CN101247702A - 多层印刷电路板 - Google Patents

多层印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN101247702A
CN101247702A CNA2008100030942A CN200810003094A CN101247702A CN 101247702 A CN101247702 A CN 101247702A CN A2008100030942 A CNA2008100030942 A CN A2008100030942A CN 200810003094 A CN200810003094 A CN 200810003094A CN 101247702 A CN101247702 A CN 101247702A
Authority
CN
China
Prior art keywords
multilayer board
power supply
strip line
earthed
electromagnetic wave
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2008100030942A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101247702B (zh
Inventor
朴鹤秉
薛秉洙
金亨根
朴贤镐
李钟声
李炯锡
文永俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN101247702A publication Critical patent/CN101247702A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101247702B publication Critical patent/CN101247702B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0234—Resistors or by disposing resistive or lossy substances in or near power planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09309—Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09336—Signal conductors in same plane as power plane

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明公开了一种多层印刷电路板。该多层印刷电路板包括：电源表面，用于向设置在该电源表面上的每个组件供电；接地表面，具有基准电压；带状线，形成为穿过电源表面和/或接地表面，以在组件之间传输信号；天线，安装在接地表面和电源表面的断面区域的附近；电磁波减少构件，设置在电源表面和接地表面之间，以有效地减少由带状线产生的电磁波。

