JP4629836B2 - 絶縁電線 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気・電子機器の内部配線に使用される絶縁電線に関するものであり、優れた難燃性、引張特性および耐熱性を有し、かつ、埋立、焼却などの廃棄時において、重金属化合物の溶出や、多量の煙、腐食性ガスの発生がない絶縁電線に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気・電子機器の内部配線に使用される絶縁電線には、難燃性、引張特性、耐熱性など種々の特性が要求されており、その被覆材料としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）コンパウンドや分子中に臭素原子や塩素原子を含有するハロゲン系難燃剤を配合したポリオレフィンコンパウンド、および、これらの架橋体が使用されている。
近年、このような被覆材料を用いた絶縁電線を適切な処理をせずに廃棄した場合に起こる種々の問題が提起されている。例えば、埋立廃棄した場合には、被覆材料に配合されている可塑剤や重金属安定剤の溶出、また、焼却廃棄した場合には、多量の腐食性ガスの発生などという問題が起こる。
このため、有害な重金属や腐食性のハロゲン系ガスなどの発生がないノンハロゲン難燃材料で電線を被覆する技術の検討が盛んに行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
電気・電子機器の内部配線に使用される絶縁電線に要求される特性（難燃性、引張特性、耐熱性など）は、ＵＬ（Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ Ｓｔａｎｄａｒｄ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｗｉｒｅｓ， Ｃａｂｌｅｓ, ａｎｄ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｏｒｄｓ）、ＪＩＳなどで規定されており、要求される特性の中では、難燃性と引張特性の両立が難しいことが知られている。
ノンハロゲン難燃材料を被覆した絶縁電線で難燃性と引張特性を両立させようとする場合には、難燃剤である金属水和物以外に難燃助剤として赤リンを配合した組成物を被覆材料とする方法がある。しかし、現行の電気・電子機器の配線においては、その種類や接続部を区別することを目的として、絶縁電線の表面に印刷を行ったり、数種類の色に着色した材料で被覆したりする。被覆材料に赤リンを配合した場合、赤リンの発色のため白色をはじめとする任意の色に着色することができず、また、表面の印刷が識別できなくなるという問題が発生する。
【０００４】
近年、赤リンを使用しない方法として、酢酸ビニル、アクリル酸エステルなどの極性基の含有量を増加させたエチレン系共重合体にシランカップリング剤で表面処理された金属水和物を多量に配合した組成物の架橋体で、導体を被覆する方法が提案されている。
【０００５】
上記方法においても行われている、導体を被覆する組成物の電子線架橋法や化学架橋法などによる架橋は、その耐熱性を向上させるものとして利用されている。特に、ＵＬ１２５℃（１５８℃×１６８時間後、引張強度残率７０％以上、引張伸び残率６５％以上）、ＵＬ１５０℃（１８０℃×１６８時間後、引張強度残率７０％以上、引張伸び残率６５％以上）などの厳しい加熱老化試験規格に合格する絶縁電線とするためには、架橋するだけでなく、アミン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤などのラジカル連鎖禁止剤と、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤などの過酸化物分解剤を併用することによる相乗効果で、その耐熱性を向上させる方法がとられている。ポリオレフインにハロゲン系難燃剤を配合した組成物の架橋体を被覆した難燃絶縁電線においても、ＵＬ１２５℃やＵＬ１５０℃などの加熱老化試験規格に合格するものとするためには、ラジカル連鎖禁止剤と過酸化物分解剤を併用する方法がとられている場合が多い。
