JP2003191150A - 回転ブレードのアンバランス検出方法及び検出装置 - Google Patents

回転ブレードのアンバランス検出方法及び検出装置

Info

Publication number
JP2003191150A
JP2003191150A JP2001393839A JP2001393839A JP2003191150A JP 2003191150 A JP2003191150 A JP 2003191150A JP 2001393839 A JP2001393839 A JP 2001393839A JP 2001393839 A JP2001393839 A JP 2001393839A JP 2003191150 A JP2003191150 A JP 2003191150A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
blade
rotary blade
tip
rotating
unbalance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001393839A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Azuma
正幸 東
Takayuki Kaneko
貴幸 金子
Shinobu Imai
忍 今井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP2001393839A priority Critical patent/JP2003191150A/ja
Publication of JP2003191150A publication Critical patent/JP2003191150A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】自動的に回転ブレードのアンバランスの検出が
でき、その結果を迅速にフィードバックできる回転ブレ
ードのアンバランス検出方法及び検出装置を提供する。 【解決手段】 複数枚の回転ブレード12を同一の軸1
4に間隔を隔てて固定し、複数枚の回転ブレード12に
よりダイシングを行うマルチブレードタイプのダイシン
グ装置10における回転ブレードのアンバランス検出方
法。回転ブレード12のうち、少なくとも1枚の刃先の
近傍に回転ブレード先端の位置検出手段16を配すると
ともに該位置検出手段により回転ブレード12のアンバ
ランスの検出を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造等にお
いて、ワークの溝切り加工等を行うダイシング装置、 特
に、複数枚の回転ブレードが同一の軸に間隔を隔てて固
定されるマルチブレードタイプのダイシング装置におけ
るアンバランス検出方法及び検出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体製造等において、ワークの
溝切り加工等を行うダイシング装置が広く使用されてい
る。このうち、複数枚の回転ブレードが同一の軸に間隔
を隔てて固定されるマルチブレードタイプのダイシング
装置は、高いスループットが得られることより、製造工
程に導入されつつある。
【0003】特に、CSP(Chip Size Pa
ckage)は形状が正方形のものが多く、また、ピッ
チ間誤差がシリコンウェーハより厳しくないことより、
マルチブレードタイプのダイシング装置の適用が期待さ
れている。
【0004】上記装置において、回転ブレードは、ドー
ナツ円盤状のメタルボンドダイヤモンド砥石(ダイヤモ
ンドホイール)で、たとえば、厚さが0.1mm前後、
外周が56mm又は76mmのものが一般的である。ま
た、回転ブレード同士のピッチ間隔は、通常5〜18m
mの範囲が採用される。
【0005】上記回転ブレード同士にピッチ間隔を設け
る方法は、該回転ブレードをスペーサと交互に同一の軸
に固定する構成によるのが一般的である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回転ブ
レード及びスペーサの同心度のばらつき、回転ブレード
及びスペーサの内径と軸(又はフランジ)とのガタ、軸
(又はフランジ)への取り付け精度のばらつき、等の原
因で、回転ブレード先端が複数の回転ブレードの間で揃
わないことが多い。また、回転ブレード先端が複数の回
転ブレードの間で揃っていても、回転ブレードの回転時
において動バランスがとれていないこともある。
【0007】そうした場合には、回転ブレードの回転時
における回転ブレが大きくなり、ワークの破損、回転ブ
レードの破損、等の不具合を生じることになる。極端な
場合にはエア軸受手段よりなる回転軸が破壊されること
も懸念される。
【0008】この現象は従来のシングルブレードタイプ
のダイシング装置にはなかった問題であり、マルチブレ
ードタイプのダイシング装置を使いこなす上で克服しな
ければならない課題である。ところが、これまではこれ
に対する有効な解決手段がなかった。
【0009】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、マルチブレードタイプのダイシング装置にお
いて、自動的に回転ブレードのアンバランスの検出が行
