JPH10206492A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH10206492A JPH10206492A JP9008200A JP820097A JPH10206492A JP H10206492 A JPH10206492 A JP H10206492A JP 9008200 A JP9008200 A JP 9008200A JP 820097 A JP820097 A JP 820097A JP H10206492 A JPH10206492 A JP H10206492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- metallic part
- external heat
- high temperature
- metal part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高温雰囲気中でＩＣを速やかに温度上昇さ
せ、高温度特性試験に係る時間を短縮することを目的と
する。 【解決手段】 ＩＣ４を実装する実装部５を有し、ＩＣ
４の特性試験・測定に使用するＩＣソケット１におい
て、前記ＩＣソケット１に、実装したＩＣ４に接触する
接触面６ａを有する金属部６を設ける。
せ、高温度特性試験に係る時間を短縮することを目的と
する。 【解決手段】 ＩＣ４を実装する実装部５を有し、ＩＣ
４の特性試験・測定に使用するＩＣソケット１におい
て、前記ＩＣソケット１に、実装したＩＣ４に接触する
接触面６ａを有する金属部６を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣの特性試験
・測定に使用するＩＣソケットに関する。
・測定に使用するＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣソケット本体は、樹
脂で作成されており、その熱伝導率は金属よりも低い。
ＩＣの高温度特性試験の際は、ＩＣソケットの実装部に
ＩＣを実装し、このＩＣソケットを目的の温度雰囲気中
にさらして、ＩＣ自体の温度上昇を待った後、測定を実
施していた。
脂で作成されており、その熱伝導率は金属よりも低い。
ＩＣの高温度特性試験の際は、ＩＣソケットの実装部に
ＩＣを実装し、このＩＣソケットを目的の温度雰囲気中
にさらして、ＩＣ自体の温度上昇を待った後、測定を実
施していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の従来技術によれば、ＩＣソケットは樹脂で作成され
ているので、熱伝導率が低く、ＩＣを高温雰囲気中にさ
らして目的の温度に上昇させるには長い時間を費やして
しまうという問題がある。特に、蓋付きのＩＣソケット
では、高温雰囲気に触れるＩＣ自体の面積が小さく、Ｉ
Ｃの温度上昇にはさらに時間を費やしてしまうという問
題があった。
成の従来技術によれば、ＩＣソケットは樹脂で作成され
ているので、熱伝導率が低く、ＩＣを高温雰囲気中にさ
らして目的の温度に上昇させるには長い時間を費やして
しまうという問題がある。特に、蓋付きのＩＣソケット
では、高温雰囲気に触れるＩＣ自体の面積が小さく、Ｉ
Ｃの温度上昇にはさらに時間を費やしてしまうという問
題があった。
【０００４】本発明は、以上の問題点に鑑み、実装した
ＩＣに外部の熱を効率良く伝導する構成を得て、高温雰
囲気中でＩＣを速やかに温度上昇させ、高温度特性試験
に係る時間を短縮することを目的とする。
ＩＣに外部の熱を効率良く伝導する構成を得て、高温雰
囲気中でＩＣを速やかに温度上昇させ、高温度特性試験
に係る時間を短縮することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、外部の熱を積極的にＩＣに伝導するよう
にする。すなわち、本発明は、ＩＣを実装する実装部を
有し、ＩＣの特性試験・測定に使用するＩＣソケットに
おいて、前記ＩＣソケットに、実装したＩＣに接触する
接触面を有する金属部を設けたことを特徴とする。
め、本発明は、外部の熱を積極的にＩＣに伝導するよう
にする。すなわち、本発明は、ＩＣを実装する実装部を
有し、ＩＣの特性試験・測定に使用するＩＣソケットに
おいて、前記ＩＣソケットに、実装したＩＣに接触する
接触面を有する金属部を設けたことを特徴とする。
【０００６】このとき、前記金属部はＩＣソケット外部
に露出する露出面を有すると、外部の熱に金属部が直接
触れることになり、金属部の加熱の速度が上がる。さら
に、前記金属部に発熱線を内蔵すれば、該発熱線への通
電により金属部を加熱することができる。
に露出する露出面を有すると、外部の熱に金属部が直接
触れることになり、金属部の加熱の速度が上がる。さら
に、前記金属部に発熱線を内蔵すれば、該発熱線への通
