JP4615645B2 - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents

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    • C08G77/48Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は硬化性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、硬化前は流動性や成形性に優れ、かつ硬化後は可撓性および耐熱衝撃性に優れた硬化樹脂が得られる硬化性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、イミド樹脂、フェノール樹脂等の硬化性樹脂組成物は、誘電特性、体積抵抗率、絶縁破壊強度などの電気特性および、曲げ強度、衝撃強度などの機械的特性が優れているため、あらゆる産業分野で使用されている。しかし、これら組成物をコーティング剤や接着剤として使用した場合には、塗布性や流動性が不十分であるという問題があった。
【0003】
また、これらの組成物を硬化させて得られる硬化性樹脂は、剛直で可撓性に劣り、また硬化収縮率が大きいため、硬化樹脂と基材との間に隙間が生じたり、硬化樹脂そのものにクラックが生じるという問題があった。また、これらの組成物を電気部品や電子素子の封止材として使用した場合には、これらの硬化性樹脂の熱膨張係数が電気・電子素子の熱膨張率に比較して著しく大きいため、電気・電子素子が繰り返し熱衝撃を受けると、硬化樹脂と電気・電子素子との間に隙間が生じたり、硬化樹脂にクラックが生じたり、さらには電気・電子素子が破壊したりして、電気・電子素子の信頼性が著しく低下するという問題があった。さらに、電気・電子素子を樹脂封止するには、硬化性樹脂組成物の流動性が不十分等の問題があった。
【0004】
このため、硬化性樹脂組成物の流動性や可撓性を向上させるために、硬化性樹脂に有機変性シリコーンオイルを配合した硬化性樹脂組成物(特開昭60−13841号公報、特開昭62−68847号公報)や、シリコーンゴムを配合した硬化性樹脂組成物(特開昭58−219218号公報、特開昭64−4614号公報、特開昭64−51467号公報など)、シリコーン変性有機樹脂を配合した硬化性樹脂組成物(特開昭58−47014号公報、特開昭59−33319号公報、特開昭61−271319号公報など)、シリコーン・アクリル共重合体を配合した硬化性樹脂組成物(特開平2−225509号公報、特開平3−54212号公報、特開平3−97719号公報、特開平4−33914号公報、特開平5−271518号公報、特開平5−295235号公報、特開平5−301931号公報、特開平7−206949号公報、特開平9−316299号公報など)が提案されている。
【0005】
しかし、有機変性シリコーンオイルを配合した硬化性樹脂組成物については、有機変性シリコーンオイルの分散性が十分でなく、これを配合した硬化性樹脂組成物は硬化樹脂からオイルがブリードして成形性や捺印性に悪影響を与える問題があった。また、シリコーンゴムは配合時の取り扱い性に劣り、また分散性が十分でないため、これを配合した硬化性樹脂では、流動性に劣り、成形性が悪化するという問題があった。有機変性シリコーンオイルと有機樹脂を反応させたシリコーン変性有機樹脂については、その合成が煩雑であり、有機樹脂としての特性が低下するため、これを配合した硬化性樹脂は十分な流動性が得られず、硬化樹脂も十分な可撓性が得られないという問題点があった。さらに、シリコーン・アクリル共重合体は取り扱いにくく、これを配合した硬化性樹脂組成物は、可撓性が不十分である等の問題があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、硬化前は流動性や成形性に優れ、硬化後は可撓性や耐熱衝撃性に優れた硬化樹脂にすることができる硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)硬化性樹脂と(B)カルボシロキサンデンドリマー構造を側鎖に含有するビニル重合体とから構成されていることを特徴とするものである。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明において(A)成分の硬化性樹脂は、本発明の硬化性樹脂組成物細の主成分であり、常温もしくは加熱下に硬化する樹脂であれば、その種類は特に限定されない。
【0009】
このような(A)成分としては、従来公知の硬化性樹脂がいずれも使用可能である。具体的には、フェノール樹脂,ホルムアルデヒド樹脂,キシレン樹脂,キシレン−ホルムアルデヒド樹脂,ケトン−ホルムアルデヒド樹脂,フラン樹脂,尿素樹脂,イミド樹脂,メラミン樹脂,アルキッド樹脂,アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂,アニリン樹脂,スルホン−アミド樹脂、シリコーン樹脂,エポキシ樹脂およびこれらの共重合体樹脂が例示される。また、上記例示の硬化性樹脂の1種もしくは2種以上を組み合わせて使用することができる。これらの中でも、好ましい(A)成分としては、エポキシ樹脂,フェノール樹脂,イミド樹脂およびシリコーン−エポキシ樹脂からなる群から選択される硬化性樹脂を挙げることができる。
【0010】
エポキシ樹脂としては、グリシジル基や脂環式エポキシ基をもつ化合物があり、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ポリビニルフェノール型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジフェニルサルホン型エポキシ樹脂、トリフェノールアルカン型エポキシ樹脂、クレゾール・ナフトール共縮合型エポキシ樹脂、ビスフェニルエチレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、スピロクマロン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂やハロゲン化エポキシ樹脂、イミド基あるいはマレイミド基含有エポキシ樹脂、アリル基変性エポキシ樹脂などを例示することができる。
【0011】
フェノール樹脂としては、ポリビニルフェノール型フェノール樹脂、フェノールノボラック型フェノール樹脂、ナフトール型フェノール樹脂、テルペン型フェノール樹脂、フェノールジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、トリフェノールアルカン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾール・ナフトール共縮合型フェノール樹脂、キシレン・ナフトール共縮合型フェノール樹脂などを例示することができる。
