JP2003045943A - Semiconductor device handling apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の整列された
半導体素子を一括して搬送する時に使用されるハンドリ
ング装置に関し、さらに詳しくは、搬送時の整列半導体
素子に位置ずれや倒れを生じさせることなく安定に保持
することができる半導体素子ハンドリング装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a handling apparatus used for collectively carrying a plurality of aligned semiconductor elements, and more specifically, for causing misalignment or tilting of aligned semiconductor elements during transportation. The present invention relates to a semiconductor element handling device that can stably hold the semiconductor element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の半導体素子ハンドリング装置につ
いて、図面を参照して説明する。図４は従来における半
導体素子ハンドリング装置の一例を示す縦断面図、図５
は整列半導体素子を上下両面からクランプした状態を示
すハンドリング装置の縦断面図、図６は半導体素子の外
観図である。2. Description of the Related Art A conventional semiconductor device handling apparatus will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is a vertical sectional view showing an example of a conventional semiconductor element handling apparatus, and FIG.
Is a vertical sectional view of the handling device showing a state in which the aligned semiconductor elements are clamped from the upper and lower surfaces, and FIG. 6 is an external view of the semiconductor elements.
【０００３】図４及び図５において、半導体素子ハンド
リング装置４０は、複数の半導体素子３０を平面方向に
互いに平行する整列状態に収容するトレイ４２と、半導
体素子３０がトレイ４２ごと載置される平盤状のバキュ
ームテーブル４４と、このバキュームテーブル４４上の
半導体素子３０を上面側から押える上下動可能な平盤状
の押え体４６とを備えている。上記バキュームテーブル
４４は中空に形成され、この中空部４４１はバキューム
テーブル４４の下面に設けた吸引口４４２を通して図示
省略のバキューム源に連通されるように構成され、さら
に、バキュームテーブル４４のトレイ載置面には中空部
４４１に連通する多数の吸引孔４４３が形成され、この
吸引孔４４３により、バキュームテーブル４４上に載置
されたトレイ４２を吸引保持できるように構成されてい
る。4 and 5, a semiconductor element handling device 40 includes a tray 42 for accommodating a plurality of semiconductor elements 30 in an aligned state parallel to each other in a planar direction, and a flat tray on which the semiconductor elements 30 are placed together. It is provided with a board-shaped vacuum table 44 and a vertically-movable flat board-shaped pressing body 46 that presses the semiconductor element 30 on the vacuum table 44 from the upper surface side. The vacuum table 44 is formed in a hollow shape, and the hollow portion 441 is configured to communicate with a vacuum source (not shown) through a suction port 442 provided on the lower surface of the vacuum table 44. Further, the vacuum table 44 is mounted on a tray. A large number of suction holes 443 communicating with the hollow portion 441 are formed on the surface, and the suction holes 443 are configured so that the tray 42 placed on the vacuum table 44 can be suction-held.
【０００４】上記押え体４６の下面には、バキュームテ
ーブル４４上の半導体素子３０に対してクッション性を
有する薄板４６１が設けられており、また、押え体４６
の上面中央箇所には、押え体４６を半導体素子３０の上
面に倣わせて半導体素子３０をほぼ均一に押圧するため
のフローティング機構４６２が設けられている。上記半
導体素子３０は、図６に示すように、例えば複数のレー
ザダイオードを形成するためのバー状のチップである。
なお、図４において、バキュームテーブル４４の上面及
び押え体４６の下面を互いに反対方向に湾曲するアーチ
形状の曲面にしたのは、両方の面の平面度精度にバラツ
キがあり、同一の平面度でないことを誇張して表したも
のである。A thin plate 461 having a cushioning property for the semiconductor element 30 on the vacuum table 44 is provided on the lower surface of the pressing body 46, and the pressing body 46 is also provided.
A floating mechanism 462 is provided at a central portion of the upper surface of the device for making the pressing body 46 follow the upper surface of the semiconductor element 30 and pressing the semiconductor element 30 substantially uniformly. As shown in FIG. 6, the semiconductor element 30 is, for example, a bar-shaped chip for forming a plurality of laser diodes.
Note that, in FIG. 4, the upper surface of the vacuum table 44 and the lower surface of the pressing body 46 are formed into arch-shaped curved surfaces that are curved in mutually opposite directions, because the flatness accuracy of both surfaces varies and the flatness is not the same. This is an exaggerated representation.
