JP4661868B2 - 超音波センサ - Google Patents

Description

この発明は超音波センサに関し、特に、たとえば自動車のバックソナーに用いられる防滴型の超音波センサに関する。

図１２は従来の超音波センサの一例を示す図解図である。図１２に示す超音波センサ１は、アルミニウムなどで形成された有底筒状のケース２を含む。ケース２の内部の底面には、圧電素子３の一方面が接合される。この圧電素子３を覆うようにして、ケース２の内部のほぼ全体に、発泡性シリコンなどの発泡性樹脂４が充填されている。さらに、発泡性樹脂４を覆うようにして、ケース２の開口部に、２つの端子５ａおよび５ｂを有する基板６が取り付けられる。基板６の両面には、端子５ａおよび５ｂに接続される電極７ａおよび７ｂがそれぞれ形成される。一方の端子５ａは、基板６の内側に形成された電極７ａおよびワイヤ８によって圧電素子３の他方面に接続される。また、他方の端子５ｂは、基板６の外側に形成された電極７ｂおよび半田９によって、ケース２を介して圧電素子３の一方面に接続される。

図１２に示す超音波センサ１を用いて被検出物までの距離を測定する場合、端子５ａおよび５ｂに駆動電圧を印加することにより、圧電素子３が励振される。圧電素子３の振動により、ケース２の底面も振動し、図１２に矢印で示すように、底面に直交する向きに超音波が発せられる。超音波センサ１から発せられた超音波が被検出物で反射し、超音波センサ１に到達すると、圧電素子３が振動して電気信号に変換され、端子５ａおよび５ｂから電気信号が出力される。したがって、駆動電圧を印加してから電気信号が出力されるまでの時間を測定することにより、超音波センサ１から被検出物までの距離を測定することができる。

図１２に示す超音波センサ１では、ケース２の内部に発泡性樹脂４が充填されていることにより、ケース２全体の振動を抑制することができる。また、発泡性樹脂４の内部に存在する多数の発泡孔によって、ケース２の内側に発生する超音波が散乱・吸収される。それにより、ケース２自体の振動、およびケース２の内部にこもる超音波の双方を効率的に抑制することができ、残響特性を改善することができる（特許文献１参照）。

図１３は従来の超音波センサの他の例を示す図解図である。図１３に示す超音波センサ１は、図１２に示す超音波センサ１と比べて、特に、端子５ａおよび５ｂを有する基板６が、ケース２に直接取り付けられるのではなく、ケース２の内部に充填されているシリコンゴム等からなる弾性体４ａで覆われている。さらに、弾性体４ａの露出面上には、ガスバリア性の高いシリコン材からなる封止材４ｂが設けられている。また、一方の端子５ａは、リード線８ａを介して、他方の端子５ｂは、リード線８ｂおよびケース２を介して、それぞれ圧電素子３に接続されている。

図１３に示す超音波センサ１では、ガスバリア性の高いシリコン材からなる封止材４ｂが弾性体４ａの露出面上に設けられているので、腐食性ガスがケース２内に侵入するのを効果的に防止することができ、さらに、封止材４ｂとしてシリコン材が用いられているので、温度変化が激しく低温環境下で使用されても、残響特性を十分なレベルに維持することができる（特許文献２参照）。

特開平１１−２６６４９８号公報 特開２００１−１９７５９２号公報

図１２に示す従来の超音波センサ１では、端子５ａおよび５ｂを有する基板６がケース２の側面に直接接触して固定されているため、圧電素子３の振動がケース２および基板６を伝わり端子５ａおよび５ｂからダンピングされてしまう。

一方、図１３に示す超音波センサ１では、端子５ａおよび５ｂを有する基板６がケース２内部に充填されているシリコンゴム等からなる弾性体４ａで覆われているため、ケース２などを通じての振動のダンピングは生じにくい構造となっている。
しかしながら、図１３に示す超音波センサ１では、基板６およびそれにともなう端子５ａおよび５ｂの位置が、弾性体４ａとなるシリコンゴム等の充填作業によってずれることが多く、端子５ａおよび５ｂの位置を超音波センサにおける所定の位置に定めにくく、実装時に不具合が発生するおそれがある。

