JP4745099B2 - 基板処理装置、搬送ピックのクリーニング方法、制御プログラムおよびコンピュータ読取り可能な記憶媒体 - Google Patents
基板処理装置、搬送ピックのクリーニング方法、制御プログラムおよびコンピュータ読取り可能な記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4745099B2 JP4745099B2 JP2006088624A JP2006088624A JP4745099B2 JP 4745099 B2 JP4745099 B2 JP 4745099B2 JP 2006088624 A JP2006088624 A JP 2006088624A JP 2006088624 A JP2006088624 A JP 2006088624A JP 4745099 B2 JP4745099 B2 JP 4745099B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chamber
- pick
- cleaning
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 111
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 100
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 51
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 12
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 90
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 69
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 claims description 13
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 119
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 31
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 4
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
前記搬送装置は、搬送アームと、該搬送アームの先端に取付けられ、基板を保持する基板保持面に複数の当接部材が突設された搬送ピックとを有し、
前記当接部材を強制的に帯電させる帯電装置を備え、
前記帯電装置は、前記当接部材の表面に付着したパーティクルの帯電状態と同じ帯電状態となるように、前記当接部材を強制的に帯電させ、前記搬送ピックのクリーニングを実施し、
前記帯電終了後、前記帯電装置は、最後に帯電された極性と反対の極性となるように、前記帯電状態を調整する中和処理を行う、基板処理装置を提供する。
また、前記帯電装置は、前記搬送室内に配備されていてもよく、この場合、帯電装置は、前記当接部材の表面に付着したパーティクルと同じ極性に帯電するように荷電粒子を供給するものであることが好ましく、前記搬送室には、該搬送室内に強制的な気流を形成する気流形成装置と、前記搬送室内を排気する排気装置と、が配備されており、前記帯電装置は、前記搬送装置による基板搬送位置よりも前記気流の流れ方向下流位置に配備されていることが好ましい。
また、前記帯電装置は、前記真空予備室内に配備されていてもよい。
また、前記クリーニング工程の間、前記搬送ピックが配置された室内に気流形成装置により気流を発生させることが好ましい。
さらに、前記基板処理装置は、基板に対して所定の処理を行なう真空処理室と、前記真空処理室に基板を搬送する前記搬送装置が配備された搬送室と、前記真空処理室と前記搬送室の間に配置された真空予備室と、を備えており、前記クリーニング工程を前記搬送室内または前記真空予備室内で行なうことが好ましい。
前記制御プログラムは、実行時に、上記第2の観点または第3の観点の搬送ピックのクリーニング方法が行なわれるように前記基板処理装置を制御するものである、コンピュータ読取り可能な記憶媒体を提供する。
さらに、短時間で搬送ピックをクリーニングすることが可能であるため、例えば、搬送装置が待機状態の間にクリーニングを行なうことにより、基板処理装置のダウンタイムを削減でき、基板処理効率を向上させることができる。
図1は、本発明に係る基板処理装置の一実施形態であるプラズマ処理装置を概略的に示す水平断面図である。このプラズマ処理装置1は、所定の真空下で被処理基板としての半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」と記す)Wに対して、エッチング等の処理を行うものである。
また、ウエハ搬入出室8の天井部には、気流発生装置であるファンフィルタユニット(FFU)20が設けられ、このFFU20と対向してウエハ搬入出室8の床部近傍には、排気ファンユニット21が設けられている。そして、図2に矢印で示すように、FFU20によって清浄な空気がウエハ搬入出室8内にダウンフロー状態で供給され、排気ファンユニット21から排気されることにより、大気圧+1.3Pa以上の清浄空気雰囲気でウエハWの搬入出が行われるようになっている。なお、イオン発生装置19は、FFU20と排気ファンユニット21との間で、ウエハWの搬送位置よりもダウンフロー気流の流れ方向下流側(下方位置)に設置することが好ましい。
なお、MCは、例えばロードロック室6,7にも配備することが可能であり、これらもEC301の下で統括されるが、ここでは図示および説明を省略する。
なお、GHOSTネットワーク309には、I/O部310におけるデジタル信号、アナログ信号及びシリアル信号の入出力を制御するI/Oボート(図示せず)も接続されている。
なお、直流電源106から負の極性の電圧をピック101へ供給してピック101の当接部材101aを強制的に正に帯電させてもよいし、後述するように正の帯電状態と負の帯電状態を交互に繰り返すように正負の電圧を切替えて印加してもよい。
さらに、ピックに保持される基板の種類は、半導体ウエハに限るものではなく、例えばフラットパネルディスプレイ(FPD)用のガラス基板などの大型基板の搬送に用いる大型のピックにも本発明思想を適用できる。
2;処理ユニット
3;処理ユニット
16;ウエハ搬送装置
16a;アーム
17;ピック
17a;当接部材
19;イオン発生装置
20;ファンフィルタユニット(FFU)
21;排気フィルタユニット
100;プラズマ処理装置
101;ピック
102;アーム
W;ウエハ
Claims (16)
- 基板に対して所定の処理を行なう真空処理室と、前記真空処理室に基板を搬送する搬送装置が配備された搬送室と、前記真空処理室と前記搬送室の間に配置された真空予備室と、を備えた基板処理装置であって、
前記搬送装置は、搬送アームと、該搬送アームの先端に取付けられ、基板を保持する基板保持面に複数の当接部材が突設された搬送ピックとを有し、
前記当接部材を強制的に帯電させる帯電装置を備え、
前記帯電装置は、前記当接部材の表面に付着したパーティクルの帯電状態と同じ帯電状態となるように、前記当接部材を強制的に帯電させ、前記搬送ピックのクリーニングを実施し、
前記帯電終了後、前記帯電装置は、最後に帯電された極性と反対の極性となるように、前記帯電状態を調整する中和処理を行う、基板処理装置。 - 前記搬送ピックは、導電性部材と、その周囲を被覆する絶縁部材とを有し、
