JP2001007168A - 検査用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メンブレンシートに設けられているプローブ
端子と配線基板の配線層とを確実に接続させる。 【解決手段】 配線基板１０の周縁部には、メンブレン
シート１１の平面方向の位置を高精度に位置決めする例
えば４個の平面方向位置決め手段１３が設けられている
と共に、メンブレンシート１１の周方向の位置を高精度
に位置決めする周方向位置決め手段１４が設けられてい
る。また、配線基板１０の周縁部には、メンブレンシー
ト１１を配線基板１０に固定する例えば２つの固定手段
１５が設けられている。平面方向位置決め手段１３を用
いて、メンブレンシート１１の配線基板１０に対する平
面方向の位置決めした後、周方向位置決め手段１４を用
いて、メンブレンシート１１の配線基板１０に対する周
方向の位置決めをする。その後、固定手段１５を用い
て、メンブレンシート１１を配線基板１０に対して固定
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハに形
成されている複数の半導体集積回路素子の各検査用電極
に電圧を印加して、複数の半導体集積回路素子の電気的
特性をウェハ状態で一括して検査するための検査用基板
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体集積回路装置は、半導体集
積回路素子とリードフレームとがボンディングワイヤに
よって電気的に接続された後、半導体集積回路素子とリ
ードフレームのリードとが樹脂又はセラミックにより封
止された状態で供給され、プリント基板に実装されてい
た。

【０００３】ところが、電子機器の小型化及び低価格化
の要求から、半導体集積回路素子を半導体ウェハから切
り出したままのベアチップ状態で回路基板に実装する方
法が開発されている。このため、ベアチップの対する検
査コストの低減が望まれると共に、品質が保証されたベ
アチップを低価格で供給することが望まれる。

【０００４】そこで、半導体ウェハを一括してバーンイ
ンすることが提案され、検査コストの低減ならびに品質
が保証されたベアチップの供給に有効な工法として注目
されている。

【０００５】このため、半導体ウェハ上に形成された複
数の半導体集積回路素子の各検査用電極と接続されるプ
ローブ端子を有する検査用基板を用いて、半導体ウェハ
上に形成された複数の半導体集積回路素子に対してウェ
ハ状態で一括してバーンインを行なう検査方法が実用化
されつつある。

【０００６】以下、従来の検査用基板について、図５
（ａ）、（ｂ）を参照しながら説明する。尚、図５
（ａ）は検査用基板の平面構造を示し、図５（ｂ）は図
５（ａ）におけるＶｂ−Ｖｂ線の断面構造を示してい
る。

【０００７】上面に配線層が形成されている配線基板１
の上には異方導電性ゴムシート２を介してメンブレンシ
ート３が配置されており、該メンブレンシート３の上面
には、半導体ウェハ上に形成された複数の半導体集積回
路素子の各検査用電極と接続される多数のプローブ端子
（図示は省略している。）が形成されている。

【０００８】メンブレンシート３の周縁部は固定用リン
グ４に固定されており、該固定用リング４が耐熱性を有
するテープ５によって配線基板１に固定されることによ
って、メンブレンシート３は配線基板１に保持されてい
る。

【０００９】メンブレンシート３に設けられているプロ
ーブ端子の裏面（下面）と配線基板１の配線層とは異方
導電性ゴムシート２を介して電気的に接続されている。
異方導電性ゴムシート２には、導電性粒子が面内方向と
垂直な方向に連続して設けられているか又は導電性ワイ
ヤが面内方向に垂直な方向に延びるように設けられてい
るので、プローブ端子と配線層とは異方導電性ゴムシー
ト２を介して電気的に接続される。

【００１０】また、メンブレンシート３のプローブ端子
の裏面と配線基板１の配線層とが異方導電性ゴムシート
２を介して電気的に接続するように、作業者が目視によ
り又は顕微鏡を用いてメンブレンシート３と、異方導電
性ゴムシート２及び配線基板１との位置あわせを行なっ
ている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前述したよ
うに、作業者が目視により又は顕微鏡を用いて、メンブ
レンシート３と、異方導電性ゴムシート２及び配線基板
１との位置あわせを行なう方法によると、メンブレンシ
ート３に設けられている多数のプローブ端子を配線基板
１の配線層に確実に接続させることは困難である。特
に、半導体ウェハに形成されている検査用電極の数の増
加に伴って、検査用電極のピッチひいてはプローブ端子
のピッチが小さくなってくると、メンブレンシート３の
各プローブ端子を配線基板１の各配線層に確実に接続さ
せることは不可能になってくる。

