JP4604337B2 - プリンタ、プリンタヘッド及びプリンタヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリンタ、プリンタヘッド及びプリンタヘッドの製造方法に関し、特にヒーターの加熱によりインク液滴を飛び出させる方式のプリンタに適用することができる。本発明は、インク液室の隔壁の下への配線パターンの配置により、少なくともインク液室の隔壁に厚み方向の段差が発生しないようにすることにより、オリフィスプレートを充分に密着させて貼り着けることができるようにする。
【0002】
【従来の技術】
近年、画像処理等の分野においては、ハードコピーのカラー化に対するニーズが高まっている。このようなニーズに対して、従来、昇華型熱転写方式、溶融熱転写方式、インクジェット方式、電子写真方式、熱現像銀塩方式等のカラーハードコピー方式が提案されている。
【0003】
これらの方式のうちインクジェット方式は、記録ヘッドに設けられたノズルから記録液(インク)の小滴を飛翔させ、記録対象に付着してドットを形成するのもであり、簡単な構成により高画質の画像を出力することができる。このインクジェット方式は、インクを飛翔させる方式の相違により、静電引力方式、連続振動発生方式(ピエゾ方式)、サーマル方式等に分類される。
【0004】
これらの方式のうちサーマル方式は、インクの局所的な加熱により気泡を発生し、この気泡によりインクを吐出口から押し出して印刷対象に飛翔させる方式であり、簡易な構成によりカラー画像を印刷することができる。
【0005】
このサーマル方式によるプリンタは、いわゆるプリンタヘッドを用いて構成され、このプリンタヘッドには、インクを加熱する発熱素子、発熱素子を駆動するロジック集積回路による駆動回路等が搭載されるようになされている。
【0006】
図8は、このサーマルヘッドを部分的に示す断面図である。プリンタヘッド1は、P型シリコン基板2にトランジスタを分離する素子分離領域(LOCOS:Local oxidation of silicon)3が形成され、この素子分離領域3間に残されたトランジスタの形成領域にゲート酸化膜等が作成されてMOS(Metal Oxide Semiconductor )型によるスイッチングトランジスタ4、駆動回路を構成するトランジスタ5、6が形成される。
【0007】
続いてプリンタヘッド1は、絶縁膜等が積層された後、コンタクトホールが作成され、1層目の配線パターン7が作成される。プリンタヘッド1は、この1層目の配線パターン7により、駆動回路を構成するMOS型トランジスタ5、6が相互に接続され、ロジック集積回路が形成される。
【0008】
さらにプリンタヘッド1は、絶縁膜等が積層された後、スパッタリング法によりタンタル、タンタルアルミ、窒化チタン等の発熱素子材料が堆積され、これにより局所的に抵抗膜が形成されて、この抵抗膜によりインクを加熱する発熱素子8が作成される。
【0009】
プリンタヘッド1は、続いてコンタクトホールが作成されて、2層目の配線パターン9が作成される。プリンタヘッド1は、この2層目の配線パターン9により、スイッチングトランジスタ4と発熱素子8との接続、発熱素子8と電源との接続、アースライン等が形成される。
【0010】
プリンタヘッド1は、続いてSiO2 、SiN等の絶縁物が堆積されて保護層10が作成され、続いて発熱素子8の上に、局所的にTa膜が設けられ、このTa膜により耐キャビテーション層11が作成される。プリンタヘッド1は、続いてドライフィルム13、オリフィスプレート14が順次積層される。ここでドライフィルム13は、例えば炭素系樹脂により構成され、圧着により配置された後、インク液室、インク流路に対応する部位が取り除かれ、その後、硬化して作成される。これに対してオリフィスプレート14は、発熱素子8の上に微小なインク吐出口であるノズル15を形成するように、所定形状に加工された板状部材であり、接着によりドライフィルム13上に保持される。これによりプリンタヘッド1は、ノズル15、インク液室16、このインク液室16にインクを導く流路等が作成される。
【0011】
