JPH09104981A - カセット - Google Patents

カセット

Info

Publication number
JPH09104981A
JPH09104981A JP28461495A JP28461495A JPH09104981A JP H09104981 A JPH09104981 A JP H09104981A JP 28461495 A JP28461495 A JP 28461495A JP 28461495 A JP28461495 A JP 28461495A JP H09104981 A JPH09104981 A JP H09104981A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
cassette
chamber
robot
frame body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28461495A
Other languages
English (en)
Inventor
Masa Osono
雅 大園
Hideyuki Odagi
秀幸 小田木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc filed Critical Ulvac Inc
Priority to JP28461495A priority Critical patent/JPH09104981A/ja
Publication of JPH09104981A publication Critical patent/JPH09104981A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 [課題] 従来装置のコストを上昇させることなく、ロ
ボットのアームによって迅速に供給されたしても正しく
位置決めして載置させることの出来る真空処理装置を提
供させること。 [解決手段] カセットの枠体95において相対向する
内側両側縁部にそれぞれ対と成る位置決めブロック93
a、93b、94a、94b及び95a、95bを設
け、それぞれ同一のレベル上の水平面100、102を
形成させ、これと連接してカセットの枠体95の外方に
上向きに斜面する斜面101、102を形成させてい
る。ロボットのアームから離脱された基板は斜面10
1、102を滑動して水平面100、102上に正しく
位置決めされて載置される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に所定の真空処理
を施すための真空処理装置に用いて最適なカセットに関
する。
【0002】
【従来の技術及びその問題点】図8は、従来例の真空処
理装置を示すもので、全体として1で示され、平面的に
見て六角形状の真空搬送室2内には、フログレグ(fl
og leg)式の搬送ロボット9が設けられており、
これは中心軸10の周りに矢印aで示すように回動可能
であり、又、この中心軸10に対し、伸縮自在なフログ
レグ11が結合されており、この先端部にフォーク状の
搬送アーム12が取り付けられている。これはフログレ
グ11の伸縮により矢印bの方向に移動可能とされてい
る。基板搬送室2の側壁には予熱室3、第1スパッタ室
4、第2スパッタ室5、第3スパッタ室6、第1仕込−
取出室7及び第2仕込−取出8が設けられており、これ
ら室3乃至8と、基板搬送室7との間には仕切バルブ1
3乃至18が設けられている。真空処理室1の前方に
は、カセット置台19が設けられており、これに複数枚
の基板を上下に重ね配設させたカセット20、21、2
2、23が所定の間隔をおいて取り付けられている。
又、このカセット置台19と真空処理室1との間に基板
仕込−取出ロボット24が、レール25a、25b上
を、図8において左右に、すなわち矢印eの方向に移動
可能に設けられており、このロボット24もフログレグ
方式であるが、ロボット駆動部26を備えており、この
中心回転軸30の周りに回動自在にフログレグ27が取
り付けられており、この先端部にはフォーク状の搬入ア
ーム29が取り付けられている。このフログレグ27は
軸30の軸心方向に上下動可能に設けられている。
【0003】図9に示すように、2つの仕込−取出室
7、8は同様な構成を有するが、この内、一方の室8に
ついてのみ説明すると、この仕込−取出室8を形成する
側壁31内にカセット空間32を形成させており、ここ
に断面が長方形状のカセット33が設けられている。こ
れは駆動軸36により矢印fの方向に上下動可能であっ
て、その内側壁には、上下に所定のピッチで帯状の突出
部35a、35bが形成されている。これに基板S1、
