JP4566556B2 - 枚葉式薬液処理方法 - Google Patents
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Description
デバイス表面にポリシリコン膜を形成する際に、ウェハ裏面にもポリシリコンが成長する。この裏面に形成されたポリシリコン膜を除去するために、フッ酸と硝酸の混合液(フッ硝酸)を用いる。フッ硝酸は、ポリシリコン膜に対するエッチングレートが極めて高いため、枚葉式装置による短時間処理が可能であるが、同時にシリコン基板もエッチングされてしまう。従って、フッ硝酸による裏面ポリシリコン膜のエッチング工程では、ウェハ面内にポリシリコン膜のエッチング残りが無く、シリコン基板の荒れを発生させないように制御することが要求される。しかしながら、ポリシリコン膜を除去するために一定の時間、薬液処理を行うと、ノズルに最も近い部分、即ちウェハ面内で薬液が最初に当たる部分は、他の部分に比べて薬液の影響が大きくなるため、フッ硝酸のような基板に対するエッチング作用を持つ薬液を用いた場合は基板荒れが生じてしまうことがある。一方、ノズルに最も近い部分の基板荒れを防止するためにフッ硝酸処理の時間を短縮しようとすると、他の部分においては、ポリシリコン膜がエッチングされないという不具合が生じる。
通常、ドライエッチング後にパターン側壁に付着した付着物を剥離液を用いて除去している。この工程においても、バッチ処理時の裏面転写の影響を無くすために枚葉処理への転換が行われている。本工程においては、薬液を加温して用いることにより薬液の剥離能力を向上させてスループットを向上させることがある。枚葉式処理装置を用いて液温が高い(例えば50℃以上)薬液を供給する場合は、ウェハ面内でノズルから遠い部分は温度が上昇しにくいために、薬液処理初期の段階でウェハ面内の温度斑が生じる。そのため、薬液温度がキーとなっているプロセスにおいて、指定された処理時間だけ薬液処理をしても、ノズルからの位置によっては所望の剥離性能が得られない可能性が有る。
2 ノズル
3 薬液
3a 温薬液
4 純水
4a 温純水
Claims (3)
- 回転させた基板に、当該基板の中央上部に配置したノズルから薬液を供給し、前記薬液により前記基板に形成した膜をエッチングする枚葉式薬液処理方法において、
回転させた前記基板上に、前記ノズルから、前記基板に対して不活性な液体を供給する前処理と、
少なくとも前記ノズル近傍領域に前記液体が残存する前記基板上に、前記薬液を供給するエッチング処理と、を少なくとも備え、
前記前処理における前記基板の回転速度を500rpm、前記エッチング処理における前記基板の回転速度を1000rpmとすることを特徴とする枚葉式薬液処理方法。 - 前記膜がポリシリコン膜であり、前記薬液がフッ酸と硝酸との混合液であり、前記液体が純水であることを特徴とする請求項1記載の枚葉式薬液処理方法。
- 前記液体は、前記薬液の温度と同じ温度に加温され、
前記前処理により、前記液体により前記基板が加温されることを特徴とする請求項1又は2記載の枚葉式薬液処理方法。
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