また、図１２および図１３に示す各超音波センサ１では、ケース２の内部のワイヤ８やリード線８ａおよび８ｂと端子５ａおよび５ｂとは半田、溶接等により接合されるが、構造上接合後に基板６とケース２などを組立てるため、ワイヤ８やリード線８ａおよび８ｂを長く形成する必要があり、また、ケース２などの組立て時にワイヤ８やリード線８ａおよび８ｂの接合部に過大なストレスを与えてしまう可能性があり、端子５ａおよび５ｂへの配線加工は難易度が高いものである。

それゆえに、この発明の主たる目的は、圧電素子の振動がダンピングされにくい構造であり、端子を所定の位置に位置決めしやすい構造であり、しかも、圧電素子と端子とを容易に接続することができる構造である、超音波センサを提供することである。

この発明にかかる超音波センサは、有底筒状のケースと、ケースの内部の底面に形成される圧電素子と、ケースの開口側部に嵌合されるクッション部材と、クッション部材に嵌合されてクッション部材で保持され、端子が固定されている基板と、基板上に形成され、端子に電気的に接続される電極と、クッション部材の上面に形成され、ケースの内部および基板上の電極に通じる開口部とを備えた、超音波センサである。
この発明にかかる超音波センサは、たとえば、圧電素子に電気的に接続され、開口部から引き出され、基板上の電極に電気的に接続されるリード線やリードリボンなどの接続部材と、開口部からケースの内部に充填される発泡性樹脂などの充填材とを備える。
また、この発明にかかる超音波センサは、たとえば、クッション部材と端子が固定されている基板との嵌合構造は片持ち梁構造であり、片持ち梁構造の周囲に開口部が形成されることが好ましい。
さらに、この発明にかかる超音波センサでは、たとえば、クッション部材に端子に対応した貫通孔が形成され、貫通孔に端子を挿入することによって、端子が固定されている基板がクッション部材で保持されることが好ましい。

この発明にかかる超音波センサでは、ケースに圧電素子が形成され、端子が固定されている基板がケースに嵌合されるクッション部材で保持されるので、基板がケースと直接接触することがなく、圧電素子の振動がクッション部材で緩衝され、端子に伝わりにくく、ダンピングされにくい。
また、この発明にかかる超音波センサでは、端子が固定されている基板がケースに嵌合されるクッション部材で保持されるので、端子を所定の位置に位置決めしやすい。
さらに、この発明にかかる超音波センサでは、ケースの内部および基板上の電極に通じる開口部がクッション部材の上面に形成されるので、たとえば圧電素子に電気的に接続されるリード線やリードリボンなどの接続部材を開口部から引き出して基板上の電極に電気的に接続しやすくなり、圧電素子と端子とを容易に接続することができる。
この発明にかかる超音波センサにおいて、開口部からケースの内部にたとえば発泡性樹脂などの弾性を有する充填材を充填すると、ケース全体の振動を抑制することができる。
また、この発明にかかる超音波センサにおいて、たとえば、クッション部材と端子が固定されている基板との嵌合構造を片持ち梁構造にし、片持ち梁構造の周囲に開口部を形成すると、大きな開口部を形成することができ、圧電素子と端子との接続作業や充填材の充填作業がさらに容易になる。
さらに、この発明にかかる超音波センサにおいて、たとえば、クッション部材に端子に対応した貫通孔を形成し、貫通孔に端子を挿入することによって、端子が固定されている基板をクッション部材で保持すると、端子がクッション部材で直接保持され、端子を所定の位置にさらに位置決めしやすくなる。

この発明によれば、圧電素子の振動がダンピングされにくい構造であり、端子を所定の位置に位置決めしやすい構造であり、しかも、圧電素子と端子とを容易に接続することができる構造である、超音波センサが得られる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。

この発明にかかる超音波センサの一例を示す平面図解図である。 図１に示す超音波センサの正面図解図である。 図１に示す超音波センサの側面図解図である。 図１に示す超音波センサの分解斜視図である。 図１に示す超音波センサに用いられるピン端子が圧入された基板などを示す図解図である。 図１に示す超音波センサに用いられるクッション部材を示す図解図である。 図６に示すクッション部材に図５に示すピン端子などを嵌め込んだ状態を示す図解図である。 図１に示す超音波センサに用いられるケースおよび圧電素子などを示す図解図である。 この発明にかかる超音波センサの他の例を示す平面図解図である。 この発明にかかる超音波センサのさらに他の例を示す平面図解図である。 この発明にかかる超音波センサのさらに他の例を示す正面図解図である。 従来の超音波センサの一例を示す図解図である。 従来の超音波センサの他の例を示す図解図である。

