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Description
回路やウエハ本体へのダメージを防止すること、
剥離後の回路上に粘着剤が残留(糊残り)しないこと、
裏面研削時に発生する研削屑の洗い流しや研削時に発生する熱を除去するための研削水が回路面に浸入することを防止すること、
研削後のウエハの厚み精度を充分に保つこと、などが要求される。
ダイシング時にはウエハを充分な接着力で保持できること、
ダイシング後にチップ間隔を離間するために十分なエキスパンド性を有すること、
チップのピックアップ時には、チップをダイシングテープから容易に剥離できること、
ピックアップされたチップ裏面に粘着剤が残留しないこと、などが要求される。
前記エネルギー線硬化型粘着剤層が、重量平均分子量10万以上のアクリル系粘着性重合体を含み、
該アクリル系粘着性重合体に、ポリアルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなる、粘着シート。
(6)上記(1)に記載の粘着シートのエネルギー線硬化型粘着剤に電子部材を貼付し、該電子部材のダイシングを行う、電子部材のダイシング方法。
アクリル系粘着性重合体(A)の主骨格の構造は特に限定はされず、粘着剤として使用されている各種のアクリル系共重合体が用いられる。ポリアルキレンオキシ基は、-(-R-O-)m-示される。ここで、Rはアルキレン基であり、好ましくは炭素数1〜6のアルキレン基、特に好ましくは炭素数2または3のアルキレン基である。また、炭素数1〜6のアルキレン基の中でも好ましくはエチレン、プロピレン、ブチレンまたはテトラメチレン、特に好ましくはエチレンまたはプロピレンである。また、mは好ましくは2〜6さらに好ましくは2〜4である。また、重合性基は、たとえばエネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合を含む基であり、具体的には(メタ)アクリロイル基等を例示することができる。
本発明で用いられるエネルギー線硬化型粘着剤は、上記のようなアクリル系粘着性重合体(A)単独で形成されていてもよいが、これを架橋剤(B)にて部分架橋して用いてもよい。架橋剤(B)としては、有機多価イソシアナート化合物、有機多価エポキシ化合物、有機多価イミン化合物等があげられる。
また、本発明のウエハ加工用粘着シートの使用にあたり、エネルギー線硬化型粘着剤層を硬化させるために、エネルギー線として紫外線を用いる場合には、上記の粘着剤中に光重合開始剤(C)を混入することにより、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
このようなエネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線照射により、接着力が激減する。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が用いられる。
本発明に係る粘着シートは、前述したアクリル系粘着性重合体(A)を主成分とするエネルギー線硬化型粘着剤層と、基材とからなる。
次に、本発明の粘着シートの使用例として、粘着シートを用いた電子部材の裏面研削方法を、ウエハの裏面研削方法を例に説明する。
また、本発明の粘着シートは、エネルギー線照射により接着力が激減する性質を有するため、電子部材をダイシングするダイシングシートとして使用することもできる。半導体ウエハのダイシング方法を例に説明する。
また、本発明の粘着シートは、ダイシング・ダイボンド兼用シートとして用いることもできる。この場合には、粘着剤層には、アクリル系粘着性重合体(A)、架橋剤(B)、光重合開始剤(C)に加えて、さらにエポキシなどの熱硬化性樹脂、および熱硬化性樹脂の硬化促進剤を配合する。また、基材としては、粘着剤層が形成される面の表面張力が、40mN/m 以下のフィルムを使用することが望ましい。
(エネルギー線硬化型粘着剤の作成)
ブチルアクリレート73.2重量部、ジメチルアクリルアミド10重量部、官能基含有モノマーとして2−ヒドロキシエチルアクリレート16.8重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量500,000のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の100重量部に対し、下記式で示される重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物(2-(2-methacryloyloxyethyloxy)ethyl isocyanate)24重量部(アクリル系共重合体の官能基であるヒドロキシル基100当量に対して83当量)とを反応させ、ポリアルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなるアクリル系粘着性重合体を得た(アクリル系粘着性重合体100g当たり重合性基含有ポリアルキレンオキシ基を5.8×1022個含む)。
エネルギー線硬化型粘着剤組成物を溶媒(酢酸エチル)で30重量%溶液となるよう濃度を調整し、ロールナイフコーターを用いて、乾燥後の塗布厚が40μmとなるように、剥離シートとしてシリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ38μm)の剥離処理面に塗布し、120℃で1分間乾燥した後、厚さ110μmのポリエチレンフィルムを積層し、粘着シートを得た。
得られた粘着シートの粘着力を以下のように測定した。
上記粘着シートを、半導体ウエハの裏面研削時の表面保護シート(バックグラインドテープ)として用いた際の表面汚染性を以下のように評価した。
測定サンプルは以下のように調製した。
前記と同様の方法で、エネルギー線硬化型粘着剤層を全厚が8mmになるまで順次積層した。ついで、直径8mmの円柱型に型抜きして測定用サンプルを得た。
(エネルギー線硬化型粘着剤の作成)
ブチルアクリレート80重量部、ジメチルアクリルアミド10重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート10重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量680,000のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体100重量部と、2-(2-methacryloyloxyethyloxy)ethyl isocyanate13.2重量部(アクリル系共重合体の官能基であるヒドロキシル基100当量に対して77当量)とを反応させ、ポリアルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなるアクリル系粘着性重合体を得た(アクリル系粘着性重合体100g当たり重合性基含有ポリアルキレンオキシ基を3.5×1022個含む)。
(エネルギー線硬化型粘着剤の作成)
ブチルアクリレート73.2重量部、ジメチルアクリルアミド10重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート16.8重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量500,000のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の固形分100重量部と、methacryloyloxyethyl isocyanate18.6重量部(アクリル系共重合体の官能基であるヒドロキシル基100当量に対して83当量)とを反応させ、アルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなるアクリル系粘着性重合体を得た(アクリル系粘着性重合体100g当たり重合性基含有ポリアルキレンオキシ基を6.1×122個含む)。
(エネルギー線硬化型粘着剤の作成)
ブチルアクリレート62重量部、メチルメタクリレート10重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート28重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量600,000のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の固形分100重量部と、methacryloyloxyethyl isocyanate30重量部(アクリル系共重合体の官能基であるヒドロキシル基100当量に対して80当量)とを反応させ、アルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなるアクリル系粘着性重合体を得た(アクリル系粘着性重合体100g当たり重合性基含有ポリアルキレンオキシ基を8.9×1022個含む)。
(エネルギー線硬化型粘着剤の作成)
ブチルアクリレート85重量部、官能基含有モノマーとし2−ヒドロキシエチルアクリレート15重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量600,000のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の100重量部に対し、重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物(2-(2-methacryloyloxyethyloxy)ethyl isocyanate) 20.6重量部(アクリル系共重合体の官能基であるヒドロキシル基100当量に対して80当量)とを反応させ、ポリアルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなるアクリル系粘着性重合体を得た(アクリル系粘着性重合体100g当たり重合性基含有ポリアルキレンオキシ基を5.16×1022個含む)。
エネルギー線硬化型粘着剤組成物を溶媒(酢酸エチル)で25重量%溶液となるよう濃度を調整し、ロールナイフコーターを用いて、乾燥後の塗布厚が10μmとなるように、剥離シートとしてシリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ38μm)の剥離処理面に塗布し、100℃で1分間乾燥した後、厚さ80μmのエチレン-メタクリル酸共重合フィルム(共重合重量比=91:9)を積層し、粘着シートを得た。
直径6インチ、厚さ350μmの研磨(♯2000)したシリコンウエハの研磨面にテープマウンター(リンテック株式会社製、RAD−2500m/12)を用いて、粘着シートを貼付した。粘着シートの外周部をリングフレームに固定し、ウエハダイシング装置(DFD−651、ディスコ社製)を用い、ブレード(NBC−ZH205O−SE27HECC、ディスコ社製)で、粘着シートへの切り込み量30μm、チップサイズ10mm×10mmの条件でフルカットダイシングした。ダイシング終了後に、ダイボンド装置(ダイボンダー、BESTEM−D02、キヤノンマシナリー社製)を用いて、3mm引き落としの条件で粘着シートをエキスパンドし、次いでチップのピックアップを行った。チップのピックアップは、4本の突き上げピンが正方形に配置され、その中心に1本の突き上げピンが配置された突き上げ装置を用い、周辺4ピンの突き上げ高さ100μm、中心ピンの突き上げ高さ600μmで粘着シートの裏面側からチップを突き上げピックアップを行った。
直径6インチ、厚さ350μmの研磨(♯2000)したシリコンウエハの研磨面にテープマウンター(リンテック株式会社製、RAD−2500m/12)を用いて、粘着シートを貼付した。粘着シートの外周部をリングフレームに固定し、ウエハダイシング装置(DFD−651、ディスコ社製)を用い、ブレード(NBC−ZH205O−SE27HECC、ディスコ社製)で、粘着シートへの切り込み量30μm、チップサイズ10mm×10mmの条件でフルカットダイシングした。ダイシング終了後に、下記2つの条件で粘着シートをエキスパンドした。
「条件B」エキスパンド装置(半自動エキスパンダー、ME−300B、JCM社製)を用いて10mm引き落としの条件で粘着シートをエキスパンドした。
2−エチルヘキシルアクリレート40重量部、酢酸ビニル40重量部、官能基含有モノマーとして2−ヒドロキシエチルアクリレート20重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量600,000のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の100重量部に対し、重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物(2-(2-methacryloyloxyethyloxy)ethyl isocyanate) 27.4重量部(アクリル系共重合体の官能基であるヒドロキシル基100当量に対して80当量)とを反応させ、ポリアルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなるアクリル系粘着性重合体を得た(アクリル系粘着性重合体100g当たり重合性基含有ポリアルキレンオキシ基を6.5×1022個含む)。
ブチルアクリレート85重量部、官能基含有モノマーとして2−ヒドロキシエチルアクリレート15重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量600,000のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の100重量部に対し、methacryloyloxyethyl isocyanate 16重量部(アクリル系共重合体の官能基であるヒドロキシル基100当量に対して80当量)とを反応させ、アルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなるアクリル系粘着性重合体を得た(アクリル系粘着性重合体100g当たり重合性基含有アルキレンオキシ基を5.35×1022個含む)。
2−エチルヘキシルアクリレート40重量部、酢酸ビニル40重量部、官能基含有モノマーとして2−ヒドロキシエチルアクリレート20重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量の600,000アクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の100重量部に対し、methacryloyloxyethyl isocyanate 21.4重量部(アクリル系共重合体の官能基であるヒドロキシル基100当量に対して80当量)とを反応させ、アルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなるアクリル系粘着性重合体を得た(アクリル系粘着性重合体100g当たり重合性基含有アルキレンオキシ基を6.84×1022個含む)。
Claims (4)
- 基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる粘着シートであって、
前記エネルギー線硬化型粘着剤層が、重量平均分子量10万以上のアクリル系粘着性重合体を含み、
該アクリル系粘着性重合体に、ポリアルキレンオキシ基を介して重合性基が結合し
前記アクリル系粘着性重合体が、側鎖に下記式(1)で示される重合性基含有ポリアルキレンオキシ基が結合し、
前記アクリル系粘着性重合体が、該重合体100g当たり、1×1022〜1×1024個の重合性基含有ポリアルキレンオキシ基を含む粘着シート。
- 前記エネルギー線硬化型粘着剤層の硬化後の破断伸度が16%以上である請求項1に記載の粘着シート。
- 基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる粘着シートであって、
前記エネルギー線硬化型粘着剤層が、重量平均分子量10万以上のアクリル系粘着性重合体を含み、
該アクリル系粘着性重合体に、ポリアルキレンオキシ基を介して重合性基が結合し、前記アクリル系粘着性重合体が、側鎖に下記式(1)で示される重合性基含有ポリアルキレンオキシ基が結合し、前記アクリル系粘着性重合体が、該重合体100g当たり、1×1022〜1×1024個の重合性基含有ポリアルキレンオキシ基を含む粘着シートのエネルギー線硬化型粘着剤に電子部材を貼付し、該電子部材の裏面研削を行う、電子部材の裏面研削方法。
- 基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる粘着シートであって、
前記エネルギー線硬化型粘着剤層が、重量平均分子量10万以上のアクリル系粘着性重合体を含み、
該アクリル系粘着性重合体に、ポリアルキレンオキシ基を介して重合性基が結合し、前記アクリル系粘着性重合体が、側鎖に下記式(1)で示される重合性基含有ポリアルキレンオキシ基が結合し、前記アクリル系粘着性重合体が、該重合体100g当たり、1×1022〜1×1024個の重合性基含有ポリアルキレンオキシ基を含む粘着シートのエネルギー線硬化型粘着剤に電子部材を貼付し、該電子部材のダイシングを行う、電子部材のダイシング方法。
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