【0012】
なお、撥水性や低応力化を向上するために、オルガノシランやポリアルキルシロキサン或いはフルオロアルキル基が化学結合した、前記の樹脂を配合することもできる。また、(A)成分は、その硬化手段は特に限定されず、熱により硬化する硬化性樹脂、紫外線または放射線等の高エネルギー線により硬化する硬化性樹脂、湿気により硬化する硬化性樹脂、2液混合により硬化する縮合型、付加型硬化性樹脂等が例示される。また、(A)成分は室温で液状または固体状のいずれの状態の硬化性樹脂であってもよい。
【0013】
(A)成分には、上記例示の硬化性樹脂以外の成分として、硬化剤、硬化促進剤、充填剤、可撓性付与剤、カップリング剤、光増感剤、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、可塑剤、顔料や染料等を配合することができる。
【0014】
硬化剤としては、具体的には、カルボン酸やスルホン酸等の有機酸およびその無水物、有機ヒドロキシ化合物、シラノール基、アルコキシ基またはハロゲノ基等の基を有する有機ケイ素化合物、一級または二級のアミノ化合物を例示することができ、これらの一種または二種以上を組み合わせて使用することができる。
【0015】
また、硬化促進剤としては、具体的には、三級アミン化合物、アルミニウムやジルコニウム等の有機金属化合物、ホスフィン等の有機リン化合物、異環型アミン化合物、ホウ素錯化合物、有機アンモニウム塩、有機スルホニウム塩、有機過酸化物、ヒドロシリル化用触媒等が例示される。
【0016】
また、充填剤としては、具体的には、ガラス繊維、石綿、アルミナ繊維、アルミナとシリカを成分とするセラミック繊維、ボロン繊維、ジルコニア繊維、炭化ケイ素繊維、金属繊維、ポリエステル繊維、アラミド繊維、ナイロン繊維、フェノール繊維、天然の動植物繊維等の繊維状充填剤、溶融シリカ、沈澱シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、酸化亜鉛、焼成クレイ、カーボンブラック、ガラスビーズ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、クレイ、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、二酸化チタン、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、カオリン、雲母、ジルコニア等の粉粒体状充填剤およびこれらの混合物が例示される。
【0017】
可撓性付与剤としては、有機変性シリコーンオイル、シリコーン変性有機樹脂、シリコーンゴム粒子、有機ゴム粒子などがあげれれる。カップリング剤としては、シラン系やチタン化合物が例示される。
【0018】
本発明において、(B)成分は硬化性樹脂組成物の流動性を向上させ、硬化して得られた硬化樹脂の耐湿性を向上させるための成分であり、(B)成分中のカルボシロキサンデンドリマー構造は、次に示す一般式で示される基が好ましい。
【0019】
【化8】
Figure 0004615645
【0020】
上式中、Zは2価有機基であり、アルキレン基、アリーレン基、アラルキレン基、エステル含有2価有機基、エーテル含有2価有機基、ケトン含有2価有機基、アミド基含有2価有機基が例示され、これらの中でも、次式で示される有機基が好ましい。
【0021】
【化9】
Figure 0004615645
【0022】
【化10】
Figure 0004615645
【0023】
【化11】
Figure 0004615645
【0024】
上式中、R9 は炭素原子数1〜10のアルキレン基であり、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基が例示され、これらの中でもメチレン基、プロピレン基が好ましい。R10は炭素原子数1〜10のアルキル基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が例示され、これらの中でもメチル基が好ましい。R11は炭素原子数1〜10のアルキレン基であり、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等のアルキレン基が例示され、これらの中でもエチレン基が好ましい。dは0〜4の整数であり、eは0または1である。R1 は炭素原子数1〜10のアルキル基もしくはアリール基であり、アルキル基としては、メチル基,エチル基,プロピル基,ブチル基,ペンチル基,イソプロピル基,イソブチル基,シクロペンチル基,シクロヘキシル基が例示される。アリール基としては、フェニル基,ナフチル基が例示される。これらの中でもメチル基,フェニル基が好ましく、メチル基が特に好ましい。X1 はi=1とした場合の次式で示されるシリルアルキル基である。
【0025】
【化12】
Figure 0004615645
【0026】
(式中、R1 は前記と同じであり、R2 は炭素原子数2〜10のアルキレン基であり、エチレン基,プロピレン基,ブチレン基,ヘキシレン基などの直鎖状アルキレン基;メチルメチレン基,メチルエチレン基,1−メチルペンチレン基,1,4−ジメチルブチレン基等の分岐状アルキレン基が例示される。これらの中でも、エチレン基,メチルエチレン基,ヘキシレン基,1−メチルペンチレン基,1,4−ジメチルブチレン基が好ましい。R3 は炭素原子数1〜10のアルキル基であり、メチル基,エチル基,プロピル基,ブチル基,イソプロピル基が例示される。iは該シリルアルキル基の階層を示している1〜10の整数であり、ai は0〜3の整数である。)}で示される基である。
【0027】
本発明の(B)成分においては、次のようなカルボシロキサンデンドリマー構造を含有するビニル系重合体が好ましい。
即ち、
(B−a) ビニル系モノマー0〜99.9重量部と、
(B−b) 一般式:
【0028】
【化13】
Figure 0004615645
【0029】
{式中、Yはラジカル重合可能な有機基であり、R1 は炭素原子数1〜10のアルキル基もしくはアリール基であり、アルキル基としては、メチル基,エチル基,プロピル基,ブチル基,ペンチル基,イソプロピル基,イソブチル基,シクロペンチル基,シクロヘキシル基が例示され、アリール基としては、フェニル基,ナフチル基が例示される。これらの中でもメチル基,フェニル基が好ましく、メチル基が特に好ましい。X1 ははi=1とした場合の次式で示されるシリルアルキル基である。
【0030】
【化14】
Figure 0004615645
【0031】
(式中、R1 は前記と同じであり、R2 は炭素原子数2〜10のアルキレン基であり、R3 は炭素原子数1〜10のアルキル基であり、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基が例示される。Xi+1 は水素原子,炭素原子数1〜10のアルキル基,アリール基および上記シリルアルキル基からなる群から選択される基である。また、iは該シリルアルキル基の階層を示している1〜10の整数であり、ai は0〜3の整数である。)}
