JP2000105267A - 半導体部品検査装置 - Google Patents
半導体部品検査装置Info
- Publication number
- JP2000105267A JP2000105267A JP10274915A JP27491598A JP2000105267A JP 2000105267 A JP2000105267 A JP 2000105267A JP 10274915 A JP10274915 A JP 10274915A JP 27491598 A JP27491598 A JP 27491598A JP 2000105267 A JP2000105267 A JP 2000105267A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor component
- semiconductor
- bag
- inspection apparatus
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 互いに厚さの異なる半導体チップを例えばフ
リップチップ実装したチップサイズパッケージ半導体の
ような、表面に凹凸を有する半導体部品の検査を確実に
行うための検査装置を提供する。 【解決手段】 検査時、半導体部品１は所定の位置に設
置され、電極端子１４と測定端子３は対向させる。蓋部
４を本体２および半導体部品１の上部よりかぶせ押圧す
る。このとき袋５はその材質と内部の液体５１のために
柔軟であり、半導体部品１の表面の高さの異なる半導体
チップ１１、１２両方の表面に確実に接触する。さらに
袋５内部の液体５１のおかげで押圧したときに静水圧に
より、半導体チップの厚さが異なっていても表面に均等
かつ同じ大きさの圧力がかかる。したがって半導体部品
１は傾くことなく均一に押圧され、電極端子１４と測定
端子３は電気的に確実に接触させることが出来、安定し
て測定することができる。
リップチップ実装したチップサイズパッケージ半導体の
ような、表面に凹凸を有する半導体部品の検査を確実に
行うための検査装置を提供する。 【解決手段】 検査時、半導体部品１は所定の位置に設
置され、電極端子１４と測定端子３は対向させる。蓋部
４を本体２および半導体部品１の上部よりかぶせ押圧す
る。このとき袋５はその材質と内部の液体５１のために
柔軟であり、半導体部品１の表面の高さの異なる半導体
チップ１１、１２両方の表面に確実に接触する。さらに
袋５内部の液体５１のおかげで押圧したときに静水圧に
より、半導体チップの厚さが異なっていても表面に均等
かつ同じ大きさの圧力がかかる。したがって半導体部品
１は傾くことなく均一に押圧され、電極端子１４と測定
端子３は電気的に確実に接触させることが出来、安定し
て測定することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路などの半
導体部品を電気的に検査する半導体部品検査装置に関す
るものである。
導体部品を電気的に検査する半導体部品検査装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】マイクロコンピュータ、その他の論理回
路素子などは、半導体基板に形成され、ＢＧＡ（Ball G
rid Allay）やＣＳＰ（Chip Size Package）など裏面に
数百個の電極を有するパッケージに収納されている。こ
のような電子部品は、製品出荷前、あるいはユーザーに
おいて、その機能、電気特性が試験測定される。
路素子などは、半導体基板に形成され、ＢＧＡ（Ball G
rid Allay）やＣＳＰ（Chip Size Package）など裏面に
数百個の電極を有するパッケージに収納されている。こ
のような電子部品は、製品出荷前、あるいはユーザーに
おいて、その機能、電気特性が試験測定される。
【０００３】以下に、図３を用いて従来の測定技術につ
いて説明する。図３は、従来の半導体部品の検査装置の
うち、半導体部品を検査装置に電気的に接続するソケッ
ト部を示す断面図である。半導体部品１はＢＧＡまたは
ＣＳＰなど裏面に２次元的に配列された多数の電極端子
１４を有するものであり、本例ではキャリア１３上に２
個の半導体チップ１１と１２が設置されたものである。
また、検査装置は本体２と、半導体部品１の電極端子１
４のそれぞれに対向するような配置となっているスプリ
ングプローブタイプの測定端子３と、検査装置の本体２
の所定の位置に設置された半導体部品１の電極端子１４
および検査装置の測定端子３を電気的に接続するため
の、半導体部品１を上部より押圧する蓋部４とから構成
されている。この蓋部４は、アルミニウムなど金属ある
いは硬質樹脂などの材質で出来ており、半導体部品１の
表面を面、辺、または点で押圧する構成になっていた。
このようにして半導体部品と検査装置は電気的に接続さ
れて測定される。
いて説明する。図３は、従来の半導体部品の検査装置の
うち、半導体部品を検査装置に電気的に接続するソケッ
ト部を示す断面図である。半導体部品１はＢＧＡまたは
ＣＳＰなど裏面に２次元的に配列された多数の電極端子
１４を有するものであり、本例ではキャリア１３上に２
個の半導体チップ１１と１２が設置されたものである。
また、検査装置は本体２と、半導体部品１の電極端子１
４のそれぞれに対向するような配置となっているスプリ
ングプローブタイプの測定端子３と、検査装置の本体２
