JP4751115B2

JP4751115B2 - 角形状基板の両面研削装置および両面研削方法

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Publication number: JP4751115B2
Application number: JP2005208002A
Authority: JP
Inventors: 一雄小林; 貢橋本
Original assignee: 株式会社岡本工作機械製作所
Priority date: 2005-07-19
Filing date: 2005-07-19
Publication date: 2011-08-17
Anticipated expiration: 2025-07-19
Also published as: JP2007021662A

Description

本発明は、ガラス基板、石英基板、サファイア基板、ＧａＡｓ基板、シリコン基板等の角形状基板の両面を同時に研削して基板を平坦化するとともにその厚みを減少させる両面研削装置および角形状基板の両面平坦化方法に関する。特に、この角形状基板の両面研削装置は、液晶がガラス板間に注入された液晶表示装置用ガラス板、あるいは、ガラス板内面に電極が設けられ、そのガラス板間に液晶が注入された表示装置用ガラス基板の両面を研削する際に使用される。

液晶がガラス板間に注入された液晶表示装置用ガラス板、あるいは、ガラス板内面に電極が設けられ、そのガラス板間に液晶が注入された表示装置用ガラス基板は知られており、液晶表示板に使用されている。（例えば、特許文献１、特許文献２および特許文献３参照。）。

通常、この液晶表示板に使用される角形状ガラス板は、表面を研削、またはラップ加工して厚みが減少され、さらに、その研削面またはラップ面をエッチングまたは両面研磨加工して平坦化している（例えば、特許文献４、特許文献５、特許文献６、特許文献７および特許文献８参照。）。

液晶表示装置用ガラス板の用途が携帯電話や携帯液晶テレビ、携帯ゲ−ム機、携帯端末のような１〜６インチと比較的寸法の小さい液晶表示板の場合は厚み分布の振れ幅は小さかったので左程問題とならなかったが、携帯液晶パソコン、デスクトップパソコン、デジタルテレビの液晶表示板のように１２インチ、１４インチ、１７インチと寸法が大きいとガラス板の厚みもより薄く、厚み分布の振れ幅も２〜５０μｍが要求される。

それゆえ、約１ｍｍ厚の１２〜１７インチ液晶表示装置用ガラス板の積層板を得るために、約１．２ｍｍの液晶表示装置用ガラス板（厚み０．６ｍｍガラス板／５μｍの液晶層／厚み０．６ｍｍガラス板の積層体）の両面をそれぞれ０．１ｍｍ研削するには特許文献６に記載されるカップホイ−ル型砥石を用いる両面研削装置では中央部がヘこみ、四隅が肉厚の凹レンズ状の厚み分布の表示装置用ガラス基板となり、実用に耐えない。また、ガラス板間にサンドウィッチされた液晶に負荷される砥石圧が偏在するため、液晶筋が研削加工された液晶表示装置用ガラス板に残ることが往々にある。

特許文献４および特許文献５に記載される直線移動ステンレスキャリアベルトの中央部に設けられたポケット部に液晶表示装置用ガラス板を収納し、このキャリアベルトを左右方向に揺動走行させながら同一の軸心で回転する平砥石間を通過させて両面研削する方法は、液晶表示装置用ガラス板の中央部分にふくらみが残り、厚み分布の振れ幅も７５〜１００μｍと規格外の製品となる。

さらに、特許文献７に記載される両面ラップ加工は、四隅の厚い表示装置用ガラス基板となるので、ラップ加工前に液晶表示装置用ガラス板のエッジ研削を行う必要がある。
特開２００３−２５５２９１号公報特開２００４−２１０１６号公報特開２００５−３８４５号公報特開平１１−１２３６４２号公報特開２００１−００１２４１号公報特開２００４−０９８１９８号公報特開２００４−２４３４６９号公報特開２０００−２７３４４３号公報

