JP2012023203A - Adhesive film attachment device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive film attachment device which securely attaches an adhesive film to a back surface of a wafer without attaching the outer periphery of the adhesive film to a surface of a chuck table holding the wafer.SOLUTION: An adhesive film attachment device includes a chuck table including a suction holding part for suctioning a wafer to hold it at a top surface and adhesive film pressing means for pressing an adhesive film covering the wafer held by the suction holding part of the chuck table. An attachment prevention ring is disposed on the top surface of the chuck table so as to form a ring shape and enclose the suction holding part. The attachment prevention ring is made of a fluorine resin and has the inner diameter, which is equivalent to or slightly smaller than the outer diameter of the suction holding part, and the outer diameter which is larger than the contour of the adhesive film.

Description

本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着するための接着フィルム装着装置に関する。   The present invention relates to an adhesive film mounting apparatus for mounting an adhesive film for die bonding on the back surface of a wafer such as a semiconductor wafer.

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。このようにして分割されるウエーハは、ストリートに沿って切断する前に研削装置によって裏面が研削され、所定の厚さに形成される。   In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in the partitioned regions. Form. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region in which the device is formed to manufacture individual semiconductor devices. In addition, optical device wafers with gallium nitride compound semiconductors laminated on the surface of a sapphire substrate are also divided into individual optical devices such as light emitting diodes and laser diodes by cutting along the streets, and are widely used in electrical equipment. ing. The wafer divided in this way is formed into a predetermined thickness by grinding the back surface by a grinding device before cutting along the street.

個々に分割されたデバイスは、その裏面にポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂脂等で形成された厚み２０〜４０μｍのダイアタッチフィルムと称するダイボンディング用の接着フィルムが装着され、この接着フィルムを介してデバイスを支持するダイボンディングフレームに加熱することによりボンディングされる。デバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する方法としては、ウエーハの裏面に接着フィルムを貼着し、この接着フィルムを介してウエーハをダイシングテープに貼着した後、ウエーハの表面に形成されたストリートに沿って切削ブレードにより接着フィルムと共に切断することにより、裏面に接着フィルムが装着されたデバイスを形成している。（例えば、特許文献１参照。）   Each of the divided devices has a die bonding adhesive film called a die attach film having a thickness of 20 to 40 μm formed of polyimide resin, epoxy resin, acrylic resin fat or the like on the back surface thereof. Bonding is performed by heating to a die bonding frame that supports the device through the film. As a method of attaching an adhesive film for die bonding to the back surface of the device, the adhesive film is attached to the back surface of the wafer, and the wafer is attached to the dicing tape through this adhesive film, and then formed on the surface of the wafer. A device having an adhesive film attached to the back surface is formed by cutting along with the adhesive film with a cutting blade along the street. (For example, refer to Patent Document 1.)

また、デバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する方法としては、ウエーハの表面からストリートに沿って所定の深さ（半導体デバイスの仕上がり厚さに相当する深さ）の切削溝を形成し、表面に切削溝が形成されたウエーハの裏面を研削して該裏面に切削溝を表出させることによりウエーハを個々のデバイスに分割し、個々に分割されたデバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着した後、接着フィルムを各デバイスに沿って分割することにより、裏面に接着フィルムが装着されたデバイスを形成している。（例えば、特許文献２参照。）   As a method of attaching an adhesive film for die bonding to the back surface of the device, a cutting groove having a predetermined depth (a depth corresponding to the finished thickness of the semiconductor device) is formed along the street from the front surface of the wafer. The wafer is divided into individual devices by grinding the back surface of the wafer having a cutting groove formed on the surface and exposing the cutting groove on the back surface, and bonding the die bonding to the back surface of the individually divided device. After mounting the film, the adhesive film is divided along each device to form a device having the adhesive film mounted on the back surface. (For example, see Patent Document 2.)

