JP4721637B2 - 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、導電性接触子ホルダの製造方法および検査方法 - Google Patents
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Description
2 導電性接触子
3 回路基板
4 支持体
4a 開口部
5 ホルダ孔形成部
6 ホルダ孔
6a 小径孔
6b 大径孔
8 被接触体
9 外部接続用端子
10 バネ部材
10a 密巻き部
10b 粗巻き部
11 針状体
11a 針状部
11b ボス部
11c 軸部
12 針状体
12a 針状部
12b フランジ部
12c ボス部
13 電極
15、18 低熱膨張支持枠体
16、17 高熱膨張支持枠体
16a 開口部
19 絶縁膜
20 レジストパターン
21 セラミック材
22 箔状体
24 支持体
25 ホルダ基板
26、29 低熱膨張支持枠体
27、28 高熱膨張支持枠体
31 ホルダ孔形成部
32、35 低熱膨張支持枠体
33、34 高熱膨張支持枠体
36 支持体
101 ホルダ基板
102 ホルダ孔形成部
103 ホルダ孔
104 導電性接触子
105 電極
106 回路基板
107 被接触体
108 外部接続用端子
Claims (6)
- 支持体によって保持され、外部接続用端子が配置される端子面を備えた被接触体に対して前記端子面と対向する接触面を有し、該接触面上に前記外部接続用端子に対応して配列されると共に前記外部接続用端子と電気的に接続される複数の導電性接触子をホルダ孔に収容する導電性接触子ホルダであって、
前記支持体は、
前記被接触体の線膨張係数よりも高い線膨張係数を有する部材によってそれぞれ形成され、同一の厚みを有し、厚み方向に積層された一対の高熱膨張支持枠体と、前記被接触体の線膨張係数よりも低い線膨張係数を有する部材によってそれぞれ形成され、同一の厚みを有し、前記一対の高熱膨張支持枠体の厚み方向の異なる端部にそれぞれ積層された一対の低熱膨張支持枠体とを備え、前記導電性接触子の配設領域に開口部が形成されたものであり、
当該導電性接触子ホルダは、前記開口部に挿入されてなり、前記ホルダ孔が形成されたホルダ孔形成部を備え、
前記被接触体は、シリコンを主成分とする半導体ウェハであり、
前記高熱膨張支持枠体の厚みは、前記低熱膨張支持枠体の厚みと略同一であることを特徴とする導電性接触子ホルダ。 - 使用時に被接触体に備わる外部接続用端子と電気的に接続するよう前記被接触体と対向する接触面上に配列された導電性接触子と、
前記被接触体の線膨張係数よりも高い線膨張係数を有する部材によってそれぞれ形成され、同一の厚みを有し、厚み方向に積層された一対の高熱膨張支持枠体と、前記被接触体の線膨張係数よりも低い線膨張係数を有する部材によってそれぞれ形成され、同一の厚みを有し、前記一対の高熱膨張支持枠体の厚み方向の異なる端部にそれぞれ積層された一対の低熱膨張支持枠体とを備え、前記導電性接触子の配設領域に開口部が形成された支持体と、
前記開口部に挿入されてなり、前記導電性接触子を収容するホルダ孔が形成されたホルダ孔形成部と、
前記導電性接触子と電気的に接続され、前記被接触体に対して供給する電気信号を生成する回路基板と、
を備え、
前記被接触体は、シリコンを主成分とする半導体ウェハであり、
前記高熱膨張支持枠体の厚みは、前記低熱膨張支持枠体の厚みと略同一であることを特徴とする導電性接触子ユニット。 - 複数の板状体の積層構造によって形成される支持体と、該支持体に形成された開口部に挿入されたホルダ孔形成部とを備え、被接触体に備わる外部接続用端子と電気的に接続する導電性接触子を前記ホルダ孔形成部内に形成されたホルダ孔に収容する導電性接触子ホルダの製造方法であって、
前記板状体のそれぞれに対して開口部を形成する開口部形成工程と、
前記開口部が形成された複数の前記板状体を厚み方向に接合して前記支持体を形成する支持体形成工程と、
形成された前記支持体の前記開口部内面にホルダ孔形成部を固着する固着工程と、
前記ホルダ孔形成部に前記ホルダ孔を形成するホルダ孔形成工程と、
を含み、
前記板状体の接合を拡散接合処理によって行うと共に前記ホルダ孔形成部の固着をろう付け処理によって行い、かつ前記支持体形成工程と前記固着工程とを同時に行うことを特徴とする導電性接触子ホルダの製造方法。 - 前記開口部形成工程は、
エッチングによって前記開口部を形成することを特徴とする請求項3に記載の導電性接触子ホルダの製造方法。 - 外部接続用端子が配置される端子面を備えた被接触体を検査する検査方法であって、
前記被接触体と対向する接触面上に配列され、前記外部接続用端子と接続可能な導電性接触子と、
前記被接触体の線膨張係数よりも高い線膨張係数を有する部材によってそれぞれ形成され、同一の厚みを有し、厚み方向に積層された一対の高熱膨張支持枠体と、前記被接触体の線膨張係数よりも低い線膨張係数を有する部材によってそれぞれ形成され、同一の厚みを有し、前記一対の高熱膨張支持枠体の厚み方向の異なる端部にそれぞれ積層された一対の低熱膨張支持枠体とを含み、前記導電性接触子の配設領域に開口部が形成され、前記高熱膨張支持枠体の厚みが、前記低熱膨張支持枠体の厚みと略同一である支持体と、
前記開口部に挿入されてなり、前記導電性接触子を収容するホルダ孔が形成されたホルダ孔形成部と、
前記導電性接触子と接続可能な電極を有し、前記被接触体に対して供給する電気信号を生成する回路基板と、
を備えた導電性接触子ユニットを用いることにより、前記導電性接触子を介して前記外部接続用端子と前記電極とを電気的に接続して検査を行うことを特徴とする検査方法。 - 前記被接触体は、シリコンを主成分とする半導体ウェハであることを特徴とする請求項5に記載の検査方法。
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