【００１２】また、異方導電性ゴムシート２及び配線基
板１に対して位置決めが行なわれたメンブレンシート３
はテープ５によって配線基板１に固定されているが、検
査用基板を搬送する途中において又はバーンイン装置内
で検査用基板を用いて半導体集積回路素子に対してバー
イン検査を行なう途中において、メンブレンシート３が
配線基板１に対して位置ずれしてしまうという問題が発
生する。

【００１３】また、メンブレンシート３を配線基板１に
テープ５により固定する作業に多くの時間を要すると共
にテープ５の耐久性に問題がある。

【００１４】また、メンブレンシート３及び配線基板１
はバーンイン時に高温に曝されるため、メンブレンシー
ト３と配線基板１との熱膨張率の差に起因して、メンブ
レンシート３のプローブ端子と配線基板１の配線層とが
位置ずれしてしまうので、安定したコンタクトが得られ
ないという問題がある。

【００１５】また、メンブレンシート３、異方導電性ゴ
ムシート２及び配線基板１の相互の位置決めは治具を用
いて行なっているため、検査用基板として組み立てられ
た後、該検査用基板と半導体ウェハとを位置合わせする
までに多数の時間が必要になるという問題がある。

【００１６】さらに、メンブレンシート３、異方導電性
ゴムシート２及び配線基板１が組み立てられてなる検査
用基板が反ってしまうという問題もある。

【００１７】前記に鑑み、本発明は、メンブレンシート
に設けられているプローブ端子と配線基板の配線層とを
確実に接続させることを第１の目的とし、メンブレンシ
ートのプローブ端子と配線基板の配線層とが位置ずれし
ないようにすることを第２の目的とし、配線基板、異方
導電性ゴムシート及びメンブレンシートの相互の位置決
めを簡易にできるようにすることを第３の目的とし、検
査用基板に生じる反りを修正できるようにすることを第
４の目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る第１の検査
用基板は、前記の第１の目的を達成するものであって、
半導体ウェハに形成された複数の半導体集積素子の各検
査用電極に電圧を印加して複数の半導体集積回路素子の
電気特性をウェハ状態で一括して検査するための検査用
基板を対象とし、複数の半導体集積回路素子の各検査用
電極と対応する位置にプローブ端子を有するメンブレン
シートと、配線層を有し該配線層がプローブ端子と電気
的に接続された状態で前記メンブレンシートを保持して
いる配線基板と、配線基板の周縁部に設けられ、メンブ
レンシートの平面方向の位置を高精度に位置決めする平
面方向位置決め手段とを備えている。

【００１９】第１の検査用基板によると、配線基板の周
縁部に設けられている平面方向位置決め手段を用いて、
メンブレンシートの平面方向の位置を高精度に位置決め
することができるので、メンブレンシートに設けられて
いる多数のプローブ端子と配線基板の配線層とを確実に
接続させることが可能になる。また、半導体ウェハに形
成されている検査用電極の数が増加して、検査用電極の
ピッチひいてはプローブ端子のピッチが小さくなって
も、メンブレンシートのプローブ端子と配線基板の配線
層とを確実に接続させることができる。

【００２０】第１の検査用基板において、平面方向位置
決め手段は位置決め用のピン又は孔であり、メンブレン
シートの周縁部には、位置決め用のピン又は孔に対応す
る孔又はピンが設けられており、メンブレンシートの孔
又はピンを配線基板の位置決め用のピン又は孔に嵌合す
ることにより、メンブレンシートの配線基板に対する平
面方向の位置決めをすることが好ましい。

【００２１】このようにすると、メンブレンシートのプ
ローブ端子と配線基板の配線層とを簡易且つ確実に接続
させることができる。

【００２２】本発明に係る第２の検査用基板は、前記の
第１の目的を達成するものであって、半導体ウェハに形
成された複数の半導体集積素子の各検査用電極に電圧を
印加して複数の半導体集積回路素子の電気特性をウェハ
状態で一括して検査するための検査用基板を対象とし、
複数の半導体集積回路素子の各検査用電極と対応する位
置にプローブ端子を有するメンブレンシートと、配線層
を有し該配線層がプローブ端子と電気的に接続された状
態でメンブレンシートを保持している配線基板と、配線
基板の周縁部に設けられ、メンブレンシートの周方向の
位置を高精度に位置決めする周方向位置決め手段とを備
えている。

【００２３】第２の検査用基板によると、配線基板の周
縁部に設けられている周方向位置決め手段を用いて、メ
ンブレンシートの周方向の位置を高精度に位置決めする
ことができるので、メンブレンシートに設けられている
多数のプローブ端子と配線基板の配線層とを確実に接続
させることが可能になる。また、半導体ウェハに形成さ
れている検査用電極の数が増加して、検査用電極のピッ
チひいてはプローブ端子のピッチが小さくなっても、メ
ンブレンシートのプローブ端子と配線基板の配線層とを
確実に接続させることができる。