【０００５】このような半導体素子のハンドリング装置
４０において、半導体素子３０が整列収容されたトレイ
４２をバキュームテーブル４４上に載置し吸引保持した
状態で、押え体４６がバキュームテーブル４４上の半導
体素子３０の上面に押し付けられると、押え体４６はフ
ローティング機構４６２により半導体素子３０の上面に
倣って押し当てられるとともに、各半導体素子３０をそ
の上下面から図５に示すようクランプする。この場合、
バキュームテーブル４４の上面の平面度と押え体４６の
下面の平面度が異なると、半導体素子３０の上面と押え
体４６の下面との間に図５に示すような隙間ｄが生じ
る。In such a semiconductor element handling device 40, the holding body 46 is mounted on the vacuum table 44 with the tray 42 in which the semiconductor elements 30 are aligned and accommodated and held by suction. When pressed against the upper surface of 30, the pressing body 46 is pressed by the floating mechanism 462 following the upper surface of the semiconductor element 30, and clamps each semiconductor element 30 from above and below as shown in FIG. in this case,
When the flatness of the upper surface of the vacuum table 44 and the flatness of the lower surface of the pressing body 46 are different, a gap d as shown in FIG. 5 is formed between the upper surface of the semiconductor element 30 and the lower surface of the pressing body 46.
【０００６】次に、図７及び図８により従来における半
導体素子ハンドリング装置の他の例について説明する。
図７は従来における半導体素子ハンドリング装置の他の
例を示す縦断面図、図８は整列半導体素子を上下両面か
らクランプした状態を示すハンドリング装置の縦断面図
である。Next, another example of the conventional semiconductor device handling apparatus will be described with reference to FIGS.
FIG. 7 is a vertical cross-sectional view showing another example of a conventional semiconductor element handling apparatus, and FIG. 8 is a vertical cross-sectional view of the handling apparatus showing a state in which aligned semiconductor elements are clamped from the upper and lower sides.
【０００７】この図７及び図８において、半導体素子ハ
ンドリング装置５０は、複数の半導体素子３０を平面方
向に互いに平行する整列状態に収容するトレイ５２と、
半導体素子３０がトレイ５２ごと載置される平盤状のバ
キュームテーブル５４と、このバキュームテーブル５４
上の半導体素子３０を上面側から押える上下動可能な押
え機構５６とを備えている。上記バキュームテーブル５
４は中空に形成され、この中空部５４１はバキュームテ
ーブル５４の下面に設けた吸引口５４２を通して図示省
略のバキューム源に連通されるように構成され、さら
に、バキュームテーブル５４のトレイ載置面には中空部
５４１に連通する多数の吸引孔５４３が形成され、この
吸引孔５４３により、バキュームテーブル５４上に載置
されたトレイ５２を吸引保持できるように構成されてい
る。7 and 8, a semiconductor element handling device 50 includes a tray 52 for accommodating a plurality of semiconductor elements 30 in an aligned state parallel to each other in a plane direction,
A flat plate-shaped vacuum table 54 on which the semiconductor element 30 is mounted together with the tray 52, and the vacuum table 54.
A pressing mechanism 56 that can move up and down to press the upper semiconductor element 30 from the upper surface side is provided. Vacuum table 5 above
4 is hollow, and the hollow portion 541 is configured to communicate with a vacuum source (not shown) through a suction port 542 provided on the lower surface of the vacuum table 54. A large number of suction holes 543 communicating with the hollow portion 541 are formed, and the suction holes 543 are configured so that the tray 52 placed on the vacuum table 54 can be suction-held.
【０００８】上記押え機構５６は、支持基板５６１と、
この支持基板５６１の複数箇所に上下動及び左右方向に
揺動可能に貫通支持された複数の支持ロッド５６２と、
この支持ロッド５６２の下端に連結された押え板５６３
と、各支持ロッド５６２の部位に位置する押え板５６３
と支持基板５６１との間に介在され、押え板５６３をバ
キュームテーブル５４の方向に付勢するスプリング５６
４とを備える構成になっている。なお、上記支持ロッド
５６２及びスプリング５６４は、バキュームテーブル５
４上の半導体素子３０に対してクッション機能を発揮す
るとともに、押え板５６３を半導体素子３０の上面に倣
わせて半導体素子３０をほぼ均一に押圧するためのフロ
ーティング機能を発揮する。The pressing mechanism 56 includes a support substrate 561 and
A plurality of support rods 562 penetratingly supported in a plurality of positions on the support substrate 561 so as to be vertically movable and swingable in the left-right direction;
A holding plate 563 connected to the lower end of the support rod 562.
