JP4560057B2 - 電子部品検査装置 - Google Patents
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Description
A 気圧センサ
B 被検体シート
C キャリア
10 圧力容器
11 上側可動容器
12 下側固定容器
20 容器案内手段
30 容器昇降手段
40 加圧手段
50 熱伝導手段
51 熱伝導プレート
60 装置フレーム
70 検出モジュール
43 昇降側カムフォロア
44 固定側カムフォロア
46 加圧用カム
47 加圧用エアシリンダ装置
52 ペルチェ素子
53 熱伝導フィン
55 付勢手段
71 ブロック板
72 ピンソケット(導電ソケット)
73 プローブ
75 データ取り出し線
Claims (7)
- 電子部品を容器に収容して該容器を密閉することで該電子部品を外界から閉ざし、熱伝導手段によって前記電子部品を検査温度にして電子部品の温度特性を検査する電子部品検査装置であって、
前記熱伝導手段は、
前記容器に設けられた開口を内側から閉塞して密閉するように設置され、前記電子部品が載置されると該電子部品に熱伝導する熱伝導プレートと、
前記熱伝導プレートの背面に密着して設けられ、該熱伝導プレートに温熱又は冷熱を付与する前記熱移動素子と、
前記熱移動素子の背面の面に密着するヒートシンクと、を具備し、
前記熱伝導手段によって熱の移動を容器の内外で行うようにしたことを特徴とする電子部品検査装置。 - 前記容器における少なくとも前記開口近傍が断熱素材によって構成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品検査装置。
- 前記容器を保持する外部フレームを備えており、
前記容器に配置される前記熱伝導手段は、前記外部フレームから離反した状態で配設されていることを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品検査装置。 - 前記外部フレームと前記熱伝導手段の間には、前記熱伝導手段を前記容器の内部側に付勢する付勢手段を備えることを特徴とする請求項3記載の電子部品検査装置。
- 前記熱伝導プレートと前記熱移動素子との密着面又は前記熱移動素子と前記ヒートシンクとの密着面のいずれかについて離隔可能に設け、前記ヒートシンクを付勢手段で付勢することにより離隔可能な前記密着面の密着状態を保持する構成としたことを特徴とする請求項4記載の電子部品検査装置。
- 前記容器の周壁にプローブが備えられており、前記容器を密閉すると同時に、前記プローブが該容器内の前記電子部品の端子に接触するように構成したことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか記載の電子部品検査装置。
- 前記容器は、昇降自在且つ逆さ鍋形状の上側容器及びテーブル形状の下側容器とを備えて構成されており、
前記熱伝導手段は、該下側容器に形成される開口に配置されており、
前記上側容器の内壁にプローブが備えられており、前記上側容器と前記上下側容器を重ね合わせると前記プローブが前記電子部品の端子に接触することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか記載の電子部品検査装置。
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