【００２４】本発明に係る第３の検査用基板は、前記の
第２の目的を達成するものであって、半導体ウェハに形
成された複数の半導体集積素子の各検査用電極に電圧を
印加して複数の半導体集積回路素子の電気特性をウェハ
状態で一括して検査するための検査用基板を対象とし、
複数の半導体集積回路素子の各検査用電極と対応する位
置にプローブ端子を有するメンブレンシートと、配線層
を有し該配線層がプローブ端子と電気的に接続された状
態でメンブレンシートを保持している配線基板と、配線
基板の周縁部に設けられ、メンブレンシートを高精度に
固定する固定手段とを備えている。

【００２５】第３の検査用基板によると、配線基板の周
縁部に固定手段が設けられているため、メンブレンシー
トを配線基板に対して、高精度に且つ確実に固定するこ
とができると共に、検査用基板の搬送中又は半導体ウェ
ハに対する検査工程の途中において、メンブレンシート
のプローブ端子と配線基板の配線層とが位置ずれしてし
まう事態を防止することができる。

【００２６】また、メンブレンシートは配線基板に確実
に固定されているため、メンブレンシートと配線基板と
の熱膨張率が異なっても、メンブレンシートのプローブ
端子と配線基板の配線層とが位置ずれすることはない。

【００２７】従って、メンブレンシートのプローブ端子
と配線基板の配線層との間の安定したコンタクトを確保
することができる。

【００２８】第１〜第３の検査用基板において、配線基
板は、剛性を有する剛性基板と、配線層を有すると共に
剛性基板と一体化された薄型基板とからなることが好ま
しい。

【００２９】このようにすると、剛性基板を熱膨張係数
の低い材料により形成することによって、配線基板の熱
膨張を抑制することができる。

【００３０】この場合、薄型基板には配線層と電気的に
接続された電子部品が設けられていると共に、剛性基板
には電子部品を収納可能な収納部が形成されており、薄
型基板は剛性基板に、電子部品が収納部に収納された状
態で一体化されていることが好ましい。

【００３１】このようにすると、配線基板の表面に電子
部品を設ける必要がなくなるので、配線基板の表面にお
ける配線層の設計自由度が向上する。

【００３２】本発明に係る第４の検査用基板は、前記の
第３の目的を達成するものであって、半導体ウェハに形
成された複数の半導体集積素子の各検査用電極に電圧を
印加して複数の半導体集積回路素子の電気特性をウェハ
状態で一括して検査するための検査用基板を対象とし、
位置決めピンを有する組立用基板の上に、配線層を有す
ると共に位置決めピンと対応する位置に位置決め孔を有
する配線基板が、位置決め孔に位置決めピンが挿通した
状態で配置され、配線基板上の所定位置に異方導電性ゴ
ムシートが配置され、異方導電性ゴムシート上の所定位
置に、複数の半導体集積回路素子の各検査用電極と対応
する位置にプローブ端子を有するメンブレンシートが配
置され、配線基板、異方導電性ゴムシート及びメンブレ
ンシートが一体化された後に組立用基板から取りはずさ
れたものである。

【００３３】第４の検査用基板によると、配線基板の位
置決め孔に組立用基板の位置決めピンを挿通することに
より配線基板を組立用基板に対して簡易且つ確実に位置
決めできるので、異方導電性ゴムシート及びメンブレン
シートを組立用基板に対して位置決めすることにより、
配線基板、異方導電性ゴムシート及びメンブレンシート
の相互の位置決めを、作業者の目視又は顕微鏡に頼るこ
となく簡易且つ確実に行なうことができる。

【００３４】本発明に係る第５の検査用基板は、前記の
第３の目的を達成するものであって、半導体ウェハに形
成された複数の半導体集積素子の各検査用電極に電圧を
印加して複数の半導体集積回路素子の電気特性をウェハ
状態で一括して検査するための検査用基板を対象とし、
位置決めピンを有する組立用基板上の所定位置に、配線
層を有する配線基板が配置され、配線基板の上に、位置
決めピンと対応する位置に位置決め孔を有する異方導電
性ゴムシートが、位置決め孔に位置決めピンが挿通した
状態で配置され、異方導電性ゴムシート上の所定位置
に、複数の半導体集積回路素子の各検査用電極と対応す
る位置にプローブ端子を有するメンブレンシートが配置
され、配線基板、異方導電性ゴムシート及びメンブレン
シートが一体化された後に組立用基板から取りはずされ
たものである。