で示されるラジカル重合可能な有機基を含有するカルボシロキサンデンドリマー100〜0.1重量部とを重合させてなるカルボシロキサンデンドリマー構造を含有するビニル系重合体である。
【0032】
このビニル系重合体(B)について説明するに、(B−a)成分のビニル系モノマーは、ラジカル重合性のビニル基を有するものであればよく、その種類等については特に限定されない。かかるビニル系モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピルなどの低級アルキル(メタ)アクリレート;(メタ)アクリル酸グリシジル;(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸tert−ブチル、(メタ)アクリル酸n−ヘキシル、(メタ)アクリル酸、シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸ステアリル等の高級(メタ)アクリレート;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどの低級脂肪酸ビニルエステル;酪酸ビニル、カプロン酸ビニル2−エチルヘキサン酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の高級脂肪酸エステル;スチレン、ビニルトルエン、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ビニルピロリドン等の芳香族ビニル型単量体;(メタ)アクリルアミド,N−メチロール(メタ)アクリルアミド,N−メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、イソブトキシメトキシ(メタ)アクリルアミド,N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド等のアミド基含有ビニル型単量体;(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピルアルコール等の水酸基含有ビニル型単量体;(メタ)アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、フマル酸、マレイン酸等のカルボン酸含有ビニル型単量体、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチルビニルエーテル、セチルビニルエーテル、2ーエチルヘキシルビニルエーテル等のエーテル結合含有ビニル型モノマー;(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、片末端に(メタ)アクリル基を含有した(分岐状あるいは、直鎖状)ポリジメチルシロキサン、片末端にスチリル基を含有するポリジメチルシロキサンなどの不飽和基含有シリコ−ン化合物;ブタジエン;塩化ビニル;塩化ビニリデン;(メタ)アクリロニトリル;フマル酸ジブチル;無水マレイン酸;ドデシル無水コハク酸;(メタ)アクリルグリシジルエーテル:(メタ)アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、フマル酸、マレイン酸等のラジカル重合性不飽和カルボン酸のアルカリ金属塩、アンモニウム塩、有機アミン塩;スチレンスルホン酸のようなスルホン酸基を有するラジカル重合性不飽和単量体、およびそれらのアルカリ金属塩、アンモニウム塩、有機アミン塩;2−ヒドロキシ−3−メタクリルオキシプロピルトリメチルアンモニウムクロライドのような(メタ)アクリル酸から誘導される4級アンモニウム塩、メタクリル酸ジエチルアミンエステルのような3級アミン基を有するアルコールのメタクリル酸エステル、およびそれらの4級アンモニウム塩が例示される。好ましくは、(A)成分の硬化性樹脂組成物と反応性の官能基を有するビニル系モノマーを一部使用することが好ましく、エポキシ基、カルボキシ基、アミノ基やアルコキシシリル基を含有したビニル系モノマーが好ましい。
【0033】
また、多官能ビニル系単量体も使用可能であり、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリオキシエチル(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAのエチレンオキサイドまたはプロピレンオキサイドの付加体のジオールのジ(メタ)アクリレート、水添ビスフェノールAのエチレンオキサイドまたはプロピレンオキサイドの付加体のジオールのシ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジビニルエーテル等の(メタ)アクリロイル基含有単量体、ジビニルベンゼン両末端スチリル基封鎖ポリジメチルシロキサンなどの不飽和基含有シリコ−ン化合物等が例示される。
(B)成分のカルボシロキサンデンドリマーは、一般式:
【0034】
【化15】
Figure 0004615645
【0035】
で示される。上式中、Yはラジカル重合可能な有機基であり、ラジカル付加反応可能な有機基であればよいが、具体的には、下記一般式で表されるで示される(メタ)アクリロキシ基含有有機基、(メタ)アクリルアミド基含有有機基、スチリル基含有有機基または炭素原子数2〜10のアルケニル基が挙げられる。
【0036】
【化16】
Figure 0004615645
【0037】
【化17】
Figure 0004615645
【0038】
【化18】
Figure 0004615645
【0039】
(上式中、R4 およびR6 は水素原子もしくはメチル基であり、R5 および R8 は炭素原子数1〜10のアルキレン基であり、R7 は炭素原子数1〜10のアルキル基である。bは0〜4の整数であり、cは0または1である。)
このようなラジカル重合可能な有機基としては、例えば、アクリロキシメチル基,3−アクリロキシプロピル基,メタクリロキシメチル基,3−メタクリロキシプロピル基,4−ビニルフェニル基,3−ビニルフェニル基,4−(2−プロペニル)フェニル基,3−(2−プロペニル)フェニル基,2−(4−ビニルフェニル)エチル基,2−(3−ビニルフェニル)エチル基,ビニル基,アリル基,メタリル基,5−ヘキセニル基が挙げられる。R1 は炭素原子数1〜10のアルキル基もしくはアリール基であり、アルキル基としては、メチル基,エチル基,プロピル基,ブチル基,ペンチル基,イソプロピル基,イソブチル基,シクロペンチル基,シクロヘキシル基が例示され、アリール基としては、フェニル基,ナフチル基が例示される。これらの中でもメチル基,フェニル基が好ましく、メチル基が特に好ましい。X1 はi=1とした場合の次式で示されるシリルアルキル基である。