しかしながら、酢酸ビニル、アクリル酸エステルなどの極性基の含有量を増加させたエチレン系共重合体にシランカップリング剤で表面処理された金属水和物を多量に配合した組成物の架橋体を被覆したノンハロゲン難燃絶縁電線においては、上記のポリオレフィンにハロゲン系難燃剤を配合した組成物の架橋体を被覆した難燃絶縁電線と同様に、ラジカル連鎖禁止剤と過酸化物分解剤を併用しても、ＵＬ１２５℃の加熱老化試験規格に合格するものは得られるが、ＵＬ１５０℃の加熱老化試験規格に合格するものとすることができない。
本発明は、この問題を解決した絶縁電線に関するものであり、電子・電気機器の内部配線に使用され、優れた難燃性、引張特性、耐熱性および電気特性を有し、かつ、埋立、焼却などの廃棄時において、重金属化合物の溶出や、多量の煙、腐食性ガスの発生がない絶縁電線を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題は、以下の発明により達成された。
（１）エチレン・酢酸ビニル共重合体を含有するベース樹脂１００質量部に対し金属水和物１５０〜３００質量部、フェノール系酸化防止剤１〜６質量部及びチオエーテル系酸化防止剤１２〜３０質量部を含有し、該ベース樹脂の酢酸ビニル含有量が４０質量％以上である組成物の架橋体で導体が被覆されていることを特徴とする絶縁電線。
（２）前記組成物が、ベース樹脂１００質量部に対し１２質量部以下のベンゾイミダゾール系酸化防止剤を含有することを特徴とする（１）項記載の絶縁電線。
（３）前記組成物が、ベース樹脂中にその３０質量％以下のエチレン・アクリルゴムを含有することを特徴とする（１）又は（２）項記載の絶縁電線。
（４）前記金属水和物がシランカップリング剤で表面処理されていることを特徴とする（１）、（２）又は（３）項記載の絶縁電線。
（５）前記金属水和物が水酸化マグネシウムであることを特徴とする（１）〜（４）項のいずれか１項記載の絶縁電線。
（６）前記エチレン・酢酸ビニル共重合体の２０質量％以上が共重合体の構成成分としての酢酸ビニル成分を３つ以上連続して有する構造のエチレン・酢酸ビニル共重合体であることを特徴とする（１）〜（５）項のいずれか１項記載の絶縁電線。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明において導体を被覆し、絶縁体を形成するのに用いられる組成物に含まれる各成分について説明する。
まず、本発明におけるベース樹脂と、それに含まれる各成分について説明する。
本発明においてベース樹脂は、（ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体を含んでなり、ほかに必要に応じ（ｂ）ポリオレフィン、（ｃ）エチレンアクリルゴムを含んでもよい。ベース樹脂はその酢酸ビニル含有量が４０質量％以上であり、好ましくは５０〜７０質量％である。
ベース樹脂の酢酸ビニル含有量が少なすぎると、多量に配合するチオエーテル系酸化防止剤によって導体−絶縁体間の密着力が低下し、絶縁被覆を剥ぎ取り、導体を規定の長さ露出させ、端子等に接続する端末加工工程において問題が発生するが、酢酸ビニル含有量を４０質量％以上とすることにより、導体−絶縁体間の密着力の低下が見られず、絶縁電線の難燃性に関する規格であるＪＩＳ Ｃ３００５の水平燃焼試験や６０゜傾斜燃焼試験に合格する絶縁電線とすることができる。
さらに、酢酸ビニル含有量が６０質量％以上の場合は、絶縁電線の難燃性に関する規格であるＵＬ ＶＷ−１垂直燃焼試験に合格するものとすることができる。
【０００８】
（ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体
本発明においてベース樹脂に用いるエチレン・酢酸ビニル共重合体は、ベース樹脂中の酢酸ビニル含有量が上記の割合になるようにして用いる以外は特に制限はなく、２種以上を混合して用いてもよい。エチレン・酢酸ビニル共重合体以外の成分との混合物をベース樹脂として用いる場合には、酢酸ビニル含有量の高いエチレン・酢酸ビニル共重合体を使用し、混合物の酢酸ビニル含有量を上記の割合に調整することができる。また、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．１〜１０ｇ／１０分（荷重２１．１８Ｎ（２．１６ｋｇｆ）、温度１９０℃）のものが好ましい。