【００３５】第５の検査用基板によると、異方導電性ゴ
ムシートの位置決め孔に組立用基板の位置決めピンを挿
通することにより異方導電性ゴムシートを組立用基板に
対して簡易且つ確実に位置決めできるので、配線基板及
びメンブレンシートを組立用基板に対して位置決めする
ことにより、配線基板、異方導電性ゴムシート及びメン
ブレンシートの相互の位置決めを、作業者の目視又は顕
微鏡に頼ることなく簡易且つ確実に行なうことができ
る。

【００３６】本発明に係る第６の検査用基板は、前記の
第３の目的を達成するものであって、半導体ウェハに形
成された複数の半導体集積素子の各検査用電極に電圧を
印加して複数の半導体集積回路素子の電気特性をウェハ
状態で一括して検査するための検査用基板を対象とし、
位置決めピンを有する組立用基板上の所定位置に、配線
層を有する配線基板が配置され、配線基板上の所定位置
に異方導電性ゴムシートが配置され、異方導電性ゴムシ
ートの上に、複数の半導体集積回路素子の各検査用電極
と対応する位置にプローブ端子を有すると共に位置決め
ピンと対応する位置に位置決め孔を有するメンブレンシ
ートが、位置決め孔に位置決めピンが挿通した状態で配
置され、配線基板、異方導電性ゴムシート及びメンブレ
ンシートが一体化された後に組立用基板から取りはずさ
れたものである。

【００３７】第６の検査用基板によると、メンブレンシ
ートの位置決め孔に組立用基板の位置決めピンを挿通す
ることによりメンブレンシートを組立用基板に対して簡
易且つ確実に位置決めできるので、配線基板及び異方導
電性ゴムシートを組立用基板に対して位置決めすること
により、配線基板、異方導電性ゴムシート及びメンブレ
ンシートの相互の位置決めを、作業者の目視又は顕微鏡
に頼ることなく簡易且つ確実に行なうことができる。

【００３８】本発明に係る第７の検査用基板は、前記の
第４の目的を達成するものであって、半導体ウェハに形
成された複数の半導体集積素子の各検査用電極に電圧を
印加して複数の半導体集積回路素子の電気特性をウェハ
状態で一括して検査するための検査用基板を対象とし、
基板面に垂直な方向に進退する螺子部材を有する組立用
基板の上に、螺子部材と螺合する螺子孔を有する剛性基
板が配置され、剛性基板の上に、配線層を有する配線基
板、異方導電性ゴムシート、及び複数の半導体集積回路
素子の各検査用電極と対応する位置にプローブ端子を有
するメンブレンシートが順次配置され、剛性基板、配線
基板、異方導電性ゴムシート及びメンブレンシートが一
体化された後、剛性基板の螺子孔に螺合した螺子部材が
組立用基板に対して進退することにより剛性基板の反り
が修正され、その後、組立用基板から取りはずされたも
のである。

【００３９】第７の検査用基板によると、組立用基板に
設けられた螺子部材を剛性基板の螺子孔に螺合させると
共に組立用基板に対して進退させることにより検査用基
板の反りを修正した後、検査用基板を組立用基板から取
りはずすため、検査用基板に生じる反りを簡易且つ確実
に修正することができる。

【００４０】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
の第１の実施形態に係る検査用基板及びその製造方法に
ついて、図１を参照しながら説明する。

【００４１】図１に示すように、配線層を有する配線基
板１０の上には、異方導電性ゴムシート（図示は省略し
ている）を介してメンブレンシート１１が配置されてい
る。メンブレンシート１１は、検査の対象となる複数の
半導体集積回路素子の各検査用電極と対応する位置にプ
ローブ端子１１ａを有しており、該メンブレンシート１
１の周縁部は剛性リング１２に保持されている。

【００４２】配線基板１０の周縁部には、メンブレンシ
ート１１の平面方向の位置を高精度に（数μｍから数十
μｍの範囲）位置決めする例えば４つの平面方向位置決
め手段１３が設けられている。各平面方向位置決め手段
１３は、配線基板１０に固定された固定部１３ａと、尖
った先端を有していると共に固定部１３ａに螺合されて
いる可動部１３ｂとからなり、可動部１３ｂを固定部１
３ａに対して回転すると、可動部１３ｂが固定部１３ａ
に対して進退する。

【００４３】従って、例えば４つの平面方向位置決め手
段１３の各可動部１３ｂの回転方向及び回転量を調整す
ることにより、メンブレンシート１１の配線基板１０に
対する平面方向の位置を高精度に位置決めすることがで
きる。尚、平面方向位置決め手段１３の数については、
メンブレンシート１１の配線基板１０に対する平面方向
の位置を高精度に位置決めできる範囲内で選択すること
ができる。

