JP4676247B2 - Tape applicator - Google Patents

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JP4676247B2 JP2005146814A JP2005146814A JP4676247B2 JP 4676247 B2 JP4676247 B2 JP 4676247B2 JP 2005146814 A JP2005146814 A JP 2005146814A JP 2005146814 A JP2005146814 A JP 2005146814A JP 4676247 B2 JP4676247 B2 JP 4676247B2
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Description

本発明は、環状のフレームに装着された粘着テープに光デバイスウエーハ等のウエーハを貼着するテープ貼り機に関する。   The present invention relates to a tape applicator for attaching a wafer such as an optical device wafer to an adhesive tape mounted on an annular frame.

サファイヤ基板等の表面に格子状に形成された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域に窒化ガリウム系化合物半導体等光デバイスが積層された光デバイスウエーハは、分割予定ラインに沿って個々の発光ダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。   An optical device wafer in which a plurality of regions are defined by division lines formed in a lattice pattern on the surface of a sapphire substrate or the like, and an optical device wafer such as a gallium nitride compound semiconductor is laminated on the divided regions, It is divided into optical devices such as individual light-emitting diodes along and widely used in electrical equipment.

このような光デバイスウエーハの分割予定ラインに沿った切断は、通常、切削ブレードを高速回転して切削する切削装置によって行われている。しかしながら、サファイヤ基板はモース硬度が高く難削材であるため、加工速度を遅くする必要があり、生産性が悪いという問題がある。   Such cutting along the division line of the optical device wafer is usually performed by a cutting apparatus that rotates the cutting blade at a high speed. However, since the sapphire substrate has a high Mohs hardness and is a difficult-to-cut material, there is a problem that it is necessary to slow the processing speed and the productivity is poor.

一方、サファイヤ基板に該基板に対して吸収性を有するパルスレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿ってメカニカルブレーキング装置によって割断する方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
特開平１０−３０５４２０号公報 On the other hand, there is a method in which a laser processing groove is formed by irradiating a sapphire substrate with a pulsed laser beam having an absorptivity for the substrate along a line to be divided, and cleaving by a mechanical braking device along the laser processing groove. Proposed. (For example, refer to Patent Document 1.)
JP-A-10-305420

しかるに、上述した光デバイスウエーハを形成するサファイヤ基板は、その直径が５０mm程度で比較的小さい。一方、レーザー加工装置のウエーハを保持するチャックテーブルは、直径が２００〜３００mmの半導体ウエーハに対応する大きさに構成されている。従って、チャックテーブルの保持面を有効に活用するため、環状のフレームに装着された粘着テープに複数個の光デバイスウエーハを貼着し、この粘着テープに貼着された複数個の光デバイスウエーハをチャックテーブルに保持してレーザー加工を実施することにより生産性の向上を図っている。   However, the sapphire substrate forming the above-described optical device wafer has a diameter of about 50 mm and is relatively small. On the other hand, a chuck table for holding a wafer of a laser processing apparatus is configured to have a size corresponding to a semiconductor wafer having a diameter of 200 to 300 mm. Therefore, in order to effectively utilize the holding surface of the chuck table, a plurality of optical device wafers are attached to an adhesive tape attached to an annular frame, and a plurality of optical device wafers attached to the adhesive tape are attached. Productivity is improved by holding the chuck table and performing laser processing.

而して、環状のフレームに装着された粘着テープに複数個の光デバイスウエーハを貼着する作業は、作業者の目分量で実施しているため、個人差が生じ生産性が悪いという問題がある。また、環状のフレームに装着された粘着テープと光デバイスウエーハとの間に気泡が介在した状態で貼着される場合がある。このように、粘着テープと光デバイスウエーハとの間に気泡が介在すると、チャックテーブルに保持されたウエーハの加工面の高さ位置が不均一となり、高精度のレーザー加工を施すことができないという問題がある。   Thus, the work of attaching a plurality of optical device wafers to the adhesive tape attached to the annular frame is carried out at the operator's scale, resulting in a problem of individual differences and poor productivity. is there. Further, there are cases where air bubbles are stuck between an adhesive tape mounted on an annular frame and an optical device wafer. As described above, when air bubbles are interposed between the adhesive tape and the optical device wafer, the height position of the processing surface of the wafer held by the chuck table becomes non-uniform, and high-precision laser processing cannot be performed. There is.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、作業者の個人差が生じることなく環状のフレームに装着された粘着テープの所定位置に複数個のウエーハを貼着することができるテープ貼り機を提供することである。   The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and its main technical problem is that a plurality of wafers are attached to predetermined positions of an adhesive tape attached to an annular frame without causing individual differences among workers. It is to provide a tape applicator that can be used.

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、環状のフレームに装着された粘着テープに複数個のウエーハを貼着するテープ貼り機であって、
上面が開放したハウジングと、
該ハウジング内に配設されウエーハを保持する保持面を有する複数個のウエーハ保持部を備えたチャックテーブルと、
該チャックテーブルの上側に配設され上面に該環状のフレームを保持するフレーム保持部を備えるとともに、該フレーム保持部の内側に該複数個のウエーハ保持部をそれぞれ遊嵌する複数個の嵌挿穴を備えたウエーハ位置決め枠体と、
該ウエーハ位置決め枠体の上面に向けて押圧する押圧部材を備えた押圧手段と、
該チャックテーブルを該ウエーハ位置決め枠体に対して進退せしめる進退手段と、を具備している、
ことを特徴とするテープ貼り機が提供される。 In order to solve the main technical problem, according to the present invention, a tape applicator for attaching a plurality of wafers to an adhesive tape attached to an annular frame,
A housing with an open top;
A chuck table provided with a plurality of wafer holding portions having a holding surface arranged in the housing and holding the wafer;
A plurality of insertion holes provided on the upper surface of the chuck table and having a frame holding portion for holding the annular frame on the upper surface, and loosely fitting the plurality of wafer holding portions inside the frame holding portion. A wafer positioning frame comprising:
A pressing means comprising a pressing member for pressing toward the upper surface of the wafer positioning frame;
Advancing and retracting means for advancing and retracting the chuck table with respect to the wafer positioning frame body,
A tape applicator is provided.

上記チャックテーブルは複数個のウエーハ保持部の保持面に開口する吸引孔を備えており、該吸引口が吸引手段に接続されている。上記押圧手段は、押圧部材を弾性部材を介して支持する蓋体を具備している。上記ハウジング内は、減圧手段に接続されていることが望ましい。また、上記ウエーハ位置決め枠体は、粘着テープに対して粘着力が弱い合成樹脂材によって形成されていることが望ましい。   The chuck table is provided with suction holes that open to the holding surfaces of a plurality of wafer holding portions, and the suction ports are connected to suction means. The pressing means includes a lid that supports the pressing member via an elastic member. The inside of the housing is preferably connected to a decompression unit. The wafer positioning frame is preferably formed of a synthetic resin material having a weak adhesive strength with respect to the adhesive tape.

本発明によるテープ貼り機によれば、ウエーハをウエーハ位置決め枠体に形成された複数個の嵌挿穴を通してチャックテーブルの複数個のウエーハ保持部の保持面上に載置するので、複数個のウエーハをそれぞれ所定の位置関係に配置することができる。従って、ウエーハ位置決め枠体のフレーム保持部に保持された環状のフレームに装着されている粘着テープの所定位置に、複数個のウエーハ保持部の保持面上に載置された複数個のウエーハを正確に貼着することができる。このように、本発明によるテープ貼り機は、作業者の個人差が生ずることはなく、複数個のウエーハを粘着テープの所定位置に常に正確に貼着することができる。   According to the tape applicator according to the present invention, the wafer is placed on the holding surface of the plurality of wafer holding portions of the chuck table through the plurality of insertion holes formed in the wafer positioning frame. Can be arranged in a predetermined positional relationship. Accordingly, the plurality of wafers placed on the holding surfaces of the plurality of wafer holding portions are accurately placed at predetermined positions of the adhesive tape attached to the annular frame held by the frame holding portion of the wafer positioning frame. Can be attached to. Thus, the tape applicator according to the present invention does not cause individual differences among workers, and can always apply a plurality of wafers to a predetermined position of the adhesive tape accurately.

以下、本発明に従って構成されたテープ貼り機の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。   Preferred embodiments of a tape applicator configured according to the present invention will be described below in further detail with reference to the accompanying drawings.

図１には本発明に従って構成されたテープ貼り機の斜視図が示されており、図２には図１に示すテープ貼り機の分解斜視図が示されており、図３には図１に示すテープ貼り機の要部断面図が示されている。
図１乃至図３に示すテープ貼り機は、上面が開放された箱状のハウジング２と、ウエーハを保持するチャックテーブル３と、該チャックテーブル３を後述するウエーハ載置位置と該ウエーハ載置位置より高いウエーハ貼着位置に位置付ける進退手段４と、ウエーハを位置決めするとともに後述する環状のフレームを支持するウエーハ位置決め枠体５と、該ウエーハ位置決め枠体５の上面に向けて押圧する押圧部材を備えた押圧手段６を具備している。ハウジング２は、図示の実施形態においては直方体状に形成されており、その上面は正方形に形成され開放して構成されている。なお、ハウジング２の側壁２１には接続管２１１が配設されており、この接続管２１１が図３に示すように配管３４を介して減圧手段３５に接続されている。 1 shows a perspective view of a tape applicator constructed in accordance with the present invention, FIG. 2 shows an exploded perspective view of the tape applicator shown in FIG. 1, and FIG. The principal part sectional drawing of the tape applicator shown is shown.
The tape applicator shown in FIGS. 1 to 3 includes a box-shaped housing 2 having an open upper surface, a chuck table 3 for holding a wafer, a wafer mounting position and a wafer mounting position to be described later. Advancing / retreating means 4 positioned at a higher wafer attaching position, a wafer positioning frame body 5 for positioning the wafer and supporting an annular frame to be described later, and a pressing member for pressing toward the upper surface of the wafer positioning frame body 5 are provided. The pressing means 6 is provided. The housing 2 is formed in a rectangular parallelepiped shape in the illustrated embodiment, and its upper surface is formed in a square shape and is open. A connecting pipe 211 is disposed on the side wall 21 of the housing 2, and the connecting pipe 211 is connected to the pressure reducing means 35 via a pipe 34 as shown in FIG. 3.

チャックテーブル３は、円形状の基部３１と、該基部３１の上面に配設された複数個（図示の実施形態においては７個）のウエーハ保持部３２と、基部３１の中央部下面から突出して形成された支持部３３を具備している。複数個のウエーハ保持部３２はそれぞれ円形に形成されており、その上面はウエーハが載置される保持面３２１として機能する。このように形成された複数個のウエーハ保持部３２には、それぞれ保持面３２１に開口する複数の吸引孔３２２が形成されている。この吸引孔３２２は、図３に示すように基部３１および支持部３３に設けられた吸引通路３３１に連通している。なお、吸引通路３３１は、フレキシブルパイプ３６、ハウジング２の側壁２１に配設された接続管２１２および配管３７を介して吸引手段３８に接続されている。なお、複数個のウエーハ保持部３２における保持面３２１を形成する部分は、ポーラスなセラミックスによって形成してもよい。   The chuck table 3 protrudes from a circular base 31, a plurality (seven in the illustrated embodiment) of wafer holders 32 disposed on the upper surface of the base 31, and a lower surface of the central portion of the base 31. The formed support part 33 is provided. Each of the plurality of wafer holding portions 32 is formed in a circular shape, and its upper surface functions as a holding surface 321 on which the wafer is placed. The plurality of wafer holding portions 32 formed in this way are formed with a plurality of suction holes 322 that open to the holding surface 321 respectively. As shown in FIG. 3, the suction hole 322 communicates with a suction passage 331 provided in the base portion 31 and the support portion 33. The suction passage 331 is connected to the suction means 38 via the flexible pipe 36, the connection pipe 212 and the pipe 37 provided on the side wall 21 of the housing 2. In addition, you may form the part which forms the holding surface 321 in the some wafer holding part 32 with porous ceramics.

上記進退手段４は、エアシリンダ４１と該エアシリンダ４１内に配設された図示しないピストンに連結されたピストンロッド４２とからなっており、ピストンロッド４２の先端が上記チャックテーブル３の支持部３３に連結されている。このように構成された進退手段４とチャックテーブル３は、ハウジング２内に配設され底壁２２上の所定位置に配置される。このように構成された進退手段４は、チャックテーブル３をウエーハ位置決め枠体５に対して進退せしめ図３において実線で示すウエーハ載置位置と、２点鎖線で示す貼着位置に移動せしめる。   The advancing / retreating means 4 includes an air cylinder 41 and a piston rod 42 connected to a piston (not shown) disposed in the air cylinder 41, and the tip of the piston rod 42 is a support portion 33 of the chuck table 3. It is connected to. The advancing / retreating means 4 and the chuck table 3 configured as described above are disposed in the housing 2 and disposed at predetermined positions on the bottom wall 22. The advancing / retreating means 4 configured in this manner moves the chuck table 3 forward and backward with respect to the wafer positioning frame 5 and moves it to the wafer mounting position indicated by the solid line and the adhering position indicated by the two-dot chain line in FIG.

上記ウエーハ位置決め枠体５は、ハウジング２の上面と対応する正方形に形成されており、その上面には後述する環状のフレームを保持するフレーム保持部５１が下側に段差を設けて形成されている。また、ウエーハ位置決め枠体５には、フレーム保持部５１の内側に上記チャックテーブル３の複数個のウエーハ保持部３２をそれぞれ遊嵌する円形の複数個（図示の実施形態においては７個）の嵌挿穴５２が設けられている。この嵌挿穴５２の内径は、ウエーハ保持部３２の外径より僅かに大きく形成されている。なお、ウエーハ位置決め枠体５は、後述する粘着テープに対して粘着力が弱い合成樹脂材、例えばポリテトラフルオロエチレン或いはポリアセタール等によって構成することが望ましい。このように構成されたウエーハ位置決め枠体５は、ハウジング２の上面に載置される。なお、ハウジング２の上面にウエーハ位置決め枠体５が載置された状態で、図３に示すようにウエーハ位置決め枠体５に設けられた複数個の嵌挿穴５２の下部が上述したウエーハ載置位置に位置付けられているチャックテーブル３の複数のウエーハ保持部３２の上端部に嵌合するようになっている。そして、チャックテーブル３が上述した貼着位置に位置付けられると、図３において２点鎖線で示すようにウエーハ保持部３２の保持面３２１がウエーハ位置決め枠体５の上面と略同一高さ位置になる。   The wafer positioning frame 5 is formed in a square shape corresponding to the upper surface of the housing 2, and a frame holding portion 51 for holding an annular frame described later is formed on the upper surface with a step on the lower side. . The wafer positioning frame 5 is fitted with a plurality of circular pieces (seven in the illustrated embodiment) in which the plurality of wafer holding parts 32 of the chuck table 3 are loosely fitted inside the frame holding part 51. An insertion hole 52 is provided. The inner diameter of the insertion hole 52 is slightly larger than the outer diameter of the wafer holding part 32. The wafer positioning frame 5 is preferably made of a synthetic resin material having a weak adhesive strength with respect to an adhesive tape described later, such as polytetrafluoroethylene or polyacetal. The wafer positioning frame 5 configured as described above is placed on the upper surface of the housing 2. In the state where the wafer positioning frame 5 is placed on the upper surface of the housing 2, the lower portions of the plurality of insertion holes 52 provided in the wafer positioning frame 5 as shown in FIG. The chuck table 3 is positioned at a position so as to be fitted to the upper end portions of the plurality of wafer holding portions 32. When the chuck table 3 is positioned at the above-described sticking position, the holding surface 321 of the wafer holding portion 32 is substantially at the same height as the upper surface of the wafer positioning frame 5 as shown by a two-dot chain line in FIG. .

上記押圧手段６は、後述する粘着テープを押圧する押圧部材６１と、該押圧部材６１を支持する蓋体６２を具備している。押圧部材６１は、上記チャックテーブル３の複数個のウエーハ保持部３２が配置された領域と対応する円形に形成されている。このように形成された押圧部材６１の上面には複数の支持支柱６３が立設されており、支持支柱６３の上端には係止部６３１が形成されている。そして、支持支柱６３には、弾性部材としてのコイルスプリング６４が嵌挿されている。   The pressing means 6 includes a pressing member 61 that presses an adhesive tape, which will be described later, and a lid 62 that supports the pressing member 61. The pressing member 61 is formed in a circular shape corresponding to a region where the plurality of wafer holding portions 32 of the chuck table 3 are disposed. A plurality of support columns 63 are erected on the upper surface of the pressing member 61 formed in this way, and a locking portion 631 is formed on the upper end of the support column 63. A coil spring 64 as an elastic member is inserted into the support column 63.

蓋体６２は、上記ウエーハ位置決め枠体５と対応する正方形に形成されており、図４に示すようにその下壁６２１に上記押圧部材６１を支持するように構成されている。即ち、蓋体６２の下壁６２１には、押圧部材６１の上面に立設された支持支柱６３の外径より僅かに大きい内径を有する案内穴６２１aが設けられている。また、蓋体６２の下壁６２１には、案内穴６２１aと隣接して形成され支持支柱６３の上端に設けられた係止部６３１の外径より大きい内径を有する挿通穴６２１bが設けられている。そして案内穴６２１aと挿通穴６２１bは、連通穴６２１cによって連通されている。従って、蓋体６２の下壁６２１の下側から挿通穴６２１bを通して支持支柱６３の上端に設けられた係止部６３１を挿入し、コイルスプリング６４を圧縮した状態で支持支柱６３を連通穴６２１cに沿って案内穴６２１aに移動する。この結果、支持支柱６３の上端に設けられた係止部６３１が蓋体６２を構成する下壁６２１の上面に係止され、支持支柱６３が立設された押圧部材６１は蓋体６２に支持される。このように、蓋体６２に支持され押圧部材６１は、コイルスプリング６４によって蓋体６２から離反する方向に附勢されている。
以上のように構成された押圧手段６は、図１に示すように蓋体６２がヒンジ６５によって上記ウエーハ位置決め枠体５にヒンジ結合される。 The lid 62 is formed in a square shape corresponding to the wafer positioning frame 5 and is configured to support the pressing member 61 on the lower wall 621 thereof as shown in FIG. In other words, the lower wall 621 of the lid 62 is provided with a guide hole 621 a having an inner diameter slightly larger than the outer diameter of the support column 63 erected on the upper surface of the pressing member 61. Further, the lower wall 621 of the lid 62 is provided with an insertion hole 621b formed adjacent to the guide hole 621a and having an inner diameter larger than the outer diameter of the locking portion 631 provided at the upper end of the support column 63. . And the guide hole 621a and the insertion hole 621b are connected by the communication hole 621c. Therefore, the locking portion 631 provided at the upper end of the support column 63 is inserted from the lower side of the lower wall 621 of the lid 62 through the insertion hole 621b, and the support column 63 is inserted into the communication hole 621c in a state where the coil spring 64 is compressed. Along the guide hole 621a. As a result, the locking portion 631 provided at the upper end of the support column 63 is locked to the upper surface of the lower wall 621 constituting the lid 62, and the pressing member 61 on which the support column 63 is erected is supported by the lid 62. Is done. As described above, the pressing member 61 supported by the lid 62 is urged in the direction away from the lid 62 by the coil spring 64.
In the pressing means 6 configured as described above, the lid 62 is hinged to the wafer positioning frame 5 by a hinge 65 as shown in FIG.

図示の実施形態におけるテープ貼り機は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
ここで、ウエーハおよび該ウエーハを貼着するための環状のフレームに装着された粘着テープについて説明する。
図５には複数個（上記チャックテーブル３の複数個のウエーハ保持部３２の数に相当する７個）の光デバイスウエーハ１０が示されている。この光デバイスウエーハ１０は、サファイヤからなる基板の表面１０aに複数の光デバイス１０１がマトリックス状に形成されている。
図６には、ステンレス鋼等の金属材によって形成された環状のフレーム７の一方の面（図６において上面）に粘着テープ８が装着された状態が示されている。 The tape applicator in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below.
Here, the wafer and the pressure-sensitive adhesive tape attached to the annular frame for attaching the wafer will be described.
FIG. 5 shows a plurality of optical device wafers 10 (seven corresponding to the number of the plurality of wafer holding portions 32 of the chuck table 3). In this optical device wafer 10, a plurality of optical devices 101 are formed in a matrix on a surface 10a of a substrate made of sapphire.
FIG. 6 shows a state in which the adhesive tape 8 is attached to one surface (upper surface in FIG. 6) of the annular frame 7 formed of a metal material such as stainless steel.

次に、上述したテープ貼り機を用いて、複数個の光デバイスウエーハ１０を環状のフレーム７に装着された粘着テープ８に貼着する手順について説明する。
先ず、図１に示すようにテープ貼り機の押圧手段６をヒンジ６５を中心として上方に回動して開ける。このとき、チャックテーブル３は、上述したウエーハ載置位置に位置付けられている。 Next, a procedure for attaching a plurality of optical device wafers 10 to the adhesive tape 8 attached to the annular frame 7 using the above-described tape applicator will be described.
First, as shown in FIG. 1, the pressing means 6 of the tape applicator is pivoted upward about a hinge 65 and opened. At this time, the chuck table 3 is positioned at the wafer mounting position described above.

押圧手段６を開けたならば、光デバイスウエーハ１０をウエーハ位置決め枠体５に形成された複数個の嵌挿穴５２を通してチャックテーブル３の複数個のウエーハ保持部３２の保持面３２１上に載置する。このとき、光デバイスウエーハ１０は、表面１０aを上側にして保持面３２１上に載置される（ウエーハ載置工程）。そして、吸引手段３８を作動することにより、複数個のウエーハ保持部３２の保持面３２１上に載置された複数個の光デバイスウエーハ１０は、それぞれウエーハ保持部３２の保持面３２１上に吸引保持される（ウエーハ保持工程）。   If the pressing means 6 is opened, the optical device wafer 10 is placed on the holding surfaces 321 of the plurality of wafer holding portions 32 of the chuck table 3 through the plurality of insertion holes 52 formed in the wafer positioning frame 5. To do. At this time, the optical device wafer 10 is placed on the holding surface 321 with the surface 10a facing upward (wafer placing step). Then, by operating the suction means 38, the plurality of optical device wafers 10 placed on the holding surfaces 321 of the plurality of wafer holding portions 32 are sucked and held on the holding surfaces 321 of the wafer holding portions 32, respectively. (Wafer holding step).

なお、上記ウエーハ保持工程実施する際に、押圧手段６を一端閉め、進退手段４を作動してチャックテーブル３を貼着位置に位置付けることにより、複数個のウエーハ保持部に３２上に載置された複数個の光デバイスウエーハ１０を押圧部材６１との間に挟持する（ウエーハ挟持工程）。この結果、複数個の光デバイスウエーハ１０は、複数個のウエーハ保持部に３２の保持面３２１に密着する。この状態で吸引手段３８を作動することにより、複数個のウエーハ保持部３２の保持面３２１上に載置された複数個の光デバイスウエーハ１０は、多少湾曲していてもウエーハ保持部３２の保持面３２１上に確実に吸引保持される。
そして、進退手段４を作動してチャックテーブル３を上述したウエーハ載置位置に戻すとともに、押圧手段６を図１に示す開状態とする。 When the wafer holding step is performed, the pressing means 6 is closed at one end, the advancing / retreating means 4 is operated and the chuck table 3 is positioned at the sticking position, so that the wafer is placed on the plurality of wafer holding portions 32. A plurality of optical device wafers 10 are sandwiched between the pressing members 61 (wafer clamping step). As a result, the plurality of optical device wafers 10 are in close contact with the plurality of wafer holding portions 32 on the holding surfaces 321. By operating the suction means 38 in this state, the plurality of optical device wafers 10 placed on the holding surfaces 321 of the plurality of wafer holding portions 32 can be held by the wafer holding portion 32 even if they are slightly curved. It is reliably sucked and held on the surface 321.
Then, the advancing / retreating means 4 is operated to return the chuck table 3 to the wafer mounting position described above, and the pressing means 6 is set to the open state shown in FIG.

次に、ウエーハ位置決め枠体５のフレーム保持部５１上に粘着テープ８が装着された環状のフレーム７を載置する（フレーム保持工程）。このとき、環状のフレーム７は、粘着テープ８の粘着面がウエーハ位置決め枠体５と対面するように載置される。   Next, the annular frame 7 on which the adhesive tape 8 is mounted is placed on the frame holding portion 51 of the wafer positioning frame 5 (frame holding step). At this time, the annular frame 7 is placed so that the adhesive surface of the adhesive tape 8 faces the wafer positioning frame 5.

このようにして、フレーム保持工程を実施したならば、開けられていた押圧手段６をヒンジ６５を中心として回動して閉め、押圧部材６１を環状のフレーム７に装着された粘着テープ８上に載置する。この結果、押圧手段６の押圧部材６１は、コイルスプリング６４の附勢力によって粘着テープ８を押圧する（テープ押圧工程）。   When the frame holding step is performed in this way, the pressing means 6 that has been opened is turned around the hinge 65 and closed, and the pressing member 61 is placed on the adhesive tape 8 mounted on the annular frame 7. Place. As a result, the pressing member 61 of the pressing means 6 presses the adhesive tape 8 by the urging force of the coil spring 64 (tape pressing process).

次に、減圧手段３５を作動してハウジング２内を例えば大気圧よりも０．２気圧（２０２７Pa）程度減圧する。この結果、図７に示すようにウエーハ位置決め枠体５に設けられた複数個の嵌挿穴５２を通して環状のフレーム７に装着された粘着テープ８に負圧が作用し、粘着テープ８は複数個の嵌挿穴５２に吸引される。このようにして複数個の嵌挿穴５２に吸引された粘着テープ８は、それぞれ嵌挿穴５２に対応する領域において中央部が下方に膨出した形態となる（テープ膨出工程）。   Next, the decompression means 35 is operated to decompress the inside of the housing 2 by, for example, about 0.2 atmosphere (2027 Pa) from the atmospheric pressure. As a result, as shown in FIG. 7, negative pressure acts on the adhesive tape 8 mounted on the annular frame 7 through the plurality of insertion holes 52 provided in the wafer positioning frame body 5. Is inserted into the insertion hole 52. The adhesive tape 8 sucked into the plurality of insertion holes 52 in this way has a form in which the central portion bulges downward in a region corresponding to each of the insertion holes 52 (tape bulging step).

上述したテープ膨出工程を実施したならば、進退手段４を作動してチャックテーブル３を図８に示すように貼着位置に位置付ける。この結果、チャックテーブル３複数個のウエーハ保持部３２に保持された複数個の光デバイスウエーハ１０は、粘着テープ８におけるウエーハ位置決め枠体５の複数個の嵌挿穴５２に対応する領域に押し付けられ、粘着テープ８に貼着される（ウエーハ貼着工程）。このとき、上述したように粘着テープ８における嵌挿穴５２に対応する領域が下方（光デバイスウエーハ１０側）に膨出した形態となっているので、光デバイスウエーハ１０は中央部から外周に向けて順次粘着テープ８に貼着されていくため、光デバイスウエーハ１０と粘着テープ８との間に気泡が介在されることなく光デバイスウエーハ１０をテープに貼着することができる。   If the tape bulging process described above is performed, the advancing / retreating means 4 is actuated to position the chuck table 3 at the sticking position as shown in FIG. As a result, the plurality of optical device wafers 10 held by the plurality of wafer holding portions 32 of the chuck table 3 are pressed against regions corresponding to the plurality of insertion holes 52 of the wafer positioning frame 5 in the adhesive tape 8. Then, it is attached to the adhesive tape 8 (wafer attaching step). At this time, as described above, since the region corresponding to the insertion hole 52 in the adhesive tape 8 bulges downward (on the optical device wafer 10 side), the optical device wafer 10 is directed from the center toward the outer periphery. Thus, the optical device wafer 10 can be attached to the tape without any bubbles being interposed between the optical device wafer 10 and the adhesive tape 8.

上述したウエーハ貼着工程を実施したならば、減圧手段３５の作動を停止してハウジング２内の減圧を解除するとともに、吸引手段３８の作動を停止してチャックテーブル３の複数個のウエーハ保持部３２による光デバイスウエーハ１０の吸引保持を解除する。次に、押圧手段６をヒンジ６５を中心として上方に回動し、図１に示すよう押圧手段６を開ける。そして、上述したように複数個の光デバイスウエーハ１０が貼着された粘着テープ８が装着されている環状のフレーム７をウエーハ位置決め枠体５から搬出する（搬出工程）。このとき、粘着テープ８の粘着面がウエーハ位置決め枠体５の上面に貼着しているが、ウエーハ位置決め枠体５は上述したように粘着テープに対して粘着力が弱い合成樹脂材によって構成されているので、粘着テープ８はウエーハ位置決め枠体５から容易に剥離される。このようにテープ貼り機から搬出された環状のフレーム７に装着された粘着テープ８には、図９に示すように複数の光デバイスウエーハ１０がそれぞれ所定の位置関係で貼着されている。   If the wafer sticking step described above is performed, the operation of the pressure reducing means 35 is stopped to release the pressure reduction in the housing 2, and the operation of the suction means 38 is stopped to stop a plurality of wafer holding portions of the chuck table 3. The suction holding of the optical device wafer 10 by 32 is released. Next, the pressing means 6 is rotated upward about the hinge 65, and the pressing means 6 is opened as shown in FIG. Then, as described above, the annular frame 7 on which the adhesive tape 8 to which the plurality of optical device wafers 10 are attached is mounted from the wafer positioning frame 5 (unloading step). At this time, the adhesive surface of the adhesive tape 8 is adhered to the upper surface of the wafer positioning frame 5, but the wafer positioning frame 5 is made of a synthetic resin material having a weak adhesive force with respect to the adhesive tape as described above. Therefore, the adhesive tape 8 is easily peeled from the wafer positioning frame 5. As shown in FIG. 9, a plurality of optical device wafers 10 are attached to the adhesive tape 8 mounted on the annular frame 7 carried out of the tape applicator in this manner in a predetermined positional relationship.

以上のように本発明によるテープ貼り機によれば、光デバイスウエーハ１０をウエーハ位置決め枠体５に形成された複数個の嵌挿穴５２を通してチャックテーブル３の複数個のウエーハ保持部３２の保持面３２１上に載置するので、複数個の光デバイスウエーハ１０をそれぞれ所定の位置関係に配置することができる。従って、ウエーハ位置決め枠体５のフレーム保持部５１に保持された環状のフレーム７に装着されている粘着テープ８の所定位置に、複数個のウエーハ保持部３２の保持面３２１上に載置された複数個の光デバイスウエーハ１０を正確に貼着することができる。このように、本発明によるテープ貼り機を用いることにより、作業者の個人差が生ずることはなく、複数個のウエーハを粘着テープの所定位置に常に正確に貼着することができる。   As described above, according to the tape applicator according to the present invention, the holding surface of the plurality of wafer holders 32 of the chuck table 3 through the optical device wafer 10 through the plurality of insertion holes 52 formed in the wafer positioning frame 5. Since the optical device wafers 10 are placed on the H.321, the plurality of optical device wafers 10 can be arranged in a predetermined positional relationship. Accordingly, the wafer is placed on the holding surface 321 of the plurality of wafer holding portions 32 at a predetermined position of the adhesive tape 8 attached to the annular frame 7 held by the frame holding portion 51 of the wafer positioning frame 5. A plurality of optical device wafers 10 can be accurately attached. As described above, by using the tape applicator according to the present invention, there is no individual difference among workers, and a plurality of wafers can always be accurately attached to predetermined positions of the adhesive tape.

本発明に従って構成されたテープ貼り機の斜視図。1 is a perspective view of a tape applicator configured in accordance with the present invention. 図１に示すテープ貼り機の分解斜視図。The disassembled perspective view of the tape applicator shown in FIG. 図１に示すテープ貼り機の要部断面図。The principal part sectional drawing of the tape applicator shown in FIG. 図１に示すテープ貼り機を構成する押圧手段の断面図。Sectional drawing of the press means which comprises the tape applicator shown in FIG. 本発明に従って構成されたテープ貼り機によって環状のフレームに装着された粘着テープに貼着される複数個の光デバイスウエーハの斜視図。The perspective view of the some optical device wafer affixed on the adhesive tape with which the annular frame was mounted | worn with the tape applicator comprised according to this invention. 環状のフレームに粘着テープが装着されて状態を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing a state where an adhesive tape is attached to an annular frame. 図１に示すテープ貼り機を用いてテープ膨出工程を実施した状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the state which implemented the tape bulging process using the tape applicator shown in FIG. 図１に示すテープ貼り機を用いてウエーハ貼着工程を実施した状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the state which implemented the wafer sticking process using the tape sticking machine shown in FIG. 本発明に従って構成されたテープ貼り機を用いて環状のフレームに装着された粘着テープに複数個の光デバイスウエーハが貼着された状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state by which the some optical device wafer was affixed on the adhesive tape with which the cyclic | annular flame | frame was mounted | worn using the tape applicator comprised according to this invention.

