JP4614220B2 - スパッタリング装置およびスパッタリング方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施の形態1におけるスパッタリング装置の概略構成図である。
図7は本発明の実施の形態2におけるスパッタリング装置の概略構成図である。なお、図7において、図1と同じ構成要素については同じ符号を用い、詳しい説明を省略する。
図8は本発明の実施の形態3におけるスパッタリング装置の概略構成図である。
2 ターゲット
3 バッキングプレート
4 磁気回路
5 基板
6 ガス導入装置
7 排気装置
8 排気口
9 バルブ
10 防着板
11A シールド
11B アースシールド
12 電源
13 インピーダンス調整回路
14 直流電源
15 Vdcモニタ
16 制御回路
17 ターゲット侵食部
Claims (7)
- 容器内にターゲットを設置し、前記容器内部にプラズマを発生させて前記ターゲットと対向して配置された処理対象物に薄膜を形成するスパッタリング装置において、前記ターゲット側面の側方に第1シールドを設置すると共に該第1シールドの外周に第2シールドを配置し、前記第1シールドにインピーダンスを制御するための電気回路を接続し、かつ前記第2シールドをアースし、さらに前記第1シールドにおける前記処理対象物と対向する面とは反対側の下方に磁気回路を設置したことを特徴とするスパッタリング装置。
- 前記ターゲット側面の側方に設置されインピーダンスを制御するための電気回路が接続された第1シールドの表面を、前記ターゲットの表面よりも該ターゲットを支持するバッキングプレートに近い位置に配設したことを特徴とする請求項1記載のスパッタリング装置。
- 前記ターゲット側面の側方に設置されインピーダンスを制御するための前記電気回路が接続された前記第1シールドの外直径を、前記ターゲットの直径よりも40mm以上大きく設定したことを特徴とする請求項1または2記載のスパッタリング装置。
- 前記ターゲット側面の側方に設置された前記第1シールドのインピーダンスを制御するために接続された前記電気回路を、可変容量あるいは可変インダクタの少なくとも1つを含む構成としたことを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載のスパッタリング装置。
- 前記ターゲット側面の側方に設置された前記第1シールドのインピーダンスを制御するために接続された前記電気回路に、直流電源を直列に接続したことを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載のスパッタリング装置。
- 前記第1シールドに生じる直流電圧をモニタする手段を備えたことを特徴とする請求項1〜5いずれか1項記載のスパッタリング装置。
- 請求項6に記載のスパッタリング装置に用いられるスパッタリング方法であって、インピーダンスを制御するための電気回路が接続された第1シールドに生じる直流電圧をモニタしながら処理対象物に対する成膜を行い、前記電圧が略一定になるように前記電気回路のインピーダンスを制御することを特徴とするスパッタリング方法。
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