JP4590315B2 - ミラーの表面処理装置 - Google Patents

ミラーの表面処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4590315B2
JP4590315B2 JP2005185428A JP2005185428A JP4590315B2 JP 4590315 B2 JP4590315 B2 JP 4590315B2 JP 2005185428 A JP2005185428 A JP 2005185428A JP 2005185428 A JP2005185428 A JP 2005185428A JP 4590315 B2 JP4590315 B2 JP 4590315B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mirror
tray
surface treatment
station
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2005185428A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007002314A (ja
Inventor
文博 清
計行 二見
裕一 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Lock Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Honda Lock Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honda Lock Manufacturing Co Ltd filed Critical Honda Lock Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2005185428A priority Critical patent/JP4590315B2/ja
Priority to CNB2006100930415A priority patent/CN100497726C/zh
Publication of JP2007002314A publication Critical patent/JP2007002314A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4590315B2 publication Critical patent/JP4590315B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Mirrors, Picture Frames, Photograph Stands, And Related Fastening Devices (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

本発明は、加熱工程を含む複数の処理工程を順次経過するように搬送されるトレーに、複数の前記処理工程を順次経過することで表面処理が施されるミラーを前記トレーから浮かせて支持すべく、前記ミラーの裏面に接触する複数の支持部材が取付けられるミラーの表面処理装置に関する。
CDあるいはDVDなどの情報記録用のディスクの表面に成膜処理を施すために、表面処理を施すべきディスクを載せたトレーを、複数の処理工程を順次経過するように搬送手段で搬送するようにした表面処理装置がたとえば特許文献1で知られており、被処理物の表裏両面を同一条件で処理するために被処理物をトレーから浮かせて支持するための支持部材がトレーに取付けられるようにした表面処理装置が特許文献2で知られている。
特開2000−64042号公報 特開2003−13223号公報
ところで、たとえば車両で用いられるミラーに親水成膜処理を施すにあたっても、上記特許文献1および特許文献2で開示された処理装置を応用できるのであるが、複数の処理工程が加熱工程を含むものであるときに、ミラーをトレーから浮かせて支持している支持部材の材質が伝熱性の高いものであるときには、ミラーの裏面への支持部材の接触部において、ミラーの反射面を形成すべく硝子板の裏面に蒸着されているクロム層の剥離が生じてしまう可能性がある。またミラーの裏面への支持部材の接触部の温度が局部的に高くなるのに起因して支持部材へのミラーの接触部にストレスがかかり、ミラーに割れが生じる可能性がある。さらに支持部材が硬質材料から成るものであるときにはミラーを載置する際にミラーの裏面に傷が付く可能性がある。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、加熱工程でミラーの裏面からのクロム層の剥離が生じることを防止するとともに、ミラーに傷や割れが生じることを防止したミラーの表面処理装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、請求項1記載の発明は、加熱工程を含む複数の処理工程を順次経過するように搬送されるトレーに、複数の前記処理工程を順次経過することで表面処理が施されるミラーを前記トレーから浮かせて支持すべく、前記ミラーの裏面に接触する複数の支持部材が取付けられるミラーの表面処理装置において、前記支持部材がそれぞれ耐熱性、弾性および断熱性を有する樹脂材料から成り、前記トレーには、前記ミラーの外周に当接して前記トレー上での前記ミラーの位置決めを果たす複数の位置決め部材が、前記ミラーの周方向に間隔をおいて取り付けられ、夫々の位置決め部材は、非加熱状態では前記ミラーの外周との間に微少間隙が生じる位置に配置されることを特徴とする。
また請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明の構成に加えて、前記位置決め部材は、弾性を有する断熱樹脂材料で形成されることを特徴とする。