【００４４】また、配線基板１０の周縁部には、メンブ
レンシート１１の周方向の位置を高精度（数μｍから数
十μｍの範囲）に位置決めする周方向位置決め手段１４
が設けられている。周方向位置決め手段１４は、剛性リ
ング１２から外側に突出する突出部１４ａと、該突出部
１４ａに回転自在に保持され且つ突出部１４ａから両側
へ延びる螺子部１４ｂと、該螺子部１４ｂの両端部にそ
れぞれ螺合していると共に配線基板１０に固定された固
定部１４ｃとからなり、螺子部１４ｂを固定部１４ｃに
対して回転すると、螺子部１４ｂが周方向に移動するの
で、突出部１４ａひいては剛性リング１２は配線基板１
０に対して周方向に移動する。

【００４５】従って、周方向位置決め手段１４の螺子部
１４ｂの回転方向及び回転量を調整することにより、メ
ンブレンシート１１の配線基板１０に対する周方向の位
置を高精度に位置決めすることができる。

【００４６】また、配線基板１０の周縁部には、メンブ
レンシート１１を配線基板１０に固定する例えば２つの
固定手段１５が設けられている。固定手段１５は、配線
基板１０に設けられた雌ねじ部と対応する位置に貫通孔
を有する固定部１５ａと、該固定部１５ａから剛性リン
グ１２の上に延びる突出部１５ｂとからなり、固定部１
５ａの貫通孔に挿通される螺子部材により固定部１５ａ
を配線基板１０に固定すると、突出部１５ｂは剛性リン
グ１２を配線基板１０に押しつけるので、剛性リング１
２に保持されているメンブレンシート１１は配線基板１
０に固定される。

【００４７】以下、メンブレンシート１１を配線基板１
０に対して位置決めした後に、メンブレンシート１１を
配線基板１０に固定する方法について説明する。

【００４８】まず、平面方向位置決め手段１３を用い
て、メンブレンシート１１の配線基板１０に対する平面
方向の位置を高精度に位置決めした後、周方向位置決め
手段１４を用いて、メンブレンシート１１の配線基板１
０に対する周方向の位置を高精度に位置決めする。

【００４９】次に、メンブレンシート１１の配線基板１
０に対する平面方向及び周方向の位置決めがされた状態
で、固定手段１５を用いて、メンブレンシート１１を配
線基板１０に対して固定する。

【００５０】（第２の実施形態）以下、本発明の第２の
実施形態に係る検査用基板及びその製造方法について、
図２（ａ）及び（ｂ）を参照しながら説明する。

【００５１】第１の実施形態は、メンブレンシート１１
の周縁部を保持した剛性リング１２を配線基板１０に対
して位置決め及び固定することによって、メンブレンシ
ート１１を配線基板１０に対して位置決め及び固定する
方式であったが、第２の実施形態は、メンブレンシート
１１を配線基板１０に対して直接に位置決め及び固定す
る方式である。

【００５２】図２（ａ）に示すように、配線層を有する
配線基板２０の上にはメンブレンシート２１が配置され
ており、該メンブレンシート２１は、検査の対象となる
複数の半導体集積回路素子の各検査用電極と対応する位
置にプローブ端子２１ａを有している。尚、メンブレン
シート２１の材料は特に限定されないが、絶縁性を有し
ており、孔加工が容易であり、半導体ウェハ及び配線基
板２０と熱膨張計数が近いものが好ましい。

【００５３】配線基板２０の周縁部には、例えば一対の
位置決めピン２２が突設されていると共に、メンブレン
シート２１の周縁部における位置決めピン２２と対応す
る位置には、長円状の第１の位置決め孔２３Ａと真円状
の第２の位置決め孔２３Ｂとが設けられている。

【００５４】従って、メンブレンシート２１の第１及び
第２の位置決め孔２３Ａ、２３Ｂを配線基板２０の対応
する位置決めピン２２に挿通させると、メンブレンシー
ト２１の配線基板２０に対する平面方向及び周方向の位
置決めが行なわれる。

【００５５】また、配線基板２０の周縁部には例えば４
個の螺子孔（図示は省略している。）が設けられている
と共に、メンブレンシート２１の周縁部における配線基
板２０の各螺子孔と対応する位置には貫通孔２４が形成
されており、メンブレンシート２１の貫通孔２４に挿通
された螺子部材を配線基板２０の螺子孔に螺合させる
と、メンブレンシート２１は配線基板２０に固定され
る。

【００５６】（第３の実施形態）以下、本発明の第３の
実施形態に係る検査用基板及びその製造方法について、
図３を参照しながら説明する。

【００５７】図３は第３の実施形態に係る配線基板３０
の断面構造を示しており、該配線基板３０は、剛性を有
する剛性基板３１と、表面に配線層（図示は省略してい
る。）が形成されていると共に剛性基板３１の一面に貼
着された第１の薄型基板３２と、剛性基板３１の他面に
貼着された第２の薄型基板３３とから構成されている。