・・・・S6が、その両縁部で支持されるのであるが、
最初は全て未処理の基板であり、上方から順次、所定の
処理が行われるように構成されている。
【0004】従来例の真空処理装置1は以上のように構
成されるが、次にこの作用について説明する。
【0005】最初は2つの仕込−取出室7、8内には、
図9に示すようなカセット33に、すべて未処理の基板
を収容させて配設されており、今、一方の仕込−取出室
8から基板の処理を行なうものとすれば、ゲートバルブ
1 、G2 を閉じて所定の圧力に減圧した後、ゲートバ
ルブ18を開放する。基板搬送室2内のロボット9は軸
10の周りに回動して、その搬送アーム12を仕込−取
出室8に対向させ、フログレグ11を延ばして、搬送ア
ーム12を最上段の突出段部35a、35bと、次段の
突出段部35a、35b内の空間内に挿通させる。次
いで、駆動軸36を所定のピッチ下動させると、最上段
の未処理の基板S1はアーム12の上に乗せられる。こ
の後、フログレグ11を縮ませると、基板搬送室2内に
持ち来される。この後、軸10の周りに図8において、
反時計方向に所定角度回動させて予熱室3に対向させ
る。今、ゲートバルブ13は開放しているので、フログ
レグ11を伸ばすことにより、アーム12に乗せられて
いる基板S1は、この予熱室3内に搬送され、所定の位
置にセットされ、ゲートバルブ13が閉じられた後、こ
の予熱室3内で所定の加熱が行われる。所定時間加熱さ
れると、ゲートバルブ13を開放し、加熱された基板を
ロボット9のアーム12で受けて搬送室2内に取り出
し、所定角度回動して第1のスパッタ室4内に供給す
る。ロボット9は軸10の周りに時計方向に回動して仕
込−取出室8の前方に至り、上述と同様にして、未処理
の基板S2 をカセット33から取り出して予熱室13に
供給する。第1のスパッタ室4内で、所定時間スパッタ
を行なうと、ゲートバルブ14を開放し、この処理済の
基板S1 をスパッタ室4から取り出し、ロボット9を軸
10の周りに時計方向に回動させて仕込−取出室8にア
ーム12を対向させる。次いで、アーム12を伸ばして
カセット33の最上段の突出部35a、35bに載置さ
せる。
【0006】以上のようにして、予熱室3で所定時間加
熱された基板は、第1、第2、又は第3のスパッタ室
4、5、又は6に供給し、又、所定時間スパッタを行な
った基板はスパッタ室4、5又は6から取り出して、仕
込−取出室8のカセット33内に供給していくのである
が、ロボット9による未処理の基板の予熱室3への供
給、この予熱室3からスパッタ室4、5又は6への供
給、又、これらスパッタ室4、5又は6から所定時間ス
パッタされた基板の仕込−取出室8への供給は、予め定
められたプログラムにそって、タクト運転で行われ、ロ
ボット9や予熱室3、スパッタ室4、5、6の遊び時間
をなるべく少なくするようにしている。なお、以下、説
明を分かり易くするために、予熱室3での予熱工程を省
略し、基板は各スパッタ室4、5、6でのスパッタ作用
のみを受けるものとして更に詳述する。
【0007】ロボット9は、第1のスパッタ室4に基板
S1を供給した後、図示の対向位置を取り、ゲートバル
ブ14を閉じた後、軸10の周りに時計方向に回動して
再び第1の仕込−取出室8に対向する。そして、フログ
レグ11を延ばしてアーム12を図9において2段目の
支持部35a、35bの下方に挿通するが、この前に駆
動軸36は所定のピッチで上動して、基板S2とS3と
の間の空間hにアーム12を対向させているので、ここ
に挿通させて2段目の基板S2の下方に至り、駆動軸3
6を所定のピッチ下動させ、基板S2を受け、アーム1
2を縮ませて、基板搬送室2内に持ち来した後、軸10
の周りにアーム12を時計方向に回動させ、第2のスパ
ッタ室5に対向させる。ゲートバルブ15を開け、フロ
グレグ11を延ばしてアーム12上の基板を第2のスパ
ッタ室5内に供給する。所定の位置にセットした後、ア
ーム12を退却させ、ゲートバルブ15を閉じる。ロボ
ット9は、再び軸10の周りに時計方向に回動して、第
1のスパッタ仕込−取出室8に対向し、上述と同様にし
て3段目の基板S3を取り出し、同様にして第3のスパ
ッタ室6に基板を供給する。この間に、第1のスパッタ
室4で、所定のスパッタ時間で被膜を形成された処理済
の基板S1を取り出すべく、ロボット9は、図8に示さ
れる位置でゲートバルブ14を開放させ、アーム12を
延ばして、処理済に基板S1を取り出し、駆動軸10の
周りに時計方向に回動して第1の仕込−取出室8に対向
し、アーム12を第1段目と第2段目との間の空間
に挿通し、駆動軸36を所定ピッチ下動させれば、処理