請求項1記載の発明によれば、耐熱性および断熱性を有する樹脂材料から成るとともにトレーに取付けられる複数の支持部材がミラーの裏面に接触することで、トレーから浮くようにしてミラーが支持されるので、加熱工程で支持部材に変形が生じないようにしつつ、ミラーの裏面への支持部材の接触部と、その周囲との間に大きな温度差が生じることを回避し、加熱工程でミラーの裏面からクロム層が剥離してしまうことを防止することができるとともに、ミラーの支持部材への接触部にストレスがかかることがないようにしてミラーに割れが生じることを防止することができる。また支持部材が弾性を有するものであるので、ミラーを支持部材上に載置する際にミラーの裏面に傷が付き難くなる。
以下、本発明の実施の形態を、添付の図面に示した本発明の実施例に基づいて説明する。
図1〜図6は本発明の実施例を示すものであり、図1は表面処理後のミラーの縦断面図、図2は表面処理装置の縦断面図であって図3の2−2線に沿う断面図、図3は図2の3ー3線断面図、図4は表面処理を実行している状態での図2に対応した断面図、図5はミラーを載せた状態でのトレーの平面図、図6は図5の6−6線断面図である。
先ず図1において、このミラー11は、たとえば車両用のドアミラーとして用いられるものであり、ガラス板12の裏面に蒸着によってクロム層13が形成されて成るものであり、このミラー11の表面すなわちガラス板12の表面に、SiO2 によるパシベーション層14と、光触媒であるTiO2 によるチタニア層15と、SiO2 によるシリカ層16とを、この順に重ねるようにして表面処理が施される。
前記パシベーション層14は、ガラス板12からのナトリウムイオンのTiO2 への拡散を防止するためのものであり、たとえば80nm〜120nmの厚さに形成される。またチタニア層15はSiO2 の汚れを分解する機能を果たすものであり、たとえば100nm〜150nmの厚さに形成される。さらにシリカ層16は、親水機能を長時間保持すべくチタニア層15を保護するためのものであり、たとえば5nm〜30nmの厚さに形成される。
図2および図3において、ミラー11の表面に、前記パシベーション層14、チタニア層15およびシリカ層16を順次形成するための表面処理装置は、ほぼ円形の搬送室17を内部に形成する気密容器であるケーシング18を備えており、このケーシング18の周方向に等間隔をあけた位置に、搬入・搬出ステーションS1と、加熱ステーションS2と、パシベーション層成形ステーションS3と、チタニア層成形ステーションS4と、シリカ層成形ステーションS5とが設定される。
前記搬入・搬出ステーションS1に対応する位置でケーシング18の天井壁18aには、搬入・搬出口19が設けられており、その搬入・搬出口19を気密に覆い得る蓋20が開閉可能としてケーシング18の天井壁18aに設けられる。また加熱ステーションS2、パシベーション層成形ステーションS3、チタニア層成形ステーションS4およびシリカ層成形ステーションS5に対応してケーシング18の天井壁18aには、該天井壁18aに設けられた開口部21…を介して搬送室17に通じ得る気密室22…を形成する気密室形成壁18b…がそれぞれ設けられる。
前記搬入・搬出ステーションS1に対応する位置でケーシング18の外側方には搬送台23が固定配置されており、ミラー11を載置したトレー24はトレー搬送手段25により前記搬送台23および前記搬入・搬出口19間を搬送される。而してトレー搬送手段25は、搬送台23および搬入・搬出口19間の中央部に配置された回転・昇降軸26と、該回転・昇降軸26を上下に昇降駆動することを可能とするとともに180度ずつ回転駆動することを可能として回転・昇降軸26に連結される駆動機構27と、回転・昇降軸26の一直径線に沿うようにして該回転・昇降軸26の先端に固着されるアーム28と、前記トレー24の把持および把持解除を切換え可能として前記アーム28の両端に設けられるトレー保持機構29,29とを備える。
このようなトレー搬送手段25によれば、ミラー11を載せた状態で搬送台23上にあるトレー24を蓋20が開放された状態での搬入・搬出口19にもたらし、また表面処理が完了したミラー11を載置して搬入・搬出口19に在るトレー24を蓋20が開放した状態で搬入・搬出口19から搬送台23にもたらすことができる。
一方、ケーシング18の搬送室17内には、ミラー11を載置した状態のトレー24を前記搬入・搬出ステーションS1から加熱ステーションS2、パシベーション層成形ステーションS3、チタニア層成形ステーションS4およびシリカ層成形ステーションS5を経て、再び搬入・搬出ステーションS1に戻るように搬送するための搬送手段30が配設されるものであり、この搬送手段30は、回転テーブル31と、該回転テーブル31の中央部から下方に延びてケーシング18の底部を気密に貫通する回転軸32と、該回転軸32に連結されるようにしてケーシング18の底部外面に支持されるモータ33とを備え、回転テーブル31が前記モータ33によって間欠的に回転駆動される。
回転テーブル31には、前記搬入・搬出ステーションS1、加熱ステーションS2、パシベーション層成形ステーションS3、チタニア層成形ステーションS4およびシリカ層成形ステーションS5相互の間隔に対応した間隔を周方向にあけた複数の保持孔34…が設けられており、各保持孔34…内に張り出す複数のトレー保持爪35…が回転テーブル31に取付けられる。
また搬入・搬出ステーションS1には、ケーシング18の底部外面に取付けられたシリンダ36で昇降駆動される隔離板37が配置されており、この隔離板37は、搬入・搬出ステーションS1にあるトレー保持爪35で保持されたトレー24を、図4で示すように、そのトレー保持爪35から持ち上げて搬入・搬出孔19にもたらすとともに搬入・搬出孔19を下方から気密に塞ぐことができる。
さらに加熱ステーションS2、パシベーション層成形ステーションS3、チタニア層成形ステーションS4およびシリカ層成形ステーションS5には、ケーシング18の底部外面に取付けられたシリンダ38で昇降駆動される昇降ロッド39がそれぞれ配置されており、これらの昇降ロッド39…は、図4で示すように、トレー保持爪35で保持されたトレー24を回転テーブル31から持ち上げて各開口部21…を下方から気密に塞ぐ位置まで上昇させることが可能であり、この状態で、トレー24上のミラー11は気密室22内に配置されることになる。
而して加熱ステーションS2では、加熱工程が実行されるものであり、気密室22に入ったミラー11はたとえば150°C以上に加熱される。パシベーション層成形ステーションS3では、パシベーション層成形工程が実行されるものであり、気密室22に入ったミラー11には、スパッタによってパシベーション層14が形成される。またチタニア層成形ステーションS4では、チタニア層成形工程が実行されるものであり、気密室22に入ったミラー11には、スパッタによってチタニア層15が形成される。さらにシリカ層成形ステーションS5では、シリカ層成形工程が実行されるものであり、気密室22に入ったミラー11には、スパッタによってシリカ層16が形成される。
図5および図6において、加熱工程を含む複数の処理工程、すなわち加熱工程、パシベーション層成形工程、チタニア層成形工程およびシリカ層成形工程を順次経過することで表面処理が施されるミラー11を載置するトレー24には、ミラー11をトレー24から浮かせて支持すべく該ミラー11の裏面に接触する複数の支持部材40…が取付けられ、これらの支持部材40…は、耐熱性および断熱性を有するとともにミラー11の裏面を傷つけない程度の弾性を有する樹脂材料から成ることが望ましい。
前記樹脂材料としては、たとえば非熱可塑性ポリイミド樹脂材料を用いることが好ましく、その中でもデュポン社製のベスペル(登録商標)を好適に用いることができる。而して上記ベスペルは次のような特性を有するものである。
使用温度(耐熱温度) :300〜400℃
表面硬さ(ロックウエル硬さ):45〜48
圧縮弾性率 :2413MPa
熱伝導率 :0.35W/m℃
前記各支持部材40…は、曲面をなすミラー11の裏面に接触するように彎曲した支持面40a…を上端に有して合成樹脂によりピン状に形成されるものであり、各支持部材40…にその下面から突出するように一体に設けられた嵌合軸部40b…をトレー24に嵌合することで、トレー24に取付けられる。
またトレー24には、ミラー11の外周の複数箇所に当接可能としてトレー24上でのミラー11の位置決めを果たす複数の位置決め部材41…が、前記各支持部材40…と同様にしてトレー24に嵌合することにより、ミラー11の周方向に間隔をおいて取付けられる。しかも各位置決め部材41…は、ミラー11の熱変形を考慮して、非加熱状態ではミラー11の周縁部との間に微小間隙が生じる位置でトレー24に取付けられる。前記位置決め部材41…は、たとえばアルミニウム合金から成るものであるが、加熱工程で一部の位置決め部材41…がミラー11に接触する場合を考慮して、前記各支持部材40…と同様に弾性を有する断熱樹脂材料によって位置決め部材41…が形成されてもよい。
次にこの実施例の作用について説明すると、耐熱性および断熱性を有する樹脂材料から成る複数の支持部材40…が、ミラー11の裏面に接触するようにしてトレー24に取付けられており、それらの支持部材40…によりミラー11はトレー24から浮いた状態で支持されるので、加熱工程では、支持部材40…に変形が生じないようにしつつ、ミラー11の裏面への支持部材40…の接触部と、その周囲との間に大きな温度差が生じことを回避することが可能となり、加熱工程でミラー11の裏面からクロム層13が剥離してしまうことを防止することができるとともに、ミラー11の支持部材40…への接触部にストレスがかかることがないようにしてミラー11に割れが生じることを防止することができる。
また支持部材40…が弾性を有するものであるので、ミラー11を支持部材40…上に載置する際にミラー11の裏面に傷が付き難くなる。
図7および図8は本発明の参考例を示すものであり、図7は図5に対応したトレーの平面図、図8は図7の8−8線断面図である。
ミラー11を載置するトレー24′には、ミラー11をトレー24′から浮かせて支持すべく該ミラー11の裏面に接触する複数の耐熱性、弾性および断熱性を有する脂材料製の支持部材42…が取付けられるものであり、それらの支持部材42…は、ミラー11の外周に対応してトレー24′に取付けられる。
支持部材42は、ミラー11の外周縁に当接して該ミラー11の位置決めを果たしつつミラー11を支持するようにして傾斜した支持面42aを有してピン状に形成されるものであり、各支持部材42…にその下面から突出するように一体に設けられた嵌合軸部42b…をトレー24′に嵌合することで、トレー24′に取付けられる。
この参考例によれば、複数の支持部材42…が弾性を有するものであるので、ミラー11を支持部材42…上に載置する際にミラー11の裏面に傷が付き難くなり、また各支持部材42…が、トレー24′上でのミラー11の位置決め機能を有することになり、位置決め専用の部材が不要となり、部品点数を低減することができる。
しかも支持部材42…は耐熱性および断熱性を有するものであるので、加熱工程で支持部材42…が変形してしまうことはなく、またミラー11の裏面への支持部材42…の接触部と、その周囲との間に大きな温度差が生じことを回避することが可能となり、加熱工程でミラー11の裏面からクロム層13が剥離してしまうことを防止することができるとともに、ミラー11の支持部材42…への接触部にストレスがかかることがないようにしてミラー11に割れが生じることを防止することができる。
以上、本発明の実施例および参考例を説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計変更を行うことが可能である。
表面処理後のミラーの縦断面図である。 表面処理装置の縦断面図であって図3の2−2線に沿う断面図である。 図2の3ー3線断面図である。 表面処理を実行している状態での図2に対応した断面図である。 ミラーを載せた状態でのトレーの平面図である。 図5の6−6線断面図である。 参考例の図5に対応したトレーの平面図である。 図7の8−8線断面図である。
11・・・ミラー
4・・・トレー
0・・・支持部材
41・・・位置決め部材

Claims (2)

  1. 加熱工程を含む複数の処理工程を順次経過するように搬送されるトレー(24)に、複数の前記処理工程を順次経過することで表面処理が施されるミラー(11)を前記トレー(24)から浮かせて支持すべく、前記ミラー(11)の裏面に接触する複数の支持部材(40)が取付けられるミラーの表面処理装置において、
    前記支持部材(40)がそれぞれ耐熱性、弾性および断熱性を有する樹脂材料から成り、
    前記トレー(24)には、前記ミラー(11)の外周に当接して前記トレー(24)上での前記ミラー(11)の位置決めを果たす複数の位置決め部材(41)が、前記ミラー(11)の周方向に間隔をおいて取り付けられ、夫々の位置決め部材(41)は、非加熱状態では前記ミラー(11)の外周との間に微少間隙が生じる位置に配置されることを特徴とするミラーの表面処理装置。
  2. 前記位置決め部材(41)は、弾性を有する断熱樹脂材料で形成されることを特徴とする請求項1記載のミラーの表面処理装置。
JP2005185428A 2005-06-24 2005-06-24 ミラーの表面処理装置 Active JP4590315B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005185428A JP4590315B2 (ja) 2005-06-24 2005-06-24 ミラーの表面処理装置
CNB2006100930415A CN100497726C (zh) 2005-06-24 2006-06-19 镜子的表面处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005185428A JP4590315B2 (ja) 2005-06-24 2005-06-24 ミラーの表面処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007002314A JP2007002314A (ja) 2007-01-11
JP4590315B2 true JP4590315B2 (ja) 2010-12-01