特開２００２−１７３６５２号公報JP 2002-173652 A 特開２００２−１１８０８１号公報JP 2002-118081 A

ウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着するには、チャックテーブル上にウエーハの裏面を上側にして保持し、チャックテーブル上に保持されたウエーハの裏面に接着フィルムを被せた後、接着フィルムをウエーハの裏面に押圧することにより、ウエーハの裏面に接着フィルムを装着している。
しかるに、ウエーハの裏面に全面に接着フィルムを装着するために、接着フィルムの直径はウエーハの直径より２〜４mm大きく形成されている。このため、接着フィルムをローラー等の押圧手段によってウエーハの裏面に押圧すると、ウエーハの外周縁からはみ出した接着フィルムの外周部がチャックテーブルの表面に接着して、ウエーハをチャックテーブルから離脱することができない場合がある。 To attach an adhesive film for die bonding to the back side of the wafer, hold the wafer with the back side facing up on the chuck table, and cover the back side of the wafer held on the chuck table with the adhesive film. Is pressed against the back surface of the wafer to attach an adhesive film to the back surface of the wafer.
However, in order to mount the adhesive film on the entire back surface of the wafer, the diameter of the adhesive film is 2 to 4 mm larger than the diameter of the wafer. For this reason, when the adhesive film is pressed against the back surface of the wafer by a pressing means such as a roller, the outer peripheral portion of the adhesive film that protrudes from the outer peripheral edge of the wafer adheres to the surface of the chuck table, and the wafer can be detached from the chuck table. There are cases where it is not possible.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、接着フィルムの外周部がウエーハを保持したチャックテーブルの表面に付着することなく、ウエーハの裏面に接着フィルムを確実に装着することができる接着フィルム装着装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and the main technical problem is that the adhesive film is securely attached to the back surface of the wafer without the outer peripheral portion of the adhesive film adhering to the surface of the chuck table holding the wafer. An object of the present invention is to provide an adhesive film mounting apparatus that can perform the above-described process.

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを吸引保持する吸引保持部を上面に備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの吸引保持部に保持されたウエーハに被せた接着フィルムを押圧する接着フィルム押圧手段と、を具備する接着フィルム装着装置において、
該チャックテーブルの上面には、該吸引保持部を囲繞しウエーハの外径と同等もしくは僅かに小さい内径を有するとともに接着フィルムの外形より大きい外径を有しフッ素樹脂によってリング状に形成された付着防止リングが配設されている、
ことを特徴とする接着フィルム装着装置が提供される。 In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, a chuck table provided with a suction holding portion for sucking and holding a wafer on an upper surface, and an adhesive film covering the wafer held by the suction holding portion of the chuck table are provided. In an adhesive film mounting apparatus comprising an adhesive film pressing means for pressing,
Adhering to the upper surface of the chuck table is a ring formed of a fluororesin that surrounds the suction holding portion and has an inner diameter that is equal to or slightly smaller than the outer diameter of the wafer and that is larger than the outer diameter of the adhesive film A prevention ring is provided,
An adhesive film mounting device is provided.

本発明による接着フィルム装着装置は、ウエーハを吸引保持する吸引保持部を備えたチャックテーブルの上面には、吸引保持部を囲繞しウエーハの外径と同等もしくは僅かに小さい内径を有するとともに接着フィルムの外形より大きい外径を有しフッ素樹脂によってリング状に形成された付着防止リングが配設されているので、ウエーハに被せた接着フィルムを接着フィルム押圧手段によって押圧してウエーハの裏面に装着する際に、ウエーハの外周縁からはみ出した接着フィルムの外周部が屈曲して付着防止リングの上面に接触するが接着することはない。従って、チャックテーブルに保持されているウエーハの吸引保持を解除することにより、付着防止リングに接触している接着フィルムの外周部は容易に剥離することができ、接着フィルムが裏面に装着されたウエーハをチャックテーブルから容易に取り出すことができる。   The adhesive film mounting apparatus according to the present invention has an inner diameter equal to or slightly smaller than the outer diameter of the wafer, surrounding the suction holding portion on the upper surface of the chuck table provided with a suction holding portion for sucking and holding the wafer. Since the adhesion prevention ring formed in a ring shape with fluororesin having an outer diameter larger than the outer shape is arranged, when the adhesive film covered on the wafer is pressed by the adhesive film pressing means and mounted on the back surface of the wafer Furthermore, the outer peripheral portion of the adhesive film that protrudes from the outer peripheral edge of the wafer bends and contacts the upper surface of the adhesion preventing ring, but does not adhere. Therefore, by releasing the suction holding of the wafer held on the chuck table, the outer peripheral portion of the adhesive film in contact with the adhesion prevention ring can be easily peeled off, and the wafer having the adhesive film mounted on the back surface can be peeled off. Can be easily removed from the chuck table.