【0040】
【化19】
Figure 0004615645
【0041】
上式中、R2 は炭素原子数2〜10のアルキレン基であり、エチレン基,プロピレン基,ブチレン基,ヘキシレン基などの直鎖状アルキレン基;メチルメチレン基,メチルエチレン基,1−メチルペンチレン基,1,4−ジメチルブチレン基等の分岐状アルキレン基が例示される。これらの中でも、エチレン基,メチルエチレン基,ヘキシレン基,1−メチルペンチレン基,1,4−ジメチルブチレン基が好ましい。R3は炭素原子数1〜10のアルキル基であり、メチル基,エチル基,プロピル基,ブチル基,イソプロピル基が例示される。R1 は前記と同じである。Xi+1 は水素原子,炭素原子数1〜10のアルキル基,アリール基および上記シリルアルキル基からなる群から選択される基である。ai は0〜3の整数である。iは1〜10の整数であり、これは該シリルアルキル基の階層数、即ち、該シリルアルキル基の繰り返し数を示している。
従って、階層数が1である場合に、本成分のカルボシロキサンデンドリマーは、一般式:
【0042】
【化20】
Figure 0004615645
【0043】
(式中、Y,R1 ,R2 およびR3 は前記と同じであり、R12は水素原子または前記R1 と同じである。a1 は前記ai と同じであるが、1分子中のa1 の平均合計数は0〜7である。)で示される。階層数が2である場合に、本成分のカルボシロキサンデンドリマーは、一般式:
【0044】
【化21】
Figure 0004615645
【0045】
(式中、Y,R1 ,R2 ,R3 およびR12は前記と同じである。a1 およびa2 は前記ai と同じであるが、1分子中のa1 とa2 の平均合計数は0〜25である。)で示され、階層数が3である場合に、カルボキシデンドリマーは、
一般式:
【0046】
【化22】
Figure 0004615645
【0047】
(式中、Y,R1 ,R2 ,R3 およびR12は前記と同じである。a1 ,a2 およびa3 は前記ai と同じであるが、1分子中のa1 とa2 とa3 の平均合計数は0〜79である。)で示される。
本成分のラジカル重合可能な有機基を含有するカルボキシデンドリマーとしては、下記平均組成式で示されるカルボシロキサンデンドリマーが例示される。
【0048】
【化23】
Figure 0004615645
【0049】
【化24】
Figure 0004615645
【0050】
【化25】
Figure 0004615645
【0051】
【化26】
Figure 0004615645
【0052】
【化27】
Figure 0004615645
【0053】
【化28】
Figure 0004615645
【0054】
【化29】
Figure 0004615645
【0055】
【化30】
Figure 0004615645
【0056】
【化31】
Figure 0004615645
【0057】
【化32】
Figure 0004615645
【0058】
【化33】
Figure 0004615645
【0059】
【化34】
Figure 0004615645
【0060】
【化35】
Figure 0004615645
【0061】
【化36】
Figure 0004615645
【0062】
このようなカルボシロキサンデンドリマーは、例えば特開平11−1530号公報(特願平9−171154号明細書)に記載された分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体の製造方法に従って製造することができる。例えば、
一般式:
【0063】
【化37】
Figure 0004615645
【0064】
(式中、R1 およびYは前記と同じである。)
で示されるケイ素原子結合水素原子含有ケイ素化合物と、アルケニル基含有有機ケイ素化合物とをヒドロシリル化反応させることにより製造することができる。
【0065】
上式で示されるケイ素化合物としては、例えば、3−メタクリロキシプロピルトリス(ジメチルシロキシ)シラン,3−アクリロキシプロピルトリス(ジメチルシロキシ)シラン,4−ビニルフェニルトリス(ジメチルシロキシ)シランが用いられ、アルケニル基含有有機ケイ素化合物としては、ビニルトリス(トリメチルシロキシ)シラン,ビニルトリス(ジメチルフェニルシロキシ)シラン,5−ヘキセニルトリス(トリメチルシロキシ)シランが用いられる。なお、このヒドロシリル化反応は、塩化白金酸や白金ビニルシロキサン錯体などの遷移金属触媒の存在下に行うのが好ましい。
【0066】
本発明に使用されるデンドリマー構造を含有するビニル系重合体において、上記(B−a)成分と(B−b)成分との重合比率は、(B−a)成分と(B―b)成分とが重量比で、0:100〜99.9:0.1となる範囲であり、好ましくは、1:99〜99:1となる範囲である。なお、(B−a)成分と(B−b)成分とが0:100ということは、(B−b)成分のホモポリマーであってもよいことを意味している。
【0067】
本発明に使用されるカルボシロキサンデンドリマー構造を含有するビニル系重合体は、上記のような(B−a)成分と(B−b)成分とを共重合させるか、(B−b)成分のみを重合させてなるものである。重合方法としては、ラジカル重合法やイオン重合法が使用されるが、これらの中でのラジカル重合法が好ましい。このラジカル重合においては溶液重合法が好適に使用される。この溶液重合は、溶媒中で、(A)成分と(B)成分とをラジカル開始剤の存在下、50〜150℃の温度条件下で3〜20時間反応させることにより行われる。
【0068】
このとき用いる溶媒としては、ヘキサン,オクタン,デカン,シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素;ベンゼン,トルエン,キシレン等の芳香族炭化水素;ジエチルエーテル,ジブチルエーテル,テトラヒドロフラン,ジオキサン等のエーテル類;アセトン,メチルエチルケトン,メチルイソブチルケトン,ジイソブチルケトン等のケトン類;酢酸メチル,酢酸エチル,酢酸ブチル,酢酸イソブチル等のエステル類;メタノール,エタノール,イソプロピルアルコール,ブタノール等のアルコール類;オクタメチルテシクロテトラシロキサン,デカメチルシクロペンタシロキサン,ヘキサメチルジシロキサン,オクタメチルトリシロキサン等のオルガノシロキサンオリゴマーが例示される。ラジカル開始剤としては、一般にラジカル重合法に使用される従来公知の化合物が用いられ、具体的には、2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル),2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル),2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)等のアゾビス系化合物;過酸化ベンゾイル,過酸化ラウロイル,tert−ブチルパーオキシベンゾエート,tert−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート等の有機過酸化物を例示することができる。
【0069】
このラジカル開始剤は1種を単独で使用してもよく、また2種類以上を混合して使用してもよい。ラジカル開始剤の使用量は、上記(A)成分と(B)成分の合計100重量部に対して0.1〜5重量部の範囲であることが好ましい。
【0070】
また、重合に際しては連鎖移動剤を添加することができる。この連鎖移動剤として具体的には、2−メルカプトエタノール,ブチルメルカプタン,n−ドデシルメルカプタン,3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メルカプトプロピル基を有するポリジメチルシロキサン等のメルカプト化合物;塩化メチレン,クロロホルム,四塩化炭素,臭化ブチル,3−クロロプロピルトリメトキシシラン等のハロゲン化物が挙げられ、好ましくは、3−メルカプトプロピルトリメトキシシランである。このような連鎖移動剤の配合量は、(B−a)成分と(B−b)成分を100重量部としたときに、好ましくは、0.001から15重量部、さらに好ましくは、0.01から10重量部である。
【0071】
なお、本発明のビニル系重合体を製造する場合、重合後、加熱下、減圧処理して、残存する未反応のビニル系単量体を除去することが好ましい。
【0072】
本発明使用されるカルボシロキサン構造を含有するビニル重合体の数平均分子量は、配合のし易さから、好ましくは、1,500〜2,000,000であり、さらに好ましくは、2,000〜20,000であり、さらに好ましくは、3,000〜10,000である。その性状は、液状、ガム状、ペースト状、固体状、粉体状などが例示され、好ましくは、液状あるいはペースト状が好ましい。
【0073】
(B)成分の配合量は、(A)成分100重量部に対して0.01〜100重量部が好ましく、さらに好ましくは0.1〜50重量部である。これは、(B)成分の配合量が、(A)成分100重量部に対して0.1重量部未満であると、硬化樹脂の接着性に効果が発現しにくく、また100重量部を超えると硬化樹脂の機械的強度が著しく低下する恐れがあるためである。
【0074】
本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)成分と(B)成分を均一に混合することにより得られる。(A)成分と(B)成分を混合する方法は特に限定されず、具体的には、(A)成分に直接(B)成分を配合する方法、(A)成分調製時に(B)成分を配合し、プレミックスした後、(A)成分に充填剤等の添加剤を配合する方法、(B)成分に(A)成分を配合する各種の添加剤を順次配合する方法が例示される。(A)成分と(B)成分を混合する混合装置としては、特に限定がなく、(A)成分または(B)成分が液状、固体状、粉状等の種々の形態により混合装置は選択されるが、具体的には、一軸または二軸の連続混合機、二本ロール、三本ロール、ロスミキサー、ニーダーミキサー、バンバリーミキサーなどが例示される。
【0075】
本組成物には、その他任意の成分として、各種のシランカップシング剤、チタン系カップリング剤、光増感剤、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、可塑剤、可撓性付与剤、充填剤、顔料や染料等を配合することができる。この可撓性付与剤としては、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末が例示される。また、この充填剤としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、アルミナとシリカを成分とするセラミック繊維、ボロン繊維、ジルコニア繊維、炭化ケイ素繊維、金属繊維、ポリエステル繊維、アラミド繊維、ナイロン繊維、フェノール繊維、天然の動植物繊維等の繊維状充填剤、不定形や球状の溶融あるいは結晶性シリカ、沈澱シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、酸化亜鉛、焼成クレイ、カーボンブラック、ガラスビーズ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、クレイ、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、二酸化チタン、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、カオリン、雲母、ジルコニア等の粉粒状充填剤、およびこれらの2種以上の混合物が例示される。
【0076】
以上のような本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化前には流動性に優れるので、トランスファーモールド,インジェクションモールド,ポッティング,キャスティング,粉体塗装,浸漬塗布,滴下等の方法により使用することができる。また、本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化後は可撓性、撥水性に優れた硬化樹脂になるので、電気・電子素子を封止するための硬化性樹脂組成物、接着剤等に使用することができる。
【0077】
【実施例】
以下、本発明を実施例により説明する。なお、実施例中、粘度の値は25℃において測定した値であり、硬化性樹脂組成物および硬化樹脂の諸特性は以下に示す方法により測定した。
【0078】
(1) カルボシロキサンデンドリマー構造を含有するビニル系重合体の分子量:
ゲルパーミュエーションクロマトグラフィ(GPC)装置を使用し測定した。測定値はポリスチレン換算の数平均分子量で表した。
(2) 硬化性樹脂組成物のスパイラルフロー:
EMMI規格に準じた方法により測定した。
【0079】
(3) 硬化性樹脂組成物の熱膨張率:
JIS−K−6911に準じた方法により測定した。
(4) 硬化性樹脂組成物の弾性率:
JIS−K−6911に準じた方法により曲げ弾性率を測定し、弾性率と表記した。
【0080】
(5) 硬化性樹脂組成物の成形収縮率:
JIS−K−6911に準じた方法により、ポストキュア後に測定した。
(6) 硬化性樹脂組成物の耐熱衝撃性:
チップサイズ36mm2 、パッケージ厚み2.0mmの樹脂封止半導体素子20個を成形した。1分間の間隔でー196℃と+150℃に切り替えてこれを1サイクルとしたヒートサイクル試験を該成形品について行った。150サイクル後に封止樹脂表面を実体顕微鏡で観察して、表面にクラックの入った成形品の個数が5個以下である場合を「○」、6〜10個の範囲である場合を「△」、11個以上である場合を「×」とした。
【0081】
また、以下の実施例中で使用した(B)成分は、下記の参考例1〜参考例5の重合体である。
〔参考例1〕
窒素置換した攪拌機付フラスコに、下記〔化38〕の一般式で示されるシリコーン化合物28.6重量部、グリシジルメタクリレート4.8重量部、n−ブチルアクリレ−ト60.0重量部、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン4.8重量部とラジカル重合開始剤V−601(和光純薬社製)1.9重量部の混合物を80℃のトルエン100重量部中に2時間かけて滴下した。滴下後、80℃で6時間保持した。得られた重合体溶液は淡黄色であった。これを、95℃に加熱下、30分間、10mmHg減圧して、トルエンを除去した。ここで不揮発分による計算値として、重合収率は95重量%以上であった。このようにして調製した重合体は白濁しており、その屈折率は1.455であった。重合体(1)として、その特性を表1に示した。
【0082】
【化38】
Figure 0004615645
【0083】
〔参考例2〕
窒素置換した攪拌機付フラスコに、前記〔化38〕の一般式で示されるシリコーン化合物30.69重量部、メチルメタクリレートを15.3重量部、グリシジルメタクリレート5.2重量部、n−ブチルアクリレ−ト41.3重量部、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン5.8重量部とラジカル重合開始剤V−601(和光純薬社製)2.0重量部の混合物を、80℃のトルエン100重量部中に2時間かけて滴下した。滴下後、80℃で6時間保持した。得られた重合体溶液は淡黄色であった。これを、95℃に加熱下、30分間、10mmHg減圧して、トルエンを除去した。ここで不揮発分による計算値として、重合収率は95重量%以上であった。このようにして調製した重合体は白濁しており、その屈折率は1.458であった。重合体(2)として、その特性を表1に示した。
【0084】
〔参考例3〕
窒素置換した攪拌機付フラスコに、前記一般式[化38]で示されるシリコーン化合物14.7重量部、グリシジルメタクリレート4.9重量部、n−ブチルアクリレ−ト73.5重量部、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン4.9重量部とラジカル重合開始剤V−601(和光純薬社製)2.0重量部の混合物を、80℃のトルエン100重量部中に2時間かけて滴下した。滴下後、80℃で6時間保持した。得られた重合体溶液は淡黄色であった。これを、95℃に加熱下、30分間、10mmHg減圧して、トルエンを除去した。ここで不揮発分による計算値として、重合収率は95重量%以上であった。このようにして調製した重合体は白濁しており、その屈折率は1.4599であった。重合体(3)として、その特性を表1に示した。
【0085】
〔参考例4〕
窒素置換した攪拌機付フラスコに、n−ブチルアクリレ−ト95.7重量部とラジカル重合開始剤V−601(和光純薬社製)4.3重量部の混合物を、80℃のトルエン100重量部中に2時間かけて滴下した。滴下後、80℃で6時間保持した。得られた重合体溶液は淡黄色であった。これを、95℃に加熱下、30分間、10mmHg減圧して、トルエンを除去した。ここで不揮発分による計算値として、重合収率は95重量%以上であった。このようにして調製した重合体を重合体(4)として、その特性を表1に示した。
【0086】
〔参考例5〕
シリコーン化合物を前記〔化38〕から下記一般式〔化39〕に変えた以外は、参考例1と同様にして重合体(5)を調製し、その特性を表1に示した。
【0087】
【化39】
Figure 0004615645
(式中、Meはメチル基である。)
【0088】
【表1】
Figure 0004615645
【0089】
〔実施例1〕
フェノールノボラック樹脂(軟化点80℃、水酸基当量100)100重量部、参考例1で調製した重合体(1)20重量部、溶融石英粉末185.7重量部、ヘキサメチレンテトラミン11.4重量部、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン1.0重量部およびカルナウバワックス2.9重量部を均一に混合し、これを90℃の加熱ロールでさらに混練後、冷却して本発明の硬化性樹脂組成物を調製した。次いで、これを粉砕し、175℃、70kgf/cm2 の条件下で3分間トランスファー成形した。その後、硬化樹脂を150℃で2時間かけてポストキュアした。得られた硬化性樹脂組成物およびその硬化物の特性を表2に示した。
【0090】
〔比較例1〕
参考例1で調製した重合体(1)20重量部に替えて、下記〔化40〕式のエポキシ基含有オルガノポリシロキサンを20重量部添加した以外は実施例1と同様にして、硬化性樹脂組成物を調製した。これをトランスファー成形したところ、成形物がべと付き金型から離型しなかった。
【0091】
【化40】
Figure 0004615645
【0092】
〔比較例2〕
重合体(1)を添加しない以外は実施例1と同様にして、硬化性シリコーン組成物樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物およびその硬化物の特性を表2に示した。
【0093】
【表2】
Figure 0004615645
【0094】
〔実施例2〕
CH3 SiO3/2 単位40モル%、C6 5 (CH3 )SiO2/2 単位10モル%、C6 5 SiO3/2 単位40モル%および(C6 5)2 SiO2/2 単位10モル%からなり、ケイ素原子結合水酸基を5重量%含有するシリコーン樹脂50重量部とオルソ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂(軟化点60℃、エポキシ当量220)50重量部からなるシリコーン−エポキシ樹脂100重量部、参考例2で調製した重合体(2)15重量部、溶融石英粉末284.6重量部、アルミニウムアセチルアセテート3.5重量部、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン1.0重量部およびカルナウバワックス3.8重量部を均一に混合し、これを90℃の加熱ロールでさらに混練後、冷却して硬化性樹脂組成物を調製した。次いで、これを粉砕し、175℃、70kgf/cm2の条件下で2分間トランスファー成形した。その後、硬化樹脂を180℃で12時間かけてポストキュアした。得られた硬化性樹脂組成物およびその硬化物の特性を表3に示した。
【0095】
〔実施例3〕
重合体(2)15重量部に替えて、参考例3で調製した重合体(3)15重量部を添加した以外は実施例2と同様にして、硬化性シリコーン組成物樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物およびその硬化物の特性を表3に示した。
【0096】
〔比較例3〕
重合体(2)15重量部に替えて、参考例4で重合体(4)15重量部を添加した以外は実施例2と同様にして、硬化性シリコーン組成物樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物およびその硬化物の特性を表3に示した。
【0097】
〔比較例4〕
重合体(2)15重量部に替えて、参考例5で重合体(5)15重量部を添加した以外は実施例2と同様にして、硬化性シリコーン組成物樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物およびその硬化物の特性を表3に示した。
【0098】
〔比較例5〕
重合体(2)15重量部に替えて、粒状シリコーンゴム粒子(東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、トレフィルE−500、一次平均粒径:1〜5μm)を15重量部を添加した以外は実施例2と同様にして、硬化性シリコーン組成物樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物およびその硬化物の特性を表3に示した。
【0099】
〔比較例6〕
重合体(2)を添加しない以外は実施例2と同様にして、硬化性シリコーン組成物樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物およびその硬化物の特性を表3に示した。
【0100】
【表3】
Figure 0004615645
【0101】
〔実施例4〕
ビスマレイミド-トリアジン型の熱硬化性ポリイミド樹脂100重量部、参考例(1)で調製した重合体(1)20重量部、溶融石英粉末233重量部、カルナウバワックス3.3重量部、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン2.0重量部および安息香酸アルミニウム1.0重量部を均一に混合し、これを90℃の加熱ロールでさらに混練後、冷却して硬化性樹脂組成物を調製した。次いで、これを粉砕し、220℃、70kgf/cm2の条件下で4分間トランスファー成形した。その後、硬化樹脂を230℃で3時間かけてポストキュアした。得られた硬化性樹脂組成物およびその硬化物の特性を表4に示した。
【0102】
〔比較例7〕
重合体(1)20重量部に替えて、参考例4で調製した重合体(1)20重量部を添加した以外は実施例5と同様にして、硬化性シリコーン組成物樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物およびその硬化物の特性を表4に示した。
【0103】
〔比較例8〕
重合体(1)を添加しない以外は実施例5と同様にして、硬化性シリコーン組成物樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物およびその硬化物の特性を表4に示した。
【0104】
【表4】
Figure 0004615645
【0105】
〔実施例5〕
オルソ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂(軟化点60℃、エポキシ当量220)75重量部、フェノールノボラック樹脂(軟化点80℃、水酸基当量100)35重量部、参考例2で調整した重合体(2)26重量部、溶融石英粉末260重量部、カルナウバワックス1.0重量部、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン1.0重量部およびトリフェニルホスフィン0.6重量部を均一に混合し、これを90℃の加熱ロールでさらに混練後、冷却して本発明の硬化性樹脂組成物を調製した。
【0106】
次いで、これを粉砕し、175℃、70kgf/cm2 の条件下で3分間トランスファー成形した。その後、硬化樹脂を180℃で5時間かけてポストキュアした。得られた硬化性樹脂組成物およびその硬化物の特性を表5に示した。
【0107】
〔実施例6〕
参考例2で調製した重合体(2)15重量部の替わりに、参考例3で調製した重合体(3)15重量部を使用した以外は実施例5と同様にして、硬化性シリコーン組成物樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物およびその硬化物の特性を表5に示した。
【0108】
〔比較例9〕
重合体(2)26重量部に替えて、重合体(4)26重量部を添加した以外は実施例5と同様にして、硬化性シリコーン組成物樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物およびその硬化物の特性を表5に示した。
【0109】
〔比較例10〕
実施例5において重合体を添加しない以外は、実施例5と同様にして硬化性シリコーン組成物樹脂組成物を調製した。得られた硬化性樹脂組成物およびその硬化物の特性を表5に示した。
【0110】
【表5】
Figure 0004615645
【0111】
【発明の効果】
上述したように、本発明の硬化性樹脂組成物によれば、硬化性樹脂(A)とカルボシロキサンデンドリマー構造を側鎖に有するビニル系重合体(B)とからなることにより、硬化前は流動性や成形性に優れ、かつ硬化後は可撓性および耐熱衝撃性に優れた硬化樹脂が得られる特長を有する。

Claims (10)

  1. (A)硬化性樹脂と(B)下記〔化1〕の一般式で示される基であるカルボシロキサンデンドリマー構造を側鎖に含有するビニル重合体とからなる硬化性樹脂組成物。
    Figure 0004615645
    {式中、Zは2価の有機基であり、pは0または1であり、R 1 は炭素原子数1〜10のアルキル基もしくはアリール基である。X 1 はi=1とした場合の次の〔化2〕式で示されるシリルアルキル基である。
    Figure 0004615645
    (式中、R 1 は前記と同じであり、R 2 は炭素原子数2〜10のアルキレン基であり、R 3 は炭素原子数1〜10のアルキル基であり、X +1 は水素原子,炭素原子数1〜10のアルキル基,アリール基および上記シリルアルキル基からなる群から選択される基である。iは該シリルアルキル基の階層を示している1〜10の整数であり、a は0〜3の整数である。)}
  2. 前記(A)成分100重量部に前記(B)成分が0.1〜100重量部である請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
  3. 前記(B)成分が液状である請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