の所定の位置に設置された半導体部品１の電極端子１４
および検査装置の測定端子３を電気的に接続するため
の、半導体部品１を上部より押圧する蓋部４とから構成
されている。この蓋部４は、アルミニウムなど金属ある
いは硬質樹脂などの材質で出来ており、半導体部品１の
表面を面、辺、または点で押圧する構成になっていた。
このようにして半導体部品と検査装置は電気的に接続さ
れて測定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構成では、図３に示すように半導体チップ１１、１２に
おいて、その製造方法の違いにより厚さが異なる場合、
段差、凹凸ができるために検査装置内部で傾斜して固定
されることになる。このため電極端子１４の一部と測定
端子の接触が充分でなく測定できなかったり、半導体チ
ップ１１、１２に部分的に大きい不均一な荷重が生じ、
チップを破壊したりすることがあるという問題点があっ
た。
構成では、図３に示すように半導体チップ１１、１２に
おいて、その製造方法の違いにより厚さが異なる場合、
段差、凹凸ができるために検査装置内部で傾斜して固定
されることになる。このため電極端子１４の一部と測定
端子の接触が充分でなく測定できなかったり、半導体チ
ップ１１、１２に部分的に大きい不均一な荷重が生じ、
チップを破壊したりすることがあるという問題点があっ
た。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、半導体部品表面に段差、凹凸があった場合でも安
定して測定することのできる信頼性の高い半導体部品検
査装置を提供することを目的とする。
ので、半導体部品表面に段差、凹凸があった場合でも安
定して測定することのできる信頼性の高い半導体部品検
査装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の半導体部品検査装置は、半導体部品の第１
の面に設けられた前記電極端子に対向するように配置さ
れた測定端子と、内部に流体が充填された袋を固定した
蓋部とからなり、半導体部品の第１の面と対向する半導
体部品の第２の面を、蓋部に固定された袋で押圧するこ
とによって、半導体部品の電極端子と測定端子とが電気
的に接続されるようにしたものである。内部に流体を充
填した袋で半導体部品を押圧することによって、半導体
部品に均一に荷重がかかり、電極端子と測定端子を確実
に接触させることが可能となる。この効果は特に第２の
面に凹凸を有する半導体部品に対して大きい。
に、本発明の半導体部品検査装置は、半導体部品の第１
の面に設けられた前記電極端子に対向するように配置さ
れた測定端子と、内部に流体が充填された袋を固定した
蓋部とからなり、半導体部品の第１の面と対向する半導
体部品の第２の面を、蓋部に固定された袋で押圧するこ
とによって、半導体部品の電極端子と測定端子とが電気
的に接続されるようにしたものである。内部に流体を充
填した袋で半導体部品を押圧することによって、半導体
部品に均一に荷重がかかり、電極端子と測定端子を確実
に接触させることが可能となる。この効果は特に第２の
面に凹凸を有する半導体部品に対して大きい。
【０００７】また、本発明の半導体部品検査装置は、袋
に熱伝導率が良好な流体が充填され、さらに袋は冷却体
または加熱体に接触されるようにすることができる。こ
のようにすれば検査中の半導体部品を発熱を抑制した
り、一定の温度に加熱することが出来るようになる。こ
の冷却、加熱は、冷却装置または加熱装置液体を通した
流体が袋の内部を循環するようにしてもよいものであ
る。
に熱伝導率が良好な流体が充填され、さらに袋は冷却体
または加熱体に接触されるようにすることができる。こ
のようにすれば検査中の半導体部品を発熱を抑制した
り、一定の温度に加熱することが出来るようになる。こ
の冷却、加熱は、冷却装置または加熱装置液体を通した
流体が袋の内部を循環するようにしてもよいものであ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図面を参照しながら説明する。
いて、図面を参照しながら説明する。
【０００９】図１は本発明の半導体部品検査装置のソケ
ット部を示す断面図であり、１は半導体部品、２は検査
装置の本体、３は測定端子、４は蓋部、５は袋である。
半導体部品１は厚さの異なる半導体チップ１１と半導体
チップ１２、そして、キャリア１３で構成されており、
半導体チップ１１、１２はキャリア１３表面にフリップ
チップ実装されている。また、キャリア１３裏面には電
極端子１４が２次元的にマトリクス状に形成されてい
る。本体２は前記キャリア１３の電極端子１４に対応す
るように測定端子３が設けられており、測定端子３は図
示しないスプリングを介して本体２に固定され、弾力的
に可動となっている。蓋部４は柔軟でかつ丈夫な材質か
らなる袋５を半導体部品１に対応する位置に備えてお
り、袋５の内部には不活性な液体５１、例えば３Ｍ社製
フロリナート等の流体が充填されている。
ット部を示す断面図であり、１は半導体部品、２は検査
装置の本体、３は測定端子、４は蓋部、５は袋である。
半導体部品１は厚さの異なる半導体チップ１１と半導体
チップ１２、そして、キャリア１３で構成されており、
半導体チップ１１、１２はキャリア１３表面にフリップ
チップ実装されている。また、キャリア１３裏面には電
極端子１４が２次元的にマトリクス状に形成されてい