前記帯電装置は、前記導電性部材と電気的に接続され、前記当接部材の表面に付着したパーティクルと同じ極性に帯電するように電圧を印加するものである、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記帯電装置は、前記搬送室内に配備され、前記当接部材の表面に付着したパーティクルと同じ極性に帯電するように荷電粒子を供給するものである、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記搬送室には、該搬送室内に強制的な気流を形成する気流形成装置と、前記搬送室内を排気する排気装置と、が配備されており、
前記帯電装置は、前記搬送装置による基板搬送位置よりも前記気流の流れ方向下流位置に配備されている、請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記帯電装置は、前記搬送室に隣接して設けられたクリーニング室内に配備され、前記当接部材の表面に付着したパーティクルと同じ極性に帯電するように荷電粒子を供給するものである、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記クリーニング室には、前記クリーニング室内に強制的な気流を形成する気流形成装置と、前記クリーニング室内を排気する排気装置と、が配備されている、請求項5に記載の基板処理装置。
- 前記帯電装置は、前記真空予備室内に配備され、前記当接部材の表面に付着したパーティクルと同じ極性に帯電するように荷電粒子を供給するものである、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記帯電装置は、前記当接部材の帯電極性が正負交互に切替わるよう繰り返し強制的に帯電させ、電荷の反発力により前記当接部材に付着したパーティクルを除去し、前記搬送ピックのクリーニングを実施する、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記帯電装置は、前記搬送ピックのクリーニング、及び前記帯電状態を調整する中和処理を、前記基板処理装置における搬送装置のアイドル時間に行なう、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 基板処理装置において基板を搬送する搬送装置の搬送アームの先端に取付けられ、基板を保持する基板保持面と、前記基板保持面に突設され基板に当接する複数の当接部材と、前記当接部材を帯電させるための電圧印加装置と、を備えた搬送ピックに対し、前記電圧印加装置により正負の電圧を交互に印加することにより、前記当接部材の帯電極性が正負交互に切替わるよう繰り返し強制的に帯電させ、電荷の反発力により前記当接部材に付着したパーティクルを除去するクリーニング工程と、
前記帯電終了後、最後に帯電された極性と反対の極性となるように、前記帯電状態を調整する中和処理を行う工程とを含む、搬送ピックのクリーニング方法。 - 基板処理装置において基板を搬送する搬送装置の搬送アームの先端に取付けられ、基板を保持する基板保持面と、前記基板保持面に突設され基板に当接する複数の当接部材と、を備えた搬送ピックに対し、前記当接部材に荷電粒子を供給する帯電装置により、前記当接部材の帯電極性が正負交互に切替わるよう繰り返し強制的に帯電させ、電荷の反発力により前記当接部材に付着したパーティクルを除去するクリーニング工程と、
前記帯電終了後、最後に帯電された極性と反対の極性となるように、前記帯電状態を調整する中和処理を行う工程とを含む、搬送ピックのクリーニング方法。 - 前記クリーニング工程は、前記基板処理装置における搬送装置のアイドル時間に行なわれる、請求項10または請求項11に記載の搬送ピックのクリーニング方法。
- 前記クリーニング工程の間、前記搬送ピックが配置された室内に気流形成装置により気流を発生させる、請求項10から請求項12のいずれか1項に記載の搬送ピックのクリーニング方法。
- 前記基板処理装置は、基板に対して所定の処理を行なう真空処理室と、前記真空処理室に基板を搬送する前記搬送装置が配備された搬送室と、前記真空処理室と前記搬送室の間に配置された真空予備室と、を備えており、前記クリーニング工程を前記搬送室内または前記真空予備室内で行なう、請求項13に記載の搬送ピックのクリーニング方法。
- コンピュータ上で動作し、実行時に、請求項10から請求項14のいずれか1項に記載された搬送ピックのクリーニング方法が行なわれるように前記基板処理装置を制御する、制御プログラム。
- コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ読取り可能な記憶媒体であって、
前記制御プログラムは、実行時に、請求項10から請求項14のいずれか1項に記載された搬送ピックのクリーニング方法が行なわれるように前記基板処理装置を制御するものである、コンピュータ読取り可能な記憶媒体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006088624A JP4745099B2 (ja) | 2006-03-28 | 2006-03-28 | 基板処理装置、搬送ピックのクリーニング方法、制御プログラムおよびコンピュータ読取り可能な記憶媒体 |
US11/691,857 US20070233313A1 (en) | 2006-03-28 | 2007-03-27 | Transfer pick, transfer device, substrate processing apparatus and transfer pick cleaning method |
US13/397,727 US8518187B2 (en) | 2006-03-28 | 2012-02-16 | Transfer pick cleaning method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006088624A JP4745099B2 (ja) | 2006-03-28 | 2006-03-28 | 基板処理装置、搬送ピックのクリーニング方法、制御プログラムおよびコンピュータ読取り可能な記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007266261A JP2007266261A (ja) | 2007-10-11 |
JP4745099B2 true JP4745099B2 (ja) | 2011-08-10 |
Family
ID=38638965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006088624A Expired - Fee Related JP4745099B2 (ja) | 2006-03-28 | 2006-03-28 | 基板処理装置、搬送ピックのクリーニング方法、制御プログラムおよびコンピュータ読取り可能な記憶媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4745099B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5545795B2 (ja) | 2008-02-26 | 2014-07-09 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び半導体製造装置管理方法 |
JP4924520B2 (ja) * | 2008-04-14 | 2012-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 雰囲気清浄化装置 |
JP4897030B2 (ja) * | 2009-11-09 | 2012-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送アームの洗浄方法及び基板処理装置 |
JP6609448B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2019-11-20 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス | 試料搬送装置 |
JP2017157641A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07122618A (ja) * | 1993-10-22 | 1995-05-12 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置 |
JP2005116823A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Tokyo Electron Ltd | パーティクル付着防止装置及び方法、大気搬送装置、真空搬送装置、並びに半導体製造装置 |
JP2005317783A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及びその洗浄方法、並びに基板処理システム及びその洗浄方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5923415Y2 (ja) * | 1981-07-16 | 1984-07-12 | 富士通株式会社 | 薄膜パタ−ン形成装置 |
JPH0732147B2 (ja) * | 1981-07-17 | 1995-04-10 | 富士通株式会社 | ウエハの清浄方法 |
JPH05175180A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-07-13 | Fujitsu Ltd | 半導体ウエーハ表面処理装置及び半導体ウエーハ表面処理方法 |
JPH0766171A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造装置 |
JPH07302827A (ja) * | 1994-05-09 | 1995-11-14 | Hitachi Ltd | 半導体ウエハ搬送装置 |
JP4623715B2 (ja) * | 2004-05-13 | 2011-02-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送機構及び該基板搬送機構を備える基板搬送装置 |
-
2006
- 2006-03-28 JP JP2006088624A patent/JP4745099B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07122618A (ja) * | 1993-10-22 | 1995-05-12 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理装置 |
JP2005116823A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Tokyo Electron Ltd | パーティクル付着防止装置及び方法、大気搬送装置、真空搬送装置、並びに半導体製造装置 |
JP2005317783A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及びその洗浄方法、並びに基板処理システム及びその洗浄方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007266261A (ja) | 2007-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI757936B (zh) | 用於處理基板的設備、系統和方法 | |
TW202331803A (zh) | 電漿處理系統 | |
TWI414035B (zh) | A cleaning method of a transfer arm, a cleaning method of a substrate processing apparatus, and a substrate processing apparatus | |
US20050118001A1 (en) | Semiconductor processing apparatus comprising chamber partitioned into reaction and transfer sections | |
US8518187B2 (en) | Transfer pick cleaning method | |
JP4745099B2 (ja) | 基板処理装置、搬送ピックのクリーニング方法、制御プログラムおよびコンピュータ読取り可能な記憶媒体 | |
US20190096702A1 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer storage medium | |
JPH1187458A (ja) | 異物除去機能付き半導体製造装置 | |
JP2015115517A (ja) | 基板搬送装置及びefem | |
TW201201313A (en) | Vacuum processing apparatus | |
US11538706B2 (en) | System and method for aligning a mask with a substrate | |
JP2007273620A (ja) | 基板搬送装置及び基板処理装置 | |
WO2004030085A1 (ja) | 被処理体の搬送方法 | |
TW201824343A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP2004119488A (ja) | 真空吸着装置、基板搬送装置及び基板処理装置 | |
JP3066691B2 (ja) | マルチチャンバー処理装置及びそのクリーニング方法 | |
US20210339350A1 (en) | Part replacement system and part replacement device | |
US20200373134A1 (en) | Alignment module with a cleaning chamber | |
JP2004119628A (ja) | 基板処理装置 | |
KR20160057357A (ko) | 건식 및 습식 처리를 위한 단일 플랫폼의 기판처리설비 | |
JP2011054679A (ja) | 基板処理装置 | |
CN112530800B (zh) | 蚀刻方法和基板处理*** | |
TWI792520B (zh) | 真空處理裝置之運轉方法 | |
JP3830478B2 (ja) | 基板の搬送システム及び基板の搬送方法 | |
WO2021049368A1 (ja) | 基板処理装置及び基板処理装置制御方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110317 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110510 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110511 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4745099 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |