JP2868384B2 - ダイシング溝の深さ測定方法及びダイシング装置 - Google Patents
ダイシング溝の深さ測定方法及びダイシング装置Info
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- JP2868384B2 JP2868384B2 JP5033406A JP3340693A JP2868384B2 JP 2868384 B2 JP2868384 B2 JP 2868384B2 JP 5033406 A JP5033406 A JP 5033406A JP 3340693 A JP3340693 A JP 3340693A JP 2868384 B2 JP2868384 B2 JP 2868384B2
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- G01B17/00—Measuring arrangements characterised by the use of infrasonic, sonic or ultrasonic vibrations
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Dicing (AREA)
- Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイシング装置におい
て加工された溝の深さを超音波検出器で測定する方法及
び超音波検出器を有し深さ測定を可能にしたダイシング
装置に関し、特に粘着テープに貼り付けた板状の被加工
物を切削刃の先端が粘着テープにまで達するようにして
完全に切断するフルカットと呼ばれる加工を施した時の
溝の深さ測定方法、及び被加工物の一部を残すようにす
るハーフカットとフルカットのいずれの加工も可能な場
合に高精度に溝の深さを測定できるダイシング装置に関
する。
て加工された溝の深さを超音波検出器で測定する方法及
び超音波検出器を有し深さ測定を可能にしたダイシング
装置に関し、特に粘着テープに貼り付けた板状の被加工
物を切削刃の先端が粘着テープにまで達するようにして
完全に切断するフルカットと呼ばれる加工を施した時の
溝の深さ測定方法、及び被加工物の一部を残すようにす
るハーフカットとフルカットのいずれの加工も可能な場
合に高精度に溝の深さを測定できるダイシング装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】ダイシング装置は高速に回転する切削刃
で細い溝を加工する装置であり、半導体ウエハ上に形成
された半導体チップをウエハから切り出すための加工に
広く利用されている。そのため、ここでは半導体ウエハ
に溝加工する場合を例として説明を行うこととする。
で細い溝を加工する装置であり、半導体ウエハ上に形成
された半導体チップをウエハから切り出すための加工に
広く利用されている。そのため、ここでは半導体ウエハ
に溝加工する場合を例として説明を行うこととする。
【0003】図6はダイシング装置の基本構成を示す図
である。図6において、参照番号1は溝加工が施される
半導体ウエハであり、6はダイアモンド等の砥粒をニッ
ケル等で固着した切削刃(ブレード)であり、スピンド
ルモータ7によって高速に回転する。71と72はスピ
ンドルモータ7を保持して移動させる移動機構である。
9は半導体ウエハ1を真空吸着によって固定するステー
ジであり、11はステージ9を切断方向に移動する移動
機構であり、移動機構71と72が軸方向及び上下方向
に移動し、ブレードのウエハ1に対する3次元的位置づ
けをする機構となっている。回転する切削刃6に対して
半導体ウエハ1が載置されたステージ9を移動すること
により溝加工を行う。なお図においては、共通の機能部
分には同一の参照番号を付し、説明を省略する。
である。図6において、参照番号1は溝加工が施される
半導体ウエハであり、6はダイアモンド等の砥粒をニッ
ケル等で固着した切削刃(ブレード)であり、スピンド
ルモータ7によって高速に回転する。71と72はスピ
ンドルモータ7を保持して移動させる移動機構である。
9は半導体ウエハ1を真空吸着によって固定するステー
ジであり、11はステージ9を切断方向に移動する移動
機構であり、移動機構71と72が軸方向及び上下方向
に移動し、ブレードのウエハ1に対する3次元的位置づ
けをする機構となっている。回転する切削刃6に対して
半導体ウエハ1が載置されたステージ9を移動すること
により溝加工を行う。なお図においては、共通の機能部
分には同一の参照番号を付し、説明を省略する。
【0004】半導体ウエハ1はステージ9に固定される
が、加工中にばらばらになるのを防止するため、半導体
ウエハ1の裏面に粘着テープを貼り付けた上でステージ
9に固定するのが一般的である。被加工物が半導体ウエ
ハ以外の場合には、接着剤を用いて固定することもあ
る。半導体ウエハ1の裏面に粘着テープを貼り付ける場
合、図7に示すように、中央部を半導体ウエハ径より大
きく打ちぬいたフレーム3に粘着テープ2を貼り付け、
その中央の部分に半導体ウエハ1を貼り付けたものをス
テージ9に載置して固定している。工程間の搬送も図7
に示す状態で行われる。
が、加工中にばらばらになるのを防止するため、半導体
ウエハ1の裏面に粘着テープを貼り付けた上でステージ
9に固定するのが一般的である。被加工物が半導体ウエ
ハ以外の場合には、接着剤を用いて固定することもあ
る。半導体ウエハ1の裏面に粘着テープを貼り付ける場
合、図7に示すように、中央部を半導体ウエハ径より大
きく打ちぬいたフレーム3に粘着テープ2を貼り付け、
その中央の部分に半導体ウエハ1を貼り付けたものをス
テージ9に載置して固定している。工程間の搬送も図7
に示す状態で行われる。
【0005】半導体ウエハに溝加工する場合、後工程と
の関係で各半導体チップをウエハから完全に切り離して
しまうフルカットと呼ばれる加工方法と、一部を切り残
すハーフカットと呼ばれる加工方法とがある。図8の
(a)はハーフカットされた溝を示す図であり、図8の
(b)はフルカットされた溝を示す図である。フルカッ
トの場合ブレードの先端が粘着テープ2に達するような
位置に調整した上で加工が行われ、ハーフカットの場合
ブレードの先端が半導体ウエハの底面に達しない位置に
調整した上で加工が行われる。
の関係で各半導体チップをウエハから完全に切り離して
しまうフルカットと呼ばれる加工方法と、一部を切り残
すハーフカットと呼ばれる加工方法とがある。図8の
(a)はハーフカットされた溝を示す図であり、図8の
(b)はフルカットされた溝を示す図である。フルカッ
トの場合ブレードの先端が粘着テープ2に達するような
位置に調整した上で加工が行われ、ハーフカットの場合
ブレードの先端が半導体ウエハの底面に達しない位置に
調整した上で加工が行われる。
【0006】ダイシング工程で製品に不良品をださない
ようにするためには、切削溝の深さを正確に管理するこ
とが重要である。ブレードの先端位置の調整は、回転す
るブレードをステージの面又はステージの面に対して所
定の高さを有する面に接触させてブレードの先端位置を
検出し、粘着テープの厚さを考慮してブレードの先端位
置がステージの面に対して所定の関係になるように調整
することで行う。ブレードは加工に従って摩耗するた
め、ブレードの先端位置を随時測定し補正することで切
削溝の深さをより正確に管理できる。
ようにするためには、切削溝の深さを正確に管理するこ
とが重要である。ブレードの先端位置の調整は、回転す
るブレードをステージの面又はステージの面に対して所
定の高さを有する面に接触させてブレードの先端位置を
検出し、粘着テープの厚さを考慮してブレードの先端位
置がステージの面に対して所定の関係になるように調整
することで行う。ブレードは加工に従って摩耗するた
め、ブレードの先端位置を随時測定し補正することで切
削溝の深さをより正確に管理できる。
【0007】しかしながら、ブレードの先端位置の測定
は一旦加工を中断して行う必要があるため、加工工程の
効率の点で問題がある。そこであらかじめ加工量とブレ
ードの摩耗量との関係を測定しておいて補正することが
行われている。これによりブレードの先端位置の管理は
より正確になるが、ブレードの品質のばらつきや切削条
件の変動のため個々のブレードの摩耗量が変動するので
充分ではない。
は一旦加工を中断して行う必要があるため、加工工程の
効率の点で問題がある。そこであらかじめ加工量とブレ
ードの摩耗量との関係を測定しておいて補正することが
行われている。これによりブレードの先端位置の管理は
より正確になるが、ブレードの品質のばらつきや切削条
件の変動のため個々のブレードの摩耗量が変動するので
充分ではない。
【0008】そこで本願出願人は、特願平3−2868
5(特開平4−267106)で、超音波検出器を用い
て深さや幅等の加工した溝の形状を測定可能にしたダイ
シング装置を開示している。図9はこのダイシング装置
における超音波検出器と溝の部分を示す図である。図9
において、参照番号4が超音波検出器であり、断続的に
超音波を送出し、反射して戻ってきた超音波を検出して
その往復に要した時間又は送出波、反射波の位相変化又
はその両方から超音波検出器4と対向する面との間の距
離を算出する。ウエハ1上に形成された溝100の部分
を走査するように超音波検出器4を移動させれば、溝1
00の形状が検出でき、当然溝100の深さも検出でき
る。図中の44は純水であり、ダイシング装置において
切削液として使用されるものであるが、図示のように、
超音波検出器4と測定する表面との間に純水を保持する
ことにより、超音波の伝播効率が改善し、検出精度が向
上する。また102は溝100の縁の部分の欠けであ
り、このダイシング装置ではこのような欠けも検出でき
る。
5(特開平4−267106)で、超音波検出器を用い
て深さや幅等の加工した溝の形状を測定可能にしたダイ
シング装置を開示している。図9はこのダイシング装置
における超音波検出器と溝の部分を示す図である。図9
において、参照番号4が超音波検出器であり、断続的に
超音波を送出し、反射して戻ってきた超音波を検出して
その往復に要した時間又は送出波、反射波の位相変化又
はその両方から超音波検出器4と対向する面との間の距
離を算出する。ウエハ1上に形成された溝100の部分
を走査するように超音波検出器4を移動させれば、溝1
00の形状が検出でき、当然溝100の深さも検出でき
る。図中の44は純水であり、ダイシング装置において
切削液として使用されるものであるが、図示のように、
超音波検出器4と測定する表面との間に純水を保持する
ことにより、超音波の伝播効率が改善し、検出精度が向
上する。また102は溝100の縁の部分の欠けであ
り、このダイシング装置ではこのような欠けも検出でき
る。
【0009】上記のように、超音波検出器を用いて溝の
深さ等の形状を測定するのであれば、たとえ切削液とし
て純水が使用されていても測定できるため加工工程を中
断する必要がなく、常時溝の形状を監視できるのでより
加工不良が低減される。図9では、溝100は粘着テー
プ2にまで達しており、フルカットの加工例が示されて
いる。101は粘着テープ2に形成された溝を示してい
る。
深さ等の形状を測定するのであれば、たとえ切削液とし
て純水が使用されていても測定できるため加工工程を中
断する必要がなく、常時溝の形状を監視できるのでより
加工不良が低減される。図9では、溝100は粘着テー
プ2にまで達しており、フルカットの加工例が示されて
いる。101は粘着テープ2に形成された溝を示してい
る。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、超音波
検出器4は断続的に超音波を出力し、反射して戻ってき
た超音波を検出するため、対向する面の超音波を反射す
る率が検出感度に大きく影響する。粘着テープ2の超音
波反射率はウエハ1に比べて大幅に小さいため、図9の
ように溝100の先端が粘着テープ2にまで達している
フルカットの時には、溝の部分で超音波の反射が大幅に
低下し、そのままでは正確な深さ測定が難しくなるとい
う問題がある。これを防止するため、溝の部分のみ検出
感度を上げることが考えられるが、超音波検出器4から
放出される超音波はある程度広がり溝100の側壁は反
射率が良いため、側壁で反射された超音波が雑音とな
り、やはり正確な深さ測定は難しいという問題がある。
検出器4は断続的に超音波を出力し、反射して戻ってき
た超音波を検出するため、対向する面の超音波を反射す
る率が検出感度に大きく影響する。粘着テープ2の超音
波反射率はウエハ1に比べて大幅に小さいため、図9の
ように溝100の先端が粘着テープ2にまで達している
フルカットの時には、溝の部分で超音波の反射が大幅に
低下し、そのままでは正確な深さ測定が難しくなるとい
う問題がある。これを防止するため、溝の部分のみ検出
感度を上げることが考えられるが、超音波検出器4から
放出される超音波はある程度広がり溝100の側壁は反
射率が良いため、側壁で反射された超音波が雑音とな
り、やはり正確な深さ測定は難しいという問題がある。
【0011】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、超音波検出器で常時溝の深さを検出するダイシ
ング装置において、フルカットされた溝の深さを測定す
る時にも正確な測定が行えるようなダイシング溝の深さ
測定方法の実現を目的とする。
であり、超音波検出器で常時溝の深さを検出するダイシ
ング装置において、フルカットされた溝の深さを測定す
る時にも正確な測定が行えるようなダイシング溝の深さ
測定方法の実現を目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】図1は本発明のダイシン
グ溝の深さ測定方法の基本原理を説明する図である。図
1において、参照番号1は溝加工が施される板状の被加
工物であり、粘着テープ2上に貼り付けられている。1
00は加工される溝であり、高速回転する切削刃で行わ
れる。そして本発明は、板状被加工物1への溝加工が切