済の基板S1は最上段の支持部35a、35bに乗せら
れる。
【0008】次いで、同様にして第2のスパッタ室5及
び第3のスパッタ室6から順次、処理済の基板が取り出
され、2段目、3段目の支持部としての突出部35a、
35b、35a、35bに載置される。以上のようにし
て、第1の仕込−取出室8内に収容されているカセット
33内の全ての基板S1乃至S6に所定のスパッタ処理
が行われると、カセット空間32はベントされ、大気圧
になるとゲートバルブG1を開放させる。ロボット24
の前のカセット23は最初の仕込−取出室8への供給に
より空のカセットとなっているが、これに順次、処理済
の基板S1乃至S6が供給されるようになっている。す
なわち、アーム29は、仕込−取出室8内で第1段目と
第2段目との間を挿通させて、最上段の処理済の基板S
1を受け、フログレグを縮ませた後、外方に取り出し、
次いで、軸30の周りに時計方向に回動させ、カセット
23に対向させて第1段目の支持部に処理済の基板を上
述したと同様に載置させる。
【0009】この後、順次、処理済の基板S2乃至S6
をカセット23内に供給していくのであるが、この為に
所定のピッチずつ、軸30に沿ってフログレグ28は下
動していく。なお、第1の仕込−取出室8をベントし
て、上述のようにして処理済の基板S1乃至S6を搬出
し、カセット23内に供給している間に第2の仕込−取
出室7内の未処理の基板を、上述と同様にして、第1、
第2、第3のスパッタ室4、5、6に供給して順次スパ
ッタを行なう。処理済の基板S1乃至S6を全て空のカ
セット23に充填させた後、外方のロボット24は、矢
印eで示す方向で、一点鎖線で示す位置に移動し、ここ
で次のカセット22内に収容されている未処理の基板を
矢印の方向に移動して、そのアーム29を対向させ、基
板間に挿通して1枚の基板を受け、矢印e方向の移動、
c方向の回転及びd方向の伸縮により、第1の仕込−取
出室8内のカセット33に上方から順次、未処理の基板
を充填していく。この間、第2の仕込−取出室7内のカ
セットに収容されている基板もスパッタ処理されていく
のであるが、第2の仕込−取出室7内のすべての未処理
の基板が処理された時には、第1の仕込−取出室8内に
は未処理の基板がすべて供給されており、ゲートバルブ
G1を閉じて排気され、所定の真空下に置かれている。
第2の仕込−取出室7内の基板がすべて処理されると、
上述と同様にして、ゲートバルブG2 が開けられ、仕込
−取出室7内のカセットから処理済の基板をロボット2
4により取り出して空のカセット20に装填されていく
のであるが、この前にロボット24はレール25a、2
5bに沿って三点鎖線で示す位置に移動している。すべ
ての処理済の基板が空のカセット20に装填されると、
未処理の基板を装填しているカセット21の前に移動し
(二点鎖線で示す位置)、これから1枚ずつ、未処理の
基板を、二点鎖線で示すように取り出して、第2の仕込
−取出室7に未処理の基板を供給し、所要枚数供給する
と、ゲートバルブG2を閉じて所定の真空下に排気す
る。
【0010】以上のようにして、第1、第2の仕込−取
出室8、7に交互に未処理の基板が供給されるのである
が、図9に示すように各基板S1 〜S6 が図示するよう
に突出段部35a、35b上にセンターを合わして整然
と載置されるとは限らない。実際には図10に示すよう
に最上段の基板S1はカセット31の両内側壁に対しそ
れぞれL1 、L2 (L1 =L2 )で正確に中心に載置さ
れているが2段目の基板S2はカセット33の左側側壁
に当接して載置されている。従って右側の端部からカセ
ット31の内側壁までの距離L3はL1 +L2 で非常に
大きくなっており、載置正確度の許容値をオーバーして
いる。さらに三段目の基板S3はカセット33の左側壁
側に偏り右側縁部とカセット31の右内側壁との距離L
4 は許容範囲となっており、このような場合には以後の
スパッタ処理を問題なく行なうことができる。しかしこ
れより更に2段目の基板S2 のように左側に偏れば正確
なスパッタ処理が期待できない。
【0011】以上に鑑みて従来の基板Sの位置決め機構
として図11に示される構成が知られている。これは大
気中に於ける位置決め機構であって基板Sの全角部に近
接して位置決め装置41A、41B、41C及び41D
が配設されている。これらは全て同一の構成を有するの
で装置41Aについてのみ説明すると、駆動軸42には
L字形状のアーム43aが固定されており駆動軸42の
回動により矢印aに示すようにアーム43は回動するが
その先端部43aは基板Sの図において左側側縁部で当
接する。なお、図示せずとも基板Sは例えば図10で示
すような両側縁部で突出段部で載置されているがこの基
板Sを装置41A乃至41Dのアーム43が図10に示
すようなカセット31の一部にアーム43が挿通自在の
開口を形成させていてアーム43は既に載置されている
基板Sの両側縁部に当接する構成とされている。これら
装置41A乃至41Dは同時に駆動され、例えば図10
の第2段目の基板S2 のように載置されている場合には
図10において更に右方へと許容範囲と成る様に、装置
41A、41Cにより押動され図10に於ける最上段の
基板S1 の如く正しい位置に位置決めされる。
【0012】図11は大気中に於ける位置決め装置を示
すものであったが図12には真空中に於ける位置決め装
置45A、45Bを示し、これは真空室を構成する両側
壁48、49に本体46を固定させており、これに先端
部にパッド47を取りつけた駆動軸を導通させており外
部の大気中に配設された駆動機構により駆動軸を矢印で
示す様に、往動させるようにしている。基板Sは図示せ
ずともやはり図10で示す様な機構の突出段部35a、
35bで支持されておりパッド47を挿通可能とする切
欠がカセット31に設けられている。このような構成で
も基板Sは正確な位置に位置決めされるのであるが、真
空中においては減圧されると油や水分を蒸発させるので
図11の構成は好ましくない。従って真空中においては
装置45A及び45Bが用いられ外部で駆動機構が用い
られている。大気中における図11で示した位置決め装
置41A乃至41Dの駆動軸42は例えば油圧駆動系で
駆動されるが大気中であるために何等問題はない。しか
しいづれにしても図11及び図12に示す位置決め装置
41A及び41B及び45A〜45Dはこの真空処理装
置のコストを大幅に増大させている。
【0013】更に、本出願人によれば先に特開平6−1
91578号においてカセット内での基板のブレを防止
する機構を備えたカセットを提供することを目的とし
て、内面に多数のスリットを平行に設けたスリット付き
カセット側板を、基板の幅に対応する間隔を隔てて対向
して設置し上板と底板を固定して取り付ける、上記多数
のスリットの後方位置には、前方より押し入れられる基
板の通り抜けを阻止するストッパーを、該スリットを跨
ぐ様にして取り付け、また前方部の出入口側には、基板
取り出し防止用ストッパーを取り付けている。該ストッ
パーを断面円形または楕円形の椀状の突起体によって形
成すると基板がスリットを強制的に押し入れられ、また
押し出される時引っ掛かる恐れがないとした基板位置決
め機構付カセットを提案した。これにより確かに位置決
めはその従来例よりも正確になるがこの前方部の入口に
設けられる断面円形または楕円形の椀状の突起体を正し
い位置に形成させることが困難であり、これがこのカセ
ットの生産コストを上昇させていた。更に、断面円形ま
たは楕円形であるために後方への基板のズレも生じ、ま
た左右両縁部においては何ら位置決め手段を備えていな
いで基板の、このカセットへの挿入方向に関し両側縁部
に関しては正しく位置決めされることは出来ず、その中
心線からずれて上述のような問題を生ずる恐れがあっ
た。
【0014】
【発明が解決しようとする問題点】本発明は上述の問題
に鑑みてなされ、図11及び図12に示す様な装置を必
要とすることなく従来のカセット機構をほとんどそのま
まの構成で正しくロボットにより供給された時に自動的
に正しく位置決めすることの出来る真空処理装置を提供
することを目的とする。
【0015】
【問題点を解決するための手段】以上の目的は、ほゞ直
方形状の枠体と、該枠体の相対する内側壁面に固定され
た基板側縁支持手段とを有するカセットにおいて、前記
基板側縁支持手段は前記枠体の外方に向って上向きに傾
斜する斜面と該斜面と連接して該枠体の内方に延びる水
平面とを備えていることを特徴とするカセット、によっ
て達成される。
【0016】
【作用】ロボットのアームにより、基板はカセットの内
側壁に固定された基板側壁支持手段上に載置されるが、
この時中心線から何れかの方向にずれても、載置された
後カセットの外方に向かって上向きに向かった斜面上を
滑走し、基板側縁支持手段の水平面上に自動的に載置さ
れることになる。よって何ら高価な位置決め装置を用い
ることなく、ロボットのアームにより不正確に基板側縁
支持手段に載置されたとしても、許容範囲内に確実に正
しく位置決めすることが出来る。
【0017】
【実施例】図1において、本発明の実施例による真空処
理装置は全体として51で示され、第1の仕込−取出室
52及び第2の仕込−取出室53は、従来例と同様な配
置構成とされており、図示せずとも、真空搬送室は平面
的に見て六角形状であり、この各辺に近接して、第1、
第2、第3のスパッタ室が配設され、又、予熱室が第1
の仕込−取出室52に近接して配設されている。この第
1、第2仕込−取出室52、53の前方にカセット置台
54が配設されており、この上に、複数枚の基板を収納
させたカセット65、66、67、及び68が載置され
ている。第1、第2仕込−取出室52、53と、カセッ
ト置台54との間には、搬出−搬入ロボット55が設け
られている。第1、第2の仕込−取出室52、53は、
従来例とほゞ同様に構成されるのであるが、そのカセッ
ト室内には、カセット56、57が配設され、これに複
数枚の基板を上下に収納させるように構成されている。
カセット室の前方には長方形の開口58が形成され、こ
の周縁部にゴムシール59が取り付けられていて、今、
開放位置にあるゲート板60が開口58の両側の一対の
ガイドレール52a、52bに沿って、シリンダ61に
より駆動されることにより、上方に移動した後、他方の
仕込−取出室53に関し、明示されているように、この
カセット室の側方に取り付けられた水平方向駆動シリン
ダ63により、ゲート60を後退させることにより、シ
ール59によりシールされて、カセット室内を気密に閉
塞するように構成されている。又、カセット室の上壁部
には真空ポンプ64が取り付けられている。
【0018】搬入−搬出ロボット55は、レール部材7
0によりその本体69が矢印A方向にガイドされるよう
に構成されており、この駆動機構は駆動部69内に内蔵
されており、これには回転駆動機構も備えられていて、
これにより上下に延びる駆動軸71にロボット本体72
が取り付けられて、これは矢印Bで示す方向に回動可能
であり、又、Dに示す方向に上下動すべく駆動機構69
により駆動されるように構成されている。又、C方向の
移動は一対のガイドレール部材73により案内されるよ
うに構成されている。ロボット本体72の前壁部には、
図1及び図2に明示されるように、上下に所定のピッチ
をおいて水平方向に延びて取り付けられたアーム板81
が取り付けられており、これはカセット65乃至68の
基板載置部間に図1に明示されるように挿通可能とされ
ている。
【0019】仕込−取出室52、53には同一構成のカ
セット55、56が配設されているが本発明によればこ
のカセット55、56を構成する枠体95の相対向する
両内側壁面には図3、図4に明示されるような左右で一
対である位置決めブロック93a、93b、94a、9
4b及び95a、95bを固定させている。位置決めブ
ロック94a、94b及び93a、93bはほゞ同一の
構成を有するがこの内一つの位置決めブロック94bに
ついて説明すると枠体95の外方に向かって上向きに傾
斜する101及びこれに連接して水平面100を備えて
いる。この水平面100は他のブロック94a、93
a、93bの水平面と同一のレベル上にある。また、基
板Sのロボットによる挿通方法に対向する縁部の両角部
には一対の位置決めブロック95a、95bが配設され
ているが、これは一個のブロック95bを図6で拡大し
て示す様に挿通方法に対向する縁部に枠体95の外方に
向かって上向きに傾斜する斜面104とこれに連接する
水平面102と更にこれに連接して枠体95の側面に関
し外方に向かって上向きに傾斜する第2の斜面103か
ら成っている。そしてこの水平面102も他のブロック
94a、94b、93a、93b、95aの水平面と同
一レベル上にある。
【0020】そして図5に示すように基板Sの挿通方法
に対向する縁部の斜面104の鉛直線に対する傾斜角は
60度である。また、ブロック94a、94b、93
a、93bの斜面101及び95a、95bの斜面10
3の鉛直線に対する傾斜角は45度である。
【0021】本発明の実施例による真空処理装置51は
以上のように構成されるが、次にこの作用について説明
する。
【0022】図1は、初期状態で第1、第2仕込−取出
室52、53の開口は両方とも開放されている。ロボッ
ト55は実線で示す位置にあり、今、第1、第2仕込−
取出室内のカセット56、57は空であるとする。ロボ
ット55は図示した位置にあり、すなわち、本体72を
矢印C方向に所定距離移動させて、カセット65内の各
支持段の間に挿通させ、D方向に所定ピッチ上動させ、
複数枚の未処理の基板を一挙に受けた後、C方向に後退
し、A方向に所定距離移動した後、そのアーム板81を
第1の仕込−取出室52内のカセット56に対向させ、
C方向に所定距離移動させてカセット56内の各支持段
間に挿通させた後、D方向に所定ピッチ下動させて未処
理の基板をカセット56内の各支持段に載置させる。こ
の後、C方向で後退させて、次いで、A方向で第2の仕
込−取出室の方向に移動して、一点鎖線で示す位置を取
る。図1では、一点鎖線でアーム81が第2の仕込−取
出室53のカセット57に対向する位置を示しており、
上述したと同様に、カセット68から未処理の基板を一
挙に仕込−取出室内のカセット57に供給する直前を示
している。
【0023】以上のようにして、第1、第2の仕込−取
出室52、53のカセット56、57に未処理の基板S
をカセット56、57内の各支持段を形成する一対の各
対のブロック93a、93b、94a、94b及び95
a、95bの水平面101、102より僅かに高い位置
で基板Sを挿通させる。所定の位置、即ち図5に於いて
基板Sが矢印で示す方向に挿通されるのであるがその先
端部Saが斜面104に当接した時点で所定の位置とさ
れロボット24のアーム29は降下する。この途中で基
板Sが図7に於いてその先端部Saが図において右方へ
滑動し、また、両側縁部においては各対のブロック93
a、93b、94a、94b及び95a、95bの斜面
101に沿って滑動し、結局、各水平面、100及び1
02上に基板Sは正しい位置に位置決めされて載置され
る。各基板Sは枠体95内に於いて各段に図示するよう
に全て正しい位置に位置決めされて載置される。ロボッ
ト24のアームはカセットの枠体95から後退して上述
のようにして次回の未処理の基板Sの供給を行なう。
【0024】図2は、本出願人が先に開発した真空処理
装置における仕込−取出室8内のカセット33の詳細を
示すものであるが、このようなカセットに上述のロボッ
ト55によりその上下に複数段となったアーム81の上
にそれぞれ未処理の基板S1、S2 ・・・を乗せて各対
の段部35a、35bにこのロボット55のアームの上
下動により載置させるのであるが複数段にそれぞれ未処
理の基板S1 、S2 ・・・を一挙に乗せて、しかも回転
運動や平行運動を行なってカセット33内の支持段部3
5a、35b内に載置させる為に図2に示すように正し
い位置に載置されるとは限らず、ロボットの供給運動が
早ければ早い程、このような位置からずれる。これは上
述の従来技術の欠点として図10を参照して説明したが
これと同様なことが生じていた。然るに本実施例によれ
ば図3に示すような構成及び上述の作用でロボット55
の上下複数段のアームにそれぞれ未処理の基板を乗せて
迅速にこれに供給する場合には特に効果を有するもので
ある。
【0025】本発明の実施例は以上のように構成され、
作用を行なうのであるが、処理済の基板Sを各仕込−取
出室52、53から取り出すのに、1枚ずつではなく、
アーム80により一挙に取り出すことが出来、かつ、未
処理の基板Sをカセットから一度に受けて仕込−取出室
52、53内のカセットに供給することが出来るので、
しかも迅速に供給しても正確に位置決めして載置される
ことができるので未処理の基板の仕込−取出室への供給
は従来より大幅に時間短縮されるので、真空処理室の数
が増えても、又、その処理時間が短縮されても、これに
対処することが出来、生産効率を従来より大幅に向上さ
せることが出来る。
【0026】図7は、本発明の第2実施例による真空処
理装置に於けるカセット120を示し、第1実施例と同
様な直方体状の枠体121の相対向する内側側縁部に設
けられるブロック94a、94b及び基板Sの挿通方向
と相対向する縁部に設けられた一対のブロック95a、
95bは同一の構成であるので、第1実施例と同一の符
号を付すが基板Sの後縁部を支持するために、第1実施
例の93a、93bの代わりに一対のブロック110
a、110bが設けられている。これは相対向する縁部
に設けられるブロック95a、95bとほゞ同様に構成
されるがブロック95a、95bに設けられた縁部と対
向する縁部には同様な鉛直方向に対する傾斜角60度の
斜面114が形成され、また、両側縁部を支持する縁部
にはカセットの枠体120の両側面に対して外方に上向
きに傾斜する傾斜面113が形成され更に傾斜面11
4、113に連接する水平面112から成っている。こ
の水平面112も他のブロック94a、94b、95
a、95bの水平面100、102と同一レベル上にあ
る。
【0027】本実施例においても、基板Sは両側縁部に
おいて、正しく位置決めされるが、更に前端、後端部に
おいても正しく位置決めすることが出来、結局、全縁部
において正しく基板Sを位置決めすることができる。
【0028】以上、本発明の各実施例について説明した
が、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【0029】例えば、以上の実施例においては両側縁部
において、位置決めブロックは3個設けたがこれを更に
増加してもよく、あるいは従来の突出段部に対応して上
述と同様な斜面及び水平面を有する長手状の1個の基板