プリンタヘッド1は、このインク液室16にインクが導かれ、スイッチングトランジスタ4のスイッチング動作により発熱素子8が発熱し、インクを局所的に加熱する。プリンタヘッド1は、この加熱により、このインク液室16の発熱素子8側面に核気泡が発生し、この核気泡が合体して膜気泡となって成長する。プリンタヘッド1は、この気泡による圧力の増大により、ノズル15よりインクを押し出して印刷対象に飛翔させる。これによりプリンタヘッド1によるプリンタにおいては、発熱素子8の間欠的な加熱により、順次インクを印刷対象に付着して所望の画像を作成するようになされている。
【0012】
さらにプリンタヘッド1は、これら発熱素子8を駆動するスイッチングトランジスタ4を同様のMOSトランジスタ5、6によるロジック集積回路により制御するようになされており、これにより発熱素子8を高密度に配置して対応するスイッチングトランジスタによる確実に駆動できるようになされている。
【0013】
すなわち高画質の印刷結果を得るためには、発熱素子8を高密度で配置することが必要となる。具体的に、例えば600〔DPI〕相当の印刷結果を得るためには、発熱素子8を42.333〔μm〕間隔で配置することが必要になるが、このように高密度で配置した発熱素子8に個別の駆動素子を配置することは極めて困難である。これによりプリンタヘッド1では、半導体基板上にスイッチングトランジスタ等を作成して集積回路技術により対応する発熱素子8を接続し、さらには同様に半導体基板上に作成した駆動回路で各スイッチングトランジスタを駆動することにより、簡易かつ確実に各発熱素子8を駆動できるようになされている。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
ところでこのような構造に係るプリンタヘッド1においては、オリフィスプレート14を充分に密着させてドライフィルム13に貼り着けることが困難な問題があった。
【0015】
すなわち通常の半導体集積回路においては、1層目の配線パターン7を必要最低限の厚さにより形成し、電源ライン、アースラインを構成する2層目の配線パターン9を厚くすることで所望の電流容量を確保するようになされている。
【0016】
これに対してプリンタヘッド1においては、通常の半導体集積回路とは逆に、1層目の配線パターンを厚く、2層目の配線パターンを薄くすることにより、発熱素子8の上層に形成するインク保護層10のシリコン窒化膜、タンタル耐キャビテーション層11にて良好な被覆性を確保するようになされている。
【0017】
プリンタヘッド1において、このような構造により2層日の配線パターンがアルミニュームによる配線パターンで1〔μm〕程度の厚さとなり、この2層目の配線パターン9により1〔μm〕程度の段差が発生する。このように2層目の配線パターン9により1〔μm〕程度の段差が発生すると、この上層に形成する保護層10の表面、さらにはドライフィルム13の表面に微細な凹凸が発生し、この微細な凹凸によりオリフィスプレート14を充分に密着させてドライフィルム13に貼り着けることが困難になる。因みに、このような凹凸が激しくなると、インク漏れが発生する場合も考えられる。
【0018】
すなわち図9(A)は、ドライフィルム13を取り除いたプリンタヘッド1の平面図であり、図9(B)は、図8と直交する方向に、インク液室の根元側隔壁の部分で断面を取ったプリンタヘッド1の断面図である。プリンタヘッド1において、配線パターン9により1〔μm〕程度の段差が発生すると、その分、ドライフィルム13とオリフィスプレート14との間に隙間が発生し、この隙間によってインク液室の隔壁よりインクが漏れ出す恐れある。特に、この図9に示すように、最も端部に配置されてなるヒーター8のインク液室16Aにおいては、側方側のインク液室隔壁に配線パターン9が何ら配置されていないことにより、隙間の面積も大きくなり、この部分でインク漏れが顕著となる。なおこの図9に示す構成においては、半導体基板のエッジ側よりインクを供給する形式である。また図9においては、2層目の配線パターン9以外の積層部材については、記載を省略して示し、ドライフィルム13の外形を点線により示す。
【0019】
これに対して2層目の配線パターン9を薄くすることにより、このような凹凸を低減することも考えられるが、このようにすると、その分、配線パターンの抵抗値の増大により、電力損失が増大し、効率良く発熱素子8を駆動できなくなる。
【0020】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、オリフィスプレートを充分に密着させて貼り着けることができるプリンタ、プリンタヘッド及びプリンタヘッドの製造方法を提案しようとするものである。
【0021】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため請求項1、請求項5又は請求項9の発明においては、プリンタ、プリンタヘッド又はプリンタヘッドの製造方法に適用して、インク液室の隔壁の下への配線パターンの配置により、少なくともインク液室の隔壁に厚み方向の段差が発生しないようにする。
【0022】
請求項1、請求項5又は請求項9の構成によれば、インク液室の隔壁の下への配線パターンの配置により、少なくともインク液室の隔壁に厚み方向の段差が発生しないようにすることにより、簡易な構成で、このインク液室の隔壁を構成する部材と、この部材の上に配置するオリフィスプレートである板状部材との間で、隙間の発生を防止することができ、これによりインク液漏れを防止して、オリフィスプレートを充分に密着させて貼り着けることができる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、適宜図面を参照しながら本発明の実施の形態を詳述する。
【0024】
(1)第1の実施の形態の構成
図2、図3及び図4は、本発明の実施の形態に係るプリンタヘッドの製造工程の説明に供する断面図である。この製造工程は(図2(A))、P型シリコン基板22を洗浄した後、シリコン窒化膜を堆積する。この製造工程は、続いてリソグラフィー工程、リアクティブイオンエッチング工程によりシリコン基板22を処理し、これによりトランジスタを形成する所定領域以外の領域よりシリコン窒化膜を取り除く。これらによりこの製造工程は、シリコン基板22上のトランジスタを形成する領域にシリコン窒化膜を形成する。
【0025】
この製造工程は、続いて熱酸化工程により、シリコン窒化膜が除去されている領域に熱シリコン酸化膜を形成し、この熱シリコン酸化膜によりトランジスタを分離するための素子分離領域(LOCOS)23を形成する。この製造工程は、続いてシリコン基板22を洗浄した後、トランジスタ形成領域にタングステンシリサイド/ポリシリコン/熱酸化膜構造のゲートを形成する。さらにソース・ドレイン領域を形成するためのイオン注入工程、熱処理工程によりシリコン基板22を処理し、MOS型によるスイッチングトランジスタ24、25等を形成する。なおここでスイッチングトランジスタ24は、30〔V〕軽度の耐圧を有するMOS型ドライバートランジスタであり、発熱素子の駆動に供するものである。これに対してトランジスタ25は、このドライバートランジスタを制御する集積回路を構成するトランジスタであり、5〔V〕の電圧により動作するものである。この工程は、続いてCVD(Chemical Vapor Deposition )法によりBPSG(BoroPhosepho Silicate Glass )膜26を堆積し、層間絶縁膜を作成する。
【0026】
続いてこの工程は(図2(B))、フォトリソグラフィー工程、CFx系ガスを用いたリアクティブイオンエッチング法により、シリコン半導体拡散層(ソース・ドレイン)上に接続孔(コンタクトホール)を作成する。
【0027】
さらにこの工程は、スパッタリング法により膜厚20〔μm〕によるチタン、膜厚50〔μm〕による窒化チタンバリアメタル、銅を0.5〔at%〕添加したアルミニュームを膜厚600〔nm〕により順次堆積する。さらに続いてフォトリソグラフィー工程、ドライエッチング工程を経、これにより1層目の配線パターン28を作成する。この工程は、この1層目の配線パターン28により、駆動回路を構成するMOS型トランジスタ25を接続してロジック集積回路を形成する。
【0028】
続いてこの工程は、CVD法により層間絶縁膜であるシリコン酸化膜(いわゆるTEOSである)29を堆積し、CMP(Chemical Mechanical Polishing )工程により、又はレジストエッチバック法により、層間絶縁膜であるシリコン酸化膜29を平滑化する。
【0029】
続いてこの工程は、図3(C)に示すように、スパッタリング法により膜厚10〔nm〕のチタン膜を密着層として堆積する。さらに膜厚100〔nm〕により窒化チタン又はタンタルを堆積する。この工程は、これにより半導体基板22上に抵抗体膜を堆積する。さらに続くフォトリソグラフィー工程、ドライエッチング工程により、余剰なチタン膜等を除去し、発熱素子30を作成する。ここでこの実施の形態において、発熱素子30は、ほぼ正方形形状により作成される。
