JP4662819B2 - 上部反射防止膜用三元共重合体、その製造方法およびこれを含む上部反射防止膜用組成物、半導体素子のパターン形成方法 - Google Patents
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Description
[上記式で、R1及びR2は、それぞれ水素、ふっ素、メチルまたはふっ化メチルで、R3は、炭素数1乃至10の炭化水素であるか、水素の一部がふっ素に置換された炭素数1乃至10の炭化水素である。a,b,cは、各単量体のモル分率であって、各a,b,cはそれぞれ0. 05乃至0.9の範囲に存在し、且つa,b,cの総和は1になる。]
[上記式で、R1及びR2は、それぞれ水素、ふっ素、メチルまたはふっ化メチルで、R3は、炭素数1乃至10の炭化水素であるか、水素の一部がふっ素に置換された炭素数1乃至10の炭化水素である。a,b,cは、各単量体のモル分率であって、各a,b,cはそれぞれ0. 05乃至0.9の範囲に存在し、且つa,b,cの総和は1になる。]
[上記式で、R1及びR2は、それぞれ水素、ふっ素、メチルまたはふっ化メチルで、R3は、炭素数1乃至10の炭化水素であるか、水素の一部がふっ素に置換された炭素数1乃至10の炭化水素である。a,b,cは、各単量体のモル分率であって、各a,b,cはそれぞれ0. 05乃至0.9の範囲に存在し、且つa,b,cの総和は1になる。]
[上記式で、R1およびR2は、メチル基を示し、a,b,cは、各単量体のモル分率であって、各a,b,cはそれぞれ0. 05乃至0.9の範囲に存在し、且つa,b,cの総和は1になる。]
[上記式で、R1は、メチル基を示し、a,b,cは、各単量体のモル分率であって、各a,b,cはそれぞれ0. 05乃至0.9の範囲に存在し、且つa,b,cの総和は1になる。]
[上記式で、R1及びR2は、それぞれ水素、ふっ素、メチルまたはふっ化メチルで、R3は、炭素数1乃至10の炭化水素であるか、水素の一部がふっ素に置換された炭素数1乃至10の炭化水素である。a,b,cは、各単量体のモル分率であって、各a,b,cはそれぞれ0. 05乃至0.9の範囲に存在し、且つa,b,cの総和は1になる。]
したがって、前記上部反射防止膜用組成物を用いてフォトレジストパターンを形成する場合、微細なパターン形成が可能になり、50nm級以下の半導体素子を効率的に開発することができる。
t−ブチルアクリレート3g、メタクリル酸2.5g、2,2,3,4,4,4−ヘキサフルオロブチルメタクリレート4.5gおよびAIBN0.2gをアセトン溶媒50gに溶かした後、67℃の温度で6時間の間重合反応させた。この重合反応が終了した後、水を入れて沈澱してフィルタリングし、真空乾燥し、下記化8のポリ(t−ブチルアクリレート−メタクリル酸−2,2,3,4,4,4−ヘキサフルオロブチルメタクリレート)を収率72%で収得した。前記三元共重合体に対するNMRグラフは、図1に示した。
[上記式で、R1およびR2は、メチル基を示し、a,b,cは、各単量体のモル分率であって、各a,b,cはそれぞれ0. 05乃至0.9の範囲に存在し、且つa,b,cの総和は1になる。]
t−ブチルアクリレート5g、2−(トリフルオロメチル)アクリル酸2.5g、2,2,3,4,4,4−ヘキサフルオロブチルメタクリレート2.5g及びAIBN0.2gをアセトン50gに溶かした後、67℃の温度で6時間の間重合反応させた。この重合反応が終了した後、水を入れて沈殿してフィルタリングし、真空乾燥し、下記化9のポリ(t−ブチルアクリレート−2−(トリフルオロメチル)アクリル酸−2,2,3,4,4,4−ヘキサフルオロブチルメタクリレート)を収率75%で収得した。前記三元共重合体に対するNMRグラフは、図2に示した。
[上記式で、R1は、メチル基を示し、a,b,cは、各単量体のモル分率であって、各a,b,cはそれぞれ0. 05乃至0.9の範囲に存在し、且つa,b,cの総和は1になる。]
前記実施例1で製造されたポリ(t−ブチルアクリレート−メタクリル酸−2,2,3,4,4,4−ヘキサフルオロブチルメタクリレート)1.0g及びトリフェニルスルホニウムペルフルオロオクタンスルホネート0.08gを60gのノルマルブタノールに溶かしてイマージョンリソグラフィ用上部反射防止膜用組成物を製造した。
上部反射防止膜用三元共重合体として前記実施例2で製造されたポリ(t−ブチルアクリレート−2−(トリフルオロメチル)アクリル酸−2,2,3,4,4,4−ヘキサフルオロブチルメタクリレート)を使用したことを除き、実施例3と同様な方式で、上部反射防止膜用組成物の製造及びパターン形成実験をした。
Claims (24)
- 下記化1で表示される三元共重合体であって、1,000〜1,000,000の重量平均分子量を有することを特徴とする上部反射防止膜用三元共重合体。
[上記式で、R1及びR2は、それぞれ水素、ふっ素、メチルまたはふっ化メチルで、R3は、炭素数1乃至10の炭化水素であるか、水素の一部がふっ素に置換された炭素数1乃至10の炭化水素である。a,b,cは、各単量体のモル分率であって、各a,b,cはそれぞれ0. 05乃至0.9の範囲に存在し、且つa,b,cの総和は1になる。] - 前記三元共重合体は、1,000〜100,000の重量平均分子量を有することを特徴とする請求項1記載の上部反射防止膜用三元共重合体。
- 前記三元共重合体は、下記化2のポリ(t−ブチルアクリレート−メタクリル酸−2,2,3,4,4,4−ヘキサフルオロブチルメタクリレート)であることを特徴とする請求項1記載の上部反射防止膜用三元共重合体。
[上記式で、R1およびR2は、メチル基を示し、a,b,cは、各単量体のモル分率であって、各a,b,cはそれぞれ0. 05乃至0.9の範囲に存在し、且つa,b,cの総和は1になる。] - 前記三元共重合体は、下記化3のポリ(t−ブチルアクリレート−2(トリフルオロメチル)アクリル酸−2,2,3,4,4,4−ヘキサフルオロブチルメタクリレート)であることを特徴とする請求項1記載の上部反射防止膜用三元共重合体。
[上記式で、R1は、メチル基を示し、a,b,cは、各単量体のモル分率であって、各a,b,cはそれぞれ0. 05乃至0.9の範囲に存在し、且つa,b,cの総和は1になる。] - t−ブチルアクリレート単量体、メタクリル酸単量体及び2,2,3,4,4,4−ヘキサフルオロブチルメタクリレート単量体を有機溶媒に溶解し、重合開始剤を添加した後、57〜77℃の温度で2〜10時間の間、前記各単量体を自由ラジカル重合することを特徴とする請求項3に記載の上部反射防止膜用三元共重合体の製造方法。
- t−ブチルアクリレート単量体、2−(トリフルオロメチル)アクリル酸単量体及び2,2,3,4,4,4−ヘキサフルオロブチルメタクリレート単量体を有機溶媒に溶解し、重合開始剤を添加した後、57〜77℃の温度で2〜10時間の間、前記各単量体を自由ラジカル重合することを特徴とする請求項4に記載の上部反射防止膜用三元共重合体の製造方法。
- 前記有機溶媒は、アセトン、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート(PGMEA)、テトラハイドロフラン、シクロヘキサノン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジオキサン、メチルエチルケトン、エチルアセテート、ベンゼン、トルエンおよびキシレンからなるグループから選択された一つ以上の溶媒からなることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の上部反射防止膜用三元共重合体の製造方法。
- 前記重合開始剤は、2,2'−アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、ベンゾイルペルオキシド、アセチルペルオキシド、ラウリルペルオキシド、t−ブチルペルアセテート、t−ブチルハイドロペルオキシドおよびジ−t−ブチルペルオキシドからなるグループから選択される一つ以上の重合開始剤であることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の上部反射防止膜用三元共重合体の製造方法。
- 下記化4で表示される三元共重合体であって、1,000〜1,000,000の重量平均分子量を有する上部反射防止膜用三元共重合体と、光酸発生剤と、有機溶媒と、を含むことを特徴とする上部反射防止膜用組成物。
[上記式で、R1及びR2は、それぞれ水素、ふっ素、メチルまたはふっ化メチルで、R3は、炭素数1乃至10の炭化水素であるか、水素の一部がふっ素に置換された炭素数1乃至10の炭化水素である。a,b,cは、各単量体のモル分率であって、各a,b,cはそれぞれ0. 05乃至0.9の範囲に存在し、且つa,b,cの総和は1になる。] - 前記光酸発生剤は、下記化5で表示される化合物であることを特徴とする請求項9記載の上部反射防止膜用組成物。
[上記式で、n=7乃至25である。] - 前記化5で表示される化合物は、トリフェニルスルホニウム ペルフルオロオクタンスルホネートであることを特徴とする請求項10記載の上部反射防止膜用組成物。
- 前記上部反射防止膜用三元共重合体の量を基準にして、0.05〜8重量%の光酸発生剤を含むことを特徴とする請求項9記載の上部反射防止膜用組成物。
- 前記有機溶媒は、ノルマルブタノールであることを特徴とする請求項9記載の上部反射防止膜用組成物。
- 上部反射防止膜用三元共重合体の量を基準にして1,000〜10,000重量%のノルマルブタノールに、前記三元共重合体を溶解して製造されることを特徴とする請求項13記載の上部反射防止膜用組成物。
- 酸拡散防止剤をさらに含むことを特徴とする請求項9記載の上部反射防止膜用組成物。
- 前記酸拡散防止剤は、L−プロリンであることを特徴とする請求項15記載の上部反射防止膜用組成物。
- 上部反射防止膜用三元共重合体の量を基準にして、1〜20重量%のL-プロリンを含むことを特徴とする請求項16記載の上部反射防止膜用組成物。
- 上部反射防止膜の屈折率は、1.4乃至2.0であることを特徴とする請求項9記載の上部反射防止膜用組成物。
- 半導体素子の製造工程に使用されることを特徴とする請求項9乃至18のうちいずれか1項に記載の上部反射防止膜用組成物。
- (a)所定の下部構造が形成された半導体基板上にフォトレジスト膜を塗布する工程と、
(b)前記フォトレジスト膜の上部に請求項9乃至18のうちいずれか1項に記載の上部反射防止膜用組成物を塗布し、上部反射防止膜を形成する工程と、
(c)前記フォトレジスト膜に対して露光及び現像を行ってフォトレジストパターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体素子のパターン形成方法。 - 露光前及び/または露光後、それぞれベーク工程をさらに行うことを特徴とする請求項20記載の半導体素子のパターン形成方法。