符号の説明

１０ 超音波センサ
１２ ケース
１２ａ 底面部
１２ｂ 側壁
１４ 空洞部
１６ 圧電素子
１８ 吸音材
２０ クッション部材
２２ 取付部
２４ 段差部
２６、２６ａ、２６ｂ 保持部
２８ａ、２８ｂ 凹部
３０ａ、３０ｂ 貫通孔
３２ 開口部
３４、３４ａ、３４ｂ 基板
３６ａ、３６ｂ ピン端子
３８ａ、３８ｂ 電極
４０ 吸音材
４２ａ、４２ｂ リード線
４３ａ、４３ｂ リードリボン
４４ 弾性樹脂

図１はこの発明にかかる超音波センサの一例を示す平面図解図であり、図２はその超音波センサの正面図解図であり、図３はその超音波センサの側面図解図であり、図４はその超音波センサの分解斜視図である。なお、図１および図４には、ケースの内部に充填される発泡性樹脂および電気的接続用のリード線を示していない。

図１に示す超音波センサ１０は、たとえば有底円筒状のケース１２を含む。このケース１２は、底面部１２ａと側壁１２ｂとで構成される。ケース１２は、たとえばアルミニウムなどの金属材料で形成される。ケース１２の内側の空洞部１４は、図１および図４に示すように、たとえば略楕円形状の断面形状となるように形成される。したがって、ケース１２は、側壁１２ｂの一方の対向部における壁厚が薄く形成され、それと直交する向きの対向部における壁厚が厚く形成されている。なお、空洞部１４の形状によって、超音波センサ１０から発せられる超音波の広がり方が決定されるため、所望の特性に応じて、空洞部１４の形状が設計される。

ケース１２の内部において、底面部１２ａの内面には、圧電素子１６が取り付けられる。圧電素子１６は、たとえば円板状の圧電体基板の両面に電極を形成したものである。そして、圧電素子１６の一方面側の電極が、導電性接着剤などによって底面部１２ａに接着される。さらに、圧電素子１６の他方面側の電極上には、接着剤によって、たとえばフェルトからなる吸音材１８が接着される。吸音材１８は、圧電素子１６からケース１２の内側へ向かう超音波を吸収するために用いられるとともに、後述の弾性樹脂４４によって圧電素子１６の振動が妨げられないようにする働きをする。

ケース１２の開口側部には、たとえばシリコンゴムからなるクッション部材２０が嵌合される。クッション部材２０は、ケース１２から外部への不要な振動の伝播と外部からケース１２への不要な振動の侵入とを抑える作用があり、緩衝材として用いられるものである。クッション部材２０は、円筒状の取付部２２を含む。取付部２２は、ケース１２に取り付けられるものであり、内側の高さ方向における中央に段差部２４を有し、高さ方向における上半部分の内径がケース１２の外径より狭く形成され、高さ方向における下半部分の内径がケース１２の外径とほぼ同じ大きさに形成される。したがって、取付部２２は、その下半部分をケース１２の開口側部に嵌合することによって、ケース１２に取り付けることができる。

取付部２２には、その上部から中央にのびて、たとえば直方体状の保持部２６が取付部２２と一体的に形成される。保持部２６は、後述の基板３４とピン端子３６ａおよび３６ｂとを保持するためのものである。保持部２６の下部には、後述の基板３４の一部分が嵌め込まれる凹部２８ａと、後述の吸音材４０の一部分が嵌め込まれる凹部２８ｂとが、階段状に形成される。この場合、凹部２８ａは保持部２６の先端側に形成され、凹部２８ｂは凹部２８ａよりも下側で凹部２８ａよりも取付部２２側にのびて形成される。さらに、クッション部材２０の略中央において、保持部２６には、上下方向にのびる２つの貫通孔３０ａおよび３０ｂが、保持部２６の幅方向に間隔を隔てて形成される。これらの貫通孔３０ａおよび３０ｂは、後述のピン端子３６ａおよび３６ｂを挿入するためのものであり、ピン端子３６ａおよび３６ｂに対応して形成される。

また、クッション部材２０の上面には、取付部２２の内側であって保持部２６の外側に、すなわち、保持部２６などの後述の片持ち梁構造の周囲に、略Ｃ字状の開口部３２が形成される。この開口部３２は、後述の電極３８ａおよび３８ｂにリード線４２ａおよび４２ｂを電気的に接続する際やケース１２の内部に弾性樹脂４４を充填する際に使われるものであり、ケース１２の内部や後述の基板３４上の電極３８ａおよび３８ｂに通じるように形成される。

クッション部材２０の保持部２６には、基板３４とピン端子３６ａおよび３６ｂとが嵌合され保持される。この基板３４としては、たとえば長方形状のガラスエポキシ基板が用いられ、基板３４には、２つのピン端子３６ａおよび３６ｂが幅方向に間隔を隔てて圧入されて固定されている。また、基板３４の上面には、２つの電極３８ａおよび３８ｂが幅方向に間隔を隔てて形成され、これらの電極３８ａおよび３８ｂは、ピン端子３６ａおよび３６ｂに、それぞれ電気的に接続されている。
そして、ピン端子３６ａおよび３６ｂが保持部２６の貫通孔３０ａおよび３０ｂにそれぞれ下方から挿入され、基板３４の一部分が保持部２６の凹部２８ａに嵌め込まれる。それによって、基板３４とピン端子３６ａおよび３６ｂとが、クッション部材２０の保持部２６で保持される。この場合、クッション部材２０の保持部２６と基板３４、ピン端子３６ａおよび３６ｂとの嵌合構造は片持ち梁構造であり、ピン端子３６ａおよび３６ｂは、クッション部材２０の略中央に位置する。

また、基板３４の下面には、たとえばフェルトからなる長方形板状の吸音材４０が接着剤で接着され、吸音材４０の一部分が保持部２６の凹部２８ｂに嵌め込まれる。この吸音材４０は、基板３４からケース１２の内側に向かう超音波を吸収するために用いられる。

ケース１２の側壁１２ｂの内面には、接続部材としてたとえばポリウレタン銅線からなる一方のリード線４２ａの一端が接続される。そのため、このリード線４２ａは、ケース１２を介して、圧電素子１６の一方面側の電極に電気的に接続される。また、リード線４２ａの他端は、開口部３２から引き出され、基板３４上の一方の電極３８ａに接続される。したがって、圧電素子１６の一方面側の電極は、ケース１２、リード線４２ａおよび電極３８ａを介して、一方のピン端子３６ａに電気的に接続される。
また、接続部材としてたとえばポリウレタン銅線からなる他方のリード線４２ｂの一端が、圧電素子１６の他方面側の電極に接続される。このリード線４２ｂの他端は、開口部３２から引き出され、基板３４上の他方の電極３８ｂに接続される。したがって、圧電素子１６の他方面側の電極は、リード線４２ｂおよび電極３８ｂを介して、他方のピン端子３６ｂに電気的に接続される。

ケース１２の内部およびクッション部材２０の開口部３２には、開口部３２から充填材としてたとえば発泡性シリコンなどの弾性樹脂４４が充填される。

次に、この超音波センサ１０の製造方法の一例について説明する。

まず、図５に示すように、上面に電極３８ａおよび３８ｂがプリント配線されかつスルーホールにピン端子３６ａおよび３６ｂが圧入されて電極３８ａおよび３８ｂにそれぞれ電気的に接続されたガラスエポキシ基板からなる基板３４が準備される。そして、この基板３４の下面には、フェルトからなる吸音材４０が接着剤で接着される。

さらに、図６に示すように、取付部２２および保持部２６を有するシリコンゴムからなるクッション部材２０が形成される。

そして、図７に示すように、クッション部材２０の保持部２６に形成された貫通孔３０ａおよび３０ｂにピン端子３６ａおよび３６ｂをそれぞれ挿入し、さらに、保持部２６に形成された凹部２８ａおよび２８ｂに基板３４の一部分および吸音材４０の一部分をそれぞれ嵌め込むことによって、基板３４やピン端子３６ａおよび３６ｂが、クッション部材２０の保持部２６に嵌合されその保持部２６で保持される。

また、図８に示すように、ケース１２が準備され、ケース１２の底面部１２ａの内面に圧電素子１６の一方面側の電極が導電性接着剤で接着される。さらに、ポリウレタン銅線からなる一方のリード線４２ａの一端がケース１２の側壁１２ｂの内面に半田付けされ、ポリウレタン銅線からなる他方のリード線４２ｂの一端が圧電素子１６の他方面側の電極に半田付けされる。また、ケース１２の内部において、圧電素子１６の他方面側の電極上にフェルトからなる吸音材１８が接着剤で接着される。

そして、図２および図３に示すように、ケース１２の開口側部にクッション部材２０の取付部２２が嵌合され、一方のリード線４２ａの他端が開口部３２から引き出され一方の電極３８ａに半田付けされ、さらに、他方のリード線４２ｂの他端が開口部３２から引き出され他方の電極３８ｂに半田付けされる。

それから、ケース１２の内部およびクッション部材２０の開口部３２には、充填材として発泡性シリコンなどの弾性樹脂４４が充填される。なお、この場合、クッション部材２０の開口部３２からケース１２の内部に発泡前の樹脂が注入され、それを加熱発泡硬化させることによって、弾性樹脂４４が充填される。それによって、超音波センサ１０が製造される。

この超音波センサ１０は、たとえば自動車のバックソナーなどとして用いられる場合、ピン端子３６ａおよび３６ｂに駆動電圧を印加することにより、圧電素子１６が励振される。このとき、圧電素子１６の周囲が弾性樹脂４４で覆われていても、圧電素子１６に接着されている吸音材１８によって、圧電素子１６の振動領域が確保されている。圧電素子１６の振動により、ケース１２の底面部１２ａも振動し、底面部１２ａに直交する向きに超音波が発せられる。超音波センサ１０から発せられた超音波が被検出物で反射し、超音波センサ１０に到達すると、圧電素子１６が振動して電気信号に変換されて、ピン端子３６ａおよび３６ｂから電気信号が出力される。したがって、駆動電圧を印加してから電気信号が出力されるまでの時間を測定することにより、超音波センサ１０から被検出物までの距離を測定することができる。

この超音波センサ１０では、ケース１２の内部に弾性樹脂４４が充填されているので、ケース１２全体の振動を抑制することができる。

また、この超音波センサ１０では、ケース１２からピン端子３６ａおよび３６ｂへの振動の伝播などケース１２とピン端子３６ａおよび３６ｂとの振動干渉が、吸音材１８、クッション部材２０、吸音材４０および弾性樹脂４４で低減ないしは遮断されるため、物体検知時の残響信号や受信信号への振動漏れ信号の影響等が抑えられ、すなわち、振動漏れ等による残響特性劣化がなく、しかも、外部からピン端子３６ａおよび３６ｂを経由した不要振動等の伝播の影響も抑えられる。

さらに、この超音波センサ１０では、ケース１２に嵌合されたクッション部材２０に形成された貫通孔３０ａおよび３０ｂにピン端子３６ａおよび３６ｂを挿入して嵌め込むので、ケース１２に対するピン端子３０ａおよび３０ｂの位置決め制度を向上することが可能である。すなわち、ピン端子３６ａおよび３６ｂの根元部がクッション部材２０に形成された貫通孔３０ａおよび３０ｂに一致し、また、ケース１２の中央部とクッション部材２０の中央部とが一致するので、ケース１２に対するピン端子３６ａおよび３６ｂの位置精度として高い位置精度が得られる。

また、この超音波センサ１０では、ケース１２、クッション部材２０、基板３４、ピン端子３６ａおよび３６ｂを、接着剤や特別な位置決め治具を必要とせず、嵌め込みなどで容易に位置精度よく組み立てることが可能である。

さらに、この超音波センサ１０では、ケース１２にクッション部材２０を嵌合した後に、クッション部材２０の開口部３２から基板３４の電極３８ａおよび３８ｂにリード線４２ａおよび４２ｂを半田付けすることができるので、圧電素子１６とピン端子３６ａおよび３６ｂとの接続作業が容易になるとともに、作業工数を削減することができる。

また、この超音波センサ１０では、クッション部材２０の上面よりピン端子３６ａおよび３６ｂのみが突出するので、すなわち、ピン端子３６ａおよび３６ｂなどを保持するクッション部材２０の保持部２６の面積が比較的狭いので、発泡性シリコンなどの弾性樹脂４４の材料を充填するための開口部３２の面積を比較的広く取ることができ、その材料の充填作業が容易になり、そのため、弾性樹脂４４の不要な気泡の発生が抑えられ、残留特性等の品質が安定化する。

さらに、この超音波センサ１０では、基板３４上や、基板３４、ピン端子３６ａおよび３６ｂを保持する保持部２６の周囲にも弾性樹脂４４が充填されるので、保持部２６、基板３４、ピン端子３６ａおよび３６ｂが弾性樹脂４４で補強される。

図９はこの発明にかかる超音波センサの他の例を示す平面図解図である。図９に示す超音波センサ１０では、図１に示す超音波センサ１０と比べて、クッション部材２０の保持部２６が短く形成されている。そのため、ピン端子３６ａおよび３６ｂは、クッション部材２０の中央部と取付部２２との間に配置され、クッション部材２０の開口部３２は、より広く形成されている。

図１０はこの発明にかかる超音波センサのさらに他の例を示す平面図解図である。図１０の示す超音波センサ１０では、図９に示す超音波センサ１０と比べて、クッション部材２０が１つの保持部２６の代わりに分割された２つの保持部２６ａおよび２６ｂを有し、１つの基板３４が２つの基板３４ａおよび３４ｂに分割されるとともに、クッション部材２０の開口部３２が略Ｔ字状に広く形成されている。

図９に示す超音波センサ１０および図１０に示す超音波センサ１０でも、図１に示す超音波センサ１０と同様に効果を奏する。
また、図９に示す超音波センサ１０および図１０に示す超音波センサ１０では、それぞれ、図１に示す超音波センサ１０と比べて、クッション部材２０の開口部３２の大きさが大きくなるので、電極３８ａおよび３８ｂへの電気的な接続や弾性樹脂４４の材料の充填がさらに容易になる。

図１１はこの発明にかかる超音波センサのさらに他の例を示す正面図解図である。図１１に示す超音波センサ１０では、図１に示す超音波センサ１０と比べて、接続部材としてポリウレタン銅線からなる線状のリード線４２ａおよび４２ｂの代わりに金属板をプレス成形して形成した帯状のリードリボン４３ａおよび４３ｂが用いられている。
図１１に示す超音波センサ１０でも、上述の各超音波センサ１０と同様に効果を奏する。
また、図１２および図１３に示す従来の各超音波センサ１では、構造上、線状のワイヤ８やリード線８ａおよび８ｂが用いられており、帯状のリードリボンを用いることが困難であるが、図１１に示す超音波センサ１０では、クッション部材２０の開口部３２から基板３４上の電極３８ａおよび３８ｂに配線する構造なので、帯状のリードリボン４３ａおよび４３ｂを用いることができ、自動機などによる配線化が可能であり、配線の自動化等の選択肢が増える。

なお、上述の各超音波センサでは各部が特定の大きさ、形状、配置、材料および数で規定されているが、この発明では、それらは任意に変更されてもよい。

この発明にかかる超音波センサは、たとえば、自動車のバックソナーなどに利用される。

Claims (4)

1. 有底筒状のケース、
   前記ケースの内部の底面に形成される圧電素子、
   前記ケースの開口側部に嵌合されるクッション部材、
   前記クッション部材に嵌合されて前記クッション部材で保持され、端子が固定されている基板、
   前記基板上に形成され、前記端子に電気的に接続される電極、および
   前記クッション部材の上面に形成され、前記ケースの内部および前記基板上の前記電極に通じる開口部を備えた、超音波センサ。
2. 前記圧電素子に電気的に接続され、前記開口部から引き出され、前記基板上の前記電極に電気的に接続される接続部材、および
   前記開口部から前記ケースの内部に充填される充填材を備えた、請求項１に記載の超音波センサ。
3. 前記クッション部材と前記端子が固定されている前記基板との嵌合構造は片持ち梁構造であり、
   前記片持ち梁構造の周囲に前記開口部が形成される、請求項１または請求項２に記載の超音波センサ。
4. 前記クッション部材に前記端子に対応した貫通孔が形成され、前記貫通孔に前記端子を挿入することによって、前記端子が固定されている前記基板が前記クッション部材で保持される、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の超音波センサ。

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