【００５８】第１の薄型基板３２の裏面には、表面側の
配線層と電気的に接続された電子部品３４、例えば検査
装置と接合されるコネクタが取り付けられていると共
に、剛性基板３１には電子部品３４を収納可能な収納部
３５が設けられており、第１の薄型基板３２は剛性基板
３１に、電子部品３４が収納部３５に収納された状態で
貼着されている。

【００５９】第３の実施形態によると、電子部品３４の
数及び実装位置に応じて収納部３５を形成することによ
り、電子部品３４を配線基板３０の内部に収納できるの
で、配線基板３０の両面、つまり第１及び第２の薄型基
板３２、３３における剛性基板３１に貼着されていない
方の面に、メンブレンシートのプローブ端子と接続され
る配線層又は外部装置と接続される配線層などを設ける
ことができるので、配線基板の表面における配線層の設
計自由度が向上する。

【００６０】また、第１及び第２の薄型基板３２、３３
の熱膨張は剛性基板３１の熱膨張に規制されるため、剛
性基板３１を熱膨張係数が低い材料により形成すると、
配線基板３０がバーンイン装置の内部において高温に曝
されても、配線基板３０の熱膨張を抑制できるので、配
線基板３０に固定されるメンブレンシートのプローブ端
子と半導体ウェハの検査用電極との位置ずれを防止する
ことができる。

【００６１】また、配線基板３０が高温に曝されても、
剛性基板３１が配線基板３０の反りを抑制するため、配
線基板３０に反りが発生し難くなるので、配線基板３０
に固定されるメンブレンシートのプローブ端子と半導体
ウェハの検査用電極との接触不良を防止することができ
る。

【００６２】（第４の実施形態）以下、本発明の第４の
実施形態に係る検査用基板及びその製造方法について、
図４を参照しながら説明する。

【００６３】図４に示すように、組立用基板４０の表面
には例えば一対の位置決めピン４１が突設されている。

【００６４】組立用基板４０の表面には、剛性基板４
２、配線基板４３、異方導電性ゴムシート４４及びメン
ブレンシート４５が順次載置されていると共に、組立用
基板４０の位置決めピン４１には、剛性基板４２に設け
られた位置決め孔、配線基板４３に設けられた位置決め
孔、異方導電性ゴムシート４４の周縁部を保持している
第１の剛性リング４６に設けられた位置決め孔、及びメ
ンブレンシート４５の周縁部を保持している第２の剛性
リング４７に設けられた位置決め孔が順次挿通されてい
る。これによって、剛性基板４２、配線基板４３、異方
導電性ゴムシート４４及びメンブレンシート４５は、組
立用基板４０に対して位置決めされた状態で載置されて
いる。

【００６５】この状態で、剛性基板４２、配線基板４
３、第１の剛性リング４６及び第２の剛性リング４７を
一体化すると、剛性基板４２、配線基板４３、異方導電
性ゴムシート４４及びメンブレンシート４５は互いに位
置決めされた状態で一体化されるので、これらからなり
一体化された検査用基板が得られる。

【００６６】また、組立用基板４０の裏面側には、組立
用基板４０との間に隙間を形成するための隙間形成用リ
ング４８ａを有する反り補正基板４８が設けられてお
り、該反り補正基板４８の中央部には剛性基板４２の方
に向かって突出する螺子部材４９が固定されている。螺
子部材４９は組立用基板４０に形成された孔を貫通して
延びており、螺子部材４９の先端部は剛性基板４２に形
成された雌ねじ部４２ａに螺合している。

【００６７】螺子部材４９を時計回りに回転すると、剛
性基板４２の中央部と反り補正基板４８の中央部とが接
近する反動を受けて、剛性基板４２の周縁部は組立用基
板４０から離反する方向（配線基板４３に接近する方
向）に移動する一方、螺子部材４９を反時計回りに回転
すると、剛性基板４２の中央部と反り補正基板４８の中
央部とが離反する反動を受けて、剛性基板４２の周縁部
は組立用基板４０に接近する方向（配線基板４３から離
反する方向）に移動するので、剛性基板４２ひいては検
査用基板の反りを修正することができる。

【００６８】尚、第３の実施形態における剛性基板３１
及び第４の実施形態における剛性基板４２を構成する材
料としては、４２アロイ、インバ形合金又はアンバ形合
金などのように、剛性を有し且つ熱膨張係数が小さいも
のが好ましい。