本発明は、直線移動キャリアベルトに角形状基板を保持し、この角形状基板を一対の回転砥石で両面研削する前記特許文献４と特許文献５に記載の両面研削装置の欠点を改良し、必ずしもエッジ処理の前加工を必要としない角形状基板の両面研削装置の提供を目的とする。また、本発明の他の目的は、厚みの振れ幅が５０μｍ以下、厚みが約１．０〜１．２６ｍｍの１２〜１７インチの液晶表示装置用ガラス板を提供するものである。

請求項１の発明は、
中央部に基板収納ポケット部が設けられた直線移動キャリアベルト、
該直線移動キャリアベルトの左右移動機構、
回転軸を砥石の中心軸より外した一対の偏心角形状研削平砥石であって、この一対の角形状研削平砥石の研削面を平行にして異なった軸心で回転するよう配置した一対の偏心角形状研削平砥石、
前記偏心角形状研削砥石の昇降機構および回転駆動機構、および
前記基板収納ポケット部に収納された基板と偏心角形状研削平砥石とが接する面に研削液を供給する研削液供給手段、
を備える角形状基板の両面研削装置を提供するものである。

請求項２の発明は、直線移動キャリアベルトに角形状ガラス基板を保持し、この基板を逆方向に回転する一対の偏心角形状研削平砥石の間を通過させて、前記ガラス基板の両面を同時に研削するガラス基板の研削方法において、前記一対の偏心角形状研削平砥石をその研削面を平行にして異なった軸心で回転するよう配置し、前記ガラス基板を前記偏心角形状研削平砥石の間に一定時間留まらせるとともに、前記ガラス基板の研削中に前記直線移動キャリアベルトを間歇的に左右に往復揺動させることにより前記ガラス基板の両面を研削することを特徴とする角形状ガラス基板の研削方法を提供するものである。

基板を左右方向に揺動しながらお互いに逆方向に回転する偏心角形状研削平砥石で角形状基板の両表面を研削加工するので、研削された基板の四隅の厚みと他場所の厚みの差が５０μｍ以下の厚み分布の良好な角形状基板が得られる。また、お互いの軸心が同心でなく、離間している軸心の偏心角形状研削平砥石の回転方向が逆方向であるので、研削加工中に角形状基板が直線移動キャリアベルトのポケット部より飛び出すことはない。

(実施例)
以下、図を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
図１は両面平坦化装置を用いて角形状基板を平坦化するフロ−シ−ト図、図２は図１に示す基板両面研削装置の一部分を切り欠いた断面図、図３は基板を両面研削加工しているときの基板と偏心角形状研削平砥石の動きを示す平面図、および図４は図１に示す両面研磨装置の一部分を切り欠いた断面図である。

図１において、角形状基板の両面平坦化装置１００は、大別すると、基板のローディング機構２００、アンローディング機構２０１、粗研削用の両面研削装置１０１と仕上研削用の両面研削装置１０２を備える基板の両面研削装置、基板の両面研磨装置１０３、洗浄機構３００，３０１，３０２、基板の搬送機構４００、研削液供給手段５００、研磨剤供給機構５１０および、偏心角形状研削平砥石をドレッシング加工するダイヤモンドドレッサ６００、研磨布をドレッシング加工するドレッサ６０１よりなる。

図１、図２および図３において、角形状基板の両面平坦化装置１００は、回転軸心が平砥石の中心点から１０〜８０ｍｍ外れた位置にある偏心角形状研削平砥石の軸心が同心とならぬよう２０〜１６０ｍｍ離して角形状研削平砥石面が相対向するように設けた回転軸１ａ，２ａで回転する一対の偏心角形状研削平砥石１，２を備える基板両面研削装置装置１０１，１０２と、これら偏心角形状研削平砥石１，２の間を被加工物である角形状（長方形状）の基板３を搬送するキャリアベルト４と、加工前の基板３をキャリアベルト４のポケット部４ａに保持させるローディング機構２００と、研削加工後の角形状基板３をキャリアベルト４から取り出すアンローディング機構２０１と、研削液供給手段５００と、洗浄手段３００，３０１，３０２を備えている。

