JP2007220693A - ウェハの転写方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1のフレーム3に回路面側が第1の粘着シート2を介して固定されたウェハ1を、第2のフレーム6に回路面側とは反対面側が第2の粘着シート7を介して固定された状態へと転写するウェハの転写方法として、第1のフレーム3に固定されたウェハ1を、該ウェハ1の直径よりも大きく第1のフレーム3の内径よりも小さな直径を有する転写テーブル5上に第1の粘着シート2を下にして当接せしめた後、第1のフレーム3を引き落とし、その状態でウェハ1の上方に、第2の粘着シート7が貼着された第2のフレーム6を配置し、第2の粘着シート7をウェハ1に貼着した後、第1の粘着シート2をウェハ1から剥離してウェハ1を第2のフレーム6側に転写する。
【選択図】図6
Description
1a チップ
2 第1の粘着シート
3 第1のフレーム
5 転写テーブル
6 第2のフレーム
7 第2の粘着シート
8 貼付ローラ
9 回転砥石
11 粘着シート
W1 第1のワーク
W2 第2のワーク
Claims (2)
- リング状の第1のフレームに回路面側が第1の粘着シートを介して固定されたウェハを、リング状の第2のフレームに回路面側とは反対面側が第2の粘着シートを介して固定された状態へと転写するフレーム付きウェハの転写方法であって、
前記第1のフレームに固定されたウェハを、該ウェハの直径よりも大きく第1のフレームの内径よりも小さな直径を有する転写テーブル上に前記第1の粘着シートを下にして当接せしめた後、前記第1のフレームを引き落とし、その状態で前記ウェハの上方に、前記第2の粘着シートが貼着された前記第2のフレームを配置し、第2の粘着シートを前記ウェハに貼着した後、前記第1の粘着シートを前記ウェハから剥離してウェハを第2のフレーム側に転写することを特徴とするウェハの転写方法。 - 前記ウェハは、ダイシングラインがレーザー光線の照射により改質され脆弱化した状態のウェハであることを特徴とする請求項1記載のウェハの転写方法。
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Cited By (4)
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---|---|---|---|---|
JP2011091293A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2012156288A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Showa Denko Kk | 半導体チップの製造方法および半導体チップの実装方法 |
JP2014099435A (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2014157964A (ja) * | 2013-02-18 | 2014-08-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウェハ加工用粘着テープ及び半導体ウェハの分割方法 |
Families Citing this family (4)
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0364979A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-20 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
JPH03129247A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-06-03 | Sadaichi Abe | 温水ボイラー |
JP2001110757A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2001257222A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Hitachi Ltd | 半導体実装装置およびその製造方法 |
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Family Cites Families (3)
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---|---|---|---|---|
JP2877997B2 (ja) * | 1991-08-29 | 1999-04-05 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの処理方法 |
JP3408805B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2003-05-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0364979A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-20 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
JPH03129247A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-06-03 | Sadaichi Abe | 温水ボイラー |
JP2001110757A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2001257222A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Hitachi Ltd | 半導体実装装置およびその製造方法 |
JP2004001076A (ja) * | 2002-03-12 | 2004-01-08 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011091293A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2012156288A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Showa Denko Kk | 半導体チップの製造方法および半導体チップの実装方法 |
JP2014099435A (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2014157964A (ja) * | 2013-02-18 | 2014-08-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウェハ加工用粘着テープ及び半導体ウェハの分割方法 |
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