本発明に従って構成された接着フィルム装着装置の斜視図。The perspective view of the adhesive film mounting apparatus comprised according to this invention. 図１に示す接着フィルム装着装置を構成するチャックテーブルの付着防止リングを分解して示す斜視図。The perspective view which decomposes | disassembles and shows the adhesion prevention ring of the chuck table which comprises the adhesive film mounting apparatus shown in FIG. 図１に示す接着フィルム装着装置を構成するチャックテーブルの断面図。Sectional drawing of the chuck table which comprises the adhesive film mounting apparatus shown in FIG. 図１に示すチャックテーブルの要部を拡大して示す断面図。Sectional drawing which expands and shows the principal part of the chuck table shown in FIG. 図１に示す接着フィルム装着装置によって実施する接着フィルム装着工程の説明図。Explanatory drawing of the adhesive film mounting process implemented by the adhesive film mounting apparatus shown in FIG. 図５に示す接着フィルム装着工程によって接着フィルムが裏面に装着されたウエーハの斜視図。The perspective view of the wafer with which the adhesive film was mounted | worn by the adhesive film mounting | wearing process shown in FIG. 図１に示す接着フィルム装着装置によって実施する接着フィルム装着工程の他の実施形態を示す説明図。Explanatory drawing which shows other embodiment of the adhesive film mounting process implemented by the adhesive film mounting apparatus shown in FIG. 図７に示す接着フィルム装着工程によって環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されている接着フィルムが裏面に装着されたウエーハの斜視図。The perspective view of the wafer by which the adhesive film stuck on the surface of the dicing tape with which the cyclic | annular frame was mounted | worn by the adhesive film mounting process shown in FIG. 7 was mounted | worn on the back surface.

以下、本発明に従って構成された接着フィルム装着装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。   Hereinafter, a preferred embodiment of an adhesive film mounting device configured according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

図１には、本発明によって構成された接着フィルム装着装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における接着フィルム装着装置は、基台２と、該基台２上に配設されたチャックテーブル機構３を具備している。このチャックテーブル機構３は、後述するウエーハを保持するチャックテーブル４と、該チャックテーブル４を支持する移動基台５を具備している。チャックテーブル４は、ステンレス鋼等の金属材によって円盤状に形成されたチャックテーブル本体４１を具備しており、該チャックテーブル本体４１の上面に後述するウエーハを吸引保持する吸引保持部４２を備えている。この吸引保持部４２には、図図３に示すように円形の嵌合凹部４２１が形成されており、この嵌合凹部４２１の底面外周部に環状の載置棚４２２が設けられている。そして、嵌合凹部４２１に無数の吸引孔を備えたポーラスなセラミックス等からなる多孔性部材によって形成された吸着チャック４２３が嵌合される。なお、吸着チャック４２３は、後述するウエーハの外径と同等もしくは僅かに小さい外径に形成されている。また、チャックテーブル本体４１には上記嵌合凹部４２１に開口する連通路４３が設けられており、この連通路４３は図示しない吸引手段に接続されている。従って、吸着チャック４２３の上面にウエーハを載置し、図示しない吸引手段を作動することにより、吸着チャック４２３上にウエーハを吸引保持することができる。 FIG. 1 shows a perspective view of an adhesive film mounting apparatus constructed according to the present invention.
The adhesive film mounting apparatus in the illustrated embodiment includes a base 2 and a chuck table mechanism 3 disposed on the base 2. The chuck table mechanism 3 includes a chuck table 4 that holds a wafer, which will be described later, and a movable base 5 that supports the chuck table 4. The chuck table 4 includes a chuck table main body 41 formed in a disk shape by a metal material such as stainless steel, and a suction holding portion 42 for sucking and holding a wafer described later on the upper surface of the chuck table main body 41. Yes. As shown in FIG. 3, the suction holding portion 42 is formed with a circular fitting recess 421, and an annular mounting shelf 422 is provided on the outer periphery of the bottom surface of the fitting recess 421. Then, a suction chuck 423 formed of a porous member made of porous ceramics or the like having countless suction holes is fitted into the fitting recess 421. The suction chuck 423 is formed to have an outer diameter that is equal to or slightly smaller than the outer diameter of a wafer described later. The chuck table body 41 is provided with a communication passage 43 that opens into the fitting recess 421. The communication passage 43 is connected to suction means (not shown). Therefore, the wafer can be sucked and held on the suction chuck 423 by placing the wafer on the upper surface of the suction chuck 423 and operating a suction means (not shown).