偏心角形状研削平砥石１，２は、その研削面１ｂ，２ｂを互いに平行にしてキャリアベルト４の両面に直交して近接するように配置され、原動機Ｍ_１、プ−リ−１２ｂ、ギア−１２ａ，１２ｃなどを備えた回転駆動装置１２により、所定の回転数、例えば１０〜１８０ｃｍ^−１で互いに反対方向に回転可能である。

また、偏心角形状研削平砥石１，２は、原動機Ｍ_２、スライダ−１３ａ、ガイドレ−ルなどを備えた昇降装置１３により、所定速度で上昇・下降でき、しかも所定の精度で研削代を設定できるよう構成されている。加工前の偏心角形状研削平砥石１，２の間隔（原位置）は、加工されるガラス基板３の厚みにより調整される。偏心角形状研削平砥石１，２の大きさは、被研削物である角形状基板に相似形で１．３〜２．０倍の寸法が好ましい。

前記偏心角形状研削平砥石１と偏心角形状研削平砥石２は、同一寸法の長方形形状なので偏心角形状研削平砥石１について説明する。偏心角形状研削平砥石１は、図４に示すように、逆皿状の砥石支持座金部１ａを介して中空スピンドル２１に砥石層の平たい面が基板側に相対向するよう固定されている。偏心角形状研削平砥石１と逆皿状の砥石支持座金部１ａとで形成する空間部は研削液貯槽室１ｃを形成している。偏心角形状研削平砥石１は、その対角線交点（中心点）から１０〜８０ｍｍ外した位置が回転軸となるよう前記中空スピンドル２１に逆皿状の砥石支持座金部１ａを介して固定している。これら一対の偏心角形状研削平砥石１，２は、その研削面を平行にしてキャリアベルト４に対し点対称となるよう設置される。よって、これら一対の偏心角形状研削平砥石１，２の回転軸間距離は、２０〜１６０ｍｍとなる。偏心角形状研削平砥石１，２は、お互いに逆方向に１０〜１８０ｍｉｎ^−１で回転する。

偏心角形状研削平砥石１は、その厚み方向に研削液を送る貫通孔１ｄが複数設けられている。貯槽５０１内の研削液は、ポンプＰにより配管５０２、ロ−タリ−ジョイント５０３を経て中空スピンドルの中空軸内に設けられた管５０４に供給され前記研削液貯槽室１ｃへと導かれる。研削液貯槽室１ｃ内の研削液は貫通孔１ｄを経て基板３と偏心角形状研削平砥石１間へと導かれる。

研削ヘッドＨおよび前記スライダ１３ａ等は、取付フレ−ム１６に支持され、この取付フレ−ム１６の下部に設けられたスライダ−１７ｂは、コラム１５に設けられたガイドレ−ル１７ａ上を前後方向に移動可能となっており、研削ヘッドＨをキャリアベルト４の左右送り方向に対し直交する方向へ前進後退できる構造となっている。砥石ドレッサ６００は、回転ア−ムに固定され、研削ヘッドＨがガイドレ−ル１７ａ上を滑走してキャリアベルトから後退する際に偏心角形状研削平砥石１，２表面１ｂ，２ｂを擦る位置に固定されている。研削開始点は、角形状研削平砥石１と角形状研削平砥石２の間隔が、キャリアベルト４により搬送される角形状基板３の厚みよりも、０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度大きく設定するのが好ましい。

ガラス基板の研削を効率よく行うためには、粗研削、仕上研削、あるいは、粗研削、中仕上研削、仕上研削のように複数回の研削を行うのが好ましい。砥石の番手、集中度、ボンド硬さは、基板の種類、必要な面粗さなどにより選択される。例えば、偏心角形状研削平砥石１として、２段研削のときは、粗研削用の砥石に＃１００〜＃３２５のダイヤモンド砥粒を備えたレジノイドボンド砥石を、仕上研削用の砥石に＃６００〜＃２０００のダイヤモンド砥粒を備えたメタルボンド砥石または＃６００〜＃１５００のダイヤモンド砥粒を備えたレジノイドボンド砥石を用いる。あるいは、３段研削のときは、粗研削用の砥石に＃１００〜＃３２５のダイヤモンド砥粒を備えたレジノイドボンド砥石を、中仕上研削用の砥石に＃６００〜＃２０００のダイヤモンド砥粒を備えたレジノイドボンド砥石を、仕上研削用の砥石に＃４０００〜＃８０００のダイヤモンド砥粒を備えたメタルボンド砥石とする。