側縁支持部として形成しても良い。
【0030】また、以上の実施例では本出願人が先に開
発した真空処理装置51に適用したが、勿論、このよう
な真空処理装置に限ることなく従来例の図8及び図9で
示した真空処理装置1にも本発明は適用可能である。即
ち、基板を1枚づつ仕込−取出室のカセットに供給する
場合にも上述と同様な効果を奏することは明らかである
が、特に上記実施例で示すように複数枚の基板を一挙に
ロボットのアームにより取り出し、仕込−取出室のカセ
ットの支持部に供給する場合には特にその効果は大き
い。
【0031】また、以上の実施例では基板としては液晶
に用いられるガラス材を説明したが、勿論、本発明は、
材質はこれに限ることなく、他の材質、例えば金属やセ
ラミックであっても適用可能である。更に、上記実施例
では各ブロック93a、93b、94a、94b及び9
5a、95bの材質については、特に言及しなかったが
勿論、金属であってよく、また、この金属である場合に
は限らないが斜面101、102、103の基板の正し
い位置への滑動を容易にするために、また細かいほこり
の付着を防止するためにこれら斜面101、102及び
水平面103にテフロンコーティングを施しても良い。
【0032】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の真空処理装
置によれば、従来よりコストを殆ど上昇させることなく
ロボットにより、高速でカセットに基板を供給する場合
でも自動的に正しく位置決めして載置させることが出
来、ランニングコストをも低下させるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の第1実施例による真空処理装置
の斜視図である。
【図2】図2は本出願人が先に開発した装置における仕
込−取出室のカセットの正面図である。
【図3】図3は本実施例による仕込−取出室のカセット
の正面図である。
【図4】図4は同カセットにおける位置決めブロックを
示す斜視図である。
【図5】図5は図3における[5]−[5]線方向の拡
大断面図である。
【図6】図6は図4における[6]−[6]線方向の拡
大断面図である。
【図7】図7は本発明の第2実施例の真空処理装置にお
けるカセットの要部の平面図である。
【図8】図8は従来例の真空処理装置の平面図である。
【図9】図9は同装置におけるカセットの正面図であ
る。
【図10】図10は同カセットの作用を示すために断面
を更に拡大した一部の正面図である。
【図11】図11は従来例の基板の位置決め装置を示す
斜視図である。
【図12】図12は更に他の位置決め装置を示す斜視図
である。
【符号の説明】
51 真空処理装置 55 ロボット 80 アーム 95 カセット 93a 位置決めブロック 93b 位置決めブロック 94a 位置決めブロック 94b 位置決めブロック 95a 位置決めブロック 95b 位置決めブロック 110a 位置決めブロック 110b 位置決めブロック 120 カセット

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ほゞ直方形状の枠体と、該枠体の相対す
    る内側壁面に固定された基板側縁支持手段とを有するカ
    セットにおいて、前記基板側縁支持手段は前記枠体の外
    方に向って上向きに傾斜する斜面と該斜面と連接して該
    枠体の内方に延びる水平面とを備えていることを特徴と
    するカセット。
  2. 【請求項2】 前記基板側縁支持手段により支持される
    べき基板の前記枠体内への挿入方向とは相対する側で前
    記基板側縁支持手段とは同一レベル上に基板前縁支持手
    段を前記枠体に対し固定し、該基板前縁支持手段は前記
    枠体の外方に向って上向きに傾斜する斜面と、該斜面と
    連接して該枠体の内方に延びる水平面とを備えている請
    求項1に記載のカセット
  3. 【請求項3】 前記相対する側とは相対する側で前記基
    板側縁支持手段とは同一レベル上に基板後縁支持手段を
    前記枠体に対し固定し、該基板後縁支持手段は前記枠体
    の外方に向って上向きに傾斜する斜面と、該斜面と連接
    して該枠体の内方に延びる水平面とを備えている請求項
    2に記載のカセット