Description

多层印刷电路板
技术领域
本发明的总体构思涉及一种多层印刷电路板，更具体地讲，涉及一种能够减少在多层印刷电路板的断面区域(sectional region)内辐射的电磁波的多层印刷电路板。
背景技术
通常，多层印刷电路板是指包括多个层的印刷电路板。如尚未实审的第2006-93519号韩国专利公开(多层印刷电路板中的电磁波屏蔽结构)所揭示的，传统的多层印刷电路板包括：第一层顶表面和第四层底表面，构成电子电路的各种组件和用于使所述组件相互连接的多个图案形成在这两层上；第三层电源表面，被分成1.5V表面、3.3V表面和5V表面，以提供操作所述组件的DC电源；第二层接地表面，具有基准电压。此外，虽然在尚未实审的第2006-93519号韩国专利公开中没有详细地揭示，但是传统的多层印刷电路板包括带状线(strip line)，该带状线设置在电源表面和接地表面之间，以使所述组件相互连接。
在这种传统的多层印刷电路板中，随着电路流过带状线，在所述组件之间传递信号。然而，当电路流过带状线时，根据麦克斯韦方程产生电磁波。此外，通过用作波的传输路径的电源表面和接地表面，电磁波被传输到多层印刷电路板的断面表面。
然而，在这种传统的多层印刷电路板中，传播由带状线产生的电磁波，从而电磁波在多层印刷电路板的断面区域的周围辐射。如果多层印刷电路板用于广播接收器，则广播接收天线安装在多层印刷电路板的断面区域的周围。在这种情况下，由于在多层印刷电路板的断面区域周围辐射的电磁波的干扰，导致广播接收天线的接收灵敏度降低。
即，在广播接收器中，由于产品的结构而使广播接收天线通常位于多层印刷电路板的断面区域的周围，在这种情况下，在多层印刷电路板的断面区域周围辐射的电磁波造成干扰，从而降低了广播接收天线的信噪比。
发明内容
本发明的总体构思提供了一种多层印刷电路板，该多层印刷电路板能够减少在多层印刷电路板的断面区域周围辐射的电磁波。
本发明总体构思的另外的方面和用途将在以下的描述中部分地进行阐述，部分地通过描述将是显而易见的，或者可通过实践本发明的总体构思而了解。
本发明总体构思的上述和/或其它方面及用途可通过提供一种多层印刷电路板来实现，该多层印刷电路板包括：电源表面，用于向多个电组件供电；接地表面，具有基准电压；带状线，形成为穿过电源表面和/或接地表面，以在所述多个电组件中的至少两个之间传输信号；天线，设置在接地表面和电源表面的断面区域的附近；电磁波减少构件，在天线的附近设置在电源表面和接地表面之间，以减少由带状线产生的电磁波。
电磁波减少构件可包括电容器和电阻器。
电容器和电阻器可串联布置，平面间接地表面可设置在电容器和电阻器之间。
平面间接地表面可形成为朝着电源表面或接地表面弯曲。
平面间接地表面可形成为具有波纹状。
电磁波减少构件可由高介电材料和电阻器形成。
本发明总体构思的上述和/或其它方面及用途还可通过提供一种多层印刷电路板来实现，该多层印刷电路板包括：电源表面，用于向多个组件供电；接地表面，具有基准电压；带状线，形成为穿过电源表面和/或接地表面，以在所述多个组件中的至少两个之间传输信号；电容器和电阻器，形成在电源表面和接地表面之间，以减小由带状线产生的电磁波的散射参数。
可设置高介电材料来代替电容器。
本发明总体构思的上述和/或其它方面及用途还可通过提供一种多层印刷电路板来实现，该多层印刷电路板包括：电源表面，具有设置在该电源表面上的电组件；接地表面，具有基准电压；散射图案效应减少单元，设置在电源表面和接地表面之间；带状线，形成为至少穿过电源表面，并形成为在电组件之间传输电信号；天线，设置在带状线和散射图案效应减少单元的附近。
散射图案效应减少单元可以是嵌入式阻抗元件。
散射图案效应减少单元可以是由高介电材料形成的嵌入式阻抗元件。
由在带状线周围产生的电磁波对天线造成的干扰效应可被有效地减少。
可通过S参数来测量干扰效应。
本发明总体构思的上述和/或其它方面及用途还可通过提供一种多层印刷电路板来实现，该多层印刷电路板包括：电源表面；接地表面，具有基准电压；带状线，形成为穿过电源表面和接地表面；电磁波减少构件，设置在带状线的附近，并设置在电源表面和接地表面之间。
附图说明
通过以下结合附图对实施例的描述，本发明总体构思的这些和/或其它方面及用途将变得清楚且更容易理解，附图中：
图1是示出了根据本发明总体构思的示例性实施例的多层印刷电路板的透视图；
图2是沿着图1中示出的II-II线截取的多层印刷电路板的剖视图；
图3是沿着图1中示出的III-III线截取的多层印刷电路板的剖视图；
图4A是示出了传统的多层印刷电路板中的电磁波减少效应的曲线图；
图4B是示出了根据本发明总体构思的实施例的多层印刷电路板中的电磁波减少效应的曲线图。
具体实施方式
现在将对本发明总体构思的实施例进行详细地描述，本发明总体构思的实施例的示例示出在附图中，其中，相同的标号始终表示相同的元件。下面将通过参照附图来描述实施例，以解释本发明的总体构思。
如图1至图3中所示，根据本发明总体构思的实施例的多层印刷电路板10包括：安装表面16，各种组件15安装在该安装表面16上；电源表面12，用于向组件15供电；接地表面13，具有基准电压。