【００６９】

【発明の効果】本発明に係る第１又は第２の検査用基板
によると、検査用電極のピッチひいてはプローブ端子の
ピッチが小さくなっても、メンブレンシートのプローブ
端子と配線基板の配線層とを確実に接続させることがで
きる。

【００７０】本発明に係る第３の検査用基板によると、
メンブレンシートと配線基板との位置ずれを防止して、
メンブレンシートのプローブ端子と配線基板の配線層と
の間の安定したコンタクトを確保することができる。

【００７１】本発明に係る第４〜第６の検査用基板によ
ると、配線基板、異方導電性ゴムシート及びメンブレン
シートの相互の位置決めを、作業者の目視又は顕微鏡に
頼ることなく簡易且つ確実に行なうことができる。

【００７２】本発明に係る第７の検査用基板によると、
検査用基板に生じる反りを簡易且つ確実に修正すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係る検査用基板を示
す平面図である。

【図２】（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２の実施形態に
係る検査用基板を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）
は（ａ）におけるIIｂ−IIｂ線の断面図である。

【図３】本発明の第３の実施形態に係る検査用基板を示
す断面図である。

【図４】本発明の第４の実施形態に係る検査用基板を示
す断面図である。

【図５】（ａ）及び（ｂ）は従来の検査用基板を示し、
（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＶｂ−
Ｖｂ線の断面図である。

【符号の説明】

１０ 配線基板 １１ メンブレンシート １１ａ プローブ端子 １２ 剛性リング １３ 平面方向位置決め手段 １３ａ 固定部 １３ｂ 可動部 １４ 周方向位置決め手段 １４ａ 突出部 １４ｂ 螺子部 １４ｃ 固定部 １５ 固定手段 １５ａ 固定部 １５ｂ 突出部 ２０ 配線基板 ２１ メンブレンシート ２２ 位置決めピン ２３Ａ 第１の位置決め孔 ２３Ｂ 第２の位置決め孔 ２４ 貫通孔 ３０ 配線基板 ３１ 剛性基板 ３２ 第１の薄型基板 ３３ 第２の薄型基板 ３４ 電子部品 ３５ 収納部 ４０ 組立用基板 ４１ 位置決めピン ４２ 剛性基板 ４２ａ 雌ねじ部 ４３ 配線基板 ４４ 異方導電性ゴムシート ４５ メンブレンシート ４６ 第１の剛性リング ４７ 第２の剛性リング ４８ 反り補正基板 ４８ａ 隙間形成用リング ４９ 螺子部材

フロントページの続き (72)発明者 中山 知之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 實盛 健郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2G011 AA21 AB06 AB08 AC06 AC14 AE03 4M106 AA01 AA02 BA01 BA14 DD01 DD10 DD11 DD13