And a holding plate 563 located at each support rod 562.
56 interposed between the support plate 561 and the support substrate 561 and biasing the pressing plate 563 toward the vacuum table 54.
4 is provided. The support rod 562 and the spring 564 are used for the vacuum table 5
4 has a cushioning function with respect to the semiconductor element 30 above, and also has a floating function for causing the pressing plate 563 to follow the upper surface of the semiconductor element 30 and pressing the semiconductor element 30 substantially uniformly.
【０００９】このような半導体素子のハンドリング装置
５０において、半導体素子３０が整列収容されたトレイ
５２をバキュームテーブル５４上に載置し吸引保持した
状態で、押え機構５６を下降することにより押え板５６
３がバキュームテーブル５４上の半導体素子３０の上面
に押し付けられると、この押え板５６３はフローティン
グ機能により半導体素子３０の上面に倣って押し当てら
れるとともに、各半導体素子３０をその上下面から図８
に示すようクランプする。この場合、バキュームテーブ
ル５４の上面の平面度が図８に示すように逆アーチ状に
湾曲された状態にあると、半導体素子３０の上面と押え
板５６３の下面との間に図８に示すような隙間ｄが生じ
る。In such a semiconductor element handling device 50, the holding mechanism 56 is lowered by lowering the holding mechanism 56 with the tray 52, in which the semiconductor elements 30 are aligned and housed, placed on the vacuum table 54 and suction-held.
When 3 is pressed against the upper surface of the semiconductor element 30 on the vacuum table 54, the holding plate 563 is pressed against the upper surface of the semiconductor element 30 by the floating function, and each semiconductor element 30 is pressed from above and below.
Clamp as shown in. In this case, when the flatness of the upper surface of the vacuum table 54 is curved in the shape of a reverse arch as shown in FIG. 8, the space between the upper surface of the semiconductor element 30 and the lower surface of the holding plate 563 is as shown in FIG. A gap d is generated.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の半
導体素子ハンドリング装置では、フローティング機能を
備えているため、装置部品の加工精度や組立精度が多少
悪くとも、半導体素子に対する押え体または押え板の押
えのバラツキを抑えることができるが、バキュームテー
ブルの平面度精度や押え体または押え板の平面度精度が
悪いと、図５及び図８に示すような隙間ｄが生じるた
め、半導体素子に対する押えにバラツキが発生し、半導
体素子の一括搬送時に整列半導体素子に位置ずれや倒れ
が生じてしまう。また、整列半導体素子に位置ずれや倒
れが生じないように押え体または押え板を半導体素子に
強く押し付けると、偏荷重によって半導体素子を破壊す
るなどの不具合があった。Since the conventional semiconductor element handling apparatus as described above has the floating function, even if the processing accuracy and the assembly accuracy of the device parts are somewhat poor, the pressing body or the pressing plate for the semiconductor element is used. However, if the flatness accuracy of the vacuum table and the flatness accuracy of the holding body or the holding plate are poor, a gap d as shown in FIGS. Occurs, and the aligned semiconductor elements may be displaced or fallen when the semiconductor elements are collectively transported. Further, if the pressing body or the pressing plate is strongly pressed against the semiconductor element so that the aligned semiconductor elements are not displaced or tilted, the semiconductor element may be broken due to an unbalanced load.