電により金属部を加熱することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
を用いて説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を
示す断面図であり、これは蓋付きＩＣソケットに関す
る。図において、１はＩＣソケットであり、台座２と蓋
３より構成し、内部にＩＣ４を実装する実装部５を有し
ている。６は該ＩＣソケット１の蓋３に設けた金属部で
あり、該金属部６は熱伝導率の高い金属により形成して
ある。この金属部６はＩＣ４に接触する接触面６ａとＩ
Ｃソケット外部に露出する露出面６ｂを有している。７
は外部熱源である。
を用いて説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を
示す断面図であり、これは蓋付きＩＣソケットに関す
る。図において、１はＩＣソケットであり、台座２と蓋
３より構成し、内部にＩＣ４を実装する実装部５を有し
ている。６は該ＩＣソケット１の蓋３に設けた金属部で
あり、該金属部６は熱伝導率の高い金属により形成して
ある。この金属部６はＩＣ４に接触する接触面６ａとＩ
Ｃソケット外部に露出する露出面６ｂを有している。７
は外部熱源である。
【０００８】以上の構成の本実施の形態の作用を以下に
説明する。まず、ＩＣソケット１の実装部５にＩＣ４を
実装し、蓋３を閉じる。これにより金属部６の接触面６
ａとＩＣ４が接触する。この状態で、外部熱源７により
金属部６を加熱する。本実施の形態では、前記金属部６
は露出面６ｂにより外部熱源７に直接触れることにな
り、金属部６の加熱の速度は増す。金属部６が加熱によ
り温度上昇すると、それに直接接触しているＩＣ４に熱
が伝わり温まる。
説明する。まず、ＩＣソケット１の実装部５にＩＣ４を
実装し、蓋３を閉じる。これにより金属部６の接触面６
ａとＩＣ４が接触する。この状態で、外部熱源７により
金属部６を加熱する。本実施の形態では、前記金属部６
は露出面６ｂにより外部熱源７に直接触れることにな
り、金属部６の加熱の速度は増す。金属部６が加熱によ
り温度上昇すると、それに直接接触しているＩＣ４に熱
が伝わり温まる。
【０００９】以上のようにしてＩＣ４自体の温度上昇を
待った後、測定を実施する。図２は本発明の第２の実施
の形態を示す断面図である。なお、第１の実施例と同様
の構成については説明は省略し、符号も同一のものを用
いる。図において、８は金属部、９は該金属部８に内蔵
した発熱線である。ここで、該金属部８は実装したＩＣ
４と接触する接触面８ａを有している。なお、金属部８
は外部への露出面を有する必要はない。
待った後、測定を実施する。図２は本発明の第２の実施
の形態を示す断面図である。なお、第１の実施例と同様
の構成については説明は省略し、符号も同一のものを用
いる。図において、８は金属部、９は該金属部８に内蔵
した発熱線である。ここで、該金属部８は実装したＩＣ
４と接触する接触面８ａを有している。なお、金属部８
は外部への露出面を有する必要はない。
【００１０】以上の構成により、発熱線９に通電するこ
とにより、金属部８を加熱する。以後の作用は第１の実
施の形態と同様である。図３は本発明の第３の実施の形
態を示す断面図である。図において、１０は台座２に設
けた金属部であり、該金属部１０はＩＣ４への接触面１
０ａを有する。
とにより、金属部８を加熱する。以後の作用は第１の実
施の形態と同様である。図３は本発明の第３の実施の形
態を示す断面図である。図において、１０は台座２に設
けた金属部であり、該金属部１０はＩＣ４への接触面１
０ａを有する。
【００１１】図４は本発明の第４の実施の形態を示す断
面図である。図において、１１は台座２に設けた金属部
であり、該金属部１１はＩＣ４への接触面１１ａを有す
るとともに、発熱線１２を内蔵する。第３，第４の実施
の形態によれば、さらに速くＩＣ４を目的の温度に到達
させることができる。
面図である。図において、１１は台座２に設けた金属部
であり、該金属部１１はＩＣ４への接触面１１ａを有す
るとともに、発熱線１２を内蔵する。第３，第４の実施
の形態によれば、さらに速くＩＣ４を目的の温度に到達
させることができる。
【００１２】なお、上記実施の形態は全て蓋付きのＩＣ
ソケットを示したが、第３，第４の実施の形態で示した
如く、台座に金属部を設置すれば、蓋の無いＩＣソケッ
トにも適用できる。
ソケットを示したが、第３，第４の実施の形態で示した
如く、台座に金属部を設置すれば、蓋の無いＩＣソケッ
トにも適用できる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明した如く、本発明によれ
ば、ＩＣを実装する実装部を有し、ＩＣの特性試験・測
定に使用するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣソケット
に、実装したＩＣに接触する接触面を有する金属部を設
けたので、外部の熱を積極的にＩＣに伝導することがで
きる。
ば、ＩＣを実装する実装部を有し、ＩＣの特性試験・測
定に使用するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣソケット
に、実装したＩＣに接触する接触面を有する金属部を設
けたので、外部の熱を積極的にＩＣに伝導することがで
きる。
【００１４】これにより、実装したＩＣに外部の熱を効
率良く伝導することが可能となり、高温雰囲気中でＩＣ
を速やかに温度上昇させ、高温度特性試験に係る時間を
短縮するという効果がある。なお、上記構成において金
属部にＩＣソケット外部に露出する露出面を有すると、
外部の熱に金属部が直接触れることになるので、金属部
の加熱の速度が上がり、高温度特性試験に係る時間はさ
らに短縮するという効果がある。
率良く伝導することが可能となり、高温雰囲気中でＩＣ
を速やかに温度上昇させ、高温度特性試験に係る時間を
短縮するという効果がある。なお、上記構成において金
属部にＩＣソケット外部に露出する露出面を有すると、
外部の熱に金属部が直接触れることになるので、金属部
の加熱の速度が上がり、高温度特性試験に係る時間はさ
らに短縮するという効果がある。
【００１５】さらに、前記金属部に発熱線を内蔵すれ
ば、該発熱線への通電により金属部を加熱することがで
きるので、外部熱源を使用する必要がなくなる。従っ
て、さらに直接的な加熱が、安価な設備で実現するとい
う効果がある。
ば、該発熱線への通電により金属部を加熱することがで
きるので、外部熱源を使用する必要がなくなる。従っ
て、さらに直接的な加熱が、安価な設備で実現するとい
う効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第３の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の第４の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
１ ＩＣソケット ２ 台座 ３ 蓋 ４ ＩＣ ５ 実装部 ６ 金属部 ６ａ 接触面 ６ｂ 露出面 ７ 外部熱源 ８ 金属部 ９ 発熱線 １０ 金属部 １０ａ 接触面 １１ 金属部 １１ａ 接触面 １２ 発熱線
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣを実装する実装部を有し、ＩＣの特
性試験・測定に使用するＩＣソケットにおいて、 前記ＩＣソケットに、実装したＩＣに接触する接触面を
有する金属部を設けたことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記金属部はＩＣソケット外部に露出す
る露出面を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣ
ソケット。 - 【請求項３】 前記金属部は発熱線を内蔵することを特
徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9008200A JPH10206492A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9008200A JPH10206492A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10206492A true JPH10206492A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11686633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9008200A Pending JPH10206492A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10206492A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008190895A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Akim Kk | 電子部品検査装置 |
-
1997
- 1997-01-21 JP JP9008200A patent/JPH10206492A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008190895A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Akim Kk | 電子部品検査装置 |
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