【０００９】
このエチレン・酢酸ビニル共重合体の２０質量％以上、好ましくは３０〜７０質量％を、共重合体の構成成分としての酢酸ビニル成分を３つ以上連続して有する構造のものとすることにより、さらに組成物の絶縁抵抗を向上させ、吸湿、吸水による絶縁抵抗の低下が少ない絶縁電線とすることができる。
エチレン・酢酸ビニル共重合体の構造については、１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルのピーク面積比から、算出することができ、６５〜７０ｐｐｍに酢酸ビニル成分を３つ以上連続して有する構造を示す信号がみられる。
このようなエチレン・酢酸ビニル共重合体としては、例えば「レバプレン８００ＨＶ」「レバプレン７００ＨＶ」「レバプレン６００ＨＶ」（いずれも商品名、バイエル社製）などがある。
【００１０】
（ｂ）ポリオレフィン
本発明においてベース樹脂に用いることのできるポリオレフィンとしては、例えば、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）などのポリエチレン、ポリプロピレン単独重合体（Ｈ−ＰＰ）、エチレン−プロピレンブロック共重合体（Ｂ−ＰＰ）、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｒ−ＰＰ）や、これらを不飽和カルボン酸やその誘導体で変性したものなどがあげられる。
不飽和カルボン酸としては、例えば、マレイン酸、イタコン酸、フマル酸が用いられ、不飽和カルボン酸の誘導体としては、マレイン酸モノエステル、マレイン酸ジエステル、無水マレイン酸、イタコン酸モノエステル、イタコン酸ジエステル、無水イタコン酸、フマル酸モノエステル、フマル酸ジエステル、無水フマル酸などがある。
ポリオレフィンの変性は、例えば、ポリオレフィンと不飽和カルボン酸等をパーオキサイド存在下に溶融、混練することにより、行うことができる。
ポリオレフィンのメルトフローレイト（ＭＦＲ）は、０．１〜１０ｇ／１０分（ＶＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＬＤＰＥ、ＭＤＰＥ、ＨＤＰＥ：荷重２１．１８Ｎ（２．１６ｋｇｆ）、温度１９０℃、Ｈ−ＰＰ、Ｂ−ＰＰ、Ｒ−ＰＰ：荷重２１．１８Ｎ（２．１６ｋｇｆ）、２３０℃）のものが好ましい。
通常、酢酸ビニル含有量が高いエチレン・酢酸ビニル共重合体を使用した組成物を押出被覆して絶縁電線を製造する場合、押出機ホッパー内や押出機スクリュー供給部でペレットがブロッキングしたり、押出機ガイドロールで被覆層が潰れたり、損傷したりすることがあるが、ポリオレフィンと混合することにより、これらを緩和したり、防止したりすることができる。
ポリオレフィンについても２種以上を混合して用いることも可能である。
【００１１】
（ｃ）エチレン・アクリルゴム
本発明のベース樹脂に用いるエチレン・アクリルゴムとしては、エチレン及びアクリル酸メチルからなる二元系ポリマー、または、エチレン、アクリル酸メチル及びカルボキシル化合物からなる三元系ポリマーが好ましく、このようなものとしては、例えば「ベイマックＤ」「ベイマックＤＬＳ」「ベイマックＧ」「ベイマックＧＬＳ」（いずれも商品名、デュポン社製）などがある。
エチレン・アクリルゴムは、（ａ）、（ｂ）、及び後述する（ｄ）〜（ｇ）の成分をバンバリーミキサー、ニーダー、ロールなどの混練装置で溶融混練する場合や、溶融混練した組成物を押出機で押出被覆する場合において、加工性を向上させることを目的として配合する。
【００１２】
（ａ）成分として用いる酢酸ビニル含有量が高いエチレン・酢酸ビニル共重合体は、金属に対する接着性が高いため、溶融した場合に混練装置や押出機スクリューの金属部分に接着するという問題がある。この結果、混練装置から組成物を排出することが困難になったり、押出機から吐出される組成物の量が変動するため、絶縁電線の被覆層の厚さが一定にならないという問題が発生する場合がある。ベース樹脂にエチレン・アクリルゴムを添加することにより、これらの問題を緩和したり、防止したりすることができる。