上記チャックテーブル本体４１の上面には、吸引保持部４２を囲繞して付着防止リング４４が配設されている。付着防止リング４４はフッ素樹脂によってリング状に形成され、後述するウエーハの外径と同等もしくは僅かに小さい内径を有するとともに後述する接着フィルムの外形より大きい外径を有している。このように構成された付着防止リング４４は、チャックテーブル本体４１の上面に上記嵌合凹部４２１の上半部と連続して径方向外側に形成された環状凹部４５に嵌合されている。このようにして環状凹部４５に嵌合された付着防止リング４４は、図示の実施形態においては３本の締結ボルト４６によってチャックテーブル本体４１に固定される。付着防止リング４４には、図４に示すように上面から下面に貫通して形成されたボルト挿通穴４４１と、該挿通穴４４１を囲繞して形成され締結ボルト４６の頭部４６１の直径より大きい内径を有する円形凹部４４２と、該円形凹部４４２の底面に形成され締結ボルト４６の下面に形成された円錐面と対応する座グリ面４４３が設けられている。このように形成された付着防止リング４４は、環状凹部４５に嵌合した後、ボルト挿通穴４４１に締結ボルト４６を挿通し、該締結ボルト４６をチャックテーブル本体４１に形成された雌ねじ穴４７に螺合することにより、チャックテーブル本体４１に固定される。このようにして、チャックテーブル本体４１に固定された付着防止リング４４は、その上面が上記吸着チャック４２３の上面と面一に構成される。また、付着防止リング４４をチャックテーブル本体４１に固定した締結ボルト４６は、円形凹部４４２内に収容され付着防止リング４４の上面より下方に位置付けられる。   An adhesion preventing ring 44 is disposed on the upper surface of the chuck table main body 41 so as to surround the suction holding portion 42. The adhesion preventing ring 44 is made of a fluororesin in a ring shape, has an inner diameter that is equal to or slightly smaller than the outer diameter of the wafer described later, and has an outer diameter larger than the outer diameter of the adhesive film described later. The adhesion preventing ring 44 configured as described above is fitted in an annular recess 45 formed on the upper surface of the chuck table main body 41 continuously outside the fitting half 421 and radially outward. The adhesion preventing ring 44 fitted in the annular recess 45 in this way is fixed to the chuck table main body 41 by three fastening bolts 46 in the illustrated embodiment. As shown in FIG. 4, the adhesion preventing ring 44 has a bolt insertion hole 441 formed so as to penetrate from the upper surface to the lower surface, and a diameter of the head 461 of the fastening bolt 46 formed to surround the insertion hole 441. A circular concave portion 442 having an inner diameter and a counterbore surface 443 corresponding to a conical surface formed on the bottom surface of the fastening bolt 46 formed on the bottom surface of the circular concave portion 442 are provided. The attachment prevention ring 44 formed in this way is fitted into the annular recess 45, and then the fastening bolt 46 is inserted into the bolt insertion hole 441, and the fastening bolt 46 is inserted into the female screw hole 47 formed in the chuck table body 41. The chuck table body 41 is fixed by screwing. Thus, the upper surface of the adhesion preventing ring 44 fixed to the chuck table body 41 is configured to be flush with the upper surface of the suction chuck 423. The fastening bolt 46 that fixes the adhesion preventing ring 44 to the chuck table main body 41 is housed in the circular recess 442 and is positioned below the upper surface of the adhesion preventing ring 44.

図１に戻って説明を続けると、上記移動基台５は、基台２上に配設された一対の案内レール２１、２１に沿って移動可能に配設されている。即ち、移動基台５の下面には一対の案内レール２１、２１と嵌合する一対の被案内溝５１、５１が形成されており、該一対の被案内溝５１、５１を一対の案内レール２１、２１に嵌合することにより、移動基台５は一対の案内レール２１、２１に沿って移動可能に構成される。   Returning to FIG. 1 and continuing the description, the movable base 5 is disposed so as to be movable along a pair of guide rails 21, 21 disposed on the base 2. That is, a pair of guided grooves 51, 51 that fits with the pair of guide rails 21, 21 are formed on the lower surface of the movable base 5, and the pair of guided grooves 51, 51 are connected to the pair of guide rails 21. , 21, the movable base 5 is configured to be movable along the pair of guide rails 21, 21.

図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、チャックテーブル４が配設された移動基台５を一対の案内レール２１、２１に沿って移動せしめるためのチャックテーブル移動手段６を具備している。このチャックテーブル移動手段６は、一対の案内レール２１、２１間に配設され案内レールと平行に延びる雄ねじロッド６１と、該雄ねじロッド６１を回転駆動するサーボモータ６２を具備している。雄ねじロッド６１は、上記移動基台５に設けられた雌ねじ穴５２と螺合して、その先端部が一対の案内レール２１、２１間に配設された軸受部材６３によって回転自在に支持されている。従って、サーボモータ６２が正転すると移動基台５即ちチャックテーブル４が矢印２１ａで示す方向に移動し、サーボモータ６２が逆転すると移動基台５即ちチャックテーブル４が矢印２１ｂで示す方向に移動せしめられる。   The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment includes a chuck table moving means 6 for moving the moving base 5 on which the chuck table 4 is disposed along the pair of guide rails 21, 21. The chuck table moving means 6 includes a male screw rod 61 that is disposed between the pair of guide rails 21 and 21 and extends parallel to the guide rail, and a servo motor 62 that rotationally drives the male screw rod 61. The male screw rod 61 is screwed into a female screw hole 52 provided in the moving base 5, and a tip end portion thereof is rotatably supported by a bearing member 63 disposed between the pair of guide rails 21 and 21. Yes. Therefore, when the servo motor 62 rotates in the forward direction, the moving base 5, that is, the chuck table 4 moves in the direction indicated by the arrow 21a, and when the servo motor 62 rotates in the reverse direction, the moving base 5, that is, the chuck table 4 moves in the direction indicated by the arrow 21b. It is done.

図示の実施形態における接着フィルム装着装置は、上記チャックテーブル４の移動経路上に配設され上記チャックテーブル４の吸引保持部に保持された後述するウエーハに被せた接着フィルムを押圧する接着フィルム押圧手段７を具備している。接着フィルム押圧手段７は、一対の案内レール２１、２１を跨いで配設された門型フレーム７１と、該門型フレーム７１に装着された押圧ローラー７２とを具備している。門型フレーム７１は、一対の案内レール２１、２１の両側にそれぞれ配設された支持柱７１１、７１２と、該支持柱７１１、７１２の上端を連結する連結部材７１３とからなっている。押圧ローラー７２は、ウレタン樹脂によって形成されており、上記チャックテーブル４の上面と平行に配設され、支持柱７１１と７１２に回転可能に支持されている。   The adhesive film mounting apparatus in the illustrated embodiment includes an adhesive film pressing unit that presses an adhesive film placed on a wafer, which will be described later, disposed on the movement path of the chuck table 4 and held by a suction holding portion of the chuck table 4. 7 is provided. The adhesive film pressing means 7 includes a portal frame 71 disposed across a pair of guide rails 21, 21, and a pressing roller 72 mounted on the portal frame 71. The portal frame 71 includes support pillars 711 and 712 respectively disposed on both sides of the pair of guide rails 21 and 21, and a connecting member 713 that connects the upper ends of the support pillars 711 and 712. The pressing roller 72 is made of urethane resin, is disposed in parallel with the upper surface of the chuck table 4, and is rotatably supported by the support columns 711 and 712.

図示の実施形態における接着フィルム装着装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図５の(a)に示すようにチャックテーブル４の吸着チャック４２３上に所定の厚み（例えば１００μm）に形成されたウエーハ１０の表面側を載置し、図示しない吸引手段を作動することにより、チャックテーブル４の吸着チャック４２３上にウエーハ１０を吸引保持する。従って、吸着チャック４２３上に保持されたウエーハ１０は、裏面が上側となる。次に、チャックテーブル４の吸着チャック４２３上に保持されたウエーハ１０の上面である裏面にダイボンディング用の接着フィルム１１を被せる。なお、接着フィルム１１は、その直径がウエーハ１０の直径より２〜４mm大きく形成されている、従って、ウエーハ１０の上面である裏面に被せられた接着フィルム１１は、その外周部がウエーハ１０の外周縁から１〜２mmはみ出した状態となる。 The adhesive film mounting apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below.
As shown in FIG. 5 (a), the surface side of the wafer 10 formed with a predetermined thickness (for example, 100 μm) is placed on the suction chuck 423 of the chuck table 4, and a suction means (not shown) is operated. The wafer 10 is sucked and held on the suction chuck 423 of the chuck table 4. Therefore, the back surface of the wafer 10 held on the suction chuck 423 is the upper side. Next, the die bonding adhesive film 11 is placed on the back surface, which is the upper surface of the wafer 10 held on the chuck chuck 423 of the chuck table 4. The diameter of the adhesive film 11 is 2 to 4 mm larger than the diameter of the wafer 10. Therefore, the outer peripheral portion of the adhesive film 11 covered on the back surface, which is the upper surface of the wafer 10, is outside the wafer 10. It will be in the state which protruded 1-2 mm from the periphery.

次に、図５の(a)に示すようにチャックテーブル４を矢印２１aで示す方向に移動する。そして、図５の(a)において２点鎖線で示すようにチャックテーブル４に保持されたウエーハ１０の上面である裏面に被せられた接着フィルム１１が２点差線で示すように押圧ローラー７２を超えたならばチャックテーブル４の移動を停止し、更にチャックテーブル４を矢印２１bで示す方向に移動する（接着フィルム装着工程）。そして、図５の(b)に示すようにチャックテーブル４を図５の(a)において実線で示す最初の位置に戻す。なお、接着フィルム装着工程においては押圧ローラー７２を１５０℃程度に加熱して実施する。この結果、図５の(b)に示すようにウエーハ１０の上面である裏面に接着フィルム１１が装着される。この接着フィルム装着工程を実施することにより、図５の(b)に示すように接着フィルム１１の外周部であるウエーハ１０の外周縁からはみ出した部分は下方に屈曲して付着防止リング４４の上面に接触するが、付着防止リング４４はフッ素樹脂によって形成されているので接着することはない。従って、チャックテーブル４に保持されているウエーハ１０の吸引保持を解除することにより、付着防止リング４４に接触している接着フィルム１１の外周部は容易に剥離することができ、図６に示すように接着フィルム１１が裏面に装着されたウエーハ１０をチャックテーブル４から容易に取り出すことができる。
なお、接着フィルム１１の上面すなわち押圧ローラー７２で押圧される側の面には剥離紙が付設されている。 Next, as shown in FIG. 5A, the chuck table 4 is moved in the direction indicated by the arrow 21a. 5 (a), the adhesive film 11 placed on the back surface, which is the upper surface of the wafer 10 held on the chuck table 4 as indicated by a two-dot chain line, exceeds the pressing roller 72 as indicated by a two-dot chain line. If so, the movement of the chuck table 4 is stopped, and the chuck table 4 is further moved in the direction indicated by the arrow 21b (adhesive film mounting step). Then, as shown in FIG. 5B, the chuck table 4 is returned to the initial position indicated by the solid line in FIG. In the adhesive film mounting step, the pressing roller 72 is heated to about 150 ° C. As a result, the adhesive film 11 is attached to the back surface, which is the upper surface of the wafer 10, as shown in FIG. By carrying out this adhesive film mounting step, as shown in FIG. 5 (b), the portion protruding from the outer peripheral edge of the wafer 10, which is the outer peripheral portion of the adhesive film 11, is bent downward and the upper surface of the adhesion preventing ring 44. However, since the adhesion preventing ring 44 is made of a fluororesin, it does not adhere. Accordingly, by releasing the suction holding of the wafer 10 held on the chuck table 4, the outer peripheral portion of the adhesive film 11 in contact with the adhesion preventing ring 44 can be easily peeled off, as shown in FIG. The wafer 10 having the adhesive film 11 mounted on the back surface can be easily taken out from the chuck table 4.
Note that release paper is attached to the upper surface of the adhesive film 11, that is, the surface pressed by the pressing roller 72.

