JP4605387B2 - 温度特性検査装置 - Google Patents
温度特性検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4605387B2 JP4605387B2 JP2005357072A JP2005357072A JP4605387B2 JP 4605387 B2 JP4605387 B2 JP 4605387B2 JP 2005357072 A JP2005357072 A JP 2005357072A JP 2005357072 A JP2005357072 A JP 2005357072A JP 4605387 B2 JP4605387 B2 JP 4605387B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dry air
- chip
- inspection table
- shielding plate
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/0014—Measuring characteristics or properties thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
- H01S5/02407—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
- H01S5/02415—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling by using a thermo-electric cooler [TEC], e.g. Peltier element
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2607—Circuits therefor
- G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
- G01R31/2635—Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
- H01S5/02407—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
- H01S5/02423—Liquid cooling, e.g. a liquid cools a mount of the laser
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
遮蔽板が矩形状の空間を形成し上流の乾燥空気チャンバから下流の開口部まで淀みなく乾燥空気が流れる。遮蔽板によって乾燥空気流れが整流されるので、外部空気を巻き込み乱れを生ずるということがない。またガス供給面積を大きく、ガスの排出面積を小さくして、上流の流速を相対的に小さくすることで静圧を確保し、巻き込みを防いでいる。
また本発明において、開口部は遮蔽板の前方から上方にかけて切り欠かれた乾燥空気排出口であり、半導体チップの出入り口である。この構造により光特性を検出する装置を前方にも上方にも設置でき、全発光、受光素子の測定が可能になる。
また本発明の特徴は光通信用発光素子又は受光素子チップを乗せて検査するための検査台が乾燥空気チャンバから乾燥空気を遮蔽板の内部へ供給する乾燥ガスの流れの下流にあり、遮蔽板の前方から上方にかけて切り欠かれた乾燥空気排出口であり半導体チップの出入り口である開口部の近傍にあることである。
この構造により効率的に半導体チップの搬送と検査が可能になる。
ペルチエ素子からでる熱を除去する冷却液を供給する冷却液入口管と冷却液を排出する冷却液出口管が乾燥空気チャンバ内を貫通し乾燥空気の流れに沿って熱交換ブロックまで配管されてもよい。冷却台の負荷を減少させるとともに低温の冷却液配管の結露防止ができる。
乾燥空気と外部空間を遮断する遮蔽板は断熱のための多孔質材料が貼り付けられてもよい。これにより断熱性を増し、熱負荷を軽減する。
遮蔽板には乾燥空気の流れと直角方向に乾燥空気が流れ出る抜け穴を穿孔してもよい。これにより外壁の結露を防止できる。
前記開口部がチップを搬入搬出するための上開口部と、光を通すための前開口部とに分離してもよい。これにより断熱と結露防止の効果を増すことができる。
チップを搬入搬出するための上開口部と、光を通すための前開口部とを分離して遮蔽板に設けており、検査時に上開口部を覆い、チップ交換時に上開口部を露呈する摺動蓋を上開口部近傍に設けてもよい。これにより断熱と結露防止の効果を更に増すことができる。
半導体チップを載せて検査するための検査台と、検査台を冷却するための冷却機構と、冷却機構を冷却するための冷却液を導入する冷却液入口管と冷却機構を冷却した冷却液を排出するための冷却液排出管と、乾燥空気を導入し冷却液と乾燥空気を熱交換させるための乾燥空気チャンバと、乾燥空気チャンバから乾燥空気を検査台に向かって供給する乾燥空気供給板と、半導体チップを検査台へ運び検査台から運び去るための搬送用コレットと、半導体チップの電極に接触し電流又は電圧を与えるプローブと、半導体チップの光特性を検出する装置とからなっている。
発光素子チップを載せて検査するための検査台と、検査台を冷却するための冷却機構と、冷却機構を冷却するための冷却液を導入する冷却液入口管と冷却機構を冷却した冷却液を排出するための冷却液排出管と、乾燥空気を導入し冷却液と乾燥空気を熱交換させるための乾燥空気チャンバと、乾燥空気チャンバから乾燥空気を検査台に向かって供給する乾燥空気供給板と、半導体チップを検査台へ運び検査台から運び去るための搬送用コレットと、発光素子チップの電極に接触し駆動電流を与えるプローブと、半導体チップから発生する光を検出する装置とからなっている。
受光素子チップを載せて検査するための検査台と、検査台を冷却するための冷却機構と、冷却機構を冷却するための冷却液を導入する冷却液入口管と冷却機構を冷却した冷却液を排出するための冷却液排出管と、乾燥空気を導入し冷却液と乾燥空気を熱交換させるための乾燥空気チャンバと、乾燥空気チャンバから乾燥空気を検査台に向かって供給する乾燥空気供給板と、半導体チップを検査台へ運び検査台から運び去るための搬送用コレットと、受光素子チップの電極に接触し電圧を与えるプローブと、受光素子チップへ検査光を当てる装置とからなっている。
図1は本発明の第1の実施例に係る温度特性検査装置の遮蔽板を外した状態の斜視図である。実際には遮蔽板が付いているが内部構造をはっきり示すため図1はで遮蔽板を除いている。図2は遮蔽板を取り付けた状態の斜視図である。図3は搬送用コレットによって開口部を通して半導体チップSを検査台へ運びあるいは検査台から取り除く行程を示す図。図4は被検査体である半導体チップSをプローブで押さえて発光させ特性を調べている状態を示す断面。図5は冷却媒体の流れと乾燥空気の流れを示すための横断面図。
図6は本発明の第2の実施例に係る温度特性検査装置の全体の斜視図である。
これは、遮蔽板に設けた開口部を2つに分離したものである。チップを搬入し搬出するための上開口部52と、検査光Lを取り出すための前開口部53がある。そのようにすると開口部の面積が実施例1の場合より減少する。遮蔽板内部の乾燥空気の圧力を高めることができる。乾燥空気の必要量を減少させることができる。乾燥空気量を節減しより低コストの検査を実現することができる。
3乾燥空気供給板
4冷却液入口管
5冷却液排出管
6熱交換ブロック
7冷却液
8ペルチエ素子
9検査台
18乾燥空気供給配管
19差込口
20前面
22上面
23左側面
24右側面
25下面
26後面
27冷却液入口管通し穴
28冷却液入口管通し穴
29冷却液排出管通し穴
30冷却液排出管通し穴
32コレット
33受光用PD
34検査用フェルール
35光ファイバ
40遮蔽板
42前遮蔽板
43下遮蔽板
44左側遮蔽板
45右側遮蔽板
46上遮蔽板
50開口部
52上開口部
53前開口部
55抜け穴
60プローブ
Claims (8)
- 光通信用発光素子又は受光素子チップを乗せて検査するための検査台と、検査台を冷却するための冷却機構と、冷却機構を冷却するための冷却液を導入する冷却液入口管と冷却機構を冷却した冷却液を排出するための冷却液排出管とよりなる冷却液供給排出機構と、検査台と冷却機構と冷却液入口管と冷却液排出管の冷却機構に続く一部を囲む遮蔽板と、遮蔽板の後面に固定され乾燥空気を導入し一時貯留する乾燥空気チャンバと、乾燥空気チャンバの前面にあり乾燥空気チャンバから乾燥空気を遮蔽板の内部へ供給する乾燥ガス供給口である乾燥空気供給板と、遮蔽板の前方から上方にかけて切り欠かれた乾燥空気排出口であり半導体チップの出入り口である開口部と、開口部を通して半導体チップを検査台へ運び検査台から運び去るための搬送用コレットと、開口部を通過して半導体チップの電極に接触し電流又は電圧を与えるプローブと、半導体チップから開口部を通して外部へ出る光を検出しあるいは開口部から半導体チップに光を当てて光電流を検出することによって半導体チップの光特性を検出する装置とからなり、遮蔽板が形成する乾燥ガス流路が乾燥ガス供給口と同一断面形状又は同等断面積形状であり、乾燥ガス排出口断面積が乾燥ガス供給口断面積より小さく、光通信用発光素子又は受光素子チップをコレットで把持し開口部を通して検査台に置き、発光素子チップ又は受光素子チップにプローブを立て、冷却した乾燥空気を発光素子チップ又は受光素子チップに吹き付けた状態で発光素子又は受光素子チップの光特性を検査し、検査が済んだチップを開口部を通して搬出するようにしたことを特徴とする温度特性検査装置。
- 前記検査台が乾燥空気チャンバから乾燥空気を遮蔽板の内部へ供給する乾燥ガスの流れの下流にあり、遮蔽板の前方から上方にかけて切り欠かれた乾燥空気排出口であり半導体チップの出入り口である開口部の近傍にあ ることを特徴とする請求項1に記載の温度特性検査装置。
- 乾燥空気チャンバに冷却液入口管と冷却液出口管を挿通し、乾燥空気チャンバ内において冷却液と乾燥空気との間で熱交換し乾燥空気を冷却するようにしたことを特徴とする請求項1または2に記載の温度特性検査装置。
- 乾燥空気供給板が多孔質板であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の温度特性検査装置。
- 遮蔽板内部での乾燥空気の流速が0.5m/秒以下であることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の温度特性検査装置。
- 検査台の冷却機構がペルチエ素子であり、ペルチエ素子が冷却液で冷却される熱交換ブロック側面と検査台の側面に取り付けられていることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の温度特性検査装置。
- ペルチエ素子から出る熱を除去する冷却液を供給する冷却液入口管と冷却液を排出する冷却液出口管が乾燥空気チャンバ内を貫通し乾燥空気の流れに沿って熱交換ブロックまで配管されることを特徴とする請求項6に記載の温度特性検査装置。
- 乾燥空気と外部空間を遮蔽する遮蔽板は断熱のための多孔質材料が貼り付けられていることを特徴とする請求項1〜7の何れかに記載の温度特性検査装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005357072A JP4605387B2 (ja) | 2005-12-12 | 2005-12-12 | 温度特性検査装置 |
US11/637,504 US7564253B2 (en) | 2005-12-12 | 2006-12-11 | Temperature characteristic inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005357072A JP4605387B2 (ja) | 2005-12-12 | 2005-12-12 | 温度特性検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007163193A JP2007163193A (ja) | 2007-06-28 |
JP4605387B2 true JP4605387B2 (ja) | 2011-01-05 |
Family
ID=38138661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005357072A Active JP4605387B2 (ja) | 2005-12-12 | 2005-12-12 | 温度特性検査装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7564253B2 (ja) |
JP (1) | JP4605387B2 (ja) |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004025528B4 (de) * | 2004-05-25 | 2010-03-04 | Eisenmann Anlagenbau Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Trocknen von beschichteten Gegenständen |
DE102006052959B4 (de) * | 2006-11-09 | 2011-02-17 | Airbus Operations Gmbh | Kühlvorrichtung für den Einbau in ein Flugzeug |
JP2008159762A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Espec Corp | 熱媒体供給装置及び温度調節機器 |
JP2008155110A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Espec Corp | 熱媒体供給装置及び温度調節機器 |
US20080285616A1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-11-20 | Espec Corp. | System for testing the durability of objects under thermally hard circumstances |
JP5282930B2 (ja) * | 2007-10-09 | 2013-09-04 | 住友電気工業株式会社 | 光素子温度特性検査装置 |
JP5242340B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2013-07-24 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | デバイス試験装置およびデバイス試験方法 |
US9557368B2 (en) * | 2012-08-16 | 2017-01-31 | Industrial Technology Research Institute | Method of measuring thermal electric characteristics of semiconductor device |
GB2488569A (en) * | 2011-03-02 | 2012-09-05 | Feasa Entpr Ltd | Testing light emitting diode light sources in a climate controlled chamber |
CN102570289B (zh) * | 2011-05-25 | 2013-07-17 | 北京国科世纪激光技术有限公司 | 一种光纤耦合模块的温控散热*** |
JP5604669B2 (ja) * | 2012-04-09 | 2014-10-08 | アキム株式会社 | 温度特性計測装置、温度特性計測方法 |
US20140167795A1 (en) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | Texas Instruments Incorporated | Active feedback silicon failure analysis die temperature control system |
JP6254035B2 (ja) | 2014-03-31 | 2017-12-27 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | 光照射装置 |
US10619870B2 (en) * | 2015-06-08 | 2020-04-14 | Koh Young Technology Inc. | Humid air forming device, inspection device comprising same, and inspection method |
JP2017062164A (ja) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社 | 半導体検査装置および電子デバイスの検査方法 |
US9659838B1 (en) * | 2016-03-28 | 2017-05-23 | Lockheed Martin Corporation | Integration of chip level micro-fluidic cooling in chip packages for heat flux removal |
JP6654096B2 (ja) * | 2016-04-29 | 2020-02-26 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
CN106597458B (zh) * | 2016-11-22 | 2019-05-24 | 北京遥测技术研究所 | 一种基于apd的光功率自补偿的激光测距***和方法 |
JP6367900B2 (ja) * | 2016-12-14 | 2018-08-01 | ファナック株式会社 | レーザ装置 |
KR101799454B1 (ko) * | 2017-02-07 | 2017-11-20 | (주)부영테크 | 엘이디 패키지의 에이징 검사장치 |
CN108482987A (zh) * | 2018-03-17 | 2018-09-04 | 东莞市元鹏五金电子科技有限公司 | 一种光电开关的发射或接收管输送检测上料设备及方法 |
CN108584388A (zh) * | 2018-03-17 | 2018-09-28 | 东莞市元鹏五金电子科技有限公司 | 光电开关的发射或接收管自动输送检测输出装置及方法 |
CN108499907A (zh) * | 2018-03-17 | 2018-09-07 | 东莞市元鹏五金电子科技有限公司 | 一种光电开关的发射或接收管输送检测装置及方法 |
CN108745953A (zh) * | 2018-03-17 | 2018-11-06 | 东莞市元鹏五金电子科技有限公司 | 一种led自动输送检测排废装置及方法 |
CN108722912A (zh) * | 2018-03-17 | 2018-11-02 | 东莞市元鹏五金电子科技有限公司 | 光电开关的发射或接收管输送检测校正排废装置及方法 |
CN108521757A (zh) * | 2018-03-17 | 2018-09-11 | 东莞市元鹏五金电子科技有限公司 | 一种led自动检测装置及方法 |
CN108549015A (zh) * | 2018-03-17 | 2018-09-18 | 东莞市元鹏五金电子科技有限公司 | 一种光电开关的发射或接收管输送检测校正装置及方法 |
WO2020188792A1 (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 日新ネオ株式会社 | 電子部品試験装置 |
JP7393986B2 (ja) * | 2020-03-17 | 2023-12-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台及び検査装置 |
TWI741917B (zh) * | 2020-12-18 | 2021-10-01 | 鴻勁精密股份有限公司 | 輸送裝置及其應用之測試設備 |
US11888287B2 (en) * | 2021-02-15 | 2024-01-30 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Split liquid cooled heat exchanger with thermoelectric cooling controlled temperature |
CN113484725A (zh) * | 2021-07-11 | 2021-10-08 | Nano科技(北京)有限公司 | 用于光电探测器芯片低温测量的回形结构防结露装置 |
CN113465735A (zh) * | 2021-07-11 | 2021-10-01 | Nano科技(北京)有限公司 | 用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置 |
JP7029837B1 (ja) | 2021-07-19 | 2022-03-04 | 株式会社デンケン | パワーサイクル試験装置及びパワーサイクル試験方法 |
JP2023047976A (ja) * | 2021-09-27 | 2023-04-06 | 株式会社デンソー | 制御装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0399338U (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-17 | ||
JP2000193711A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 恒温チャンバの通路開閉装置 |
JP2000299524A (ja) * | 1999-04-16 | 2000-10-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | レーザー発光装置用冷却装置 |
JP2004317432A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Juki Corp | 半導体デバイスの温度調節装置及び半導体デバイスの検査装置 |
JP2005257372A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | 温度試験装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4109908C2 (de) * | 1991-03-26 | 1994-05-05 | Erich Reitinger | Anordnung zur Prüfung von Halbleiter-Wafern |
JPH10135315A (ja) * | 1996-10-29 | 1998-05-22 | Tokyo Electron Ltd | 試料載置台の温度制御装置及び検査装置 |
JP3494871B2 (ja) | 1997-02-12 | 2004-02-09 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置及びプローブ方法 |
JP3388271B2 (ja) | 1997-05-19 | 2003-03-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
US6184676B1 (en) * | 1999-03-12 | 2001-02-06 | Credence Systems Corporation | Cooling system for test head |
-
2005
- 2005-12-12 JP JP2005357072A patent/JP4605387B2/ja active Active
-
2006
- 2006-12-11 US US11/637,504 patent/US7564253B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0399338U (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-17 | ||
JP2000193711A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 恒温チャンバの通路開閉装置 |
JP2000299524A (ja) * | 1999-04-16 | 2000-10-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | レーザー発光装置用冷却装置 |
JP2004317432A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Juki Corp | 半導体デバイスの温度調節装置及び半導体デバイスの検査装置 |
JP2005257372A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | 温度試験装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7564253B2 (en) | 2009-07-21 |
US20070132470A1 (en) | 2007-06-14 |
JP2007163193A (ja) | 2007-06-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4605387B2 (ja) | 温度特性検査装置 | |
US7802507B2 (en) | Automatic sliced piece fabricating apparatus and automatic sliced piece sample fabricating apparatus | |
KR100427094B1 (ko) | 전자부품 시험장치 | |
TWI470245B (zh) | A probe assembly for inspecting a semiconductor element for power, and an inspection apparatus using the same | |
US20050179457A1 (en) | Burn-in test apparatus for BGA packages using forced heat exhaust | |
JP2010010628A (ja) | 接合装置および接合方法 | |
JP6681565B2 (ja) | プローバ | |
US10978322B2 (en) | Transfer device, substrate processing apparatus, and transfer method | |
KR102079543B1 (ko) | 밀리세컨드 어닐 시스템을 위한 유체 누설 검출 | |
JP4832151B2 (ja) | プローブカード受け渡し方法、プローバ及びプローブカード供給・回収システム | |
JP2024038105A (ja) | プローバ | |
JP2017152641A (ja) | 搬送ユニット及びプローバ | |
KR20080096068A (ko) | 반도체 패키지를 테스트하는 장치 및 반도체 패키지의테스트 온도를 조절하는 방법 | |
US11519953B2 (en) | Apparatus for testing semiconductor device | |
JP2016075550A (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
JP2016180680A (ja) | プローブカード型温度センサ | |
JPH11352183A (ja) | 電子部品試験装置 | |
JPH1130642A (ja) | Icデバイスの試験装置 | |
JPH11145226A (ja) | 信頼性試験用ウエハ収納室 | |
JP6597059B2 (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
JP2009002960A (ja) | 電子部品試験装置 | |
JP2009092489A (ja) | 光素子温度特性検査装置 | |
JP2016161355A (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
JP2000162269A (ja) | 電子部品試験装置 | |
JP2016188782A (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081204 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100721 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100723 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100823 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100908 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100921 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4605387 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |