CN106099586B - 芯片刻录作业中使用的连接装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供的芯片刻录作业中使用的连接装置包含有：平台，其位于芯片的上方且具有预定高度；多个支撑柱，其用于支撑平台且调整平台的预定高度；以及芯片接脚单元，其连接于平台的底部，并具有多个导电端子用以与芯片电性连接；由此，当用户需要刻录数据至芯片时，可以将连接装置稳固地定位而直接使芯片接脚单元的导电端子向下接触芯片的针脚，确保刻录作业的有效进行，而且可以提升使用便利性。

Description

芯片刻录作业中使用的连接装置

技术领域

本发明涉及一种连接装置，具体而言是指一种用来连接刻录机与待刻录芯片的连接装置，能够稳固地定位刻录机并方便调整。

背景技术

传统上，如果要更新主板上的SPI(串行外设接口；Serial PeripheralInterface)Flash芯片所储存的数据，传统的作法是先将SPI Flash芯片从主板上解焊，之后再将芯片放入刻录机进行数据刻录，刻录完毕再将芯片焊接至主板上。由于上述作法在操作上比较麻烦，因此目前还有另一种作法是使用一种夹持固定在主板上的连接装置来连接刻录机与芯片，然而其常用的连接装置的夹持效果很差，容易造成刻录机与芯片接触不良，导致芯片刻录作业的失败率提高。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的在于提供一种芯片刻录作业中使用的连接装置，其能够稳固地定位刻录机，以确保刻录过程中可靠地与待刻录芯片电性连接。

本发明的另一个目的在于提供一种芯片刻录作业中使用的连接装置，其使用上的自由度比较高，能够降低连接装置与主板上的电子部件之间相互干涉的可能性。

为了实现上述目的，本发明提供的芯片刻录作业中使用的连接装置用于电性连接刻录机与芯片，上述连接装置包含有：位于该芯片的上方且具有预定高度的平台、至少三个支撑柱以及芯片接脚单元。其中，支撑柱连接于平台并用于调整该平台的预定高度，芯片接脚单元连接于平台的底部并与上述刻录机电性连接，并且，芯片接脚单元具有多个导电端子用以与芯片电性连接。

根据本发明，当用户需要刻录数据至芯片时，可以直接将连接装置跨设在主板上的芯片的两侧，并通过连接装置本身的重量，直接使芯片接脚单元的导电端子向下接触芯片，在此过程中无需夹持芯片，从而可以更稳固地定位连接装置并维持导电端子与芯片的针脚电性连接，以利后续数据的刻录。另一方面，本发明也可以根据主板上的电子部件的布局而调整连接装置的高度、和/或芯片接脚单元相对于支撑柱的位置，因此使用上的自由度比较高，能够避免连接装置与主板上的电子部件之间相互干涉。

相较于现有技术，本发明还有以下优点：本发明在刻录数据到芯片时，不需要解焊芯片，因此操作上比较方便；此外，不需要预先在主板上装设连接装置，因此也不需要在芯片周围预留空间给连接装置，可以节省主板的空间。

在其中一个方面，本发明可以选择在各支撑柱的底端设置衬垫，衬垫选择使用非导电性材料制成，可以避免连接装置与主板直接电性连接。

在另一个方面，芯片接脚单元包含有由上到下依序设置的螺杆、连接座以及基座，螺杆连接于连接座，基座枢接于连接座，平台的中央位置处设有供螺杆螺合的第二螺孔，并且导电端子设置于上述基座。

附图说明

图1为本发明第一实施例的连接装置的分解图。

图2为本发明第一实施例的连接装置的立体示意图。

图3为本发明第二实施例的连接装置的分解图。

(符号说明)

1 连接装置

3 刻录机

7 导线

8 芯片

81 针脚

10 平台

12 第一螺孔

14 第二螺孔

20 支撑柱

22 柱体

24 外螺纹段

26 啮合段

28 衬垫

30 芯片接脚单元

32 螺杆

34 连接座

36 基座

362 通道

364 导电端子

38 插销

40 支柱转轮

42 啮合部

50 配重块

52 第三螺孔

60 螺帽

具体实施方式

为了更加了解本发明的特点，本发明提供了两个实施例并配合附图说明如下。以下，以芯片8位于连接装置1正下方作为基准进行说明，并且各实施例中相同的部件使用相同的符号，以便于辨识。

请首先参考图1。本发明第一实施例所提供的连接装置1用于电性连接刻录机3与芯片8，芯片8设置于主板(未图示)上，刻录机3可以将待刻录数据刻录至芯片8。连接装置1的主要部件包括：平台10、四个支撑柱20以及一个芯片接脚单元30。以下，对第一实施例的技术内容及其特点和效果进行说明。

请参考图1、图2。平台10是呈四角形状的板体并具有适当的重量，平台10的四角分别设有一个第一螺孔12，并且平台10的中央位置处设有一个第二螺孔14。

四个支撑柱20用于支撑平台10，使平台10可以跨设在主板上。在本实施例中，每个支撑柱20包含圆形的柱体22和直径大于柱体22的衬垫28，柱体22的外表面上设有啮合段26和外螺纹段24，啮合段26位于外螺纹段24的上方，外螺纹段24与第一螺孔12对应，支撑柱20可以通过外螺纹段24而螺合于平台10的第一螺孔12中。衬垫28设置于柱体22的底端，且使用非导电性材质制成，可以避免支撑柱20直接与主板电性连接。因此，使用者可以通过转动支撑柱20而改变支撑柱20在平台10上的螺合位置，进而调整平台10与芯片8之间的距离(即相当于平台10的高度)。

此外，为了方便转动支撑柱20，以调整平台10与芯片8之间的距离，本实施例还选择性地设置了四个呈空心圆锥状的支柱转轮40，该支柱转轮40的底部中央位置处凹设有啮合部42以与支撑柱20的啮合段26啮合。另外，本实施例还选择性地在啮合段26的下方螺设有螺帽60(螺帽60可以穿过啮合段26)，使用者在调整完平台10的高度后，可以通过螺帽60将支撑柱20锁固于平台10上。须强调的是，支柱转轮40和啮合段26的设置只是为了方便转动支撑柱20，两者并非必需部件。

芯片接脚单元30包含有由上到下依序设置且相连接的螺杆32、连接座34以及基座36，其中，螺杆32可对应地螺合于第二螺孔14中，从而可以将芯片接脚单元30连接于平台10的底部，连接座34通过呈圆杆形的插销38而枢接于基座36上。此外，基座36的底端设有一插槽，插槽向下连通外部，以供基座36向下罩住芯片8。插槽的两侧设有向下延伸且与外部以及插槽内部连通的多个通道362，基座36的顶端设有多个导电端子364，该多个导电端子364可以一一对应地穿过通道362并外露出于基座36的底面。使基座36的底面无需接触主板，导电端子364的下端仍可以与芯片8的针脚81电性连接，增进导电端子364与针脚81之间接触的灵活性。导电端子364的上端与导线7连接(如图2所示)，由此，导电端子364经由导线7而与外部的刻录机3电性连接，进而使刻录机3可以与芯片8电性连接，以进行刻录作业。

另外，本实施例的连接装置1还选择性地设有配重块50，配重块50的中央位置处设有第三螺孔52，配重块50可以通过第三螺孔52而螺合于螺杆32并固定于平台10上，进而锁固平台10并可以调整平台10的预定高度。作为可选择的情况，本实施例也可以将第三螺孔52改成通孔的结构而直接将配重块50套接于螺杆32上，并单纯搭配使用螺帽来向下固定配重块50。另外，也可以维持配重块50的第三螺孔52的结构，并将螺帽改为设置在平台10的下方，进而分别通过配重块50和螺帽来上下锁固平台10。配重块50可以辅助性地增加芯片接脚单元30向下施加于芯片8的力量，而且，配重块50的位置是设置于平台10的中央位置处，从而使芯片接脚单元30可以更加稳固地与芯片8保持接触。

在操作本实施例的连接装置1时，将连接装置1跨设在主板上的芯片8的外侧，使平台10位于该芯片8的上方且具有预定高度，并使芯片接脚单元30的导电端子364与芯片8的各针脚81对应，由于连接装置1本身的重量使导电端子364直接向下接触芯片8的各针脚81，如此便可以使刻录机3与芯片8电性连接，以进行后续的刻录作业。整个操作过程不需要夹持芯片8，使芯片接脚单元30可以相对稳固地接触芯片8。另一方面，还可以根据主板上的其他电子部件的实际布局状况而调整平台10与芯片8之间的距离，避免两者相互干扰，甚至是根据布局状况改变平台10的设置方向，例如转动90度角，再通过转动调整芯片接脚单元30的螺杆32，使基座36转回到原本与芯片8的针脚81对应的位置，使芯片接脚单元30仍可以与芯片8电性连接，增加使用上的自由度。

本发明还提供第二实施例，请配合参考图3。第二实施例的连接装置1的主要结构与第一实施例大致相同，其中一个差异在于第二实施例的平台10是呈圆形的板体，并且在平台10顶面的外周边缘等角度地设有三个第一螺孔12，并且第一螺孔12贯穿平台10的顶面与底面。另外，支撑柱20的数量为三个，并且各个支撑柱20通过其外螺纹段24而分别螺合于平台10的第一螺孔12中。

芯片接脚单元30的结构与第一实施例相同，芯片接脚单元30同样包含有由上到下依序设置的螺杆32、连接座34以及基座36，芯片接脚单元30通过螺杆32以能够转动的方式螺合于平台10的底部中央处的第二螺孔14中。螺杆32的下端连接在连接座34上，基座36枢接于连接座34上，并且导电端子364设置于基座36上。

本发明还提供第三实施例。第三实施例的连接装置1的主要结构与第一实施例大致相同，其中一个差异在于导电端子364的下端并未露出于基座36的底面，因此整个基座36可以完整地罩住整个芯片8，且导电端子364同样可以与芯片8的针脚81电性连接。

最后，必须再次说明的是，本发明在上述实施例中所揭露的构成部件仅为举例说明，并非用来限制本申请的范围，举凡其他等效部件的替代变化，均应包含在本申请的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种芯片刻录作业中使用的连接装置，其用于电性连接刻录机与芯片，所述连接装置的特征在于，包含有：

平台，其位于所述芯片的上方且具有预定高度；

至少三个支撑柱，其连接于所述平台并用于调整所述平台的预定高度；以及

芯片接脚单元，其连接于所述平台的底部且具有多个导电端子，所述导电端子用以与所述芯片电性连接，

所述芯片接脚单元以能够转动的方式连接于所述平台的底部，

所述芯片接脚单元包含有由上到下依序设置的螺杆、连接座以及基座，

所述螺杆与所述连接座连接，所述基座枢接于所述连接座，

所述平台的中央位置处设有供所述螺杆螺合的第二螺孔，并且，所述导电端子设置于所述基座上。

2.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于，

所述平台上对应地设有至少三个第一螺孔，各个所述支撑柱分别包含有柱体，所述柱体的外表面上设有外螺纹段，各个所述支撑柱分别通过所述外螺纹段而螺合于各个所述第一螺孔中。

3.如权利要求2所述的连接装置，其特征在于，

各个所述支撑柱还包含有衬垫，各个所述衬垫设置于各个所述柱体的底端，并且各个所述衬垫使用非导电性材质制成。

4.如权利要求2或3所述的连接装置，其特征在于，

各个所述柱体的外表面上还设有啮合段，所述啮合段设置于所述外螺纹段的上方，

所述连接装置进一步对应地包含有至少三个支柱转轮，各个所述支柱转轮的底面中央位置处设有啮合部，各个所述啮合部与各个所述柱体的所述啮合段啮合。

5.如权利要求4所述的连接装置，其特征在于，

所述连接装置进一步对应地包含有至少三个螺帽，各个所述螺帽设置于各个所述支撑柱的所述外螺纹段。

6.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于，

所述连接装置还包含有配重块，所述配重块具有第三螺孔，并且所述配重块通过所述第三螺孔而螺合于所述螺杆上。

7.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于，

所述导电端子露出于所述芯片接脚单元的底面以与所述芯片电性连接。

8.如权利要求2所述的连接装置，其特征在于，

所述平台是呈圆形的板体，

所述第一螺孔的数量为三个，并且等角度地设置于所述平台上，

所述支撑柱的数量为三个，并且分别螺合于所述第一螺孔中。