  4. 前記(A)成分が有機樹脂である請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
  5. 前記(A)成分が、エポキシ樹脂、シリコーン−エポキシ樹脂、イミド樹脂およびフェノール樹脂からなる群から選択される硬化性樹脂である請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
  6. 前記(B)成分が、
    (B−a)ビニル系単量体0〜99.9重量部と、
    (B−b)一般式:
    Figure 0004615645
    {式中、Yはラジカル重合可能な有機基であり、R1は炭素原子数1〜10のアルキル基もしくはアリール基であり、X1はi=1とした場合の次の〔化4〕式で示されるシリルアルキル基である。
    Figure 0004615645
    (式中、R1は前記と同じであり、R2は炭素原子数2〜10のアルキレン基であり、R3は炭素原子数1〜10のアルキル基であり、Xi+1は水素原子,炭素原子数1〜10のアルキル基,アリール基および上記シリルアルキル基からなる群から選択される基である。iは該シリルアルキル基の階層を示している1〜10の整数であり、aは0〜3の整数である。)}
    で示されるラジカル重合可能な有機基を含有するカルボシロキサンデンドリマー100〜0.1重量部を重合させてなる請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
  7. 前記(B−b)成分中のラジカル重合可能な有機基が、下記の一般式:
    Figure 0004615645
    または
    Figure 0004615645
    (式中、R4は水素原子もしくはメチル基であり、R5は炭素原子数1〜10のアルキレン基である。)
    で示されるアクリル基もしくはメタクリル基含有有機基、下記の一般式:
    Figure 0004615645
    (式中、R6は水素原子もしくはメチル基であり、R7は炭素原子数1〜10のアルキル基であり、R8は炭素原子数1〜10のアルキレン基であり、bは0〜4の整数であり、cは0または1である。)
    で示されるスチリル基含有有機基および炭素原子数2〜10のアルケニル基からなる群から選択される基である請求項に記載の硬化性樹脂組成物。
  8. 前記(B−a)が、エポキシ基、アミノ基、カルボキシ基或いはメルカプト基を含有する有機基を含有する化合物である請求項に記載の硬化性樹脂組成物。
  9. 前記(B)成分に、さらにメルカプト基含有有機基を含有する、加水分解性基を含有したシラン化合物を配合した請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。
  10. 請求項1乃至請求項9のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を硬化させて得られた硬化樹脂
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4876732B2 (ja) * 2006-04-26 2012-02-15 日立化成工業株式会社 エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置
JP2009102510A (ja) * 2007-10-23 2009-05-14 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置
JP5627402B2 (ja) * 2010-11-08 2014-11-19 キヤノン株式会社 電子写真用画像形成装置
JP5833821B2 (ja) 2010-12-28 2015-12-16 東レ・ダウコーニング株式会社 コーティング剤用添加剤およびそれを含有してなるコーティング剤

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03152120A (ja) * 1989-11-09 1991-06-28 Sunstar Eng Inc エポキシ樹脂組成物およびその製造方法
JPH10324805A (ja) * 1997-05-23 1998-12-08 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH111530A (ja) * 1997-06-12 1999-01-06 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シリコーン含有有機重合体およびその製造方法
JP2000007916A (ja) * 1998-06-25 2000-01-11 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 加熱硬化性シリコーンゴム組成物
JP2000063225A (ja) * 1998-06-12 2000-02-29 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 化粧品原料、化粧品および化粧品の製造方法
JP2000103931A (ja) * 1998-09-30 2000-04-11 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03152120A (ja) * 1989-11-09 1991-06-28 Sunstar Eng Inc エポキシ樹脂組成物およびその製造方法
JPH10324805A (ja) * 1997-05-23 1998-12-08 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH111530A (ja) * 1997-06-12 1999-01-06 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シリコーン含有有機重合体およびその製造方法
JP2000063225A (ja) * 1998-06-12 2000-02-29 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 化粧品原料、化粧品および化粧品の製造方法
JP2000007916A (ja) * 1998-06-25 2000-01-11 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 加熱硬化性シリコーンゴム組成物
JP2000103931A (ja) * 1998-09-30 2000-04-11 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物

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