【0030】
続いてこの工程は、図3(D)に示すように、シリコン窒化膜31を膜厚300〔nm〕により堆積する。続いてフォトリソグラフィー工程、ドライエッチング工程により、1層目の配線パターン28に続く接続孔(ビアホール)を作成する。続いてスパッタリング法により、膜厚20〔μm〕によるチタン、膜厚50〔μm〕による窒化チタンバリアメタル、銅を0.5〔at%〕添加したアルミニュームを膜厚100〔nm〕により順次堆積する。さらに続いてフォトリソグラフィー工程、ドライエッチング工程を経、これにより2層目の配線パターン32を作成する。この工程は、この2層目の配線パターン32により、電源用の配線パターン、アース用の配線パターンを作成し、またドライブトランジスタ24を発熱素子に接続するための配線パターンを形成し、さらには各インク液室の隔壁に厚み方向の段差が発生しないようにする。
【0031】
すなわち図9との対比により図1に示すように、この実施の形態において、プリンタヘッドは、長手方向のエッジよりインクを供給するように構成される。プリンタヘッドは、各インク液室16がこのインク供給側のエッジに開口するように、この平面図にてコの字形状により各インク液室16の隔壁がドライフィルム13により構成される。
【0032】
プリンタヘッドは、発熱素子30の一端に接続された配線パターン32Aが、各インク液室16の奥側のインク液室隔壁の下を横切るように、この配線パターン32Aが配置される。また発熱素子30の他端に接続された配線パターン32Bが、インク供給側のエッジに沿って延長した後、折れ曲がって、このエッジ側に延長するインク液室隔壁の下を、ほぼ隔壁の幅により配線パターン32Aとほぼ平行に延長するように配置される。
【0033】
プリンタヘッドは、これら1対の配線パターン32A及び32Bが平行に延長する部位において、これら1対の配線パターン32A及び32Bの間隔がほぼ5〔μm〕の間隔になるように、配線パターン32Aのパターン幅が選定されるようになされている。また隣接するインク液室用の配線パターン32Bとの間でも、ほぼ5〔μm〕の間隔により平行に延長するように、パターン幅が選定されるようになされている。
【0034】
これによりプリンタヘッドは、隣接するインク液室16間では、短絡等の事故を防止できる範囲で隣接する配線パターン32A及び32B間で隙間を狭くするように配線パターン32A及び32Bのパターン幅が選定され、これによりインク液室16の奥側についてのインク液漏れを防止できるようになされている。かくするにつき、この実施の形態のようにほぼ5〔μm〕の間隔により配線パターン32A及び32Bを配置した場合、ドライフィルム13のオリフィスプレート14側面においては、ほぼ平坦な面とすることができ、これによりこの部位については、インク漏れを防止できるようになされている。
【0035】
これに対して最も端部側のインク液室の隔壁13Aには、何ら発熱素子30の駆動に供しないダミーの配線パターン32Cが配置される。ここでこのダミーの配線パターン32Cは、他の配線パターン32A及び32Bと同様に、隣接する配線パターン32Aとほぼ5〔μm〕の間隔により、インク液室隔壁の下をほぼこの隔壁の幅により延長するように形成される。これによりこのプリンタヘッド1では、この端部側についても、段差の発生を防止してインク液漏れを防止できるようになされている。
【0036】
さらにこのダミーの配線パターン32Cは、先端側がインク供給側エッジに向かって延長して折れ曲がり、発熱素子30の並び方向に延長するように形成される。ダミーの配線パターン32Cは、この発熱素子30の並び方向に延長する部位において、各隔壁に対向する部位が対向する配線パターン32Bに向かって突出するように形成される。ダミーの配線パターン32Cは、この突出した部位においても、対向する配線パターン32Bとの間で5〔μm〕の間隔により離間するように形成される。これによりプリンタヘッドでは、インク液室の隔壁先端側においても、隣接するインク液室間でもインク漏れを防止できるようになされ、さらにはオリフィスプレート14のエッジ側への微小な傾きを防止できるようになされている。
【0037】