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウェハに形成された複数の半導体
   集積素子の各検査用電極に電圧を印加して前記複数の半
   導体集積回路素子の電気特性をウェハ状態で一括して検
   査するための検査用基板であって、 前記複数の半導体集積回路素子の各検査用電極と対応す
   る位置にプローブ端子を有するメンブレンシートと、 配線層を有し該配線層が前記プローブ端子と電気的に接
   続された状態で前記メンブレンシートを保持している配
   線基板と、 前記配線基板の周縁部に設けられ、前記メンブレンシー
   トの平面方向の位置を高精度に位置決めする平面方向位
   置決め手段とを備えていることを特徴とする検査用基
   板。
2. 【請求項２】 前記平面方向位置決め手段は位置決め用
   のピン又は孔であり、 前記メンブレンシートの周縁部には、前記位置決め用の
   ピン又は孔に対応する孔又はピンが設けられていること
   を特徴とする請求項１に記載の検査用基板。
3. 【請求項３】 半導体ウェハに形成された複数の半導体
   集積素子の各検査用電極に電圧を印加して前記複数の半
   導体集積回路素子の電気特性をウェハ状態で一括して検
   査するための検査用基板であって、 前記複数の半導体集積回路素子の各検査用電極と対応す
   る位置にプローブ端子を有するメンブレンシートと、 配線層を有し該配線層が前記プローブ端子と電気的に接
   続された状態で前記メンブレンシートを保持している配
   線基板と、 前記配線基板の周縁部に設けられ、前記メンブレンシー
   トの周方向の位置を高精度に位置決めする周方向位置決
   め手段とを備えていることを特徴とする検査用基板。
4. 【請求項４】 半導体ウェハに形成された複数の半導体
   集積素子の各検査用電極に電圧を印加して前記複数の半
   導体集積回路素子の電気特性をウェハ状態で一括して検
   査するための検査用基板であって、 前記複数の半導体集積回路素子の各検査用電極と対応す
   る位置にプローブ端子を有するメンブレンシートと、 配線層を有し該配線層が前記プローブ端子と電気的に接
   続された状態で前記メンブレンシートを保持している配
   線基板と、 前記配線基板の周縁部に設けられ、前記メンブレンシー
   トを高精度に固定する固定手段とを備えていることを特
   徴とする検査用基板。
5. 【請求項５】 前記配線基板は、剛性を有する剛性基板
   と、前記配線層を有すると共に前記剛性基板と一体化さ
   れた薄型基板とからなることを特徴とする請求項１〜４
   のいずれか１項に記載の検査用基板。
6. 【請求項６】 前記薄型基板には前記配線層と電気的に
   接続された電子部品が設けられていると共に、前記剛性
   基板には前記電子部品を収納可能な収納部が形成されて
   おり、前記薄型基板は前記剛性基板に、前記電子部品が
   前記収納部に収納された状態で一体化されていることを
   特徴とする請求項５に記載の検査用基板。
7. 【請求項７】 半導体ウェハに形成された複数の半導体
   集積素子の各検査用電極に電圧を印加して前記複数の半
   導体集積回路素子の電気特性をウェハ状態で一括して検
   査するための検査用基板であって、 位置決めピンを有する組立用基板の上に、配線層を有す
   ると共に前記位置決めピンと対応する位置に位置決め孔
   を有する配線基板が、前記位置決め孔に前記位置決めピ
   ンが挿通した状態で配置され、前記配線基板上の所定位
   置に異方導電性ゴムシートが配置され、前記異方導電性
   ゴムシート上の所定位置に、前記複数の半導体集積回路
   素子の各検査用電極と対応する位置にプローブ端子を有
   するメンブレンシートが配置され、前記配線基板、異方
   導電性ゴムシート及びメンブレンシートが一体化された
   後に前記組立用基板から取りはずされたことを特徴とす
   る検査用基板。
8. 【請求項８】 半導体ウェハに形成された複数の半導体
   集積素子の各検査用電極に電圧を印加して前記複数の半
   導体集積回路素子の電気特性をウェハ状態で一括して検
   査するための検査用基板であって、 位置決めピンを有する組立用基板上の所定位置に、配線
   層を有する配線基板が配置され、前記配線基板の上に、
   前記位置決めピンと対応する位置に位置決め孔を有する
   異方導電性ゴムシートが、前記位置決め孔に前記位置決
   めピンが挿通した状態で配置され、前記異方導電性ゴム
   シート上の所定位置に、前記複数の半導体集積回路素子
   の各検査用電極と対応する位置にプローブ端子を有する
   メンブレンシートが配置され、前記配線基板、異方導電
   性ゴムシート及びメンブレンシートが一体化された後に
   前記組立用基板から取りはずされたことを特徴とする検
   査用基板。
9. 【請求項９】 半導体ウェハに形成された複数の半導体
   集積素子の各検査用電極に電圧を印加して前記複数の半
   導体集積回路素子の電気特性をウェハ状態で一括して検
   査するための検査用基板であって、 位置決めピンを有する組立用基板上の所定位置に、配線
   層を有する配線基板が配置され、前記配線基板上の所定
   位置に異方導電性ゴムシートが配置され、前記異方導電
   性ゴムシートの上に、前記複数の半導体集積回路素子の
   各検査用電極と対応する位置にプローブ端子を有すると
   共に前記位置決めピンと対応する位置に位置決め孔を有
   するメンブレンシートが、前記位置決め孔に前記位置決
   めピンが挿通した状態で配置され、前記配線基板、異方
   導電性ゴムシート及びメンブレンシートが一体化された
   後に前記組立用基板から取りはずされたことを特徴とす
   る検査用基板。
10. 【請求項１０】 半導体ウェハに形成された複数の半導
    体集積素子の各検査用電極に電圧を印加して前記複数の
    半導体集積回路素子の電気特性をウェハ状態で一括して
    検査するための検査用基板であって、 基板面に垂直な方向に進退する螺子部材を有する組立用
    基板の上に、前記螺子部材と螺合する螺子孔を有する剛
    性基板が配置され、前記剛性基板の上に、配線層を有す
    る配線基板、異方導電性ゴムシート、及び前記複数の半
    導体集積回路素子の各検査用電極と対応する位置にプロ
    ーブ端子を有するメンブレンシートが順次配置され、前
    記剛性基板、配線基板、異方導電性ゴムシート及びメン
    ブレンシートが一体化された後、前記剛性基板の螺子孔
    に螺合した前記螺子部材が前記組立用基板に対して進退
    することにより前記剛性基板の反りが修正され、その
    後、前記組立用基板から取りはずされたことを特徴とす
    る検査用基板。