JP28461495A 1995-10-05 1995-10-05 カセット Pending JPH09104981A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28461495A JPH09104981A (ja) 1995-10-05 1995-10-05 カセット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28461495A JPH09104981A (ja) 1995-10-05 1995-10-05 カセット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09104981A true JPH09104981A (ja) 1997-04-22

Family

ID=17680751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28461495A Pending JPH09104981A (ja) 1995-10-05 1995-10-05 カセット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09104981A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007002314A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Honda Lock Mfg Co Ltd ミラーの表面処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007002314A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Honda Lock Mfg Co Ltd ミラーの表面処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6035804A (en) Process chamber apparatus
US4548699A (en) Transfer plate rotation system
EP1094921B1 (en) Transferring substrates with different holding end effectors
EP0443049A1 (en) Sputtering apparatus and sputtering system
US5915957A (en) Method of transferring target substrates in semiconductor processing system
KR20170036348A (ko) 고생산성 박막증착이 가능한 원자층 증착 시스템
JPH11163075A (ja) 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JPH09104981A (ja) カセット
JPH07227777A (ja) 被処理物の搬送装置および処理装置
JPH06176992A (ja) チップ部品の電極形成システム
JPS60113428A (ja) 半導体製造装置
JPH09270450A (ja) 真空処理装置
JP3822481B2 (ja) スパッタリング方法
JP4083306B2 (ja) プラズマ処理後におけるリンス方法
JPH02271643A (ja) ウエハ搬送装置
JP2001160584A (ja) 半導体処理装置の基板支持機構及び基板交換方法、並びに半導体処理装置及び基板搬送装置
JP2690971B2 (ja) 処理方法
JPH0211489B2 (ja)
JP3242145B2 (ja) 基板搬送装置
JPH0252449A (ja) 基板のロード・アンロード方法
JP2884753B2 (ja) イオン処理装置
JPH0857296A (ja) プラズマ処理装置
JPH0931654A (ja) 真空処理装置
JPH07201951A (ja) 処理装置及びその使用方法
JP2004221610A (ja) 半導体処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Effective date: 20040413

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040511

A521 Written amendment

Effective date: 20040709

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061024

A02 Decision of refusal

Effective date: 20070301

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02