ダミーの配線パターン32Cは、このようにして配置されて、2層目配線パターン32のアースラインに接続される。これによりプリンタヘッドでは、このような何ら発熱素子30の駆動に供しないダミーの配線パターン32Cを、他の配線パターン32A、32Bに近接して配置したことによる各種の障害を防止できるようになされている。
【0038】
この工程は、続いてCVD法によりインク保護層として機能するシリコン酸化膜33を堆積する。
【0039】
さらに図4(D)に示すように、スパッタリング法により膜厚200〜300〔nm〕のタンタル膜を堆積し、このタンタル膜により耐キャビテーション層34を形成する。さらにドライフィルム13、オリフィスプレート14が順次積層され、これらドライフィルム13、オリフィスプレート14によりインク液室16、このインク液室16にインクを導く流路、ノズル15を形成する。なおこの実施の形態では、ドライフィルム13として感光性樹脂が適用され、圧着により配置された後、露光工程によりインク液室、インク流路に対応する部位が取り除かれて形成されるようになされている。
【0040】
以上の構成によれば、インク液室16の隔壁の下への配線パターン32の配置によって、少なくともインク液室の隔壁に厚み方向の段差が発生しないようにすることにより、オリフィスプレート14を充分に密着させて貼り着けることができる。
【0041】
(2)第2の実施の形態
図1との対比により示す図5は、本発明の第2の実施の形態に係るプリンタヘッドについて、2層目の配線パターン、発熱素子の構成を示す平面図である。この実施の形態に係るプリンタヘッドは、図1について上述したレイアウトに代えて、この図5に示すレイアウトにより2層目の配線パターン、発熱素子が作成される。
【0042】
すなわち発熱素子40においては、それぞれがほぼ平行に延長する2つの抵抗体パターンの一端を2層目の配線パターン42Aにより接続して形成され、これにより折り返した形状により形成される。さらに発熱素子40は、このようにして折り返してなる発熱素子40の両端が2層目の配線パターン42B及び42Cによりそれぞれ電源ライン及びスイッチングトランジスタに接続される。
【0043】
プリンタヘッドにおいては、これら配線パターン42B及び42Cが短絡等の事故を起こさない範囲で、充分に近接して配置され、これら配線パターン42B及び42Cがインク液室の奥側に隔壁の下を横切るように配置される。これによりこの第2の実施の形態においても、インク液室の奥側については、段差の発生を防止できるようになされている。
【0044】
また最も端部側の発熱素子40においては、端部側の配線パターン42Bが幅狭に形成され、その分、第1の実施の形態と同様のダミーによる配線パターン42Dが配置される。ここでこの配線パターン42Dにおいても、この端部側のインク液室隔壁の下を延長するように形成され、隣接する配線パターン42Bとの間で、短絡等の事故を起こさない範囲で、充分に近接して配置される。これによりこの端部側についても段差の発生を防止できるようになされている。
【0045】
このダミーの配線パターン42Dは、さらにエッジ側で先端が折れ曲がり、エッジに沿って延長するように形成される。ダミーの配線パターン42Dは、各インク液室の隔壁で、インク液室の奥側に突出するように形成され、この突出した部位の先端が、ほぼ5〔μm〕の間隔で配線パターン42A及び42Bと対向するようになされている。これによりプリンタヘッドは、隣接するインク液室間でもインク漏れを防止できるようになされている。
【0046】
さらにダミーの配線パターン42Dは、このようにして配置されて、2層目配線パターンのアースラインに接続される。これによりプリンタヘッドでは、このような何ら発熱素子40の駆動に供しないダミーの配線パターン42Dを、他の配線パターン42A、42B、42Cに近接して配置したことによる各種の障害を防止できるようになされている。
【0047】
図5に示すように、発熱素子を折り曲げるように構成する場合であっても、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0048】
(3)第3の実施の形態
図1との対比により示す図6は、本発明の第3の実施の形態に係るプリンタヘッドについて、2層目の配線パターン、発熱素子の構成を示す平面図である。この実施の形態に係るプリンタヘッドは、発熱素子50の接続に供する配線パターン52A及び52Bを延長して段差の発生を防止することにより、液漏れを防止する。
