JP4725470B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
前記第1の回路基板に搭載され、被検出対象の物理量を検出するセンシング部と、
前記第1の回路基板のうち前記センシング部の周囲に搭載され、前記第1の回路基板から突出するように形成される金属製の突出部と、
前記第1の回路基板のうち前記突出部に対して他のいずれの素子よりも近い部位に搭載され、前記突出部で受けた電磁波ノイズを除去するノイズ除去用素子と、を備え、
前記第1の回路基板には、前記金属製の突出部が電気的に接続される複数の第1のランドが設けられており、
前記第1の回路基板には、前記複数の第1のランドのそれぞれに対応するように配置されてグランドに接続されている複数の第2のランドが設けられており、
前記ノイズ除去用素子は、前記第1のランド毎に配置されたコンデンサであり、
前記第1のランド毎に前記コンデンサのうち一方の端子が前記第1のランドに接続されており、前記コンデンサのうち他方の端子が前記第1のランド毎に前記第2のランドに接続されており、
前記突出部は、前記第1の回路基板に対して軸線が直交する円筒状に形成されている缶部材であり、
前記複数の第1のランドは、前記缶部材の軸線を中心とする環状に並べれられており、前記複数の第1のランドは、それぞれ等間隔で並べられており、前記複数の第2のランドは、それぞれ等間隔で並べられていることを特徴とする。
21a、21b、21c、21d、21e…ランド、
22a、22b、22c、22d、22e…ランド、
23a、23b、23c、23d、23e…コンデンサ、
40…缶部材、42…集光レンズ、50…赤外線受光部。
Claims (4)
- 第1の回路基板と、
前記第1の回路基板に搭載され、被検出対象の物理量を検出するセンシング部と、
前記第1の回路基板のうち前記センシング部の周囲に搭載され、前記第1の回路基板から突出するように形成される金属製の突出部と、
前記第1の回路基板のうち前記突出部に対して他のいずれの素子よりも近い部位に搭載され、前記突出部で受けた電磁波ノイズを除去するノイズ除去用素子と、を備え、
前記第1の回路基板には、前記金属製の突出部が電気的に接続される複数の第1のランドが設けられており、
前記第1の回路基板には、前記複数の第1のランドのそれぞれに対応するように配置されてグランドに接続されている複数の第2のランドが設けられており、
前記ノイズ除去用素子は、前記第1のランド毎に配置されたコンデンサであり、
前記第1のランド毎に前記コンデンサのうち一方の端子が前記第1のランドに接続されており、前記コンデンサのうち他方の端子が前記第1のランド毎に前記第2のランドに接続されており、
前記突出部は、前記第1の回路基板に対して軸線が直交する円筒状に形成されている缶部材であり、
前記複数の第1のランドは、前記缶部材の軸線を中心とする環状に並べれられており、前記複数の第1のランドは、それぞれ等間隔で並べられており、前記複数の第2のランドは、それぞれ等間隔で並べられていることを特徴とする電子機器。 - 前記センシング部は、前記被検出対象から入射される赤外線を検出するためのものであり、
前記突出部は、前記被検出対象から前記センシング部に向けて入射する赤外線を通過させる開口部を有し、この開口部以外の部位から前記センシング部に赤外線が入射することを遮蔽するものであることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記第1の回路基板には、前記センシング部および前記突出部と前記ノイズ除去用素子と前記複数の第1のランドと前記複数の第2のランドだけが配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器。
- 前記第1の回路基板に対して所定間隔を開けて配置される第2の回路基板が設けられていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子機器。
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---|---|---|---|---|
JPH06314753A (ja) * | 1993-04-28 | 1994-11-08 | Nippon Steel Corp | セラミック多層配線基板モジュール |
JP2002122474A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-26 | Hochiki Corp | 赤外線検出器 |
JP2004350236A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | 帯域選択透過回路 |
JP2005195435A (ja) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Nippon Ceramic Co Ltd | 非接触型温度検出器 |
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2006
- 2006-09-29 JP JP2006266800A patent/JP4725470B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
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JP2005195435A (ja) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Nippon Ceramic Co Ltd | 非接触型温度検出器 |
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