此外，根据本发明总体构思的多层印刷电路板10还包括：广播接收天线11，邻近于多层印刷电路板10的断面区域来安装该广播接收天线11，以接收广播信号；带状线14，穿过电源表面12和/或接地表面13，以在组件之间传输信号。
此外，电磁波减少构件20(参照图3)安装在电源表面12和接地表面13之间，以减少由带状线14产生并朝着广播接收天线传输的电磁波。电磁波减少构件20包括嵌入式电容器17、嵌入式电阻器18和平面间接地表面19，其中，平面间接地表面19安装在电容器17和电阻器18之间。
电容器17的一个端子连接到电源表面12，电容器17的另一端子连接到平面间接地表面19。此外，电阻器18的一个端子连接到接地表面13，电阻器18的另一端子连接到平面间接地表面19。作为参考，电容器17和电阻器18的位置可以互换。即，电阻器18可设置在电容器17的上述位置中，电容器17可设置在电阻器18的上述位置中。换言之，可以使电容器17和电阻器18的布置颠倒。
因为形成电容器17和电阻器18来减少在广播接收天线11周围产生的电磁波，所以在一个实施例中，电容器17和电阻器18形成在多层印刷电路板10的电源表面12和接地表面13之间，并形成在广播接收天线11的附近。
在该实施例中，当电容器17形成在电源表面12和接地表面13之间时，因为由电容器17引起的阻抗与传播的电磁波的频率成反比，所以电源表面12和接地表面13之间的阻抗在高频率状态下降低。因此，随着电磁波的频率增大，由电容器17引起的阻抗降低。这种阻抗的降低减弱了多层印刷电路板10的具有电容器17的断面区域周围的电场强度，从而减少了由带状线14产生并对广播接收天线产生干扰的电磁波。
如果电容器17为嵌入式，则会由于电源表面12和接地表面13之间的寄生电感而导致发生谐振。在该实施例中，电阻器18用作使谐振衰减的阻尼器。
在总的发明构思的实施例中，平面间接地表面19为铜片，用于连接在电容器17和电阻器18之间，从而减少由带状线14产生的电磁波。为了加强带状线14的功能，可将平面间接地表面19(更精确地讲，平面间接地表面19的断面区域)形成为朝着电源表面12弯曲或朝着接地表面13弯曲。在另一实施例中，具有波纹状的平面间接地表面19可形成在电容器17和电阻器18之间。在该实施例中，屏蔽效应增大，从而减少了产生并传输到多层印刷电路板10的与广播接收天线11接近的断面区域的电磁波。
在又一实施例中，可用高介电材料来代替上面描述的电容器17。即，具有大电容的高介电材料可被设置为替代在图3中示出的电容器17，使得高介电材料可用作电容器17。
在下文中，将描述根据本发明总体构思的实施例的多层印刷电路板10的操作。
当电流流过带状线14以在组件15之间传输信号时，在带状线14的周围产生电磁波。电磁波通过电源表面12和接地表面13传播并朝着多层印刷电路板10的断面区域进行传播，而没有场强度的重大损失。
当电磁波到达多层印刷电路板10的与广播接收天线11接近的断面区域时，如上所述，由于因电容器17引起的阻抗降低作用而使在电容器1 7的断面区域周围辐射的电磁波减少。结果，减少了电磁波对于广播接收天线11的干扰效应。
在该实施例中，干扰效应是指通过由带状线14产生的电磁波对广播接收天线11施加的影响(infiuence)的程度。图4A和图4B用曲线图示出了对干扰效应的散射参数(即，“S参数”)的数值分析结果。S参数输入值是输入到带状线14中的单位电压值，S参数输出值是广播接收天线11的电压值。此外，如图4A和图4B中所示的X轴和Y轴分别表示频率(以GHz为单位)和分贝(以dB为单位)。
图4A表示在根据现有技术的传统多层印刷电路板中的S参数，图4B表示在根据本发明总体构思的多层印刷电路板10中的S参数。由图4A和图4B可以明白，本发明总体构思的多层印刷电路板10的S参数值比现有技术的传统多层印刷电路板的减少得相对较少的S参数值减少了大约7dB。具体地讲，根据本发明总体构思的S参数值对于DBM在200MHz的频带内比根据现有技术的S参数值显著减少了大约20dB。这意味着根据本发明总体构思的多层印刷电路板10可以有效地减少由带状线14对广播接收天线11施加的干扰效应。
在实施例中，用广播接收天线11作为受产生的电磁波影响的天线的示例，然而，本发明的总体构思可应用于具有其它类型的天线(例如，用于移动通信的邻近于多层印刷电路板的断面区域形成的天线)的多层印刷电路板。
如上面详细的描述，根据本发明总体构思的多层印刷电路板可有效地减小由带状线14产生并在多层印刷电路板10的断面区域内辐射的电磁波的影响。
具体地讲，即使广播接收天线11形成在多层印刷电路板的断面区域中或形成在多层印刷电路板的断面区域的附近，也可有效地减少在广播接收天线11周围产生的电磁波，从而有效地防止广播接收天线11的接收灵敏度被降低。
虽然已经示出和描述了本发明总体构思的几个实施例，但是本领域的技术人员将理解，在不脱离本发明总体构思的原理和精神的情况下，可以在这些实施例中进行改变，本发明总体构思的范围限定在权利要求及其等同物中。

Claims (20)

1、一种多层印刷电路板，包括：
电源表面，用于向多个电组件供电；
接地表面，具有基准电压；
带状线，形成为穿过电源表面和/或接地表面，以在所述多个电组件中的至少两个之间传输信号；
天线，设置在接地表面和电源表面的断面区域的附近；
电磁波减少构件，在天线的附近设置在电源表面和接地表面之间，以减少由带状线产生的电磁波。
2、如权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，电磁波减少构件包括电容器和电阻器。
3、如权利要求2所述的多层印刷电路板，其中，电容器和电阻器串联布置，平面间接地表面设置在电容器和电阻器之间。
4、如权利要求3所述的多层印刷电路板，其中，平面间接地表面形成为朝着电源表面或接地表面弯曲。
5、如权利要求3所述的多层印刷电路板，其中，平面间接地表面形成为具有波纹状。
6、如权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，电磁波减少构件由高介电材料和电阻器形成。
7、一种多层印刷电路板，包括：
电源表面，用于向多个组件供电；
接地表面，具有基准电压；
带状线，形成为穿过电源表面和/或接地表面，以在所述多个组件中的至少两个之间传输信号；
电容器和电阻器，形成在电源表面和接地表面之间，以减少由带状线产生的电磁波的散射参数效应。
8、如权利要求7所述的多层印刷电路板，其中，电容器和电阻器串联布置，平面间接地表面设置在电容器和电阻器之间。
9、如权利要求8所述的多层印刷电路板，其中，平面间接地表面形成为朝着电源表面或接地表面弯曲。
10、如权利要求8所述的多层印刷电路板，其中，平面间接地表面形成为具有波纹状。
11、如权利要求7所述的多层印刷电路板，其中，设置高介电材料来代替电容器。
12、一种多层印刷电路板，包括：
电源表面，具有设置在该电源表面上的电组件；
接地表面，具有基准电压；
散射图案效应减少单元，设置在电源表面和接地表面之间；
带状线，形成为至少穿过电源表面，并形成为在电组件之间传输电信号；
天线，设置在带状线和散射图案效应减少单元的附近。
13、如权利要求12所述的多层印刷电路板，其中，散射图案效应减少单元包括嵌入式阻抗元件。
14、如权利要求12所述的多层印刷电路板，其中，散射图案效应减少单元包括由高介电材料形成的嵌入式阻抗元件。
15、如权利要求12所述的多层印刷电路板，其中，由在带状线周围产生的电磁波对天线造成的干扰效应被有效地减少。
16、如权利要求15所述的多层印刷电路板，其中，通过S参数来测量干扰效应。
17.如权利要求16所述的多层印刷电路板，其中，S参数包括输入值和输出值，所述输入值具有输入到带状线中的单位电压值，所述输出值具有天线的电压值。
18、一种多层印刷电路板，包括：
电源表面；
接地表面，具有基准电压；
带状线，形成为穿过电源表面和接地表面；
电磁波减少构件，设置在电源表面和接地表面之间，并设置在带状线的附近。
19、如权利要求18所述的多层印刷电路板，其中，电磁波减少构件工作，以有效地减少由在带状线周围产生的电磁波造成的干扰效应。
20、如权利要求19所述的多层印刷电路板，其中，通过S参数来测量干扰效应。
CN2008100030942A 2007-02-16 2008-01-18 多层印刷电路板 Expired - Fee Related CN101247702B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070016854A KR20080076648A (ko) 2007-02-16 2007-02-16 다층 인쇄 회로 기판
KR1020070016854 2007-02-16
KR10-2007-0016854 2007-02-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101247702A true CN101247702A (zh) 2008-08-20
CN101247702B CN101247702B (zh) 2010-06-16

Family

ID=39415146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008100030942A Expired - Fee Related CN101247702B (zh) 2007-02-16 2008-01-18 多层印刷电路板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8194416B2 (zh)
EP (1) EP1959716A3 (zh)
JP (1) JP4675387B2 (zh)
KR (1) KR20080076648A (zh)
CN (1) CN101247702B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5041077B2 (ja) * 2009-01-16 2012-10-03 株式会社村田製作所 高周波デバイス及び無線ｉｃデバイス

