JP4728302B2 - 樹脂組成物および積層体 - Google Patents
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Description
本発明に用いるEVOH(A)は、エチレン含有量が20〜60モル%(更には25〜55モル%)、ケン化度が90モル%以上(更には95モル%以上)のもので、該エチレン含有量が20モル%未満では高湿時のガスバリア性、溶融成形性が低下し、逆に60モル%を越えると充分なガスバリア性が得られず、更にケン化度が90モル%未満ではガスバリア性、熱安定性、耐湿性等が低下する。
尚、実施例中「部」、「%」とあるのは特に断りのない限り重量基準を示す。
〔金属石鹸(B)の製造〕
12−ヒドロキシステアリン酸(NV=179)100gを120℃に加熱後、攪拌しながら酸化マグネシウム10.06gを徐々に加え、全量加え終わった後、温度を165℃に上げ、20分間攪拌を続けて反応を完結し、マグネシウム含有量5.8重量%、融点228℃の、溶解すると透明な、0.44MgO・Mg(C6H13・CH(OH)・C10H20・COO)2で表される酸化マグネシウムとして0.44モル過剰な塩基性12−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム(B)を得た。参考までに、この12−ヒドロキシステアリン酸のNVに対応する酸化マグネシウムで当量反応させて得たMg(C6H13・CH(OH)・C10H20・COO)2で表される正塩(ノルマル塩)の12−ヒドロキシステアリン酸マグネシウムのマグネシウム含有量は3.7重量%、融点は143℃であった。
得られた樹脂組成物の熱安定性及び加工性(ロングラン加工性、滞留防止性、パージ性)の評価を以下の要領で行った。
得られた樹脂組成物の3〜5mgを試料とし、TGA(熱重量分析装置;理学電機社製「TG−DTA TG8120」使用)を用いて、窒素雰囲気下で、昇温速度は200℃/minとし、210℃で1分間保持後250℃に固定し、60分後の重量減少率(%)を測定して、以下の通り評価した。
○ −−− 重量減少率が10%未満
× −−− 重量減少率が10%以上
得られた樹脂組成物を下記の条件で単層の製膜を行った。8時間連続的に行って、以下の通り評価した。
スクリュータイプ フルフライトタイプ
スクリュー内径 40mm
L/D 28
スクリュー圧縮比 3.0
スクリュー回転数 20rpm
T−ダイ コートハンガータイプ
ダイリップクリアランス 0.25mm
ダイ巾 600mm
押出温度 C1:180℃ H:240℃
C2:230℃ D:240℃
C3:240℃
C4:240℃
上記の製膜を8時間連続的に行って、以下の通り評価した。
○ −−− 8時間後もスジの発生は認められなかった
△ −−− 4時間以上8時間以内にスジの発生が認められた
× −−− 4時間以内にスジが発生した
上記の製膜後に、押出機のT−ダイを解体し、ダイリップに付着している滞留物(熱劣化によって着色した付着物)の有無を目視観察して、以下の通り評価した。
○ −−− 着色した付着物は観察されなかった
△ −−− ダイリップの一部分に着色した付着物が観察された
× −−− ダイリップ一面に着色した付着物が観察された
得られた樹脂組成物を用いて、上記と同様に単軸押出機で8時間製膜を行った後、15時間温調を停止(空冷)してダイ温度を室温まで下げた後、同一設定温度(上記の押出温度)で2時間の再加熱を行って、再度、同一樹脂組成物にて同様に製膜を行って、フィルムの単位面積(10cm×10cm)に発生する直径0.2mm以上のゲルの個数を調べて、以下の通り評価した。
○ −−− 再立上げ後10分未満でゲルが10個以内となった
△ −−− 再立上げ後10分以上15分未満でゲルが10個以内となった
× −−− ゲルが10個以内になるのに、再立上げ後15分以上を要した
3種5層共押出しTダイフィルム製膜装置を用い、下記条件にて、実施例1で得た樹脂組成物、熱可塑性樹脂〔ポリプロピレン、MI(JIS K6758に準拠)が2.4g/10分〕、接着性樹脂〔変性ポリオレフィン系樹脂、三菱化学社製「MODIC−AP P523」、MI(JIS K6758に準拠)が2.5g/10分〕にて、熱可塑性樹脂層(20μm)/接着性樹脂層(5μm)/樹脂組成物層(5μm)/接着性樹脂層(5μm)/熱可塑性樹脂層(25μm)の構成の積層体を得た。この積層体に関し、上記のロングラン加工性及びパージ性の評価を行った。
スクリュー内径 32mm
L/D 28
押出温度 C1:180℃ H:240℃
C2:230℃
C3:240℃
C4:240℃
スクリュー内径 40mm
L/D 28
押出温度 C1:180℃ H:240℃
C2:220℃
C3:240℃
C4:240℃
スクリュー内径 32mm
L/D 24
押出温度 C1:180℃ H:240℃
C2:220℃
C3:240℃
T−ダイ フィードブロック5層ダイ
ダイ巾 450mm
設定温度 240℃
実施例1において、金属石鹸(B)を配合しなかった以外は同様に行って、樹脂組成物を得て、同様に評価を行った。
実施例1において、金属石鹸(B)に変えてステアリン酸マグネシウムを用いた以外は同様に行って、樹脂組成物を得て、同様に評価を行った。
実施例及び比較例の評価結果を表1にまとめて示す。
本発明の樹脂組成物は、EVOHと特定の金属石鹸を含有しているため、熱安定性、加工性(ロングラン成形性、滞留防止性、パージ性)等に優れ、各種溶融成形物に有用で、積層体としても有用で、本発明の樹脂組成物の成形物や該樹脂組成物を用いた積層体は、食品や医薬品、農薬品、工業薬品包装用のフィルム、シート、チューブ、袋、容器等の用途に非常に有用である。
Claims (4)
- エチレン含有量が20〜60モル%でケン化度が90モル%以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(A)と、12−ヒドロキシステアリン酸と周期律表第2族金属の酸化物または水酸化物を乾式直接法により加熱反応させて得られる金属石鹸(B)からなることを特徴とする樹脂組成物。
- 金属石鹸(B)の配合割合がエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(A)100重量部に対して0.005〜1重量部であることを特徴とする請求項1記載の樹脂組成物。
- 金属石鹸(B)中の金属含有量が対応する当量より0.1〜1.0モル過剰に含有することを特徴とする請求項1または2記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜3いずれか記載の樹脂組成物を含有する層を少なくとも1層含むことを特徴とする積層体。
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JP2007225831A JP4728302B2 (ja) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | 樹脂組成物および積層体 |
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