符号の説明Explanation of symbols

２：ハウジング
３：チャックテーブル
３２：ウエーハ保持部
３５：減圧手段
３８：吸引手段
４：進退手段
４１：エアシリンダ
５：ウエーハ位置決め枠体
５１：フレーム保持部
５２：嵌挿穴
６：押圧手段
６１：押圧部材
６２：蓋体
６３：支持支柱
６４：コイルスプリング
６５：ヒンジ
７：環状のフレーム
８：粘着テープ
１０：光デバイスウエーハ 2: Housing 3: Chuck table 32: Wafer holding part 35: Pressure reducing means 38: Suction means 4: Advance / retract means 41: Air cylinder 5: Wafer positioning frame 51: Frame holding part 52: Insertion hole 6: Pressing means 61: Press member 62: Lid 63: Support column 64: Coil spring 65: Hinge 7: Ring frame 8: Adhesive tape 10: Optical device wafer

Claims (5)

環状のフレームに装着された粘着テープに複数個のウエーハを貼着するテープ貼り機であって、
上面が開放したハウジングと、
該ハウジング内に配設されウエーハを保持する保持面を有する複数個のウエーハ保持部を備えたチャックテーブルと、
該チャックテーブルの上側に配設され上面に該環状のフレームを保持するフレーム保持部を備えるとともに、該フレーム保持部の内側に該複数個のウエーハ保持部をそれぞれ遊嵌する複数個の嵌挿穴を備えたウエーハ位置決め枠体と、
該ウエーハ位置決め枠体の上面に向けて押圧する押圧部材を備えた押圧手段と、
該チャックテーブルを該ウエーハ位置決め枠体に対して進退せしめる進退手段と、を具備している、
ことを特徴とするテープ貼り機。 A tape applicator for attaching a plurality of wafers to an adhesive tape mounted on an annular frame,
A housing with an open top;
A chuck table provided with a plurality of wafer holding portions having a holding surface arranged in the housing and holding the wafer;
A plurality of insertion holes provided on the upper surface of the chuck table and having a frame holding portion for holding the annular frame on the upper surface, and loosely fitting the plurality of wafer holding portions inside the frame holding portion. A wafer positioning frame comprising:
A pressing means comprising a pressing member for pressing toward the upper surface of the wafer positioning frame;
Advancing and retracting means for advancing and retracting the chuck table with respect to the wafer positioning frame body,
A tape applicator characterized by that. 該チャックテーブルは該複数個のウエーハ保持部の該保持面に開口する吸引孔を備えており、該吸引口が吸引手段に接続されている、請求項１記載のテープ貼り機。   2. The tape applicator according to claim 1, wherein the chuck table includes suction holes that open to the holding surfaces of the plurality of wafer holding portions, and the suction ports are connected to suction means. 押圧手段は、押圧部材を弾性部材を介して支持する蓋体を具備している、請求項１記載のテープ貼り機。   The tape applicator according to claim 1, wherein the pressing means includes a lid that supports the pressing member via an elastic member. 該ハウジング内は、減圧手段に接続されている、請求項１記載のテープ貼り機。   The tape applicator according to claim 1, wherein the inside of the housing is connected to a decompression means. 該ウエーハ位置決め枠体は、該粘着テープに対して粘着力が弱い合成樹脂材によって形成されている、請求項１記載のテープ貼り機。   The tape applicator according to claim 1, wherein the wafer positioning frame is formed of a synthetic resin material having a weak adhesive force with respect to the adhesive tape.
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KR100941984B1 (en) * 2007-09-28 2010-02-11 삼성전기주식회사 Packaging method of wafer
JP5558300B2 (en) * 2010-09-30 2014-07-23 株式会社ディスコ Auxiliary jig for pasting adhesive sheets

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6351244A (en) * 1986-08-20 1988-03-04 Disco Abrasive Syst Ltd Magnet method tape frame positioning device
JPH10233430A (en) * 1997-02-19 1998-09-02 Nitto Denko Corp Adhesive tape pasting device
JPH10305420A (en) * 1997-03-04 1998-11-17 Ngk Insulators Ltd Method for fabricating matrix made up of oxide single crystal and method for manufacturing functional device
JP2003045943A (en) * 2001-07-31 2003-02-14 Sony Corp Semiconductor device handling apparatus
JP2004063644A (en) * 2002-07-26 2004-02-26 Renesas Technology Corp Method and apparatus for attaching and detaching protection sheet of semiconductor wafer

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6351244A (en) * 1986-08-20 1988-03-04 Disco Abrasive Syst Ltd Magnet method tape frame positioning device
JPH10233430A (en) * 1997-02-19 1998-09-02 Nitto Denko Corp Adhesive tape pasting device
JPH10305420A (en) * 1997-03-04 1998-11-17 Ngk Insulators Ltd Method for fabricating matrix made up of oxide single crystal and method for manufacturing functional device
JP2003045943A (en) * 2001-07-31 2003-02-14 Sony Corp Semiconductor device handling apparatus
JP2004063644A (en) * 2002-07-26 2004-02-26 Renesas Technology Corp Method and apparatus for attaching and detaching protection sheet of semiconductor wafer

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