え、その結果を迅速にフィードバックできる回転ブレー
ドのアンバランス検出方法及び検出装置を提供すること
を目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、複数枚の回転ブレードを同一の軸に間隔
を隔てて固定し、該複数枚の回転ブレードによりダイシ
ングを行うマルチブレードタイプのダイシング装置にお
ける回転ブレードのアンバランス検出方法であって、前
記回転ブレードのうち、少なくとも1枚の刃先の近傍に
回転ブレード先端の位置検出手段を配するとともに該位
置検出手段により回転ブレードのアンバランスの検出を
行うことを特徴とする。
【0011】本発明によれば、回転ブレードの刃先の近
傍に配した回転ブレード先端の位置検出手段により、装
置の運転中に回転ブレードのアンバランスの検出が行え
るので、その結果が迅速にフィードバックでき、予想さ
れるワークの破損、回転ブレードの破損、等のトラブル
に速やかに対処できる。その結果、稼働率の向上、歩留
りの向上が図れる。
【0012】本発明において、前記回転ブレード先端の
位置検出手段は、投光手段と受光手段とを有し、該投光
手段と受光手段との間の光束が回転ブレードで遮られる
ことにより回転ブレード先端の位置検出を行うことが好
ましい。このタイプの位置検出手段は、高速応答性及び
検出精度の点で優れており、このようなダイシング装置
における近接センシングに好適だからである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係る回転ブレードのアンバランス検出方法及び検出装置
の好ましい実施の形態について詳説する。図1は、本発
明に係る回転ブレードのアンバランス検出方法及び検出
装置の実施の形態を説明する概念図であり、図2は、同
要部拡大側断面図である。
【0014】ダイシング装置10は、主にワーク支持側
30の部分と回転ブレード支持側20の部分により構成
される。
【0015】ワーク支持側30には、ワークWを支持す
るテーブル32が設けられている。テーブル32の上面
には、接着シート34を介してワークWが固定される。
図1において、テーブル32は図示しない移動装置によ
り、X方向(左右方向)に移動できるようになってい
る。
【0016】回転ブレード支持側20において、図示し
ない装置本体にはモータ支持部26を介してモータ24
が取り付けられている。図1において、モータは図示し
ない移動装置によりZ方向(上下方向)及びY方向(紙
面に垂直方向)に移動できるようになっている。
【0017】モータ24の軸14の先端にはフランジ2
2が取り付けられ、フランジ22の外周には複数枚の回
転ブレード12、12…が取り付け可能となっている。
図2において、回転ブレード12はスペーサ13と交互
にフランジ22に取り付けられることにより、複数枚の
回転ブレード12、12…が同一の軸(フランジ22)
に間隔を隔てて固定される構成となる。
【0018】回転ブレード12は、ドーナツ円盤状のメ
タルボンドダイヤモンド砥石(ダイヤモンドホイール)
で、たとえば、厚さが0.1mm前後、外周が56mm
又は76mmのものが使用できる。また、場合によって
はレジンボンドのダイヤモンド砥石、又は、ニッケル製
ドーナツ円盤状部材の外周部分にダイヤモンド砥粒が電
着により形成された電着砥石も使用できる。
【0019】図2の構成では、回転ブレード12、12
同士のピッチ間隔は6mmとなっている。このピッチ間
隔は、CSPを加工する場合、通常5〜18mmの範囲
が採用される。
【0020】回転ブレード支持側20において、回転ブ
レード12の刃先の近傍に回転ブレード先端の位置検出
手段16が配されている。この回転ブレード先端の位置
検出手段16は、図示しない装置本体に位置調整手段を
介して固定されている。すなわち、測定する回転ブレー
ド12の外径サイズに対応させるべく、回転ブレード先
端の位置検出手段16の配設位置が調整可能となってい
る。
【0021】回転ブレード先端の位置検出手段16は、
位置検出手段本体60の先端に取り付けられる投光手段
側のプリズム62及び受光手段側のプリズム64、プリ
ズム62の背面に接続される投光手段側の光ファイバー
66、プリズム64の背面に接続される受光手段側の光
ファイバー68、等とより構成される。
【0022】投光手段側の光ファイバー66内には図示
しない投光手段であるレーザー光源よりレーザー光70
が照射され、照射されたレーザー光70はプリズム62
に入射し、プリズム62の傾斜面で直角に反射され、プ
リズム64に入射し、プリズム64の傾斜面で直角に反
射され、光ファイバー68に入射し、図示しない受光手
段である光センサーによって検出される。
【0023】図示のように、プリズム62、プリズム6
4の先端部分は、回転ブレード12の先端を挟むように
配設されており、光束が遮られることにより回転ブレー
ド先端の位置検出ができるように構成されている。
【0024】回転ブレード先端の位置検出に使用される
レーザー光70は、通常の光と比べて直進性がよく、光
束の発散が少ないが、それでも所定幅の光束を有する。
したがって、検出精度が極力高くなるように投光手段側
にコリメータ等を設け、回転ブレード12の先端部付近
で、光束の幅が最小となるように調整することが好まし
