（高温）または低い温度状態（低温）で試験するための装置であり、ハンドラ１は、図２および図３に示すように、恒温槽１０１とテストチャンバ１０２と除熱槽１０３とで構成されるチャンバ１００を有する。図１に示すテストヘッド５の上部は、図６に示すようにテストチャンバ１０２の内部に挿入され、そこでＩＣデバイス２の試験が行われるようになっている。
なお、図３は本実施形態のハンドラにおける試験用ＩＣデバイスの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造は、主として図２を参照して理解することができる。
図２および図３に示すように、本実施形態のハンドラ１は、これから試験を行うＩＣデバイスを格納し、また試験済のＩＣデバイスを分類して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣデバイスをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッドを含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣを取り出して分類するアンローダ部４００とから構成されている。ハンドラ１の内部では、ＩＣデバイスは、テストトレイに収納されて搬送される。
ハンドラ１にセットされる前のＩＣデバイスは、図５に示すカスタマトレイＫＳＴ内に多数収納してあり、その状態で、図２および図３に示すハンドラ１のＩＣ収納部２００へ供給され、そして、カスタマトレイＫＳＴから、ハンドラ１内で搬送されるテストトレイＴＳＴ（図７参照）にＩＣデバイス２が載せ替えられる。ハンドラ１の内部では、図３に示すように、ＩＣデバイスは、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験（検査）され、当該試験結果に応じて分類される。以下、ハンドラ１の内部について、個別に詳細に説明する。
第１に、ＩＣ格納部２００に関連する部分について説明する。
図２に示すように、ＩＣ格納部２００には、試験前のＩＣデバイスを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣデバイスを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが設けてある。
これらの試験前ＩＣストッカ２０１および試験済ＩＣストッカ２０２は、図４に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から侵入して上部に向かって昇降可能とするエレベータ２０４とを具備している。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ２０４によって上下に移動される。なお、本実施形態におけるカスタマトレイＫＳＴは、図５に示すように、１０行×６列のＩＣデバイス収納部を有するものとなっている。
図２に示す試験前ＩＣストッカ２０１には、これから試験が行われるＩＣデバイスが収納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持してある。また、試験済ＩＣストッカ２０２には、試験を終えて分類されたＩＣデバイスが収納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持してある。
なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２とは、略同じ構造にしてあるので、試験前ＩＣストッカ２０１の部分を、試験済ＩＣストッカ２０２として使用することや、その逆も可能である。したがって、試験前ＩＣストッカ２０１の数と試験済ＩＣストッカ２０２の数とは、必要に応じて容易に変更することができる。
図２および図３に示すように、本実施形態では、試験前ストッカ２０１として、２個のストッカＳＴＫ−Ｂが設けてある。ストッカＳＴＫ−Ｂの隣には、試験済ＩＣストッカ２０２として、アンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けてある。また、その隣には、試験済ＩＣストッカ２０２として、８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８を設けてあり、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成してある。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けできるようになっている。
第２に、ローダ部３００に関連する部分について説明する。
図４に示す試験前ＩＣストッカ２０１のトレイ支持枠２０３に格納してあるカスタマトレイＫＳＴは、図２に示すように、ＩＣ格納部２００と装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１０５の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣデバイスを、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣデバイスの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣデバイスを再びＸ−Ｙ搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。
カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへ被試験ＩＣデバイスを積み替えるＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図２に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とを備えている。
このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴから被試験ＩＣデバイスを吸着し、その被試験ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。
第３に、チャンバ１００に関連する部分について説明する。
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣデバイスが積み込まれたのちチャンバ１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試験ＩＣデバイスがテストされる。
図２および図３に示すように、チャンバ１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣデバイスに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣデバイスがテストヘッド上のソケットに装着されるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣデバイスから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。
除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を印加した場合は、被試験ＩＣデバイスを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽１０１で低温を印加した場合は、被試験ＩＣデバイスを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。
図２に示すように、チャンバ１００の恒温槽１０１および除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２より上方に突出するように配置されている。また、恒温槽１０１には、図３に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣデバイスに高温または低温の熱ストレスが印加される。
図６に示すように、テストチャンバ１０２には、その中央下部にテストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれる。そこでは、図７に示すテストトレイＴＳＴにより保持された全てのＩＣデバイス２を順次テストヘッド５に電気的に接触させ、テストトレイＴＳＴ内の全てのＩＣデバイス２について試験を行う。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣデバイス２の温度を室温に戻したのち、図２および図３に示すアンローダ部４００に排出される。
また、図２に示すように、恒温槽１０１と除熱槽１０３の上部には、装置基板１０５からテストトレイＴＳＴを送り込むための入口用開口部と、装置基板１０５へテストトレイＴＳＴを送り出すための出口用開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板１０５には、これら開口部からテストトレイＴＳＴを出し入れするためのテストトレイ搬送装置１０８が装着してある。これら搬送装置１０８は、例えば回転ローラなどで構成してある。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ搬送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００に搬送される。
図７は本実施形態で用いられるテストトレイＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテストトレイＴＳＴは、矩形フレーム１２を有し、そのフレーム１２に複数の桟（さん）１３が平行かつ等間隔に設けてある。これら桟１３の両側と、これら桟１３と平行なフレーム１２の辺１２ａの内側とには、それぞれ複数の取付け片１４が長手方向に等間隔に突出して形成してある。これら桟１３の間、および桟１３と辺１２ａとの間に設けられた複数の取付け片１４の内の向かい合う２つの取付け片１４によって、各インサート収納部１５が構成されている。
各インサート収納部１５には、それぞれ１個のインサート１６が収納されるようになっており、このインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付け片１４にフローティング状態で取り付けられている。本実施形態において、インサート１６は、１つのテストトレイＴＳＴに４×１６個取り付けられるようになっている。すなわち、本実施形態におけるテストトレイＴＳＴは、４行×１６列のＩＣデバイス収納部を有するものとなっている。このインサート１６に被試験ＩＣデバイス２を収納することで、テストトレイＴＳＴに被試験ＩＣデバイス２が積み込まれることになる。