本発明においてエチレン・アクリルゴムを使用する場合の配合量は、ベース樹脂１００質量部中において３０質量％以下、好ましくは５〜１５質量％である。
エチレン・アクリルゴムの配合量が３０質量％を越えると、加熱老化試験後の引張強度残率の増加や引張伸び残率の低下がみられ、特に、ＵＬ１５０℃の加熱老化試験規格に合格する高い耐熱性を得ることができない。
【００１３】
（ｄ）金属水和物
本発明において、難燃剤として用いられる金属水和物としては、特に制限はないが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水和珪酸アルミニウム、水和珪酸マグネシウム、塩基性炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトなどの水酸基あるいは結晶水を有する化合物があげられる。
これらの金属水和物は、単独もしくは２種以上組み合わせて使用することができる。
また、本発明においてはシランカップリング剤で表面処理した金属水和物を用いることが、良好な引張特性を有する絶縁電線を得ることができるため好ましい。
表面処理に用いられるシランカップリング剤としては、通常使用されるものを特に制限なく用いることができるが、アミノ基、メタクリル基、ビニル基、エポキシ基、メルカプト基などの有機官能基を有するシランカップリング剤が好ましく、難燃性、引張特性の点から、ビニル基および／またはエポキシ基を有するシランカップリング剤がさらに好ましい。
【００１４】
このようなものとしては、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−（メタクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、γ−（メタクリロイルオキシプロピル）メチルジメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランなどがあげられる。
シランカップリング剤で表面処理された金属水和物を用いる場合、あらかじめシランカップリング剤で表面処理された金属水和物を組成物に配合してもよいし、未処理もしくは表面処理済みの金属水和物とともにシランカップリング剤を配合し、表面処理を行ってもよい。
このときのシランカップリング剤は、表面処理するに十分な量が適宜加えられるが、具体的には金属水和物に対し０．１〜２．０質量％が好ましい。
【００１５】
また、これらの金属水和物の種類については、耐熱性の点から、水酸化マグネシウムが好ましく、このようなものとしては、例えば、「キスマ５」「キスマ５Ａ」「キスマ５Ｂ」「キスマ５Ｊ」「キスマ５ＬＨ」「キスマ５ＰＨ」（いずれも商品名、協和化学工業社製）などがある。
金属水和物の配合量は、ベース樹脂１００質量部に対して、１５０〜３００質量部であり、好ましくは１８０〜２４０質量部である。
金属水和物の配合量が１５０質量部より少ないと、電気・電子機器の内部配線に使用される絶縁電線に要求される難燃性を得ることができない。一方、金属水和物の配合量が３００質量部を越えると引張特性が低下するため好ましくない。
【００１６】
次に（ｅ）フェノール系酸化防止剤、（ｆ）チオエーテル系酸化防止剤について説明する。
本発明において（ｅ）フェノール系酸化防止剤及び（ｆ）チオエーテル系酸化防止剤は、酢酸ビニル含有量が４０質量％以上であるベース樹脂と（ｄ）金属水和物を含んでなる組成物にＵＬ１５０℃の加熱老化試験規格に合格する高い耐熱性を付与するために使用される。
電気・電子機器の内部配線に使用される絶縁電線においては、その生産性の点から、導体を被覆する組成物を電子線架橋法によって架橋することが一般的であり、電子線照射時にパーオキシラジカルやハイドロパーオキサイドが大量に発生することから、酸化防止剤を大量に消費してしまうという問題が起こる。このため、本発明の組成物に添加される酸化防止剤の量は、一般の非架橋組成物に配合される酸化防止剤の１０倍以上となる。
【００１７】
（ｅ）フェノール系酸化防止剤
フェノール系酸化防止剤としては、例えば、トリエチレングリコール−ビス（３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、１，６−ヘキサンジオール−ビス（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、ペンタエリスリチル−テトラキス（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５，−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、イソオクチル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートなどがあり、これらの中でも、絶縁電線に高い耐熱性を付与する点から、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基もしくは３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル基を２個以上有するものが好ましく、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレートが特に好ましい。
本発明におけるフェノール系酸化防止剤の配合量は、ベース樹脂１００質量部に対し１〜６質量部、好ましくは２〜４質量部である。
フェノール系酸化防止剤の配合量が１質量部より少ないと架橋後の絶縁電線において耐熱性向上の効果がみられない。また、６質量部を越えると耐熱性向上の効果が飽和したり、架橋阻害により引張強度の低下や加熱老化試験後の引張伸び残率の低下がみられる場合がある。
【００１８】
（ｆ）チオエーテル系酸化防止剤
チオエーテル系酸化防止剤としては、例えば、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）などがあり、これらの中でも、絶縁電線に高い耐熱性を付与する点から、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）が好ましい。
本発明におけるチオエーテル系酸化防止剤の配合量は、ベース樹脂１００質量部に対し１２〜３０質量部、好ましくは１４〜２４質量部である。
チオエーテル系酸化防止剤については、液体のものや、３０〜７０℃程度の低融点のものが多く、組成物中における分散性などが向上する反面、多量に配合した場合、一般には組成物の表面に容易に析出し、絶縁電線の外観を損なわせたり、導体−絶縁体間の密着力を低下させたりするという問題がある。しかし本発明においてはベース樹脂の酢酸ビニル含有量を４０質量％以上とすることにより、チオエーテル系酸化防止剤の析出を抑え、さらに、金属に対する接着性を高くすることができる。したがって本発明においてはチオエーテル系酸化防止剤を多量配合した場合の問題である、絶縁電線の外観不良や導体−絶縁体間の密着力の低下が防止されており、これらの問題を発生させることなくＵＬ１５０℃の加熱老化試験規格に合格する高い耐熱性を有する絶縁電線を提供することが可能となった。
チオエーテル系酸化防止剤の配合量が１２質量部より少ないと、架橋後の絶縁電線において、ＵＬ１５０℃の加熱老化試験規格に合格する高い耐熱性を付与することができない。一方、チオエーテル系酸化防止剤の配合量が３０質量部を越えると、耐熱性向上の効果が飽和するだけでなく、導体−絶縁体間の密着力が低下したり、要求される難燃性を有するものとすることができなくなる場合がある。
【００１９】
（ｇ）ベンゾイミダゾール系酸化防止剤
本発明においては、併用する他の酸化防止剤の揮発、移行などを防止することを目的として、必要に応じベンゾイミダゾール系酸化防止剤を配合することができる。
ベンゾイミダゾール系酸化防止剤としては、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトメチルベンゾイミダゾール、４−メルカプトメチルベンゾイミダゾール、５−メルカプトメチルベンゾイミダゾールやこれらの亜鉛塩などがある。
