JP4726546B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
高分子材料で構成された板状のコア本体に、主面間を貫通する貫通孔あるいは第1主面に開口する凹部として副コア収容部が形成され、その内部にセラミックで構成された板状のセラミック副コアが収容されたコア基板と、該コア基板の主面上に高分子材料で構成された誘電体層と導体層とが交互に積層して形成された配線積層部と、を備える配線基板の製造方法であって、
セラミック副コアを、副コア収容部の第1主面の開口側から収容する副コア収容工程と、
セラミック副コア及びコア本体の第1主面側から樹脂ペーストをスキージにより圧入印刷して、セラミック副コアとコア本体の隙間に該樹脂ペーストを充填するとともに、セラミック副コアの第1主面上に被覆形成し、該樹脂ペーストに連続する充填樹脂連続層を形成する圧入印刷工程と、
をこの順に含むことを特徴とする。
高分子材料で構成された板状のコア本体に、主面間を貫通する貫通孔あるいは一方の主面に開口する凹部として副コア収容部が形成され、その内部にセラミックで構成された板状のセラミック副コアが収容されたコア基板と、該コア基板の主面上に高分子材料で構成された誘電体層と導体層とが交互に積層して形成された配線積層部と、を備える配線基板であって、
セラミック副コアとその主面上に形成される配線積層部との層間には、該セラミック副コアとコア本体の隙間を充填する充填樹脂と連続する充填樹脂連続層が介挿されてなり、
セラミック副コアが主面に有する導体パッドには、配線積層部の最下層の誘電体層と充填樹脂連続層とに跨って貫通形成された複数層貫通ビア導体が接続されてなる構成としてもよい。
本発明の配線基板の実施形態を、図面を参照しながら説明する。図1は、配線基板1の断面構造を概略的に表す図である。なお、本実施形態において板状の部材は、図中で上側に表れている面を第1主面MP1とし、下側に表れている面を第2主面MP2とする。配線基板1は、コア基板CBのうち半田バンプ7の下部領域にセラミック副コア3を有しており、半導体集積回路素子(ICチップ)Cとの線膨張係数差を縮減し、熱応力による断線等を生じ難くするものである。以下、詳細な説明を行う。
配線基板1の第1変形例(配線基板1’)について説明する。以下、主に配線基板1と異なる箇所について述べ、重複する箇所については図中に同番号を付して説明を省略する。図9に示す配線基板1’は、セラミック副コア3’の第1主面MP1側に薄膜コンデンサ部3C(電子部品)が組込まれてなる。薄膜コンデンサ部3Cは、ICチップCのスイッチングノイズの低減や動作電源電圧の安定化を図るためのものであり、半田バンプ7直下に当たるセラミック副コア3’の第1主面MP1側(セラミック基体34上)に設けられることで、ICチップCと薄膜コンデンサ3Cとの間の配線長を短縮化し、配線のインダクタンス成分の減少に寄与している。また、薄膜コンデンサ部3Cが組込まれたセラミック副コア3’の第1主面MP1側が充填樹脂連続層41に覆われる(保護される)ことで、板圧方向の線膨張係数差を吸収させることができ、周囲の配線の断線などの不具合を防止できる。
配線基板1の第2変形例(配線基板1”)について説明する。以下、主に配線基板1と異なる箇所について述べ、重複する箇所については図中に同番号を付して説明を省略する。図13に示す配線基板1”は、セラミック副コア3”の全体が積層セラミックコンデンサ(電子部品)として構成されている。この積層セラミックコンデンサは、第1変形例(配線基板1’)における薄膜コンデンサ部3Cと同様の積層構造を有しており、電源端子7aに対応する電源側電極導体層と、グランド端子7bに対応するグランド側電極導体層との互いに直流的に分離された2種類の電極導体層36,37が、セラミック層33により隔てられた形で積層方向に交互に配列している。また、全体が積層セラミックコンデンサとされたセラミック副コア3”の第1主面MP1側が充填樹脂連続層41に覆われる(保護される)ことで、板圧方向の線膨張係数差を吸収させることができ、周囲の配線の断線などの不具合を防止できる。
次に、本発明の配線基板の製造方法の実施形態を、図面を参照しながら説明する。図4〜図7は、配線基板1の製造工程を表す図である。
2 コア本体
25 副コア収容部
3 セラミック副コア
4 充填樹脂
41 充填樹脂連続層
6 ビア導体
7 半田バンプ
CB コア基板
L1,L2 配線積層部
SK スキージ
Claims (2)
- 高分子材料で構成された板状のコア本体に、主面間を貫通する貫通孔あるいは第1主面に開口する凹部として副コア収容部が形成され、その内部にセラミックで構成された板状のセラミック副コアが収容されたコア基板と、該コア基板の主面上に高分子材料で構成された誘電体層と導体層とが交互に積層して形成された配線積層部と、を備える配線基板の製造方法であって、
前記セラミック副コアを、前記副コア収容部の第1主面の開口側から収容する副コア収容工程と、
前記セラミック副コア及び前記コア本体の第1主面側から樹脂ペーストをスキージにより圧入印刷して、前記セラミック副コアと前記コア本体の隙間に該樹脂ペーストを充填するとともに、前記セラミック副コアの前記第1主面上に被覆形成し、該樹脂ペーストに連続する充填樹脂連続層を形成する圧入印刷工程と、
をこの順に含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記圧入印刷工程の後に、前記配線積層部の最下層となる誘電体層を前記充填樹脂連続層の上に形成する最下誘電体層形成工程と、
前記誘電体層及び前記充填樹脂連続層を跨って貫通する複数層貫通ビアホールを形成し、その内部にセラミック副コアが前記第1主面に有する導体パッドを露出させる複数層貫通ビアホール形成工程と、
前記複数層貫通ビアホール内に、複数層貫通ビア導体を充填形成する複数層貫通ビア導体形成工程と、
を含む請求項1に記載の配線基板の製造方法。
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