本実施形態のインサート１６においては、図７および図８に示すように、被試験ＩＣデバイス２を収納する矩形凹状のＩＣ収納部１９が中央部に形成されている。また、インサート１６の両端中央部には、プッシャ３０のガイドピン３２が挿入されるガイド孔２０が形成されており、インサート１６の両端角部には、テストトレイＴＳＴの取付け片１４への取付け用孔２１が形成されている。
図８に示すように、テストヘッド５の上には、ソケットボード５０が配置してあり、その上に接続端子であるプローブピン４４を有するソケット４０が固定してある。プローブピン４４は、ＩＣデバイス２の接続端子に対応する数およびピッチで設けられており、図外のスプリングによって上方向にバネ付勢されている。
また、図８および図９に示すように、ソケットボード５０の上には、ソケット４０に設けられているプローブピン４４が露出するように、ソケットガイド４１が固定されている。ソケットガイド４１の両側には、プッシャ３０に形成してある２つのガイドピン３２が挿入されて、これら２つのガイドピン３２との間で位置決めを行うためのガイドブッシュ４１１が設けられている。
図６および図８に示すように、テストヘッド５の上側には、ソケット４０の数に対応してプッシャ３０が設けてある。プッシャ３０は、図８および図９に示すように、後述するアダプタ６２のロッド６２１に固定されるプッシャベース３３を有している。このプッシャベース３３の下側中央には、被試験ＩＣデバイス２を押し付けるための押圧子３１が下方に向かって設けられており、プッシャベース３３の下側両端部には、インサート１６のガイド孔２０およびソケットガイド４１のガイドブッシュ４１１に挿入されるガイドピン３２が設けられている。また、押圧子３１とガイドピン３２との間には、プッシャ３０がＺ軸駆動装置７０にて下降移動する際に、ソケットガイド４１のストッパ面４１２に当接して下限を規定することのできるストッパピン３４が設けられている。
一方、プッシャベース３３の上側には、ヒートシンク３５（本発明の吸放熱体に相当する。）が設けられている。このヒートシンク３５は、複数の放熱フィンから構成され、例えばアルミニウム、銅、それらの合金、あるいはカーボン系材料等の熱伝導性に優れた材料からなる。同様に、プッシャベース３３および押圧子３１も、例えばアルミニウム、銅、鉄、それらの合金（ステンレススチールを含む）等の熱伝導性に優れた金属からなり、テスト中における被試験ＩＣデバイス２の熱を、被試験ＩＣデバイス２に接触している押圧子３１からプッシャベース３３を介してヒートシンク３５に伝え、ヒートシンク３５から周囲に放熱できるようになっている。なお、ヒートシンク３５は、放熱フィンではなく、ヒートパイプで構成されていてもよい。
図９に示すように、アダプタ６２には、ロッド６２１（２本）が下方に向かって設けられており、このロッド６２１によってプッシャ３０のプッシャベース３３を支持固定する。図６に示すように、各アダプタ６２はマッチプレート６０に弾性保持してあり、マッチプレート６０は、テストヘッド５の上部に位置するように、かつプッシャ３０とソケット４０との間にテストトレイＴＳＴが挿入可能となるように装着してある。このマッチプレート６０に保持されたプッシャ３０は、テストヘッド５またはＺ軸駆動装置７０の駆動プレート（駆動体）７２に対して、Ｚ軸方向に移動自在である。なお、テストトレイＴＳＴは、図６において紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プッシャ３０とソケット４０との間に搬送されてくる。チャンバ１００内部でのテストトレイＴＳＴの搬送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。テストトレイＴＳＴの搬送移動に際しては、Ｚ軸駆動装置７０の駆動プレートは、Ｚ軸方向に沿って上昇しており、プッシャ３０とソケット４０との間には、テストトレイＴＳＴが挿入される十分な隙間が形成してある。
図６に示すように、駆動プレート７２の下面には、押圧部７４が固定してあり、マッチプレート６０に保持してあるアダプタ６２の上面を押圧可能にしてある。駆動プレート７２には駆動軸７８が固定してあり、駆動軸７８にはモータ等の駆動源（図示せず）が連結してあり、駆動軸７８をＺ軸方向に沿って上下移動させ、アダプタ６２を押圧可能となっている。
なお、マッチプレート６０は、試験すべきＩＣデバイス２の形状や、テストヘッド５のソケット数（同時に測定するＩＣデバイス２の数）などに合わせて、アダプタ６２およびプッシャ３０とともに、交換自在な構造になっている。このようにマッチプレート６０を交換自在にしておくことにより、Ｚ軸駆動装置７０を汎用のものとすることができる。
上記テストチャンバ１０２は、図６に示すように、ほぼ密閉されたケーシング８０によって構成され、ケーシング８０の内部には、さらに、プッシャ３０のヒートシンク３５を温度制御するためのインナーチャンバ１０４が設けられている。このインナーチャンバ１０４も、図６に示すように、ほぼ密閉されたケーシング８１によって構成される。