ベンゾイミダゾール系酸化防止剤の配合量は、ベース樹脂１００質量部に対して、１２質量部以下、好ましくは４〜８質量部である。
ベンゾイミダゾール系酸化防止剤の配合量が１２質量部を越えると、加熱老化試験後の引張強度残率の増加や引張伸び残率の低下がみられる。
【００２０】
本発明において導体を被覆する組成物には、絶縁電線、ケーブルなどにおいて、一般的に使用されている各種の添加剤（酸化防止剤、金属不活性剤、紫外線吸収剤、分散剤、顔料など）を本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じ適宜配合することができる。
本発明の絶縁電線は、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールなどの通常用いられる混練装置で溶融混練した各成分を含む組成物を、通常の電線製造用押出成形機を用いて導体周囲に押出被覆し、その後、その被覆層を架橋することにより製造することができる。
架橋の方法は特に制限はなく、化学架橋法でも電子線架橋法でも行うことができるが、生産性の点から、電子線照射による架橋法が好ましい。
本発明の絶縁電線の製造において電子線照射で架橋する場合、電子線の線量は５〜２５Ｍｒａｄが好ましく、組成物にメタクリレート系化合物（例えば、トリメチロールプロパントリアクリレートなど）、アリル系化合物（例えば、トリアリルシアヌレートなど）、マレイミド系化合物、ジビニル系化合物などの多官能性化合物を架橋助剤として配合してもよい。
【００２１】
本発明の絶縁電線の導体径や導体の材質などは特に制限はなく、用途に応じて適宜定められる。絶縁体（被覆層）の厚さも特に制限はなく、通常のものと同様でよい。また、上記した被覆用組成物で形成した絶縁体と導体の間に中間層を設けるなど、被覆層が多層構造のものであってもよい。
【００２２】
【実施例】
以下、実施例に基づき本発明をさらに詳細に説明する。
実施例１〜８及び比較例１〜３
まず、表１に示す割合で各成分を室温にてドライブレンドし、バンバリーミキサーを用いて溶融混練して、絶縁体形成用の各組成物を得た。
次に、汎用の電線製造用押出成形機を使用して、得られた組成物を導体径０．４８ｍｍφの錫メッキ軟銅線（構成７本／０．１６ｍｍφ）上に、厚み０．４２ｍｍで押出被覆して、未架橋の絶縁電線を製造し、さらに、この絶縁電線に１０Ｍｒａｄの電子線照射を行った。
【００２３】
なお、表１に示す各成分として、以下のものを使用した。
（０１）エチレン・酢酸ビニル共重合体
レバプレン８００ＨＶ（商品名、バイエル社製）
酢酸ビニル含有量 ８０質量％
（０２）エチレン・酢酸ビニル共重合体
エバフレックスＥＶ４０ＬＸ（商品名、三井デュポン・ポリケミカル社製）
酢酸ビニル含有量 ４０質量％
（０３）変性ポリエチレン
アドテックスＬ６１００Ｍ（商品名、日本ポリオレフィン社製）
（０４）エチレン・アクリルゴム
ベイマックＧＬＳ（商品名、デュポン社製）
（０５）水酸化マグネシウム
キスマ５ＰＨ（商品名、協和化学工業社製）
（０６）フェノール系酸化防止剤
アデカスタブＡＯ−２０（商品名、旭電化工業社製）
トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート
（０７）チオエーテル系酸化防止剤
アデカスタブＡＯ−４１２Ｓ（商品名、旭電化工業社製）
ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）
（０８）ベンゾイミダゾール系酸化防止剤
ノクラックＭＢ（商品名、大内新興化学工業社製）
２−メルカプトベンゾイミダゾール
（０９）粉末ステアリン酸
さくら（商品名、日本油脂社製）
（１０）トリメチロールプロパントリメタクリレート
オグモントＴ２００（商品名、新中村化学工業社製）
【００２４】
得られた電線について、以下の試験を行った。結果を表１に示した。
１）引張特性試験
得られた絶縁電線の絶縁体の引張強度（ＭＰａ）、引張伸び（％）を、標線２５ｍｍ、引張速度５００ｍｍ／分で測定した。
引張強度１０．３ＭＰａ以上、引張伸び１００％以上のものを○とした。
２）耐熱性（加熱老化特性）試験