二段の研削においては、粗研削における研削取り代量は、全体の研削取り代量の６０〜９５％とするのが、研削速度のバランスを確保し、かつガラス表面のクラック等の表面欠陥を生じさせることなく全体として短時間で研削を完了する上で好ましく、７５〜８５％とするのがさらに好ましい。三段で研削をする場合は、全体の研削厚み量の配分を粗研削を６０〜８５％、中仕上研削を３５〜１３％、精密研削を５〜２％とするのが好ましい。０．５ｍｍ厚のガラス板から０．３ｍｍ厚のガラス基板とするとき（０．２ｍｍの研削取り代量）は、２段研削の場合、粗研削で０．１．２ｍｍ以上とし、３段研削では組研削で０．１２〜０．１８ｍｍ、中仕上研削で０．０２６〜０．０７ｍｍとし、仕上研削で０．０５ｍｍ以下とするのが好ましい。

基板の搬送機構４００は、ステンレス、ガラス繊維補強樹脂等の帯状ベルト材で形成した無端ベルト状キャリア（キャリアベルト）４、駆動ロール４０１，４０２、テンションロ−ル４０３，４０４、補助ロ−ル４０５，４０６、キャリアベルト４を所望の位置で停止可能、および所望の速度で走行できるよう駆動ロール４０１，４０２を回転駆動させる原動機Ｍ_３、ブレ−キ制御装置（図示されてない）などを備える。無端のキャリアベルト４は、駆動ロ−ル、テンションロ−ル、補助ロ−ルに張り巡らされ、駆動ロールの回転により右方向または左方向に走行する。そして、ガラス基板３を搬送する場合に、キャリアベルト４は所望の位置で停止でき、および所望の速度で走行できる。

回転する一対の偏心研削平砥石１，２間を通過する角形状基板３を収納するキャリアベルト４の走行速度は、用いるガラス基板３の厚みと得ようとする角形状基板の厚みの差（研削厚み量）および研削後の必要とする表面凹凸の状態により設定される。たとえば、積層厚みが０．６ｍｍ程度の１４インチ用液晶表示用ガラス積層板を研削して両面合計の研削厚み量を０．２ｍｍとして厚み約０．４ｍｍの液晶表示用ガラス積層基板とするには、２０インチの長方形状偏心研削平砥石を粗研削装置では１００〜１８０ｍｉｎ^−１で、仕上砥石を２０〜５０ｍｉｎ^−１程度で回転させ、キャリアベルト４の揺動時の走行スピードを約８０〜２００ｃｍ／分とし、ロ−ディングまたはアンロ−ディングするまでの送りは約１分間隔とする。一対の偏心角形状研削平砥石１，２の回転軸間距離は、４０〜１００ｍｍが好ましい。また、粗研削装置１０１での偏心角形状研削平砥石１の基板の切り込み量は２.５〜５μｍ／秒、仕上粗研削装置１０２での偏心角形状研削平砥石１の切り込み量は０.５〜２μｍ／秒程度でよい。

また、キャリアベルト４は、前記駆動ロール４０１，４０２の正逆転駆動により、所定位置を中心にして所定の振幅（２５〜１００ｍｍ）、所定の周期（２〜２０回／分）で、左右方向に前進・後退の揺動ができる。なお、矢印はガラス基板３が搬送される時の走行方向を示している。このキャリアベルト４には、その幅方向中央部で、且つ長さ方向に所定の間隔０．５〜１ｍｍを保って角形状基板３の外形よりも若干大きいポケット部４ａが複数形成されている。なお、基板３をポケット部４ａに嵌合した際に、基板３の両面が、夫々キャリアベルト４の両面から研削代分を超えて突出するように、基板３の厚みはキャリアベルト４の厚みより大きくしている。