【0049】
すなわちこのプリンタヘッドにおいて、発熱素子30のエッジ側端部に接続されてなる配線パターン52Bは、エッジ側、インク液室隔壁の下の部位が、エッジ側に飛び出すように形成され、これにより隣接するインク液室間で、段差の発生を防止し、インク漏れを防止できるようになされている。
【0050】
これに対して最も端部側の配線パターンは、発熱素子30との接続部分が端部側に延長して折れ曲がり、この端部側のインク液室隔壁の下を、エッジ側まで延長するようになされている。これによりこの実施の形態では、この端部側についても、段差の発生を防止してインク液漏れを防止できるようになされている。
【0051】
図6に示すように、発熱素子に接続されてなる配線パターをインク液室隔壁の下に延長させるようにしても、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0052】
(4)第4の実施の形態
図4との対比により示す図7は、本発明の第4の実施の形態に係るプリンタヘッドについて、2層目の配線パターン、発熱素子の構成を示す平面図である。この実施の形態に係るプリンタヘッドは、発熱素子30の接続に供する配線パターン62A及び62Bを延長して段差の発生を防止することにより、液漏れを防止する。
【0053】
すなわちこのプリンタヘッドにおいて、発熱素子30の一端に接続されてなる配線パターン62Bは、インク液室隔壁の下の部位が折れ曲がって、それぞれインク液室隔壁の下をエッジ側に延長するように形成され、これにより隣接するインク液室間で、段差の発生を防止し、インク漏れを防止できるようになされている。
【0054】
また最も端部側の配線パターン62Aは、発熱素子60との接続部分が端部側に延長して折れ曲がり、この端部側のインク液室隔壁の下を、エッジ側まで延長するようになされている。これによりこの実施の形態では、この端部側についても、段差の発生を防止してインク液漏れを防止できるようになされている。
【0055】
図7に示すように、発熱素子30を折り曲げて形成する場合に、発熱素子30に接続されてなる配線パターンをインク液室隔壁の下に延長させるようにしても、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0056】
(5)他の実施の形態
なお上述の実施の形態においては、配線パターンを2層により構成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、1層により配線パターンを構成する場合、さらには3層以上により構成する場合等にも広く適用することができる。
【0057】
また上述の実施の形態においては、最上層の配線パターンの下側に発熱素子を配置する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、最上層の配線パターンの上側に発熱素子を配置する場合等にも広く適用することができる。
【0058】
また上述の実施の形態においては、タンタル膜により発熱素子を作成する場合等について述べたが、本発明はこれに限らず、各種積層材料については、必要に応じて種々の材料を適用することができる。
【0059】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、インク液室の隔壁の下への配線パターンの配置により、少なくともインク液室の隔壁に厚み方向の段差が発生しないようにすることにより、オリフィスプレートを充分に密着させて貼り着けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る配線パターンのレイアウトを示す平面図である。
【図2】本発明の実施の形態に係るプリンタヘッドの製造工程の説明に供する断面図である。
【図3】図2の続きを示す断面図である。
【図4】図3の続きを示す断面図である。
【図5】本発明の第2の実施の形態に係る配線パターンのレイアウトを示す平面図である。
【図6】本発明の第3の実施の形態に係る配線パターンのレイアウトを示す平面図である。
【図7】本発明の第4の実施の形態に係る配線パターンのレイアウトを示す平面図である。
【図8】従来のプリンタヘッドを示す断面図である。