い。
【0025】回転ブレード先端の位置検出手段16によ
り回転ブレード12のアンバランスの検出を行う方法の
より詳細な内容については、以下に説明する図3、図4
の構成において詳述する。
【0026】なお、ダイシング装置10の他の構成要素
として、図1において、回転ブレード12の近傍には研
削液噴射ノズル28が配されており、回転ブレード12
及びワークWが冷却され、また研削性が維持される。 同
様に、回転ブレード12の両側近傍には冷却水噴射ノズ
ル29が配されており、回転ブレード12の冷却がなさ
れる。
【0027】図3、図4は、本発明に係る回転ブレード
のアンバランス検出方法及び検出装置の他の実施の形態
を説明する概念図である。なお、各図において、図1、
図2と同一、類似の部材については、同一の番号を附し
その説明を省略する。また、説明の便宜のため、回転ブ
レード12は1枚のみ図示する。
【0028】図3は、本発明に係る回転ブレードのアン
バランス検出装置の実施の形態を説明する概念図で、回
転ブレード先端の位置検出手段16は、Xテーブル51
上に設けられた検査台80に組み込まれた一対の光学系
82を有している。 この一対の光学系の一方の光学系は
レンズ系84とプリズム86を、他方の光学系はレンズ
系88とプリズム90を有しており、プリズム86とプ
リズム90とは対向して配置されている。
【0029】また、一方の光学系はグラスファイバ92
にて投光手段94に、他方の光学系はグラスファイバ9
6にて受光手段98に連結されている。 投光手段94と
して発光ダイオードを、受光手段98としてフォトダイ
オードが用いられている。
【0030】一方、高周波モータ内蔵の軸14の先端に
取付けられた回転ブレード12は、Z方向駆動手段55
によりZ方向に、また図示しないY方向駆動手段により
Y方向(紙面に垂直)にそれぞれ駆動される。 Z方向駆
動手段55は、Z方向移動量検出手段56による位置情
報を基に閉ループ制御を行って、位置決め精度が2μm
/5mm以内(回転ブレード12をZ方向に最大5mm
まで移動させた時の位置決め誤差が2μm以内)の高精
度で位置決めを行う。
【0031】更に、回転ブレード12を駆動制御する制
御手段43、ブレード54の回転に同期して得られる受
光量を演算処理する演算手段41、記憶手段44、及び
ブレード54の変形状態その他を表示する表示手段42
等を有するコントローラ40が設けられている。
【0032】投光手段94の発光ダイオードから発した
光は、グラスファイバ92を経てレンズ系84に入射し
て屈折され、プリズム86で水平方向に反射されてプリ
ズム86とプリズム90との間で直径約0. 5mmの光
束に集光される。集光された光はプリズム90で反射さ
れ、レンズ系88で屈折されてグラスファイバ96の一
端に入射する。グラスファイバ96の一端に入射した光
は、受光手段98のフォトダイオードを照射し、フォト
ダイオードで光電変換された信号がコントローラ40に
入力される。
【0033】回転ブレード12の先端位置を検出すると
きは、先ず、回転ブレード12が図示しないY方向駆動
手段によってプリズム86とプリズム90との間の集光
点の真上に位置付けられ、Z方向駆動手段55によって
下方に移動されて集光された光束を部分的に遮り、受光
量が測定される。
【0034】次に、回転ブレード12の先端位置検出の
詳細について説明する。 図4は、回転ブレード12のZ
方向基準位置算出方法を説明するグラフである。図4
(a)は、回転ブレード12の下降量を横軸に、縦軸に
は受光量をとり、回転ブレード12のZ方向位置と受光
量との関係を表している。
【0035】また 図4(b)、(c)は横軸に回転ブ
レード12の回転角度、縦軸に受光量をとり、Z1 及び
2 それぞれの位置における回転ブレード12の回転角
度に対する受光量の周期的変動を示すカーブを表してい
る。
【0036】図4に示されるように、先ず回転ブレード
12が収束された光束を遮らない位置で、受光手段98
の検出する受光量データV0 を記憶する。 次に、Z方向
駆動手段55により、回転する回転ブレード12の先端
を光学系によって集光された光の光軸近傍の任意の位置
1 に位置決めする。この位置で回転ブレード12の回
転に同期させて、1周期あたり複数点の受光量データを
読込み記憶手段44にメモリーする。
【0037】受光手段に用いられているフォトダイオー
ドは応答速度が10μs以内と高速であるので、回転ブ
レード12の回転速度が例えば60, 000rpmの速
度で回転するとしても、1回転当り100個以上の受光
量データが採取できる。
【0038】回転ブレード12の先端は、偏芯により回
転軸芯に対して変形しているので、回転角度θに対する
受光量Vは、図4(b)に示すようにサインカーブとな
る。このサインカーブの谷底部の値V1 が、Z1 位置に
おける回転ブレード12の最先端で光束を遮った時の受
光量となる。この受光量V1 を記憶手段44にメモリー
した後、次に回転ブレード12の先端を光軸近傍の他の
任意の位置Z2 に位置決めする。
【0039】この位置でも回転ブレード12の回転に同
期させて、1周期あたり複数点の受光量データを読込み
記憶手段44にメモリーし、最低受光量V2 を得る。こ
の2点のデータ(Z1 、V1 )、(Z2 、V2 )からコ
ントローラ40の演算手段41により、受光量と回転ブ
レード12のZ方向位置との関係を関数として求める。
本実施の形態の場合は、光軸近傍の2箇所の位置におけ
る受光量データを求めているので、関数は一次関数とな
り、グラフは2点間の直線となる。
【0040】次に、この関数を用いて、受光量V0 /2
に対応する回転ブレード12のZ方向位置Z0 が、演算
手段41により算出される。ここで算出されたZ0 をZ
方向基準位置として以後の回転ブレード12の高さ方向
制御を行う。
【0041】なお、受光量データを光軸近傍の位置で求
める理由は、光軸近傍では回転ブレード12の下降量に
対する受光量がリニアに近い変化を示すため検出精度が
よいからである。
【0042】実際の加工装置に適用する場合には、図3
に示されるように、このZ方向基準位置Z0 とワーク加
工テーブル52(図1のテーブル32に相当する)の上
面位置との相対距離Kを求め、このKの値をオフセット
値として用い高さ方向の制御を行う。前述したワーク加
工テーブル52の上面位置を求める場合は、回転ブレー
ド12とワーク加工テーブル52とをそれぞれ通電して
おき、回転ブレード12を徐々に下降させてワーク加工
テーブル52上面に接触させ、導通した瞬間の位置を読
取る。このオフセット値Kは一度記憶されると、回転ブ
レード12を交換して回転ブレード12の外径が異なっ
ても適用できる。
【0043】なお、ワーク加工テーブル52は、回転ブ
レード12の先端位置検出の原理を説明する便宜のため
に光学系82と同じ側、すなわちXテーブル51上に設
けてあるが、実際は、光学系82と反対側に対向して設
けられている。
【0044】また、本実施の形態の説明では受光量を検
出する回転ブレード12の位置を、光軸近傍の任意の位
置Z1 及びZ2 の2箇所で説明したが、3箇所又はそれ
以上であっても構わない。
【0045】その他、既述のように、回転ブレード先端
の位置検出手段16としては、投光手段と受光手段とを
有し、該投光手段と受光手段との間の光束が回転ブレー
ド12で遮られることにより回転ブレード12先端の位
置検出を行う検出手段の使用が好ましいが、これ以外の
検出手段(センサ)、たとえば、渦電流方式の近接セン
サ、レーザー方式の距離センサ、静電容量方式の近接セ
ンサ、等各種のセンサも使用できる。
【0046】次に、図1、図2の構成のダイシング装置
10における回転ブレードのアンバランス検出検出装置
を使用した回転ブレード12のアンバランス検出につい
て説明する。回転ブレード12は、メタルボンドダイヤ
モンド砥石で厚さが0.1mm、外周が56mmのもの
を使用し、装置運転時の回転数は30000rpmとし
た。回転ブレード先端の位置検出手段16は1枚の回転
ブレード12の刃先の近傍に配した。
【0047】4枚の回転ブレード12を取り付け、ワー
クWを加工しない状態で装置を運転し、回転ブレードの
アンバランス検出装置の作動を確認した。その結果、回
転ブレード先端の位置検出手段16が配された回転ブレ
ード12の先端が指定許容値(たとえば、0.05mm
程度)以上のブレとなっている状態でアンバランス検出
が行えた。
【0048】ワークWを取り付けた状態で装置を運転
し、回転ブレードのアンバランス検出装置の作動を確認
した。この際、回転ブレード先端の位置検出手段16が
配された回転ブレード12の先端が指定許容値(たとえ
ば、0.05mm程度)以上のブレとなっている場合に
は、コントローラ40(以下、図3参照)の表示手段4
2に警報を表示するとともに、コントローラ40の制御
手段43により装置の運転を停止させるようにプログラ
ムした。その結果、正常な動作が行えたことが確認され
た。
【0049】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
マルチブレードタイプのダイシング装置において、回転
ブレードの刃先の近傍に回転ブレード先端の位置検出手
段を配するとともに該位置検出手段により回転ブレード
のアンバランスの検出を行うことにより、装置の運転中
に回転ブレードのアンバランスの検出が行え、その結果
が迅速にフィードバックでき、予想されるワークの破
損、回転ブレードの破損、等のトラブルに速やかに対処
できる。その結果、稼働率の向上、歩留りの向上等が図
れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る回転ブレードのアンバランス検出
装置の実施の形態を説明する概念図
【図2】同要部拡側断面図
【図3】本発明に係る回転ブレードのアンバランス検出
装置の他の実施の形態を説明する概念図
【図4】回転ブレードのZ方向基準位置算出方法を説明
する概念図
【符号の説明】
10…ダイシング装置、12…回転ブレード、14…
軸、16…回転ブレード先端の位置検出手段、20…ブ
レード支持側、22…フランジ、24…モータ、26…
モータ支持部、30…ワーク支持側、32…テーブル、
34…接着シート、W…ワーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今井 忍 東京都三鷹市下連雀9丁目7番1号 株式 会社東京精密内 Fターム(参考) 3C029 AA24 AA40 3C034 AA19 BB63 BB93 CA24 CB13 CB14 DD18

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数枚の回転ブレードを同一の軸に間隔を
    隔てて固定し、該複数枚の回転ブレードによりダイシン
    グを行うマルチブレードタイプのダイシング装置におけ
    る回転ブレードのアンバランス検出方法であって、 前記回転ブレードのうち、少なくとも1枚の刃先の近傍
    に回転ブレード先端の位置検出手段を配するとともに該
    位置検出手段により回転ブレードのアンバランスの検出
    を行うことを特徴とする回転ブレードのアンバランス検
    出方法。
  2. 【請求項2】前記回転ブレード先端の位置検出手段は、
    投光手段と受光手段とを有し、該投光手段と受光手段と
    の間の光束が回転ブレードで遮られることにより回転ブ
    レード先端の位置検出を行う請求項1に記載の回転ブレ
    ードのアンバランス検出方法。
  3. 【請求項3】複数枚の回転ブレードが同一の軸に間隔を
    隔てて固定され、該複数枚の回転ブレードによりダイシ
    ングが行われるマルチブレードタイプのダイシング装置
    における回転ブレードのアンバランス検出装置であっ
    て、 前記回転ブレードのうち、少なくとも1枚の刃先の近傍
    に回転ブレード先端の位置検出手段が配されるとともに
    該位置検出手段により回転ブレードのアンバランスの検
    出が行われることを特徴とする回転ブレードのアンバラ
    ンス検出装置。
  4. 【請求項4】前記回転ブレード先端の位置検出手段は、
    投光手段と受光手段とを有し、該投光手段と受光手段と
    の間の光束が回転ブレードで遮られることにより回転ブ
    レード先端の位置検出が行われる請求項3に記載の回転
    ブレードのアンバランス検出装置。
JP2001393839A 2001-12-26 2001-12-26 回転ブレードのアンバランス検出方法及び検出装置 Pending JP2003191150A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001393839A JP2003191150A (ja) 2001-12-26 2001-12-26 回転ブレードのアンバランス検出方法及び検出装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001393839A JP2003191150A (ja) 2001-12-26 2001-12-26 回転ブレードのアンバランス検出方法及び検出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003191150A true JP2003191150A (ja) 2003-07-08

Family

ID=27600726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001393839A Pending JP2003191150A (ja) 2001-12-26 2001-12-26 回転ブレードのアンバランス検出方法及び検出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003191150A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006140210A (ja) * 2004-11-10 2006-06-01 Disco Abrasive Syst Ltd 超音波振動切削装置,振幅測定方法
JP2007030135A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Brother Ind Ltd 工作機械
JP2008058316A (ja) * 2006-09-02 2008-03-13 Leica Biosystems Nussloch Gmbh 垂直振れを自動測定する振動刃ミクロトーム
JP2012139794A (ja) * 2011-01-05 2012-07-26 Nishikawa Rubber Co Ltd 芯材入りゴム様弾性体被覆長尺物の切断装置および同切断方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006140210A (ja) * 2004-11-10 2006-06-01 Disco Abrasive Syst Ltd 超音波振動切削装置,振幅測定方法
JP4549818B2 (ja) * 2004-11-10 2010-09-22 株式会社ディスコ 振幅測定方法
JP2007030135A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Brother Ind Ltd 工作機械
JP4701902B2 (ja) * 2005-07-29 2011-06-15 ブラザー工業株式会社 工作機械
JP2008058316A (ja) * 2006-09-02 2008-03-13 Leica Biosystems Nussloch Gmbh 垂直振れを自動測定する振動刃ミクロトーム
JP2012139794A (ja) * 2011-01-05 2012-07-26 Nishikawa Rubber Co Ltd 芯材入りゴム様弾性体被覆長尺物の切断装置および同切断方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6576531B2 (en) Method for cutting semiconductor wafers
JP4679209B2 (ja) 切削装置およびブレード状態検出方法
US6655672B2 (en) Air bearing drive system
US9010225B2 (en) Dicing apparatus and dicing method
US20070284764A1 (en) Sensing mechanism for crystal orientation indication mark of semiconductor wafer
JP2007105877A (ja) 円板状ワークの同時両面研削のための装置
US20070087661A1 (en) Dicing apparatus and dicing method
JP2008049445A (ja) 加工装置
JP4591830B2 (ja) ウェーハ面取り装置
JP6643654B2 (ja) 溝深さ検出装置及び溝深さ検出方法
JP5321813B2 (ja) 面取り加工装置及び面取り加工方法
JP2003191150A (ja) 回転ブレードのアンバランス検出方法及び検出装置
JP2005022059A (ja) 研削盤及び研削方法
JP2021121031A (ja) ウェーハの位置決め装置及びそれを用いた面取り装置
JP2002313756A (ja) ブレード先端位置検出装置及び検出方法
JP2003039282A (ja) 自由曲面加工装置および自由曲面加工方法
JP4639405B2 (ja) ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法
JP5275611B2 (ja) 加工装置
JP2003234309A (ja) 光学式カッターセット装置及びカッターセット方法
JP5554612B2 (ja) 研削装置
JP2003191149A (ja) 回転ブレードの破損検出方法及び検出装置
JP6537423B2 (ja) 切削ブレードの屈折検出方法
JP2020075314A (ja) ウェーハの面取り加工装置
JP2003197565A (ja) 回転ブレード間のピッチ測定方法及び測定装置
JP6418030B2 (ja) カーフ深さ測定装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060330

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060327

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060526

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060619

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060810

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20060925

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20061117