JP5333641B2 - 赤外線温度センサ、電子機器、および赤外線温度センサの製造方法 - Google Patents
赤外線温度センサ、電子機器、および赤外線温度センサの製造方法Info
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Description
2 金属板
3 センサチップ
4 ASIC(回路部)
5 金属キャップ
6 内側キャップ
7 レンズ
21 開口部
22 キャップ位置決め用突起
Claims (8)
- 実装基板と、
上記実装基板上に実装される金属板と、
上記金属板上に搭載される赤外線を受信検知するセンサチップと、
上記金属板上に搭載される上記センサチップの検知信号を増幅する回路部と、
上記金属板上にかぶせられ、上記センサチップおよび上記回路部を覆う金属キャップとを有しており、
上記金属板には開口部が設けられており、上記実装基板上の電極と上記回路部とは、上記開口部を通じてワイヤ接続されており、
上記金属板は上記実装基板上のGND電位に接続されており、
上記金属キャップは上記金属板に電気的に接続されており、
上記金属板は上記実装基板に対して半田付けにて実装されており、
上記実装基板に複数の半田付け用ランドが形成されていることを特徴とする赤外線温度センサ。 - 上記金属板は、半田付け性を確保するための表面コーティングが施されていることを特徴とする請求項1に記載の赤外線温度センサ。
- 上記金属板には、上記金属キャップを位置決めするためのキャップ位置決め用突起が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の赤外線温度センサ。
- 上記金属キャップの内側には、樹脂製の内側キャップが設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の赤外線温度センサ。
- 上記金属キャップの上面には、赤外線をセンサ内部に取り込むための窓部が設けられており、上記窓部の直下には上記窓部を通過する赤外線をセンサチップ上に集光するレンズが配置されており、
上記内側キャップは、上記レンズをはめ込むための窪み部を有していることを特徴とする請求項4に記載の赤外線温度センサ。 - 上記レンズの周辺部は上記金属キャップに接触または近接して配置されており、上記レンズと上記金属キャップとの隙間は接着剤が充填されていることを特徴とする請求項5に記載の赤外線温度センサ。
- 請求項1から6のいずれか一項に記載の赤外線温度センサを搭載したことを特徴とする電子機器。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の赤外線温度センサを製造するための赤外線温度センサの製造方法であって、
実装基板上に、開口部が設けられた金属板を半田付けにて実装する工程と、
上記金属板上に、赤外線を受信検知するセンサチップと、上記センサチップの検知信号を増幅する回路部とを搭載する工程と、
上記実装基板上の電極と上記回路部とを、上記金属板の開口部を通じてワイヤ接続する工程と、
上記金属板上に、上記センサチップおよび上記回路部を覆う金属キャップをかぶせてパッケージングする工程とを有していると共に、
上記実装基板上に金属板を半田付けにて実装する工程では、上記実装基板と金属板との間に半田を介在させた状態で該金属板を実装基板に載置し、リフロー方式によって加熱することを特徴とする赤外線温度センサの製造方法。
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