次に、ウエーハ１０の裏面に接着フィルムを装着する他の実施形態について、図７および図８を参照して説明する。
図７および図８に示す実施形態は、環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に接着フィルムが貼着されており、このダイシングテープの表面に貼着された接着フィルムをウエーハ１０の裏面に装着する例である。先ず、上述した実施形態と同様に図７の(a)に示すようにチャックテーブル４の吸着チャック４２３上に所定の厚みに形成されたウエーハ１０の表面側を載置し、図示しない吸引手段を作動することにより、チャックテーブル４の吸着チャック４２３上にウエーハ１０を吸引保持する。次に、チャックテーブル４の吸着チャック４２３上に保持されたウエーハ１０の上面である裏面に、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着されているダイボンディング用の接着フィルム１１を被せるとともに、環状のフレームFをチャックテーブル４の外周部上面に載置する。なお、ダイシングテープTの表面に貼着されている接着フィルム１１も上述した図5に示す実施形態と同様に、直径がウエーハ１０の直径より２〜４mm大きく形成されている。従って、ウエーハ１０の上面である裏面に被せられた接着フィルム１１は、その外周部がウエーハ１０の外周縁から１〜２mmはみ出した状態となる。 Next, another embodiment in which an adhesive film is attached to the back surface of the wafer 10 will be described with reference to FIGS.
In the embodiment shown in FIGS. 7 and 8, an adhesive film is attached to the surface of a dicing tape attached to an annular frame, and the adhesive film attached to the surface of the dicing tape is attached to the back surface of the wafer 10. This is an example of mounting. First, as in the above-described embodiment, as shown in FIG. 7A, the surface side of the wafer 10 formed to have a predetermined thickness is placed on the suction chuck 423 of the chuck table 4, and suction means (not shown) is provided. By operating, the wafer 10 is sucked and held on the suction chuck 423 of the chuck table 4. Next, an adhesive film 11 for die bonding attached to the surface of the dicing tape T attached to the annular frame F on the back surface, which is the upper surface of the wafer 10 held on the suction chuck 423 of the chuck table 4. And the annular frame F is placed on the upper surface of the outer peripheral portion of the chuck table 4. Note that the adhesive film 11 adhered to the surface of the dicing tape T is also formed to have a diameter 2 to 4 mm larger than the diameter of the wafer 10 as in the embodiment shown in FIG. Therefore, the outer peripheral portion of the adhesive film 11 placed on the back surface, which is the upper surface of the wafer 10, protrudes from the outer peripheral edge of the wafer 10 by 1 to 2 mm.