- 前記ベーク工程は、70〜200℃の温度で行われることを特徴とする請求項21記載の半導体素子のパターン形成方法。
- 前記露光工程における光源に対する媒質は、水であることを特徴とする請求項20記載の半導体素子のパターン形成方法。
- 前記現像工程は、0.01乃至5重量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液を現像液として用いて行われることを特徴とする請求項20記載の半導体素子のパターン形成方法。
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Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4322205B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2009-08-26 | 東京応化工業株式会社 | レジスト保護膜形成用材料およびこれを用いたレジストパターン形成方法 |
US8158325B2 (en) * | 2005-10-03 | 2012-04-17 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Compositions and processes for photolithography |
JP2007206229A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Renesas Technology Corp | レジストパターン形成方法および半導体装置の製造方法 |
KR100876783B1 (ko) * | 2007-01-05 | 2009-01-09 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 미세 패턴 형성 방법 |
CZ18426U1 (cs) * | 2008-02-15 | 2008-04-07 | Linet, Spol. S R.O. | Polohovací mechanizmus lužka |
JP2013061648A (ja) * | 2011-09-09 | 2013-04-04 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | フォトレジスト上塗り組成物および電子デバイスを形成する方法 |
KR102487552B1 (ko) * | 2018-02-05 | 2023-01-11 | 삼성전자주식회사 | 보호막 조성물 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04142542A (ja) * | 1990-10-03 | 1992-05-15 | Daikin Ind Ltd | レジスト、その製造方法およびそれを用いるレジストパターンの形成方法 |
JP2001154362A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Central Glass Co Ltd | ポジ型レジスト組成物およびパターン形成方法 |
WO2003057678A1 (en) * | 2002-01-09 | 2003-07-17 | Clariant International Ltd | Positive-working photoimageable bottom antireflective coating |
JP2005316387A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Hynix Semiconductor Inc | 上部反射防止膜(TopAnti−ReflectiveCoating;TARC)の重合体およびこの製造方法、並びにこれを含む上部反射防止膜の組成物 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1965587A1 (de) * | 1969-12-30 | 1971-07-15 | Basf Ag | Verfahren zum Herstellen reversibel wasserdampfaufnehmender flaechiger Gebilde |
US4346235A (en) | 1979-06-15 | 1982-08-24 | Okamura Oil Mill Limited | Fluorine-containing compounds |
JPS574941A (en) | 1980-06-10 | 1982-01-11 | Okamura Seiyu Kk | Fluorine-containing corboxylic acid and its ester |
JPH02974A (ja) * | 1988-02-26 | 1990-01-05 | Daikin Ind Ltd | レジスト材料 |
JPH03226756A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-07 | Daikin Ind Ltd | レジスト、その製造方法およびそれを用いるレジストパターンの形成方法 |