る。本体２は前記キャリア１３の電極端子１４に対応す
るように測定端子３が設けられており、測定端子３は図
示しないスプリングを介して本体２に固定され、弾力的
に可動となっている。蓋部４は柔軟でかつ丈夫な材質か
らなる袋５を半導体部品１に対応する位置に備えてお
り、袋５の内部には不活性な液体５１、例えば３Ｍ社製
フロリナート等の流体が充填されている。
【００１０】検査時は、半導体部品１は本体２の所定の
位置に設置され、電極端子１４と測定端子３は対向す
る。蓋部４を本体２および半導体部品１の上部よりかぶ
せ押圧する。このとき半導体部品１に押圧された袋５は
その材質と内部の液体５１のために柔軟であり、したが
って半導体部品１の表面の高さの異なる半導体チップ１
１、１２両方の表面に確実に接触する。さらに袋５内部
に充填されている液体５１のおかげで押圧したときに静
水圧により、半導体チップ１１、１２の厚さが異なって
いても両方の表面に均等にかつ同じ大きさの圧力がかか
る。そのため半導体部品１は傾くことなく均一に下方に
押圧され、電極端子１４に対向する測定端子３はその弾
力により移動し、キャリア１３裏面の反り等平面度ばら
つきを吸収すると共にその反発力により電極端子１４と
測定端子３は電気的に接続される。さらに測定端子３の
反対端は図示していない配線基板等を通じて検査装置の
測定部に接続され半導体部品を測定する。このように本
発明の半導体部品検査装置は半導体部品表面に段差、凹
凸があった場合でも、半導体部品の電極端子１４に測定
端子３を確実に接触させることが出来、安定して測定す
ることができる。
位置に設置され、電極端子１４と測定端子３は対向す
る。蓋部４を本体２および半導体部品１の上部よりかぶ
せ押圧する。このとき半導体部品１に押圧された袋５は
その材質と内部の液体５１のために柔軟であり、したが
って半導体部品１の表面の高さの異なる半導体チップ１
１、１２両方の表面に確実に接触する。さらに袋５内部
に充填されている液体５１のおかげで押圧したときに静
水圧により、半導体チップ１１、１２の厚さが異なって
いても両方の表面に均等にかつ同じ大きさの圧力がかか
る。そのため半導体部品１は傾くことなく均一に下方に
押圧され、電極端子１４に対向する測定端子３はその弾
力により移動し、キャリア１３裏面の反り等平面度ばら
つきを吸収すると共にその反発力により電極端子１４と
測定端子３は電気的に接続される。さらに測定端子３の
反対端は図示していない配線基板等を通じて検査装置の
測定部に接続され半導体部品を測定する。このように本
発明の半導体部品検査装置は半導体部品表面に段差、凹
凸があった場合でも、半導体部品の電極端子１４に測定
端子３を確実に接触させることが出来、安定して測定す
ることができる。
【００１１】図２は本発明の他の実施の形態を示す検査
装置の断面図である。この場合蓋部４にはヒートシンク
６が接続されており、検査時に半導体部品１が発生する
熱を袋５内部の液体５１を通して効率良く冷却すること
ができる。なぜなら、袋５の柔軟性と内部の液体５１に
よって、半導体チップ１１、１２の厚さが違っていても
ヒートシンク６の下面に均一に袋５が接触するためであ
る。従来の構造では図３に示すようにたとえ蓋部にヒー
トシンクを取り付けても一様に半導体チップが接触せず
放熱状態が悪いままであることは明らかである。
装置の断面図である。この場合蓋部４にはヒートシンク
６が接続されており、検査時に半導体部品１が発生する
熱を袋５内部の液体５１を通して効率良く冷却すること
ができる。なぜなら、袋５の柔軟性と内部の液体５１に
よって、半導体チップ１１、１２の厚さが違っていても
ヒートシンク６の下面に均一に袋５が接触するためであ
る。従来の構造では図３に示すようにたとえ蓋部にヒー
トシンクを取り付けても一様に半導体チップが接触せず
放熱状態が悪いままであることは明らかである。
【００１２】ここで袋５の内部の液体５１を熱伝導率の
良い液体、例えば純水や水銀にすれば熱の発散効率を更
に良くすることができる。また、本実施の形態では、ヒ
ートシンク６を接続し冷却を行ったが、ヒーターブロッ
ク等に換えて半導体部品を効率よく加熱することもでき
る。また、本実施の形態では蓋部４に直接ヒートシンク
６を取り付けて袋５内部の液体５１を通じて半導体部品
１の冷却、加熱を行ったが、外部の冷却、または加熱装
置に袋５内部の液体５１だけを循環させ液体５１を冷
却、加熱し、半導体部品１を冷却、加熱してもよい。
良い液体、例えば純水や水銀にすれば熱の発散効率を更
に良くすることができる。また、本実施の形態では、ヒ
ートシンク６を接続し冷却を行ったが、ヒーターブロッ
ク等に換えて半導体部品を効率よく加熱することもでき
る。また、本実施の形態では蓋部４に直接ヒートシンク
６を取り付けて袋５内部の液体５１を通じて半導体部品
１の冷却、加熱を行ったが、外部の冷却、または加熱装
置に袋５内部の液体５１だけを循環させ液体５１を冷
却、加熱し、半導体部品１を冷却、加熱してもよい。
【００１３】なお、本実施の形態においては、スプリン
グプローブタイプの測定端子を図示したが、板バネタイ
プでも、シートタイプの測定端子等でもかまわない。ま
た、半導体部品表面の半導体チップはフリップチップ実
装方式以外の方式、たとえば、ＴＡＢ方式やワイヤーボ
ンディング方式あるいは、それらの方式で実装された半
導体チップを樹脂等でモールドしたものでもかまわない
し、また、半導体チップだけではなく受動部品があって
もかまわない。
グプローブタイプの測定端子を図示したが、板バネタイ
プでも、シートタイプの測定端子等でもかまわない。ま
た、半導体部品表面の半導体チップはフリップチップ実
装方式以外の方式、たとえば、ＴＡＢ方式やワイヤーボ
ンディング方式あるいは、それらの方式で実装された半
導体チップを樹脂等でモールドしたものでもかまわない
し、また、半導体チップだけではなく受動部品があって
もかまわない。
【００１４】
【発明の効果】本発明の構成による半導体部品検査装置
を使用することにより、表面に段差、凹凸がある半導体
部品であっても安定して高い信頼度で、その半導体部品
の機能、特性を測定することができる。
を使用することにより、表面に段差、凹凸がある半導体
部品であっても安定して高い信頼度で、その半導体部品
の機能、特性を測定することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の半導体部品検査装置断
面図
面図
【図２】本発明の他の一実施の形態の半導体部品検査装
置断面図
置断面図
【図３】従来の半導体部品検査装置断面図
１ 半導体部品 ２ 検査装置の本体 ３ 測定端子 ４ 蓋部 ５ 袋 ６ ヒートシンク １１ 半導体チップ １２ 半導体チップ １３ キャリア １４ 電極端子 ５１ 液体
Claims (4)
- 【請求項１】 第１の面に電極端子を有する半導体部品
を検査する半導体部品検査装置であって、前記半導体部
品の前記電極端子に対向するように配置された測定端子
と、内部に流体が充填された袋を固定した蓋部とからな
り、前記半導体部品の前記第１の面と対向する前記半導
体部品の第２の面を前記蓋部に固定された袋で押圧する
ことによって、前記半導体部品の前記電極端子と前記測
定端子とが電気的に接続されることを特徴とする半導体
部品検査装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体部品検査装置にお
いて、前記袋に熱伝導率が良好な流体が充填され、さら
に前記袋は冷却体または加熱体に接触されることを特徴
とする半導体部品検査装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の半導体部品検査装置にお
いて、冷却装置または加熱装置液体を通した前記流体が
前記袋の内部を循環することを特徴とする半導体部品検
査装置。 - 【請求項４】 前記半導体部品の前記第２の面が凹凸を
有することを特徴とする請求項１、２、３のいずれかに
記載の半導体部品検査装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10274915A JP2000105267A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 半導体部品検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10274915A JP2000105267A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 半導体部品検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000105267A true JP2000105267A (ja) | 2000-04-11 |
Family
ID=17548318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10274915A Pending JP2000105267A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 半導体部品検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000105267A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008190895A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Akim Kk | 電子部品検査装置 |
| JP2009081071A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Nec Electronics Corp | Ｉｃソケットおよび半導体装置の検査方法 |
| US7755912B2 (en) | 2006-09-20 | 2010-07-13 | Fujitsu Limited | Printed circuit board unit and electronic apparatus |
| US9082645B2 (en) | 2012-02-21 | 2015-07-14 | Renesas Electronics Corporation | Manufacturing method of semiconductor module |
| CN110007211A (zh) * | 2017-12-26 | 2019-07-12 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 |
-
1998
- 1998-09-29 JP JP10274915A patent/JP2000105267A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7755912B2 (en) | 2006-09-20 | 2010-07-13 | Fujitsu Limited | Printed circuit board unit and electronic apparatus |
| JP2008190895A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Akim Kk | 電子部品検査装置 |
| JP4560057B2 (ja) * | 2007-02-01 | 2010-10-13 | アキム株式会社 | 電子部品検査装置 |
| JP2009081071A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Nec Electronics Corp | Ｉｃソケットおよび半導体装置の検査方法 |
| US9082645B2 (en) | 2012-02-21 | 2015-07-14 | Renesas Electronics Corporation | Manufacturing method of semiconductor module |
| CN110007211A (zh) * | 2017-12-26 | 2019-07-12 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 |
| CN110007211B (zh) * | 2017-12-26 | 2021-08-17 | 北星科技股份有限公司 | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5851878B2 (ja) | 半導体モジュールの製造方法 | |
| US6967307B2 (en) | Method and process of contact to a heat softened solder ball array | |
| US6483708B2 (en) | Heatsink apparatus for de-coupling clamping forces on an integrated circuit package | |
| US6337575B1 (en) | Methods of testing integrated circuitry, methods of forming tester substrates, and circuitry testing substrates | |
| JPH0922929A (ja) | Ｂｇａパッケージ半導体素子及びその検査方法 | |
| US6340838B1 (en) | Apparatus and method for containing semiconductor chips to identify known good dies | |
| KR100899142B1 (ko) | 테스트 소켓 | |
| EP0871352A1 (en) | Integrated circuit device cooling structure | |
| EP0670594B1 (en) | Semiconductor package | |
| US5686842A (en) | Known good die test apparatus and method | |
| US6117695A (en) | Apparatus and method for testing a flip chip integrated circuit package adhesive layer | |
| KR20010024447A (ko) | 적응성 있는 방열 장치를 구비한 번인 보드 | |
| US6072322A (en) | Thermally enhanced test socket | |
| US20070108594A1 (en) | Semiconductor apparatus | |
| KR101096330B1 (ko) | 반도체 장치용 패키지 | |
| US5942907A (en) | Method and apparatus for testing dies | |
| JP2000105267A (ja) | 半導体部品検査装置 | |
| JPS63293965A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| KR940009571B1 (ko) | 번인소켓 | |
| JP2842416B2 (ja) | 半導体装置用ソケット | |
| JP2001298042A (ja) | 電子部品の電気的接続方法 | |
| JP2005249448A (ja) | 半導体部品検査装置 | |
| US6972489B2 (en) | Flip chip package with thermometer | |
| KR0161621B1 (ko) | 칩이 실장되는 공간이 형성된 기판을 적용한 칩 스케일 패키지 | |
| JP3707857B2 (ja) | マウント用基板およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体チップの評価方法 |