【図9】図8のプリンタヘッドの配線パターンのレイアウトを示す平面図である。
【符号の説明】
1……プリンタヘッド、2、22……シリコン基板、4〜6、24、25……トランジスタ、7、9、28、32、32A〜32C、42A〜42D、52A、62A、62B……配線パターン、8、30、40……発熱素子13……ドライフィルム、14……オリフィスプレート、15……ノズル、16……インク液室
Claims (9)
- プリンタヘッドに配置された発熱素子の駆動によりインク液滴を飛び出させて印刷するプリンタにおいて、
前記プリンタヘッドは、
半導体素子を作成してなる半導体基板上に、所定の積層材料が順次積層されて前記発熱素子、前記発熱素子を駆動する駆動回路、前記発熱素子上にインクを保持するインク液室の隔壁、前記インク液室に前記インクを導くインク流路の隔壁が形成され、
所定の板状部材を配置して前記インク液室、前記インク流路、前記インク液室のインクを外部に導くノズルが形成され、
前記インク液室の隔壁の下には複数の配線パターンが配置され、
前記インク液室の隔壁のうち最も端部側の隔壁の下に配置される配線パターンは、インク供給側のエッジにおいて前記発熱素子の並び方向へ折り曲げられ、前記インク液室の隔壁の下に配置されている他の配線パターンに向かって突出する突出部が複数形成されていることを特徴とするプリンタ。 - 前記インク液室の隔壁のうち最も端部側の隔壁の下に配置される前記配線パターンは、前記発熱素子の駆動に何ら利用されないダミーの配線パターンを配置して形成されたことを特徴とする請求項1に記載のプリンタ。
- 前記突出部と前記他の配線パターンとの間隔は5μmであることを特徴とする、請求項2に記載のプリンタ。
- 前記配線パターンは多層で形成され、
前記インク液室の隔壁の下へ配置される複数の配線パターンは最上層の配線パターンであることを特徴とする請求項3に記載のプリンタ。 - 発熱素子の駆動によりインク液滴を飛び出させて印刷するプリンタヘッドにおいて、
半導体素子を作成してなる半導体基板上に、所定の積層材料が順次積層されて前記発熱素子、前記発熱素子を駆動する駆動回路、前記発熱素子上にインクを保持するインク液室の隔壁、前記インク液室に前記インクを導くインク流路の隔壁が形成され、
所定の板状部材を配置して前記インク液室、前記インク流路、前記インク液室のインクを外部に導くノズルが形成され、
前記インク液室の隔壁の下には複数の配線パターンが配置され、
前記インク液室の隔壁のうち最も端部側の隔壁の下に配置される配線パターンは、インク供給側のエッジにおいて前記発熱素子の並び方向へ折り曲げられ、前記インク液室の隔壁の下に配置されている他の配線パターンに向かって突出する突出部が複数形成されていることを特徴とするプリンタヘッド。 - 前記インク液室の隔壁のうち最も端部側の隔壁の下に配置される前記配線パターンは、前記発熱素子の駆動に何ら利用されないダミーの配線パターンを配置して形成されたことを特徴とする請求項5に記載のプリンタヘッド。
- 前記突出部と前記他の配線パターンとの間隔は5μmであることを特徴とする、請求項6に記載のプリンタヘッド。
- 前記配線パターンは多層で形成され、
前記インク液室の隔壁の下へ配置される複数の配線パターンは最上層の配線パターンであることを特徴とする請求項7に記載のプリンタヘッド。 - 発熱素子の駆動によりインク液滴を飛び出させて印刷するプリンタヘッドの製造方法において、
半導体素子を作成してなる半導体基板上に、所定の積層材料が順次積層して前記発熱素子、前記発熱素子を駆動する駆動回路、前記発熱素子上にインクを保持するインク液室の隔壁、前記インク液室に前記インクを導くインク流路の隔壁を形成するステップと、
所定の板状部材を配置して前記インク液室、前記インク流路、前記インク液室のインクを外部に導くノズルを作成するステップと、を有し、
前記インク液室の隔壁の下には複数の配線パターンを配置し、前記インク液室の隔壁のうち最も端部側の隔壁の下に配置される配線パターンを、インク供給側のエッジにおいて前記発熱素子の並び方向へ折り曲げ、前記インク液室の隔壁の下に配置されている他の配線パターンに向かって突出する突出部を複数形成することを特徴とする、プリンタヘッドの製造方法。
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