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62128597A (ja) 1985-11-29 1987-06-10 日立コンデンサ株式会社 多層印刷配線板
US5384387A (en) 1993-05-04 1995-01-24 General Electric Company Amine-functionalized polyester
JPH0710979U (ja) * 1993-07-08 1995-02-14 日立電線株式会社 多層プリント配線基板
KR100275414B1 (ko) * 1995-01-10 2001-01-15 가나이 쓰도무 저emi전자기기, 저emi회로기판 및 그 제조방법
JPH09266361A (ja) * 1996-03-28 1997-10-07 Oki Electric Ind Co Ltd 回路基板の電圧変動吸収構造
US5981869A (en) * 1996-08-28 1999-11-09 The Research Foundation Of State University Of New York Reduction of switching noise in high-speed circuit boards
JP2867985B2 (ja) 1996-12-20 1999-03-10 日本電気株式会社 プリント回路基板
JP3527410B2 (ja) * 1998-06-15 2004-05-17 株式会社リコー コプレーナーストリップライン
JP2000183541A (ja) * 1998-12-11 2000-06-30 Toshiba Iyo System Engineering Kk 多層プリント基板
SE516087C2 (sv) * 1999-02-02 2001-11-19 Ericsson Telefon Ab L M Anordning vid ledningsbärare och förfaranden för tillverkning av sådana ledningsbärare
JP2001223449A (ja) * 2000-02-09 2001-08-17 Toshiba Corp 多層プリント基板
CN2438302Y (zh) * 2000-08-10 2001-07-04 陈国梁 具可吸收电磁波的套体构造
US6700076B2 (en) * 2000-09-28 2004-03-02 Eic Corporation Multi-layer interconnect module and method of interconnection
US20030117787A1 (en) 2001-10-17 2003-06-26 Laird Technologies, Inc. Method and apparatus for EMI shielding
US6870436B2 (en) * 2002-03-11 2005-03-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus to attenuate power plane noise on a printed circuit board using high ESR capacitors
KR20060093519A (ko) 2005-02-22 2006-08-25 엘지전자 주식회사 다층 회로 기판에서의 전자파 차폐 구조
JP4967241B2 (ja) * 2005-02-25 2012-07-04 パナソニック株式会社 コンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法と電子機器
US7519328B2 (en) * 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US20070236518A1 (en) * 2006-04-03 2007-10-11 Oto Leonard D Hysteretic led driver with low end linearization

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008205457A (ja) 2008-09-04
EP1959716A2 (en) 2008-08-20
EP1959716A3 (en) 2009-10-21
US20080198567A1 (en) 2008-08-21
US8194416B2 (en) 2012-06-05
JP4675387B2 (ja) 2011-04-20
KR20080076648A (ko) 2008-08-20
CN101247702B (zh) 2010-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101007288B1 (ko) 인쇄회로기판 및 전자제품
US8049118B2 (en) Printed circuit board
US20050104678A1 (en) System and method for noise mitigation in high speed printed circuit boards using electromagnetic bandgap structures
US9313890B2 (en) Attenuation reduction structure for high frequency signal contact pads of circuit board
KR101038236B1 (ko) 전자기 밴드갭 구조를 구비하는 인쇄회로기판
KR101021548B1 (ko) 전자기 밴드갭 구조를 구비하는 인쇄회로기판
JP6674824B2 (ja) 多層基板回路モジュール、無線通信装置およびレーダ装置
US7800550B2 (en) Dipole antenna array
US6985111B2 (en) Printed circuit board and wireless communication apparatus
CN101877936B (zh) 布线电路基板
US8035036B2 (en) Complementary mirror image embedded planar resistor architecture
KR101092590B1 (ko) 전자기 밴드갭 구조를 구비하는 인쇄회로기판
CN101247702B (zh) 多层印刷电路板
US20150222003A1 (en) Microwave circuit
JP5353042B2 (ja) プリント配線基板
US20060202783A1 (en) Rf filter tuning system and method
US20040113844A1 (en) Radiofrequency unit
CN103081576A (zh) 配线基板和电子设备
KR20080102961A (ko) 인쇄 기판 상의 커넥터에 대한 오프셋 푸트 프린트의 개선
CN108900183B (zh) 一种基于介质集成悬置线的低损耗开关电路
KR100852003B1 (ko) 인쇄회로기판에서의 비아홀을 이용한 접지 구조 및 상기접지 구조를 적용한 회로 소자
US11310908B2 (en) Circuit board, inductor, and radio apparatus
JP6443718B2 (ja) アンテナ装置
JP2012186724A (ja) フィルタ回路
WO2020208983A1 (ja) 高周波回路及び通信モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100616

Termination date: 20220118

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee