JP4668235B2 - リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Claims (15)
- パターニングデバイスから基板へパターンを転写するように構成された投影システムと、
前記投影システムと前記基板との間の空間に液体を供給するように構成された液体供給システムと、
前記空間を少なくとも部分的に取り囲むように配置されたガスナイフと、
前記ガスナイフの一部分に隣接し且つこれに沿って位置付けられた液体除去デバイスと、
を備えるリソグラフィ装置であって、
前記基板が、前記基板の面上のいずれかの方向であって、前記装置の光軸を通る方向に移動する際、前記基板の面に対して垂直な面であって、前記方向を含む面内の前記基板上の液体が、前記ガスナイフと、前記方向での前記基板のさらなる移動との複合効果によって、前記ガスナイフに沿って前記液体除去デバイスへ移されるように、前記ガスナイフが形成され、
前記ガスナイフが複数のセグメントを備え、前記液体除去デバイスが、隣接するセグメ
ント同士が一緒になる領域に位置している、リソグラフィ装置。 - 面内の前記ガスナイフの形状がスキャン方向に細長い、請求項1に記載の装置。
- 4つのセグメントを備え、各セグメントがほぼ真っ直ぐである、請求項1に記載の装置。
- 各セグメントが少なくとも36°の弧を有する、請求項1に記載の装置。
- 前記光軸に対して前記第1のガスナイフの半径方向外側に位置付けられた更なるガスナイフをさらに備えた、請求項1〜4のいずれか1項に記載の装置。
- 前記更なるガスナイフが、前記光軸と前記液体除去デバイスとを通る線と交差するように位置付けられた、請求項5に記載の装置。
- 前記更なるガスナイフからのガスが衝突する液体を除去するための他の液体除去デバイスをさらに備える、請求項5又は6に記載の装置。
- パターニングデバイスから基板へパターンを転写するように構成された投影システムと、
前記投影システムと基板との間の空間に液体を供給するように構成された液体供給システムと、
前記液体供給システムによって前記基板上に残された液体を収容するように、前記空間を少なくとも部分的に取り囲むガスナイフと、
を備えるリソグラフィ装置であって、
面内の前記ガスナイフは、少なくともいくつかの部分が前記ガスナイフの平均半径よりも大きい局所半径を有するように、または少なくともいくつかの部分が前記ガスナイフの平均半径よりも小さい局所半径を有するように、またはその両方であるように、形成されている、リソグラフィ装置。 - 前記ガスナイフの面内の前記少なくともいくつかの部分が、ほぼ真っ直ぐである、請求項8に記載の装置。
- 前記少なくともいくつかの部分が、平均半径の0.9より小さい局所半径または平均半径の1.1より大きい局所半径を有する、請求項8に記載の装置。
- 局所半径が平均半径よりも少なくとも10倍大きい、請求項8に記載の装置。
- 前記基板が前記ガスナイフに対して移動された時に液体が集まる前記ガスナイフに沿った位置に位置付けられた液体エキストラクタをさらに備える、請求項8〜11のいずれか1項に記載の装置。
- 平均半径に描かれる虚円の外に位置する液体エキストラクタをさらに備える、請求項8〜11のいずれか1項に記載の装置。
- 前記ガスナイフの外周が複数の部分に分割され、前記装置は、所定の局所半径の隣接する部分同士の間の少なくともいくつかの境界に位置する液体エキストラクタを更に備える、請求項8〜11のいずれか1項に記載の装置。
- 投影システムを用いて、液体を介して基板にパターン付き放射ビームを投影することを有する、デバイス製造方法であって、
空間を少なくとも部分的に囲んでいるガスナイフによって液体が収容され、且つ
面内の前記ガスナイフが、少なくともいくつかの部分が前記ガスナイフの平均半径よりも大きい局所半径を有するように、または少なくともいくつかの部分がガスナイフの平均半径よりも小さい局所半径を有するように、またはその両方であるように、形成される、デバイス製造方法。
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