１８０℃×７日後の絶縁体の引張強度と引張伸びを測定し、引張強度残率７０％以上、かつ引張伸び残率６５％以上を満足するものを○とした。引張強度残率は、熱により架橋が進行するため加熱老化試験後は１００％を越えることがある。
（ＵＬ１５０℃の加熱老化試験）
３）難燃性試験
ＪＩＳ Ｃ３００５の水平燃焼試験、ＵＬ ＶＷ−１垂直燃焼試験を行い、それぞれ合格したものを○とした。なお、難燃性については、前記２種の燃焼試験の両方に合格する必要はなく、水平燃焼試験において合格であれば難燃性試験に合格とする。
４）端末加工性試験
キャスティングマシンを使用し、絶縁電線の両端の被覆を１０ｍｍずつ剥ぎ取った長さ６００ｍｍのサンプルを作成した。
被覆が除去され、被覆残渣が０．５ｍｍ以下のものを○、被覆が除去されなったり、除去されても、被覆残渣が０．５ｍｍを越えるものや、絶縁電線の長さが６００ｍｍにならないものを×とした。
被覆除去、絶縁電線の長さは、端末加工工程の作業効率に関係し、被覆残渣の有無は、絶縁電線に端子を接続する場合に接点不良が発生するか否かに関係する。
５）電気特性（水中絶縁抵抗）試験
２０℃の水中に絶縁電線５０ｍを１時間浸漬し、導体と水の間に５００Ｖの直流電圧を１分間加え、絶縁抵抗を測定し、１ｋｍ当たりに換算して評価した。
換算値が１００ＭΩ・ｋｍ以上のものは合格レベルである。（ＪＩＳ Ｃ３００５の絶縁抵抗試験）
【００２５】
【表１】

【００２６】
【表２】

【００２７】
表１の結果から、本発明例である実施例１〜８の絶縁電線は、いずれも、引張特性、加熱老化特性、難燃性、端末加工性及び水中絶縁抵抗が良好であることがわかる。
一方、表２の結果から、ベース樹脂の酢酸ビニル含有量が４０質量％未満である比較例３と、チオエーテル系酸化防止剤の含有量が３０質量％を越える比較例２の絶縁電線は、導体−絶縁体間の密着力が低下するため、端末加工性に問題があることがわかる。比較例３についてはさらに水中絶縁抵抗も試験したが、その値は低く、問題があることがわかる。
また、チオエーテル系酸化防止剤の含有量が１２質量部未満である比較例１は、加熱老化特性に問題があることがわかる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の絶縁電線は、高い難燃性、引張特性を有し、ＵＬ１５０℃の加熱老化試験規格に合格する高い耐熱性を有する。また、導体−絶縁体（被覆層）間の密着性が高く、絶縁被覆を剥ぎとって導体を規定長さ露出させて端子等に接続する端末加工工程における作業性が良好である。
本発明の絶縁電線は、これらの優れた特性を有し、かつ、埋立、焼却などの廃棄時において、重金属化合物の溶出や、多量の煙、腐食性ガスの発生がなく、電気・電子機器の内部配線に好適に使用しうる。

Claims (6)

1. エチレン・酢酸ビニル共重合体を含有するベース樹脂１００質量部に対し金属水和物１５０〜３００質量部、フェノール系酸化防止剤１〜６質量部及びチオエーテル系酸化防止剤１２〜３０質量部を含有し、該ベース樹脂の酢酸ビニル含有量が４０質量％以上である組成物の架橋体で導体が被覆されていることを特徴とする絶縁電線。
2. 前記組成物が、ベース樹脂１００質量部に対し１２質量部以下のベンゾイミダゾール系酸化防止剤を含有することを特徴とする請求項１記載の絶縁電線。
3. 前記組成物が、ベース樹脂中にその３０質量％以下のエチレン・アクリルゴムを含有することを特徴とする請求項１又は２記載の絶縁電線。
4. 前記金属水和物がシランカップリング剤で表面処理されていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の絶縁電線。
5. 前記金属水和物が水酸化マグネシウムであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の絶縁電線。
6. 前記エチレン・酢酸ビニル共重合体の２０質量％以上が共重合体の構成成分としての酢酸ビニル成分を３つ以上連続して有する構造のエチレン・酢酸ビニル共重合体であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載の絶縁電線。