インナーチャンバ１０４を構成するケーシング８１の内部には、上記駆動軸７８、駆動プレート７２、押圧部７４、マッチプレート６０、アダプタ６２およびプッシャ３０のヒートシンク３５が収容されているとともに、温度調節用送風装置９１および温度センサ８３が設けられている。駆動軸７８は、ケーシング８１の上壁部に設けられた孔を貫通してＺ軸方向に上下移動可能となっている。また、ヒートシンク３５より下方に位置するプッシャ３０（押圧子３１，ガイドピン３２，ストッパピン３４）は、ケーシング８１の下壁部に設けられた孔を介してケーシング８１の下側外部（テストチャンバ１０２内）に突出可能となっている（図６）。
一方、テストチャンバ１０２を構成するケーシング８０の内部には、上記インナーチャンバ１０４の他に、テストトレイＴＳＴに搭載された被試験ＩＣデバイス２、ソケット４０およびテストヘッド５の上部が収容されているとともに、温度調節用送風装置９０および温度センサ８２が設けられている。
温度調節用送風装置９０，９１は、それぞれファン９２，９６と、熱交換部９４，９８とを有し、ファン９２，９６によりケーシング内部の空気を吸い込み、熱交換部９４，９８を通してケーシング８０，８１の内部に吐き出して循環させることで、ケーシング８０，８１の内部を、所定の温度条件（高温または低温）にする。
温度調節用送風装置９０，９１の熱交換部９４，９８は、ケーシング内部を高温にする場合には、加熱媒体が流通する放熱用熱交換器または電熱ヒータなどで構成され、ケーシング内部を、たとえば室温〜１６０℃程度の高温に維持するために十分な熱量を提供することが可能になっている。また、ケーシング内部を低温にする場合には、熱交換部９４，９８は、液体窒素などの冷媒が循環する吸熱用熱交換器などで構成され、ケーシング内部を、たとえば−６０℃〜室温程度の低温に維持するために十分な熱量を吸熱することが可能になっている。ケーシング８０，８１の内部温度は、たとえば温度センサ８２，８３により検出され、ケーシング８０，８１の内部が所定温度に維持されるように、ファン９２，９６の風量および熱交換部９４，９８の熱量などが制御される。
インナーチャンバ１０４を構成するケーシング８１内において、温度調節用送風装置９１の熱交換部９８を通して発生した温風または冷風は、ケーシング８１の上部をＹ軸方向に沿って流れ、温度調節用送風装置９１と反対側のケーシング側壁に沿って下降し、マッチプレート６０とケーシング８１の下壁部との隙間を通って、温度調節用送風装置９１へと戻り、ケーシング内部を循環するようになっている。このような構成において、温風または冷風は、マッチプレート６０とケーシング８１の下壁部との間に位置する各ヒートシンク３５に対して直列的に順次供給される。
一方、テストチャンバ１０２を構成するケーシング８０内において、温度調節用送風装置９０の熱交換部９４を通して発生した温風または冷風は、ケーシング８０の上部をＹ軸方向に沿って流れ、装置９０と反対側のケーシング側壁に沿って下降し、インナーチャンバ１０４を構成するケーシング８１の底面とテストヘッド５との隙間を通って、装置９０へと戻り、ケーシング内部を循環するようになっている。このような構成において、温風または冷風は、ケーシング８１の底面とテストヘッド５との間に位置する各ソケット４０に対して直列的に順次供給される。
第４に、アンローダ部４００に関連する部分について説明する。
図２および図３に示すアンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣデバイスがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。
図２に示すように、アンローダ部４００の装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設してある。
それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるためのエレベータ２０４が設けられており（図４参照）、ここでは試験済の被試験ＩＣデバイスが積み替えられて満杯になったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。
次に、以上説明したＩＣデバイス試験装置１０において、ＩＣデバイス２の温度制御を行いつつ、当該ＩＣデバイス２を試験する方法について述べる。
ＩＣデバイス２は、図７に示すテストトレイＴＳＴに搭載された状態、より詳細には個々のＩＣデバイス２は、同図のインサート１６のＩＣ収容部１９に落とし込まれた状態で、恒温槽１０１にて所定の設定温度に加熱された後、テストチャンバ１０２内に搬送されてくる。
ＩＣデバイス２を搭載したテストトレイＴＳＴがテストヘッド５上で停止すると、Ｚ軸駆動装置が駆動し、駆動プレート７２に固定された押圧部７４が、アダプタ６２のロッド６２１を介してプッシャ３０のプッシャベース３３を押圧する。そうすると、プッシャ３０の押圧子３１は、ＩＣデバイス２のパッケージ本体をソケット４０側に押し付け、その結果、ＩＣデバイス２の接続端子がソケット４０のプローブピン４４に接続される。
なお、プッシャ３０の下降移動は、プッシャ３０のストッパピン３４がソケットガイド４１のストッパ面４１２に当接することで制限され、したがって、ＩＣデバイス２を破壊しない適切な圧力をもって、プッシャ３０はＩＣデバイス２をソケット４０に押し付けることができる。
この状態で、試験用メイン装置６からテストヘッド５のプローブピン４４を介して被試験ＩＣデバイス２に対して試験用電気信号を送信し試験を行うが、待機状態にあったプッシャ３０の温度は、インナーチャンバ１０４内の温風または冷風（エア）によって所定の設定温度に制御されており、テストチャンバ１０２内の温度の影響は殆ど受けない。したがって、従来のように、テストチャンバ１０２の中心付近に待機するプッシャ３０の温度が設定温度よりも高くなるという問題がなく、プッシャ３０に押し付けられる被試験ＩＣデバイス２の温度が設定温度よりも過度に高くなることを防止することができる。
次いで、被試験ＩＣデバイス２が自己発熱により昇温した場合、被試験ＩＣデバイス２の熱は、プッシャ３０の押圧子３１からプッシャベース３３を介してヒートシンク３５に伝わり、ヒートシンク３５から放熱される。ヒートシンク３５は、インナーチャンバ１０４内のエアの温度、風量等を制御することによって冷却することができるため、被試験ＩＣデバイス２が自己発熱した場合であっても、被試験ＩＣデバイス２の過剰な温度上昇を防止することができる。
このとき、テストチャンバ１０２内の熱を逃がしやすいソケット４０付近の温度は、テストチャンバ１０２内のエアの温度、風量等を制御することによって、インナーチャンバ１０４内の温度の影響を殆ど受けることなく、所定の設定温度に維持することができるため、ソケット４０、ひいては被試験ＩＣデバイス２の過剰な温度降下を防止することができる。
このように、テストチャンバ１０２の内部にヒートシンク用チャンバ１０４を設け、それぞれの温度制御を別々に行うことにより、被試験ＩＣデバイス２を設定温度付近の温度に制御しながら正確にテストすることができる。
〔第２の実施形態〕
本発明の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態に係るハンドラは、上記第１の実施形態に係るハンドラ１とほぼ同様の構造を有するが、図１０に示すように、ヒートシンク用チャンバ１０４の内部に収容された駆動プレート７２には通孔７２１が、マッチプレート６０には通孔６０１が形成されており、それら駆動プレート７２の通孔７２１とマッチプレート６０の通孔６０１とを連通させる管部材７６が設けられている点で上記第１の実施形態に係るハンドラ１とは異なる。
このようなハンドラのインナーチャンバ１０４内において、温度調節用送風装置９１の熱交換部９８を通して発生した温風または冷風（エア）は、ケーシング８１の上部をＹ軸方向に沿って流れ、駆動プレート７２の通孔７２１、管部材７６およびマッチプレート６０の通孔６０１を通って（一部は温度調節用送風装置９１と反対側のケーシング側壁に沿って）下降した後、マッチプレート６０とケーシング８１の下壁部との隙間を通って、温度調節用送風装置９１へと戻り、ケーシング内部を循環するようになっている。このような構成において、エアは、マッチプレート６０とケーシング８１の下壁部との間に位置する各ヒートシンク３５に対して並列的に供給される。
図６に示すように、エアがヒートシンク３５に対して直列的に供給された場合には、エアはヒートシンク３５を通過する毎にヒートシンク３５からの放熱によって温度が上昇していくため、後の方でエアが通過するヒートシンク３５が冷却され難くなる場合がある。このようなエアの偏温は、特に多数の被試験ＩＣデバイス２を同時に試験するときに生じやすい。
これに対し本実施形態のように、エアが各ヒートシンク３５に対して並列的に供給されると、エアは各ヒートシンク３５に対して同じように吹き付けられることとなり、エアの偏温によるヒートシンク３５の冷却不足は防止される。
〔第３の実施形態〕
本発明の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態に係るハンドラは、上記第２の実施形態に係るハンドラと類似の構造を有するが、駆動軸７８、駆動プレート７２、押圧部７４、マッチプレート６０およびアダプタ６２を内部に収容するケーシング８１（インナーチャンバ１０４）は具備しておらず、その代わりに、図１１に示すように、同じ行に属する複数のプッシャ３０のヒートシンク３５のみをダクト８４で密閉したヒートシンク用チャンバ１０６を具備している。
ヒートシンク用チャンバ１０６を構成するダクト８４内には、図示しない温度調節用送風装置からの温風もしくは冷風、または温度調節用ウォータポンプからの温水もしくは冷水等の温度調節媒体が流され、この温度調節媒体によって、各行のヒートシンク３５の温度制御が行われる。
このようなヒートシンク用チャンバ１０６を有するハンドラのテストチャンバ１０２内において、温度調節用送風装置９０の熱交換部９２を通して発生した温風または冷風（エア）は、ケーシング８０の上部をＹ軸方向に沿って流れ、駆動プレート７２の通孔７２１、管部材７６およびマッチプレート６０の通孔６０１を通って（一部は温度調節用送風装置９０と反対側のケーシング側壁に沿って）下降した後、マッチプレート６０とテストヘッド５との間におけるヒートシンク用チャンバ１０６相互の隙間を通って、温度調節用送風装置９０へと戻り、ケーシング内部を循環するようになっている。このような構成において、エアは、マッチプレート６０とテストヘッド５との間に位置する各ソケット４０に対して並列的に供給される。
図６に示すように、エアがソケット４０に対して直列的に供給された場合には、エアはソケット４０を通過する毎にソケット４０の温度の影響を受け、後の方でエアが通過するソケット４０の温度制御が困難になる場合がある。このようなエアの偏温は、特に多数の被試験ＩＣデバイス２を同時に試験するときに生じやすい。
これに対し本実施形態のように、エアが各ソケット４０に対して並列的に供給されると、エアは各ソケット４０に対して同じように吹き付けられることとなり、エアの偏温によって各ソケット４０の温度制御が困難になることが防止される。
〔第４の実施形態〕
本発明の第４の実施形態について説明する。第４の実施形態に係るハンドラは、上記第１の実施形態に係るハンドラと類似の構造を有するが、図１２に示すように、プッシャ３０のヒートシンク３５が位置する空間、すなわちプッシャ３０のプッシャベース３３と、マッチプレート６０およびアダプタ６２との間の空間（以下「プッシャ上部スペース」という。）は、水平仕切板３６によって下層部３６２と上層部３６４とに仕切られている。
また、ファン９６および熱交換部９８を備えた温度調節用送風装置９１には、温度調節用送風装置９１の本体部９７から、プッシャ上部スペースの下層部３６２における一方の側の開口部（図１２中右側開口部）に達するダクト９７１、プッシャ上部スペースの上層部３６４における一方の側の開口部（図１２中左側開口部）に達するダクト９７２、プッシャ上部スペースの下層部３６２における他方の側の開口部（図１２中左側開口部）に達するダクト９７３、およびプッシャ上部スペースの上層部３６４における他方の側の開口部（図１２中右側開口部）に達するダクト９７４が設けられている。
なお、図１２中、温度調節用送風装置９１の本体部９７およびダクト９７１，９７２，９７３，９７４の一部は、テストチャンバ１０２の外側に設けられているが、これに限定されるものではなく、テストチャンバ１０２内に設けられていてもよいし、インナーチャンバ１０４内に設けられていてもよい。
このようなハンドラにおいて、温度調節用送風装置９１の熱交換部９８を通して発生した温風または冷風（エア）は、温度調節用送風装置９１の本体部９７からダクト９７１を通ってプッシャ上部スペースの下層部３６２の右側開口部に導入されるとともに、ダクト９７２を通って、プッシャ上部スペースの上層部３６４の左側開口部に導入される。
プッシャ上部スペースの下層部３６２の右側開口部に導入されたエアは、各プッシャ３０のヒートシンク３５の下部に対して直列的に供給された後、ダクト９７３を通って温度調節用送風装置９１の本体部９７に戻され、また、プッシャ上部スペースの上層部３６４の左側開口部に導入されたエアは、各プッシャ３０のヒートシンク３５の上部に対して直列的に供給された後、ダクト９７４を通って温度調節用送風装置９１の本体部９７に戻される。このように、エアは、プッシャ上部スペースの下層部３６２（ヒートシンク３５の下部）および上層部３６４（ヒートシンク３５の上部）に対して、互いに異なる方向に流動するように供給されながら、循環させられる。
エアがヒートシンク３５に対して直列的に供給された場合には、エアはヒートシンク３５を通過する毎にヒートシンク３５からの放熱によって温度が上昇していくため、後の方でエアが通過するヒートシンク３５が冷却され難くなる場合がある。しかし、本実施形態では、各ヒートシンク３５の上部および下部に対して、それぞれ異なる方向からエアが吹き付けられる。例えば、図１２中右端部のヒートシンク３５ではヒートシンク３５の下部に低温のエア、上部に昇温したエアが吹き付けられ、図１２中左端部のヒートシンク３５ではヒートシンク３５の上部に低温のエア、下部に昇温したエアが吹き付けられ、図１２中中央部のヒートシンク３５ではヒートシンク３５の下部にも上部にも中温のエア（半分昇温したエア）が吹き付けられる。ヒートシンク３５の上部および下部の温度をトータルした結果、各ヒートシンク３５は略一定の温度に制御されることとなり、エアの偏温によるヒートシンク３５の冷却不足は防止される。
〔第５の実施形態〕
本発明の第５の実施形態について説明する。第５の実施形態に係るハンドラは、上記第４の実施形態に係るハンドラと類似の構造を有するが、図１３に示すように、プッシャ３０のプッシャベース３３と、マッチプレート６０およびアダプタ６２との間の空間（プッシャ上部スペース）は、垂直方向に設けられた垂直仕切板３７によって左右に仕切られており、これにより、複数のプッシャ３０のヒートシンク３５は左右の群に分けられている。
また、垂直仕切板３７によって仕切られた各プッシャ上部スペースは、水平方向に設けられた水平仕切板３６によって、プッシャ３０のヒートシンク３５が位置する下層部３６２と、ヒートシンク３５とマッチプレート６０およびアダプタ６２との間の上層部３６４とに仕切られるが、水平仕切板３６は、垂直仕切板３７には接しないように設けられているため、垂直仕切板３７と水平仕切板３６との間の間隙は、プッシャ上部スペースにおける下層部３６２と上層部３６４とを連通させる連通部３８となっている。
さらに、ファン９６および熱交換部９８を備えた温度調節用送風装置９１には、温度調節用送風装置９１の本体部９７から、プッシャ上部スペースの下層部３６２における一方の側の開口部（図１３中右側開口部）に達するダクト９７１、プッシャ上部スペースの下層部３６２における他方の側の開口部（図１３中左側開口部）に達するダクト９７２、プッシャ上部スペースの上層部３６４における一方の側の開口部（図１３中左側開口部）に達するダクト９７３、およびプッシャ上部スペースの上層部３６４における他方の側の開口部（図１３中右側開口部）に達するダクト９７４が設けられている。
なお、図１３中、温度調節用送風装置９１の本体部９７およびダクト９７１，９７２，９７３，９７４の一部は、テストチャンバ１０２の外側に設けられているが、これに限定されるものではなく、テストチャンバ１０２内に設けられていてもよいし、インナーチャンバ１０４内に設けられていてもよい。
このようなハンドラにおいて、温度調節用送風装置９１の熱交換部９８を通して発生した温風または冷風（エア）は、温度調節用送風装置９１の本体部９７からダクト９７１を通ってプッシャ上部スペースの下層部３６２の右側開口部に導入されるとともに、ダクト９７２を通って、プッシャ上部スペースの下層部３６２の左側開口部に導入される。
プッシャ上部スペースの下層部３６２の右側開口部に導入されたエアは、右側の群のプッシャ３０のヒートシンク３５に対して直列的に供給された後、連通部３８を介して上層部３６４を通過し、ダクト９７４を通って温度調節用送風装置９１の本体部９７に戻され、また、プッシャ上部スペースの下層部３６２の左側開口部に導入されたエアは、左側の群のプッシャ３０のヒートシンク３５に対して直列的に供給された後、連通部３８を介して上層部３６４を通過し、ダクト９７３を通って温度調節用送風装置９１の本体部９７に戻される。このように、エアは、プッシャ３０のヒートシンク３５の右側の群および左側の群のそれぞれに異なる経路で供給されながら、循環させられる。
エアが多数のヒートシンク３５に対して直列的に供給された場合には、エアはヒートシンク３５を通過する毎にヒートシンク３５からの放熱によって温度が上昇していくため、後の方でエアが通過するヒートシンク３５が冷却され難くなる場合があるが、本実施形態では、ヒートシンク３５を二つの群に分けて、ヒートシンク３５の各群に対して異なる経路でエアを供給しているため、エアが通過するヒートシンク３５の数は半減し、エアの温度上昇は抑えられる。このようにして、本実施形態では、エアの温度上昇によるヒートシンク３５の冷却不足を抑制することが可能となる。
〔第６の実施形態〕
本発明の第６の実施形態について説明する。第６の実施形態に係るハンドラは、上記第５の実施形態に係るハンドラと類似の構造を有するが、図１４に示すように、プッシャ３０のヒートシンク３５は、エアの流動方向に従って吸放熱性能が漸次高くなるように設けられている。すなわち、右側の群のヒートシンク３５においては、右から左にかけて放熱フィンの高さが漸次高くなっており、左側の群のヒートシンク３５においては、左から右にかけて放熱フィンの高さが漸次高くなっている。
このようなハンドラにおいては、はじめの方でエアが吹き付けられるヒートシンク３５（図１４中右端部および左端部のヒートシンク３５）に係るプッシャ３０は、ヒートシンク３５の吸放熱性能が低くてもエアの温度が低いため冷却され得、後の方でエアが吹き付けられるヒートシンク３５（図１４中中央部のヒートシンク３５）に係るプッシャ３０は、ヒートシンク３５の吸放熱性能が高いためエアの温度が高くなっていても冷却され得る。このようにして、本実施形態では、各プッシャ３０を略一定の温度に制御することが可能となる。
〔その他の実施形態〕
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、ヒートシンク３５の放熱フィンは、インナーチャンバ１０４内を循環させるエアが流れやすいように、上記実施形態の状態から設置方向が９０°変えられていてもよいし、上下方向に積層されるような形態になっていてもよい。また、第３の実施形態におけるダクト８４は、同じ列に属する複数のプッシャ３０のヒートシンク３５を密閉するように構成されていてもよい。さらに、第１の実施形態におけるプッシャ３０のヒートシンク３５は、第６の実施形態におけるプッシャ３０のヒートシンク３５のように、エアの流動方向に従って放熱フィンの高さが漸次高くなっていてもよい。
【産業上の利用の可能性】
以上説明したように、本発明によれば、電子部品が目的とする試験の設定温度付近になるよう温度制御を行うことができる。すなわち、本発明の電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法は、電子部品の正確な温度制御を必要とする試験を行うのに有用である。

Claims (12)

1. 電子部品の試験を行うために、吸放熱体を備えたプッシャにより被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けることのできる電子部品ハンドリング装置であって、
   前記テストヘッドのコンタクト部が属する雰囲気と、前記プッシャの吸放熱体が属する雰囲気とは、前記プッシャの吸放熱体を内部に収容するチャンバの壁部によって実質的に仕切られており、
   前記テストヘッドのコンタクト部が属する雰囲気の温度を制御する装置と、
   前記プッシャの吸放熱体が属する雰囲気の温度を制御する装置と
   を備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
2. 電子部品の試験を行うために、吸放熱体を備えたプッシャにより被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けることのできる電子部品ハンドリング装置であって、
   前記プッシャの吸放熱体を内部に収容する第１のチャンバと、
   前記第１のチャンバ内の雰囲気温度を制御する装置と、
   前記テストヘッドのコンタクト部および前記第１のチャンバを内部に収容する第２のチャンバと、
   前記第２のチャンバ内の雰囲気温度を制御する装置と
   を備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
3. 被試験電子部品が一度に複数個試験され得るように、前記プッシャおよびテストヘッドのコンタクト部は複数存在し、
   前記プッシャの吸放熱体は、前記プッシャ毎に設けられており、
   前記第１のチャンバ内の雰囲気温度は、温度調節媒体により制御され、
   前記第１のチャンバ内の温度調節媒体は、前記プッシャの吸放熱体に対して並列的に供給されることを特徴とする請求項２に記載の電子部品ハンドリング装置。
4. 前記プッシャは、支持部材によって支持された押圧部材によって押圧されることにより、被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けるものであり、
   前記支持部材には複数の通孔が形成されており、
   前記第１のチャンバ内の温度調節媒体は、前記支持部材に形成された通孔を通過することにより、前記プッシャの吸放熱体に対して並列的に供給されることを特徴とする請求項３に記載の電子部品ハンドリング装置。
5. 被試験電子部品が一度に複数個試験され得るように、前記プッシャおよびテストヘッドのコンタクト部は複数存在し、
   前記プッシャの吸放熱体は、前記プッシャ毎に設けられており、
   前記第１のチャンバ内の雰囲気温度は、温度調節媒体により制御され、
   前記第１のチャンバ内の温度調節媒体は、前記プッシャの吸放熱体に対して直列的に供給されることを特徴とする請求項２に記載の電子部品ハンドリング装置。
6. 前記第２のチャンバ内の雰囲気温度は、温度調節媒体により制御され、
   前記第２のチャンバ内の温度調節媒体は、前記テストヘッドのコンタクト部に対して並列的に供給されることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
7. 前記第１のチャンバは複数独立して設けられており、
   前記第２のチャンバ内の温度調節媒体は、前記第１のチャンバ相互間を通過することにより、前記テストヘッドのコンタクト部に対して並列的に供給されることを特徴とする請求項６に記載の電子部品ハンドリング装置。
8. 前記第１のチャンバにおいて前記プッシャの吸放熱体が位置する空間は、上層部および下層部に仕切られており、前記温度調節媒体は、前記上層部および下層部に対して、互いに異なる方向に流動するように供給されることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
9. 前記第１のチャンバにおいて前記複数のプッシャの吸放熱体は２以上の群に分けられており、前記各群が属する各空間は、前記プッシャの吸放熱体が位置し、温度調節媒体が供給される下層部と、前記プッシャの吸放熱体を通過した温度調節媒体が排出される上層部と、前記下層部および前記上層部を連通させる連通部とを有することを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
10. 前記複数のプッシャの吸放熱体は、前記温度調節媒体の流動方向に従って吸放熱性能が漸次高くなるように設けられていることを特徴とする請求項５〜９のいずれかに記載の電子部品ハンドリング装置。
11. 電子部品の試験を行うために、吸放熱体を備えたプッシャにより被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けることのできる電子部品ハンドリング装置において、被試験電子部品を温度制御する方法であって、
    請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置を使用して、前記テストヘッドのコンタクト部が属する雰囲気の温度と、前記プッシャの吸放熱体が属する雰囲気の温度とを、別々に制御することを特徴とする電子部品の温度制御方法。
12. 電子部品の試験を行うために、吸放熱体を備えたプッシャにより被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けることのできる電子部品ハンドリング装置において、被試験電子部品を温度制御する方法であって、
    請求項２に記載の電子部品ハンドリング装置を使用して、前記第１のチャンバ内の雰囲気温度と、前記第２のチャンバ内の雰囲気温度とを、別々に制御することを特徴とする電子部品の温度制御方法。

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