Family

ID=37582917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005185428A Active JP4590315B2 (ja) 2005-06-24 2005-06-24 ミラーの表面処理装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP4590315B2 (ja)
CN (1) CN100497726C (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6595421B2 (ja) 2016-08-24 2019-10-23 東芝メモリ株式会社 気化システム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001288570A (ja) * 2000-03-31 2001-10-19 Koito Mfg Co Ltd ライン式膜形成方法及び該方法で形成されたリフレクタ
JP2003239070A (ja) * 2002-02-19 2003-08-27 Olympus Optical Co Ltd 基板ホルダー

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07335725A (ja) * 1994-06-08 1995-12-22 Mitsubishi Electric Corp 基板ホルダ
JPH09104981A (ja) * 1995-10-05 1997-04-22 Ulvac Japan Ltd カセット

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001288570A (ja) * 2000-03-31 2001-10-19 Koito Mfg Co Ltd ライン式膜形成方法及び該方法で形成されたリフレクタ
JP2003239070A (ja) * 2002-02-19 2003-08-27 Olympus Optical Co Ltd 基板ホルダー

Also Published As

Publication number Publication date
CN1884612A (zh) 2006-12-27
CN100497726C (zh) 2009-06-10
JP2007002314A (ja) 2007-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5001432B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
EP1735251B1 (en) Method of making coated glass article, and intermediate product used in same
JP4888917B2 (ja) 縦型基板搬送装置および成膜装置
JP4237939B2 (ja) 基板加熱冷却を改良した真空処理装置
JPH0892739A (ja) 真空チャンバ用シ−ルドの構成
WO2019114072A1 (zh) 柔性显示面板的制作方法
JP5192719B2 (ja) 加熱装置および基板処理装置
JPH1074705A (ja) 高温サセプタ
TW448529B (en) Wafer coating apparatus clamp ring warp preventing method and apparatus
JP2008297584A (ja) 成膜装置
WO2008018285A1 (fr) Appareil de transfert de substrat, appareil de traitement de substrat, bras de transfert de substrat et procédé de transfert de substrat
JP4590315B2 (ja) ミラーの表面処理装置
JP4287889B2 (ja) 基板搬送装置
JP2005325433A (ja) 真空処理装置
JP2008047661A (ja) 成膜装置及び半導体装置の製造方法
US8029706B2 (en) Vacuum transfer apparatus and method
JP2006035789A (ja) ラミネート装置
US20070042118A1 (en) Encapsulated thermal processing
JP5913974B2 (ja) 有機elデバイスの製造装置、及び有機elデバイスの製造方法
JP5662486B2 (ja) ラミネート装置及びこれを用いたラミネート処理システム
JP2012051338A (ja) ラミネート装置及びラミネート方法
JP2004342609A (ja) 調理器用トッププレート及びその製造方法
JP2004288878A (ja) 真空処理装置及び真空空間の形成方法
JP2001316186A (ja) 支持板、焼成装置、基板の焼成方法および平板型表示パネルの製造方法
WO2021187052A1 (ja) 赤外線反射ガラス

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080215

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100601

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100616

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100804

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100825

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100913

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4590315

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130917

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250