【００１１】本発明は前記事情に鑑み案出されたもので
あって、本発明の目的は、半導体素子のクランプに関わ
るバキュームテーブルその他の構成部品の平面度精度に
左右されることなく全ての半導体素子を均一な押え力で
クランプできるとともに半導体素子の位置ずれや倒れを
なすことができ、常に安定した保持が可能になる。The present invention has been devised in view of the above circumstances, and an object of the present invention is not limited by the flatness accuracy of the vacuum table and other components involved in the clamping of the semiconductor element, and can be applied to all semiconductors. The element can be clamped with a uniform pressing force, and the semiconductor element can be displaced or tilted, so that stable holding is always possible.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明の半導体素子ハンドリング装置は、複数の半導体
素子が平面方向に整列されて収容されるトレイと、前記
トレイが載置される上方を向いた載置面を有し、前記載
置面に載置された前記トレイを吸引保持するバキューム
テーブルと、前記載置面の上方に位置し前記載置面に対
応した大きさの下方を向いた取付面を有するとともに前
記載置面の上方で上下に移動可能に設けられた押え本体
と、前記取付面に該取付面を覆うように設けられた可撓
性の押え部材と、前記押え本体が前記載置面に接近され
た状態で、前記押え部材が前記トレイ内の全ての半導体
素子に対して接触及び離間するように前記押え部材の上
下方向の変形を繰り返して行うとともに、前記押え部材
が下方に変形し半導体素子に接触された時は前記全ての
半導体素子を前記載置面側へ均一な圧力で押圧してクラ
ンプするようにした押え部材変形手段とを備えることを
特徴とする。In order to achieve the above object, a semiconductor element handling device of the present invention comprises a tray for accommodating a plurality of semiconductor elements aligned in a plane direction and an upper portion on which the tray is placed. A vacuum table having a facing placement surface for holding the tray placed on the placement surface by suction, and a vacuum table positioned above the placement surface and facing downward in a size corresponding to the placement surface. A pressing body having an attached mounting surface and movable up and down above the mounting surface, a flexible pressing member provided on the mounting surface so as to cover the mounting surface, and the pressing body. While the pressing member is approaching the placing surface, the pressing member is repeatedly deformed in the vertical direction so that the pressing member comes into contact with and separates from all the semiconductor elements in the tray, and the pressing member. Is deformed downward and half When contact with the body element is characterized by having a pressing member deforming means so as to clamp by pressing with a uniform pressure all said semiconductor device to said mounting face side.
【００１３】本発明では、可撓性の押え部材が押え部材
変形手段により全ての半導体素子に対して接触及び離間
するように押え部材の上下方向の変形を繰り返す構成な
っているため、半導体素子のクランプに関わるバキュー
ムテーブルその他の構成部品の平面度精度に左右される
ことなく全ての半導体素子を均一な押え力でクランプで
きるとともに半導体素子の位置ずれや倒れをなくし、全
ての半導体素子を均一な圧力で押圧してクランプするこ
とができる。In the present invention, since the flexible pressing member is repeatedly deformed in the vertical direction so that the pressing member deforming means contacts and separates all the semiconductor elements, the semiconductor element All semiconductor elements can be clamped with a uniform pressing force without being affected by the flatness accuracy of the vacuum table and other components related to the clamp, and the semiconductor elements can be prevented from misaligning and falling, and all semiconductor elements can be evenly pressed. It can be pressed and clamped.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる半導体素子
ハンドリング装置の実施の形態について図面を参照して
説明する。図１は本発明の実施の形態における半導体素
子ハンドリング装置全体の構成を示す縦断面図、図２は
本実施の形態における半導体素子ハンドリング装置によ
り整列半導体素子を上下両端面からクランプする途中の
状態を示す説明用縦断面図、図３は本実施の形態におけ
る半導体素子ハンドリング装置により整列半導体素子を
上下両端面からクランプした状態を示す説明用縦断面図
である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a semiconductor element handling apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing the overall configuration of a semiconductor device handling apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a state in which an aligned semiconductor device is being clamped from upper and lower end surfaces by the semiconductor device handling apparatus according to the present embodiment. FIG. 3 is an explanatory vertical cross-sectional view, and FIG. 3 is an explanatory vertical cross-sectional view showing a state in which aligned semiconductor elements are clamped from both upper and lower end surfaces by the semiconductor element handling device according to the present embodiment.
【００１５】図１において、複数の半導体素子を一括し
て搬送するハンドリング装置１０は、複数の半導体素子
３０を平面方向に互いに平行する整列状態に収容するト
レイ１２と、半導体素子３０の収容されたトレイ１２が
載置保持される平盤状のバキュームテーブル１４と、ト
レイ１２内の全ての半導体素子３０を上面側から均一な
圧力で押圧してクランプする押え機構１６とを備えてい
る。In FIG. 1, a handling apparatus 10 for collectively transporting a plurality of semiconductor elements accommodates a plurality of semiconductor elements 30 in a tray 12 which is arranged in parallel with each other in a planar direction, and a semiconductor element 30. The vacuum table 14 has a flat plate shape on which the tray 12 is placed and held, and a pressing mechanism 16 that presses and clamps all the semiconductor elements 30 in the tray 12 from the upper surface side with a uniform pressure.