次に、図７の(a)に示すようにチャックテーブル４を矢印２１aで示す方向に移動する。そして、図７の(a)において２点鎖線で示すようにチャックテーブル４に保持されたウエーハ１０の上面である裏面に被せられた接着フィルム１１が２点差線で示すように押圧ローラー７２を超えたならばチャックテーブル４の移動を停止し、更にチャックテーブル４を矢印２１bで示す方向に移動する（接着フィルム装着工程）。そして、図７の(b)に示すようにチャックテーブル４を図７の(a)において実線で示す最初の位置に戻す。なお、接着フィルム装着工程においては、上述した図5に示す実施形態と同等に押圧ローラー７２を１５０℃程度に加熱して実施する。この結果、図７の(b)に示すようにウエーハ１０の上面である裏面に接着フィルム１１が装着される。この接着フィルム装着工程を実施することにより、図７の(b)に示すように接着フィルム１１の外周部であるウエーハ１０の外周縁からはみ出した部分は下方に屈曲して付着防止リング４４の上面に接触するが、付着防止リング４４はフッ素樹脂によって形成されているので接着することはない。従って、チャックテーブル４に保持されているウエーハ１０の吸引保持を解除することにより、付着防止リング４４に接触している接着フィルム１１の外周部は容易に剥離することができ、図８に示すように環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着されている接着フィルム１１が裏面に装着されたウエーハ１０をチャックテーブル４から容易に取り出すことができる。   Next, as shown in FIG. 7A, the chuck table 4 is moved in the direction indicated by the arrow 21a. 7 (a), the adhesive film 11 placed on the back surface, which is the upper surface of the wafer 10 held by the chuck table 4 as indicated by a two-dot chain line, exceeds the pressure roller 72 as indicated by a two-dot chain line. If so, the movement of the chuck table 4 is stopped, and the chuck table 4 is further moved in the direction indicated by the arrow 21b (adhesive film mounting step). Then, as shown in FIG. 7B, the chuck table 4 is returned to the initial position indicated by the solid line in FIG. In the adhesive film mounting step, the pressing roller 72 is heated to about 150 ° C. as in the embodiment shown in FIG. 5 described above. As a result, the adhesive film 11 is attached to the back surface, which is the upper surface of the wafer 10, as shown in FIG. By carrying out this adhesive film mounting step, as shown in FIG. 7B, the portion protruding from the outer peripheral edge of the wafer 10, which is the outer peripheral portion of the adhesive film 11, is bent downward and the upper surface of the adhesion preventing ring 44 However, since the adhesion preventing ring 44 is made of a fluororesin, it does not adhere. Accordingly, by releasing the suction holding of the wafer 10 held on the chuck table 4, the outer peripheral portion of the adhesive film 11 in contact with the adhesion preventing ring 44 can be easily peeled off, as shown in FIG. The wafer 10 having the back surface of the adhesive film 11 attached to the surface of the dicing tape T attached to the annular frame F can be easily taken out from the chuck table 4.

以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態においては、押圧ローラー７２を備えた接着フィルム押圧手段７を固定しウエーハ１０を保持するチャックテーブル４を押圧ローラー７２の下側を移動する構成にした例を示したが、チャックテーブル４を固定して押圧ローラーをチャックテーブル４の上面に平行に移動するように構成してもよい。   Although the present invention has been described based on the illustrated embodiment, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications are possible within the scope of the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, an example in which the adhesive film pressing unit 7 including the pressing roller 72 is fixed and the chuck table 4 that holds the wafer 10 is configured to move below the pressing roller 72 is shown. The chuck table 4 may be fixed and the pressing roller may be moved in parallel to the upper surface of the chuck table 4.

２：基台
２１、２１：一対の案内レール
３：チャックテーブル機構
４：チャックテーブル
４１：チャックテーブル本体
４２：吸引保持部
４２３：吸着チャック
４４：付着防止リング
５：移動基台
６：チャックテーブル移動手段
７：接着フィルム押圧手段
７１：門型フレーム
７２：押圧ローラー
１０：ウエーハ
１１：ダイボンディング用の接着フィルム
F：環状のフレーム
T：ダイシングテープ 2: base 21, 21: pair of guide rails 3: chuck table mechanism 4: chuck table 41: chuck table main body 42: suction holding unit 423: suction chuck 44: adhesion preventing ring 5: moving base 6: chuck table moving Means 7: Adhesive film pressing means 71: Portal frame 72: Press roller 10: Wafer 11: Adhesive film for die bonding
F: Ring frame
T: Dicing tape

Claims (1)

ウエーハを吸引保持する吸引保持部を上面に備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの吸引保持部に保持されたウエーハに被せた接着フィルムを押圧する接着フィルム押圧手段と、を具備する接着フィルム装着装置において、
該チャックテーブルの上面には、該吸引保持部を囲繞し該吸引保持部の外径と同等もしくは僅かに小さい内径を有するとともに接着フィルムの外形より大きい外径を有しフッ素樹脂によってリング状に形成された付着防止リングが配設されている、
ことを特徴とする接着フィルム装着装置。 An adhesive film mounting apparatus comprising: a chuck table having a suction holding portion for holding the wafer by suction on the upper surface; and an adhesive film pressing means for pressing the adhesive film placed on the wafer held by the suction holding portion of the chuck table. In
An upper surface of the chuck table surrounds the suction holding portion, has an inner diameter equal to or slightly smaller than the outer diameter of the suction holding portion, and has an outer diameter larger than the outer shape of the adhesive film, and is formed in a ring shape with a fluororesin An anti-adhesion ring is provided,
The adhesive film mounting apparatus characterized by the above-mentioned.
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