JP4599091B2 - 光モジュールおよび光伝送装置 - Google Patents
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Description
半導体レーザ素子を内蔵したレーザモジュールについて、以下簡単に説明する。
半導体レーザ素子を収容する気密封止用パッケージは、放熱性や気密封止のための溶接性のよい鉄ニッケルコバルト(Fe−Ni−Co)、鉄ニッケル(Fe−Ni)、銅タングステン(CuW)等の金属導体を使用するのが一般的である。また、光伝送装置への実装のためパッケージ高さは5mm〜10mm程度のものが使用される。このサイズの筐体内で、ワイヤボンディング部等の電界閉じ込めが弱い不連続箇所で、電界により空洞内で共振を生じることが分かってきた。
本実施例のレーザモジュール100は40GBit/s用であり、40GBit/sの高周波信号(電気信号)を光信号に変換し図示しないファイバ伝送路に送出する。
さらに、上記実施例は、高周波コネクタ同軸ピン実装基板4と半導体レーザ素子実装基板6とのレーザ素子駆動用のリボン接続について記述したが、半導体レーザ素子実装基板6には、通常モニタPD(フォトダイオード)やサーミスタが実装されるので、それらについても、本発明と同様な効果が得られる。
なお、上記実施例ではリボンとパッケージ筐体との間に生じる定在波について記載したが、リボンと金属フタとの間についても同様である。上述した変形例でも、以下記載する他の実施例でも共通である。
さらに、本実施例に拠れば、導体13は高周波線路の形成と同時に形成でき、搭載用導体の形状を複雑にすることなく製造できる。
従って、本実施例に拠れば伝送帯域内の共振による伝送劣化を改善した40Gbit/sレーザモジュールを得ることができる。
従って、本実施例に拠れば伝送帯域内の共振による伝送劣化を改善した40Gbit/sレーザモジュールを得ることができる。
またワイヤボンディング径やポッティング径の組合せにより任意の線路インピーダンスも作成可能である。
高周波コネクタ同軸ピン実装基板4とフォトダイオード実装基板16とは、それぞれ別個の高周波コネクタ同軸ピン実装基板搭載用導体10とフォトダイオード素子実装基板搭載用導体18に搭載されているので、リボン5にて接続されている。なお、パッケージ筐体2の内部にフォトダイオード素子17を気密封止するための金属フタ(図示せず)を用い、窒素置換等を施した後に全周溶接を行っている。
なお、本明細書の記載において、光送信装置も光受信装置も、光伝送装置と呼ぶ。レーザモジュール100とフォトダイオードモジュールとは、光モジュールと呼ぶ。しかし、光モジュールは、これらに限られず例えば変調器モジュールを含む。また、レーザ素子7とフォトダイオード素子17とは、光素子と呼ぶ。しかし、光素子は、これらに限られず例えば変調器素子を含む。
Claims (3)
- 光素子を搭載した第1の高周波線路と、前記第1の高周波線路と接続ワイヤを介して接続される第2の高周波線路と、前記第1の高周波線路と前記第2の高周波線路とを収納する筐体とからなる光モジュールであって、
前記筐体内は不活性ガスにて気密封止され、
前記光素子と前記第1の高周波線路とが実装された第1の実装基板は、前記筐体内の冷却素子上の第1の実装基板搭載用導体上に搭載され、
前記第2の高周波線路が実装された第2の実装基板は、前記筐体内で前記筐体と同一電位の第2の実装基板搭載用導体上に搭載され、
前記第1の実装基板と前記第2の実装基板との間隙部から前記筐体底面との間に、前記第2の実装基板用導体の一部が前記間隙部の幅より大きいひさし構造部が形成されており、
前記接続ワイヤと前記ひさし構造部との距離を、40GHzの4分の1波長である1.88mm未満とすることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールであって、
前記接続ワイヤと、前記ひさし構造部との距離が、1.3mm以下である光モジュール。 - 請求項1または請求項2に記載の光モジュールであって、
前記接続ワイヤを樹脂コートすることを特徴とする光モジュール。
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