【００１６】前記バキュームテーブル１４は、トレイ１
２が載置される上方を向いた載置面１４１を有するとと
もに中空に形成され、この中空部１４２はバキュームテ
ーブル１４の下面に設けた吸引口１４３を通して図示省
略のバキューム源に連通されるように構成され、さら
に、バキュームテーブル１４の載置面１４１には中空部
１４２に連通する多数の吸引孔１４４が形成されてい
る。したがって、中空部１４２内を図示省略のバキュー
ム源で吸引することにより、バキュームテーブル１４の
載置面１４１上に載置されたトレイ１２を吸引孔１４４
を通して吸引保持できるようになっている。The vacuum table 14 is a tray 1
2 has a mounting surface 141 facing upward, and is formed in a hollow shape. This hollow portion 142 is communicated with a vacuum source (not shown) through a suction port 143 provided on the lower surface of the vacuum table 14. Further, a large number of suction holes 144 communicating with the hollow portion 142 are formed on the mounting surface 141 of the vacuum table 14. Therefore, by sucking the inside of the hollow portion 142 with a vacuum source (not shown), the tray 12 placed on the placing surface 141 of the vacuum table 14 is sucked into the suction hole 144.
It can be sucked and held through.
【００１７】前記押え機構１６は、バキュームテーブル
１４の載置面１４１の上方で載置面１４１に対して接近
及び離間する上下方向に移動可能に設けられた平盤状の
押え本体１６１と、この押え本体１６１の前記載置面１
４１に対応した大きさの下方を向いた取付面１６１Ａ
に、この取付面１６１Ａの全域を覆うようにして設けら
れた可撓性の平板状押え部材１６２と、この押え部材１
６２をトレイ内１２の全ての半導体素子３０に対して接
触及び離間するように押え部材１６２の上下方向の変形
を繰り返して行うとともに、押え部材１６２が下方に変
形し半導体素子３０に接触された時は全ての半導体素子
３０を載置面１４１側へ均一な圧力で押圧してクランプ
するようにしたす押え部材変形手段１６３とを備える。The pressing mechanism 16 is a flat plate-shaped pressing body 161 which is provided above the mounting surface 141 of the vacuum table 14 and is movable in the up and down direction to approach and separate from the mounting surface 141. Preliminary placement surface 1 of the presser body 161
Mounting surface 161A facing downward with a size corresponding to 41
And a flexible plate-like pressing member 162 provided so as to cover the entire mounting surface 161A, and the pressing member 1
When the pressing member 162 is repeatedly deformed in the vertical direction so that the pressing member 162 contacts and separates from all the semiconductor elements 30 in the tray 12, when the pressing member 162 deforms downward and contacts the semiconductor element 30. Includes a pressing member deforming means 163 configured to press and clamp all the semiconductor elements 30 toward the mounting surface 141 side with a uniform pressure.
【００１８】前記可撓性の押え部材１６２は、その周縁
部を押え本体１６１の取付面１６１Ａの周縁部分に気密
に固着することにより押え本体１６１に取着される構成
になっている。なお、図１において、バキュームテーブ
ル１４の載置面１４１及び押え本体１６１の取付面１６
１Ａを互いに反対方向に湾曲するアーチ形状の曲面にし
たのは、両方の面の平面度精度にバラツキがあり、同一
の平面度でないことを誇張して表したものである。The flexible holding member 162 is attached to the holding body 161 by air-tightly fixing the peripheral portion to the peripheral portion of the mounting surface 161A of the holding body 161. It should be noted that in FIG. 1, the mounting surface 141 of the vacuum table 14 and the mounting surface 16 of the presser body 161.
The fact that 1A is formed into an arch-shaped curved surface that curves in the opposite direction is an exaggeration of the fact that the flatness accuracy of both surfaces varies and the flatness is not the same.
【００１９】前記押え部材変形手段１６３は、押え本体
１６１内に設けられたエアチャンバー１６３Ａと、押え
本体１６１の取付面１６１Ａにエアチャンバー１６３Ａ
から押え部材１６２の内側へ連通するように形成された
複数の小孔１６３Ｂとを有し、エアチャンバー１６３Ａ
内に開口１６３Ｃから圧縮空気を供給することにより押
え部材１６２を半導体素子３０に対して接触させる下方
に変形し、エアチャンバー１６３Ａ内の空気を開口１６
３Ｃから吸引することにより押え部材１６２を半導体素
子３０から離間する上方に変形できるように構成されて
いる。The pressing member deforming means 163 includes an air chamber 163A provided in the pressing body 161 and an air chamber 163A on an attachment surface 161A of the pressing body 161.
A plurality of small holes 163B formed so as to communicate with the inside of the pressing member 162 from the air chamber 163A.
By supplying compressed air into the inside of the air chamber 163C, the pressing member 162 is deformed downward so as to come into contact with the semiconductor element 30, and the air in the air chamber 163A is opened.
The pressing member 162 can be deformed upward by separating from the semiconductor element 30 by suction from 3C.
【００２０】このように構成された本実施の形態のハン
ドリング装置において、半導体素子を一括搬送できるよ
うにクランプする場合は、図１に示すようにバキューム
テーブル１４の載置面１４１上に、複数の半導体素子３
０を整列収容したトレイ１２を載置した後、バキューム
テーブル１４の中空部１４２内を図示省略のバキューム
源で吸引することにより、トレイ１２を載置面１４１上
に吸引保持する。この場合、トレイ１２が載置面１４１
の平面度形状に倣って図１に示すように変形されるた
め、トレイ１２内に収容された半導体素子３０の上面レ
ベルは載置面１４１の平面度形状に倣って、図１に示す
ようにばらついている。In the handling apparatus of this embodiment having the above-described structure, when semiconductor elements are clamped so that they can be conveyed in a batch, a plurality of semiconductor elements are mounted on the mounting surface 141 of the vacuum table 14 as shown in FIG. Semiconductor element 3
After the tray 12 in which 0s are arranged and accommodated is placed, the inside of the hollow portion 142 of the vacuum table 14 is sucked by a vacuum source (not shown), so that the tray 12 is suction-held on the mounting surface 141. In this case, the tray 12 is placed on the mounting surface 141.
1, the upper surface level of the semiconductor element 30 accommodated in the tray 12 follows the flatness shape of the mounting surface 141, as shown in FIG. It's scattered.
【００２１】かかる状態で、エアチャンバー１６３Ａ内
の空気を吸引することにより押え部材１６２を押え本体
１６１の取付面１６１Ａに吸着させた状態の押え機構１
６を、図２に示すように、その押え部材１６２が最も高
い上面レベルの半導体素子３０に当接する位置まで下降
させる。この時、押え部材１６２と最も低い上面レベル
の半導体素子３０との間には隙間ｄ１が生じている。次
に、エアチャンバー１６３Ａ内の空気吸引動作を停止し
た後、エアチャンバー１６３Ａ内に圧縮空気を図示省略
のエア源から供給することにより、可撓性の押え部材１
６２を図３に示すように各半導体素子３０の上端面に接
触する方向に変形させる。これにより、全ての半導体素
子３０は載置面１４１側へ均一な圧力で押圧されるとと
もにトレイ１２を介して上下両端面からクランプされ
る。In this state, the holding mechanism 1 in a state where the holding member 162 is sucked to the mounting surface 161A of the holding body 161 by sucking the air in the air chamber 163A.
As shown in FIG. 2, the pressing member 162 is lowered to a position where the pressing member 162 comes into contact with the semiconductor element 30 having the highest upper surface level. At this time, a gap d1 is formed between the pressing member 162 and the semiconductor element 30 having the lowest upper surface level. Next, after stopping the air suction operation in the air chamber 163A, compressed air is supplied into the air chamber 163A from an air source (not shown), so that the flexible holding member 1
As shown in FIG. 3, 62 is deformed in a direction in which it contacts the upper end surface of each semiconductor element 30. As a result, all the semiconductor elements 30 are pressed against the mounting surface 141 side with a uniform pressure and are clamped from both upper and lower end surfaces via the tray 12.
【００２２】このような本実施の形態によるハンドリン
グ装置によれば、半導体素子３０の押え機構６を構成す
る可撓性の押え部材１６２を各半導体素子３０の上端面
に接触する方向に変形させることにより、全ての半導体
素子３０を均一な圧力で押圧しクランプできるようにし
たので、バキュームテーブル１４の載置面１４１及び押
え本体１６１の取付面１６１Ａの平面度精度にバラツキ
があっても、また、ハンドリング装置を構成する部品の
寸法精度及び組立精度にバラツキがあっても、これに左
右されることなく全ての半導体素子３０を均一な押え力
でクランプできるとともに半導体素子３０の位置ずれや
倒れをなくすことができ、かつ常に安定した保持が可能
になる。また、押え部材１６２の変形操作にはエアを用
いているため、全ての半導体素子３０に均一な荷重をか
けることができ、これにより、従来のような偏荷重によ
る半導体素子の破損を未然に防止することができる。ま
た、押え部材１６２の変形操作にはエアを用いているこ
とにより、半導体素子３０に対するクランプ力の調節も
容易に行うことができる。According to the handling device of the present embodiment, the flexible holding member 162 forming the holding mechanism 6 for the semiconductor element 30 is deformed in the direction of contacting the upper end surface of each semiconductor element 30. Thus, all the semiconductor elements 30 can be pressed and clamped with a uniform pressure. Therefore, even if the flatness accuracy of the mounting surface 141 of the vacuum table 14 and the mounting surface 161A of the pressing body 161 varies, Even if there are variations in the dimensional accuracy and the assembly accuracy of the components that make up the handling device, all semiconductor elements 30 can be clamped with a uniform pressing force without being affected by this, and the semiconductor elements 30 can be prevented from misaligning or falling. It is possible to perform stable holding at all times. Further, since air is used for the deformation operation of the pressing member 162, a uniform load can be applied to all the semiconductor elements 30. This prevents the semiconductor elements from being damaged by an unbalanced load as in the conventional case. can do. Further, since air is used for the deforming operation of the pressing member 162, the clamping force on the semiconductor element 30 can be easily adjusted.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、半導体素子のクランプに関わるバキュームテー
ブルその他の構成部品の平面度精度や寸法及び組立精度
に左右されることなく全ての半導体素子を均一な押え力
でクランプできるとともに半導体素子の位置ずれや倒れ
をなくすことができ、かつ常に安定した保持が可能にな
る。また、本発明によれば、押え部材の変形操作にはエ
アを用いていることにより、全ての半導体素子に均一な
荷重をかけることができ、偏荷重による半導体素子の破
損を未然に防止することができるほか、半導体素子に対
するクランプ力の調節も容易に行うことができる。As is apparent from the above description, according to the present invention, all semiconductors can be processed without being affected by the flatness accuracy, the size and the assembly accuracy of the vacuum table and other components involved in the clamping of the semiconductor element. The element can be clamped with a uniform pressing force, the displacement and the collapse of the semiconductor element can be eliminated, and stable holding can always be performed. Further, according to the present invention, since air is used for the deformation operation of the pressing member, it is possible to apply a uniform load to all the semiconductor elements and prevent the semiconductor elements from being damaged due to an unbalanced load. Besides, it is possible to easily adjust the clamping force for the semiconductor element.
【図１】本発明の実施の形態における半導体素子ハンド
リング装置全体の構成を示す縦断面図である。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing the overall configuration of a semiconductor device handling apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態における半導体素子ハンド
リング装置により整列半導体素子を上下両端面からクラ
ンプする途中の状態を示す説明用縦断面図である。FIG. 2 is an explanatory vertical sectional view showing a state in which the aligned semiconductor elements are being clamped from the upper and lower end surfaces by the semiconductor element handling device according to the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態における半導体素子ハンド
リング装置により整列半導体素子を上下両端面からクラ
ンプした状態を示す説明用縦断面図である。FIG. 3 is an explanatory vertical cross-sectional view showing a state in which aligned semiconductor elements are clamped from both upper and lower end surfaces by the semiconductor element handling device according to the embodiment of the present invention.
【図４】従来における半導体素子ハンドリング装置の一
例を示す縦断面図である。FIG. 4 is a vertical sectional view showing an example of a conventional semiconductor element handling apparatus.
【図５】従来における半導体素子ハンドリング装置によ
り整列半導体素子を上下両面からクランプした状態を示
すハンドリング装置の縦断面図である。FIG. 5 is a vertical cross-sectional view of a handling device showing a state in which aligned semiconductor devices are clamped from the upper and lower sides by a conventional semiconductor device handling device.
【図６】半導体素子の外観図である。FIG. 6 is an external view of a semiconductor element.
【図７】従来における半導体素子ハンドリング装置の他
の例を示す縦断面図である。FIG. 7 is a vertical cross-sectional view showing another example of a conventional semiconductor element handling device.
【図８】従来における半導体素子ハンドリング装置によ
り整列半導体素子を上下両面からクランプした状態を示
すハンドリング装置の縦断面図である。FIG. 8 is a vertical cross-sectional view of the conventional semiconductor device handling device showing a state in which aligned semiconductor devices are clamped from the upper and lower surfaces.
１０……ハンドリング装置、１２……トレイ、１４……
バキュームテーブル、１４１……載置面、１６……押え
機構、１６１……押え本体、１６１Ａ……取付面、１６
２……可撓性押え部材、１６３……押え部材変形手段、
１６３Ａ……エアチャンバー、１６３Ｂ……小孔。10 ... Handling device, 12 ... Tray, 14 ...
Vacuum table, 141 ... Mounting surface, 16 ... Pressing mechanism, 161 ... Pressing body, 161A ... Mounting surface, 16
2 ... Flexible pressing member, 163 ... Pressing member deforming means,
163A: Air chamber, 163B: Small hole.
Claims (3)
て収容されるトレイと、 前記トレイが載置される上方を向いた載置面を有し、前
記載置面に載置された前記トレイを吸引保持するバキュ
ームテーブルと、 前記載置面の上方に位置し前記載置面に対応した大きさ
の下方を向いた取付面を有するとともに前記載置面の上
方で上下に移動可能に設けられた押え本体と、 前記取付面に該取付面を覆うように設けられた可撓性の
押え部材と、 前記押え本体が前記載置面に接近された状態で、前記押
え部材が前記トレイ内の全ての半導体素子に対して接触
及び離間するように前記押え部材の上下方向の変形を繰
り返して行うとともに、前記押え部材が下方に変形し半
導体素子に接触された時は前記全ての半導体素子を前記
載置面側へ均一な圧力で押圧してクランプするようにし
た押え部材変形手段と、 を備えることを特徴とする半導体素子ハンドリング装
置。1. A tray for accommodating a plurality of semiconductor elements arranged in a plane direction and a tray; and a mounting surface facing upward on which the tray is mounted, and the tray mounted on the mounting surface. It has a vacuum table that holds the tray by suction, and a mounting surface that is located above the above-mentioned placement surface and that faces downward, and that is vertically movable above the above-mentioned placement surface. A pressing body, a flexible pressing member provided on the mounting surface so as to cover the mounting surface, and the pressing member inside the tray when the pressing body is close to the mounting surface. The pressing member is repeatedly deformed in the vertical direction so as to contact and separate from all the semiconductor elements, and when the pressing member is deformed downward and contacts the semiconductor element, all the semiconductor elements are With uniform pressure on the mounting surface side Pressure and semiconductor element handling device characterized by and a pressing member deforming means adapted to clamp.
内に前記取付面から前記押え部材の内側へ連通するよう
に設けられたエアチャンバーを有し、前記エアチャンバ
ーに圧縮空気を供給することにより前記押え部材を下方
に変形し、前記エアチャンバー内の空気を吸引すること
により前記押え部材を上方に変形するように構成されて
いることを特徴とする請求項１記載の半導体素子ハンド
リング装置。2. The pressing member deforming means has an air chamber provided in the pressing body so as to communicate with the inside of the pressing member from the mounting surface, and supplies compressed air to the air chamber. The semiconductor element handling device according to claim 1, wherein the pressing member is deformed downward by the above, and the pressing member is deformed upward by sucking air in the air chamber.
間は、前記取付面に該取付面の全域に亘り形成した多数
の小孔により連通されていることを特徴とする請求項２
記載の半導体素子ハンドリング装置。3. The air chamber and the pressing member are communicated with each other by a large number of small holes formed in the mounting surface over the entire area of the mounting surface.
The semiconductor element handling device described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001231082A JP2003045943A (en) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | Semiconductor device handling apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001231082A JP2003045943A (en) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | Semiconductor device handling apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003045943A true JP2003045943A (en) | 2003-02-14 |
Family
ID=19063187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001231082A Pending JP2003045943A (en) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | Semiconductor device handling apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003045943A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006324502A (en) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Tape applier |
-
2001
- 2001-07-31 JP JP2001231082A patent/JP2003045943A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006324502A (en) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Tape applier |
| JP4676247B2 (en) * | 2005-05-19 | 2011-04-27 | 株式会社ディスコ | Tape applicator |
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