JP2648804B2 (ja) * | 1990-04-24 | 1997-09-03 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | ドライフィルム型の水性処理可能なホトレジスト組成物 |
DE4102340A1 (de) * | 1991-01-26 | 1992-07-30 | Bayer Ag | Lichtleitfasern und verfahren zu ihrer herstellung |
SG43691A1 (en) | 1991-06-28 | 1997-11-14 | Ibm | Top antireflective coating films |
EP0537524A1 (en) * | 1991-10-17 | 1993-04-21 | Shipley Company Inc. | Radiation sensitive compositions and methods |
DE59508640D1 (de) * | 1994-06-22 | 2000-09-21 | Ciba Sc Holding Ag | Positiv-Photoresist |
US5879853A (en) | 1996-01-18 | 1999-03-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Top antireflective coating material and its process for DUV and VUV lithography systems |
US6692887B1 (en) * | 1996-02-09 | 2004-02-17 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive resin composition |
US6214517B1 (en) * | 1997-02-17 | 2001-04-10 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition |
JPH10246959A (ja) * | 1997-03-05 | 1998-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | レジストパターン形成方法およびレジスト材料 |
US6274295B1 (en) | 1997-03-06 | 2001-08-14 | Clariant Finance (Bvi) Limited | Light-absorbing antireflective layers with improved performance due to refractive index optimization |
US6048672A (en) | 1998-02-20 | 2000-04-11 | Shipley Company, L.L.C. | Photoresist compositions and methods and articles of manufacture comprising same |
US6783912B2 (en) | 2000-02-27 | 2004-08-31 | Shipley Company, L.L.C. | Photoacid generators and photoresists comprising same |
JP2003345026A (ja) | 2002-05-24 | 2003-12-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 反射防止膜形成用塗布液組成物およびこれを用いたホトレジスト積層体、並びにホトレジストパターンの形成方法 |
US20030235775A1 (en) * | 2002-06-13 | 2003-12-25 | Munirathna Padmanaban | Photoresist composition for deep ultraviolet lithography comprising a mixture of photoactive compounds |
KR100598176B1 (ko) * | 2004-07-06 | 2006-07-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 상부 반사방지막 중합체, 이의 제조방법 및 이를 함유하는상부 반사방지막 조성물 |
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2004
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JP2001154362A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Central Glass Co Ltd | ポジ型レジスト組成物およびパターン形成方法 |
WO2003057678A1 (en) * | 2002-01-09 | 2003-07-17 | Clariant International Ltd | Positive-working photoimageable bottom antireflective coating |
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