このようにキャリアベルト４を間歇的に揺動させながら偏心軸で回転する研削平砥石１，２で角形状基板３の両面を研削するので、研削平砥石１，２が局所的に磨耗することが抑制されて砥石寿命の向上が図れると共に、砥石の磨耗による表面の平坦形状の崩れが抑制されて基板３の平坦度の向上、厚みの均一性の向上が図れる。所望の厚みまで基板３が粗研削されると、キャリアベルト４は揺動を停止し、研削平砥石１，２は夫々角形状基板３の面から、０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度離れるよう後退する。

洗浄機構３００，３０１，３０２は、粗研削装置１０１と仕上研削装置１０２との間、仕上研削装置１０２と研磨装置１０３との間、および研磨装置１０３の後に、基板３の表面に付着した微粒のガラス粉および砥粒を除去するためにそれぞれ設置される。基板研削加工後の洗浄機構３００，３０１および研磨加工後の洗浄機構３０２は、加圧された水流を基板３に両側から吹き付けるＴ−ダイ、複数の吹き付けノズル等の手段が採用され得る。なお、基板を研磨加工後の洗浄機構３０２の前に基板をロ−ルブラシ洗浄する機構を設けてもよい。

ローディング機構２００とアンローディング機構２０１は、基板３を収納するスタッカ−とこのスタッカ−を上下に昇降させる昇降機構を備える。ローディング機構２００は、粗研削用の両面研削装置１０１に対しキャリアベルト４の走行方向基準で上流側直前でガラス基板３をスタッカ−で上昇させキャリアベルト４のポケット部４ａにはめ込む。アンローディング機構２０１は研磨装置１０３の後方の洗浄機構３０２の後のキャリアベルト４の走行方向基準で下流側に設け、角形状基板３をスタッカ−で下降させてキャリアベルト４のポケット部４ａから取り外す。

図４に示すように、研磨装置１０３は、円盤状支持体の表面に研磨布を貼付した研磨定盤１０３ａ，１０３ｂの一対を同心軸上にキャリアベルト４を挟んで上下方向に配置する。定盤１０３ａ，１０３ｂは中空回転軸１０３ｃ，１０３ｄに軸承されている。研磨剤は、ポンプＰにより配管６０２、ロ−タリ−ジョイント６０３を経て中空回転軸１０３ｃ，１０３ｄ内に設けられた管６０４へと供給され前記研磨定盤の研磨布を湿潤する。研磨定盤は、取付フレ−ム１６０に支持され、この取付フレ−ム１６０の下部に設けられたスライダ−１７０ｂは、コラム１５０に設けられたガイドレ−ル１７０ａ上を前後方向に移動可能となっており、研磨定盤をキャリアベルト４の左右送り方向に対し直交する方向へ前進後退できる構造となっている。研磨布ドレッサ６１０は、回転ア−ム６１１に固定され、研磨定盤がガイドレ−ル１７０ａ上を滑走してキャリアベルト４から後退する際に研磨定盤の研磨布表面を擦る位置に固定されている。

研磨剤は、研磨剤としては、セリア、アルミナ、ダイヤモンド、シリカ系の研磨剤スラリ−が用いられる。研磨剤は、被研磨物の基板の種類により異なるが、ガラス基板にはセリア系研磨剤スラリ−、シリコン基板にはコロイダルシリカ系スラリ−、サファイア基板には、アルミナ系スラリ−とダイヤモンド系スラリ−が好ましい。

一対の研磨定盤１０３ａ，１０３ｂの回転軸は同心が好ましい。回転方向は、逆方向が好ましく、かつ、キャリアベルト４の上側研磨定盤１０３ａと、研削装置の上側研削平砥石１との回転方向は同一回転方向，および下側の研磨定盤１０３ａと下側研削平砥石２との回転方向は同一回転方向が好ましい。研磨定盤の回転数は、５０〜３００ｍｉｎ^−１、研磨定盤の基板３に対する加圧力は、２０〜１００ｇ／ｃｍ^２が好ましい。基板の研磨時、キャリアベルト４は左右に間歇的に揺動されている。キャリアベルト４の揺動の振幅と周期は研削時と同じである。基板３の研磨取り代は、２〜１０μｍが好ましい。

角形状基板３への研磨切り込み量の調整は、エア−シリンダ−１８０の昇降により行われる。ガラス基板３が研磨定盤の間に留まる時間は、基板３が所望の厚みまで研磨されるのに要する時間は、１０秒〜３０秒程度で、所定量研磨されたら研磨定盤をキャリアベルト４より遠ざける。研磨時間は粗研削に要する時間より短いので、研磨定盤をキャリアベルト４より遠ざけても、粗研削用偏心研削平砥石１，２による基板の粗研削は続行される。基板の研磨加工後、基板３はキャリアベルト４の前進走行によりアンローディング位置に決めされる。その走行の間に研磨された基板３は洗浄される。

アンローディング位置では、アンローディング機構２０１のスタッカ−を下降させることにより角形状基板３はキャリアベルト４のポケット部４ａから取り出される。

以上で、角形状基板３の平坦化作業の１サイクルが終了する。

角形状基板３としては、ソーダ石灰シリカ系ガラス、ホウ珪酸系ガラス、アルミノ珪酸系ガラス、アルミノホウ酸系ガラス、無アルカリ低膨張ガラス、高歪点高膨張珪酸ガラス、結晶化ガラス等のガラス基板の他、石英基板、サファイア基板、ＧａＡｓ基板、シリコン基板等の角形状基板が被加工物となる。

次に、液晶表示板用積層体を例として平坦化の実施例を説明する。使用した１４インチ液晶表示板用積層体３は、加工前の厚み１．００５ｍｍ（ガラス板０．５ｍｍ／液晶膜０．００５ｍｍ／ガラス板０．５ｍｍの積層体）で、取り代は片面それぞれ０．２ｍｍ、両面合計で０．４ｍｍとし、平坦加工後の厚みの振れ幅が５０μｍ以下なら合格とする。

実施例１
液晶表示板用積層体３の偏心研削平砥石１，２への搬入時における偏心研削平砥石１，２の間隔は、１．０ｍｍ、偏心研削平砥石中心からスピンドル軸心の距離は２５ｍｍ（スピンドル軸間の距離は５０ｍｍ）とし、キャリアベルト４の揺動幅は１５０ｍｍ、揺動回数は１２回／分、揺動送り速度は、３６０ｍｍ／秒とした。基板３の偏心研削平砥石１，２への搬入時における２０インチ寸法の偏心研削平砥石１，２の間隔は、１．０ｍｍとし、粗研削用の＃３２０のレジノイドダイヤモンド偏心研削平砥石１，２の回転速度は１２０ｍｉｎ^−１、仕上研削用の＃８００のメタルボンドダイヤモンド偏心研削平砥石１，２の回転速度は５０ｍｉｎ^−１とした。偏心研削平砥石１，２の回転方向は、逆方向とした。粗研削時間は、５０秒、仕上研削時間は３０秒とした。

また、定盤径４５０ｍｍの研磨定盤１０３ａ，１０３ｂは、同心軸上で設けられ、その回転数は、１００ｍｉｎ^−１、回転方向は逆方向で、加圧力５０ｇ／ｃｍ^２、研磨時間は２５秒とし、セリア系スラリ−を用いた。

得られた平坦化処理基板は、仕上研削加工後の液晶表示板用積層体の厚みが約０．６０９ｍｍで、最大厚み振れ幅は、２３μｍ、研磨加工後の液晶表示板用積層体の厚みは、約０．６０４ｍｍで、最大厚み振れ幅は、１６μｍであった。平坦化処理基板の四隅の厚みも特に他部分と比較して高いということはなかった。

実施例２
液晶表示板用積層体３の偏心研削平砥石１，２への搬入時における偏心研削平砥石１，２の間隔は、１．０ｍｍ、偏心研削平砥石中心からスピンドル軸心の距離は３５ｍｍ（スピンドル軸間の距離は７０ｍｍ）とし、キャリアベルト４の揺動幅は１５０ｍｍ、揺動回数は１２回／分、揺動送り速度は、３６０ｍｍ／秒とした。基板３の偏心研削平砥石１，２への搬入時における２０インチ寸法の偏心研削平砥石１，２の間隔は、１．０ｍｍとし、粗研削用の＃３２０のレジノイドダイヤモンド偏心研削平砥石１，２の回転速度は１２０ｍｉｎ^−１、中仕上研削用の＃６００のレジノイドダイヤモンド偏心研削平砥石１，２の回転速度は６０ｍｉｎ^−１、仕上研削用の＃２０００のメタルボンドダイヤモンド偏心研削平砥石１，２の回転速度は３０ｍｉｎ^−１とした。偏心研削平砥石１，２の回転方向は、逆方向とした。粗研削時間は、４５秒、中仕上研削時間は２５秒、仕上研削時間は２０秒とした。

また、定盤径４５０ｍｍの研磨定盤１０３ａ，１０３ｂの同心軸上での回転数は、１２０ｍｉｎ^−１、回転方向は逆方向で、加圧力８０ｇ／ｃｍ^２、研磨時間は２０秒とし、セリア系スラリ−を用いた。

得られた平坦化処理基板は、仕上研削加工後の液晶表示板用積層体の厚みが約０．６０７ｍｍで、最大厚み振れ幅は、１２μｍ、研磨加工後の液晶表示板用積層体の厚みは、約０．６０５ｍｍで、最大厚み振れ幅は、８μｍであった。平坦化処理基板の四隅の厚みも特に他部分と比較して高いということはなく、平坦な液晶表示板用積層体が得られた。

本発明の一対の偏心研削平砥石を用い、液晶表示板用ガラス積層体を左右方向に揺動しながら両面研削する方法は、厚み分布が均一な液晶表示板用ガラス積層体を得ることができる。

両面平坦化装置を用いて角形状基板を平坦化するフロ−シ−ト図である。図１に示す基板両面研削装置の一部分を切り欠いた断面図である。基板を両面研削加工しているときの基板と偏心角形状研削平砥石の動きを示す平面図である。図１に示す両面研磨装置の一部分を切り欠いた断面図である。

符号の説明

１，２偏心研削平砥石
３角形状基板
１００両面面平坦化装置
１０１粗研削用の両面研削装置
１０２仕上研削用の両面研削装置
１０３両面研磨装置
２００基板のローディング機構
２０１基板のアンローディング機構
３００洗浄機構
４００基板の搬送機構
４キャリアベルト
４ａポケット部

Claims

中央部に基板収納ポケット部が設けられた直線移動キャリアベルト、
該直線移動キャリアベルトの左右移動機構、
回転軸を砥石の中心軸より外した一対の偏心角形状研削平砥石であって、この一対の角形状研削平砥石の研削面を平行にして異なった軸心で回転するよう配置した一対の偏心角形状研削平砥石、
前記偏心角形状研削砥石の昇降機構および回転駆動機構、および
前記基板収納ポケット部に収納された基板と偏心角形状研削平砥石とが接する面に研削液を供給する研削液供給手段、
を備える角形状基板の両面研削装置。
直線移動キャリアベルトに角形状ガラス基板を保持し、この基板を逆方向に回転する一対の偏心角形状研削平砥石の間を通過させて、前記ガラス基板の両面を同時に研削するガラス基板の研削方法において、前記一対の偏心角形状研削平砥石をその研削面を平行にして異なった軸心で回転するよう配置し、前記ガラス基板を前記偏心角形状研削平砥石の間に一定時間留まらせるとともに、前記ガラス基板の研削中に前記直線移動キャリアベルトを間歇的に左右に往復揺動させることにより前記ガラス基板の両面を研削することを特徴とする角形状ガラス基板の研削方法。