削刃の先端が粘着テープ2に達する深さで板状被加工物
1を完全に切断するように行われたフルカット時の超音
波検出器4での加工した溝100の深さ測定に関するダ
イシング溝の深さ測定方法である。超音波検出器4は超
音波を送出して往復に要する時間又は送出波、反射波の
位相変化又はその両方を検出することで深さを測定す
る。本発明のダイシング溝の深さ測定方法は、上記目的
を達成するため、板状被加工物1の存在しない粘着テー
プ2上の部分に形成された溝101の深さを測定するこ
とによりダイシング溝の深さを測定することを特徴とす
る。
グ溝の深さ測定方法の基本原理を説明する図である。図
1において、参照番号1は溝加工が施される板状の被加
工物であり、粘着テープ2上に貼り付けられている。1
00は加工される溝であり、高速回転する切削刃で行わ
れる。そして本発明は、板状被加工物1への溝加工が切
削刃の先端が粘着テープ2に達する深さで板状被加工物
1を完全に切断するように行われたフルカット時の超音
波検出器4での加工した溝100の深さ測定に関するダ
イシング溝の深さ測定方法である。超音波検出器4は超
音波を送出して往復に要する時間又は送出波、反射波の
位相変化又はその両方を検出することで深さを測定す
る。本発明のダイシング溝の深さ測定方法は、上記目的
を達成するため、板状被加工物1の存在しない粘着テー
プ2上の部分に形成された溝101の深さを測定するこ
とによりダイシング溝の深さを測定することを特徴とす
る。
【0013】
【作用】図2は本発明の測定方法における超音波検出器
4と深さを測定する溝101との位置関係を示す図であ
る。本発明のダイシング溝の深さ測定方法においては、
板状被加工物1の存在しない粘着テープ2上の部分に形
成された溝101の深さを測定することによりダイシン
グ溝の深さを測定するため、図示のように、超音波検出
器4と粘着テープ2上に形成された溝101との距離を
小さくできる。そのため送出される超音波が粘着テープ
2上の溝101に達するまでの減衰量及び広がる量を低
減でき、検出感度と分解能が向上する。しかも従来のよ
うに板状被加工物1に形成された溝100が間に存在す
ることもないため、たとえ検出感度を上げても雑音の影
響は小さく、検出感度と精度が向上する。
4と深さを測定する溝101との位置関係を示す図であ
る。本発明のダイシング溝の深さ測定方法においては、
板状被加工物1の存在しない粘着テープ2上の部分に形
成された溝101の深さを測定することによりダイシン
グ溝の深さを測定するため、図示のように、超音波検出
器4と粘着テープ2上に形成された溝101との距離を
小さくできる。そのため送出される超音波が粘着テープ
2上の溝101に達するまでの減衰量及び広がる量を低
減でき、検出感度と分解能が向上する。しかも従来のよ
うに板状被加工物1に形成された溝100が間に存在す
ることもないため、たとえ検出感度を上げても雑音の影
響は小さく、検出感度と精度が向上する。
【0014】フルカット時には、かならず板状被加工物
1の存在しない粘着テープ2上の部分に溝101が形成
されるため、従来の加工工程を変更することなしにこの
ような測定を行うことが可能である。
1の存在しない粘着テープ2上の部分に溝101が形成
されるため、従来の加工工程を変更することなしにこの
ような測定を行うことが可能である。
【0015】
【実施例】図3は本発明に基づくダイシング装置の全体
構成を示す斜視図であり、本発明のダイシング溝の深さ
測定方法はこのダイシング装置で行われる。図3におい
て、半導体ウエハ1は、図7に示したのと同様にフレー
ム3に貼り付けられた粘着テープ2上に貼り付けられた
上で、ステージ9に真空吸着により固定されている。1
0は切断方向移動機構の一部であり、ステージ9は切断
方向移動機構10により移動される。切削刃(ブレー
ド)6はスピンドルモータ7により高速に回転される。
ブレード6の周囲には、フランジカバー8が設けられて
おり、スピンドルモータ7の支持部分71にステーで取
り付けられている。
構成を示す斜視図であり、本発明のダイシング溝の深さ
測定方法はこのダイシング装置で行われる。図3におい
て、半導体ウエハ1は、図7に示したのと同様にフレー
ム3に貼り付けられた粘着テープ2上に貼り付けられた
上で、ステージ9に真空吸着により固定されている。1
0は切断方向移動機構の一部であり、ステージ9は切断
方向移動機構10により移動される。切削刃(ブレー
ド)6はスピンドルモータ7により高速に回転される。
ブレード6の周囲には、フランジカバー8が設けられて
おり、スピンドルモータ7の支持部分71にステーで取
り付けられている。
【0016】超音波検出器4はアーム51に取り付けら
れている。52はアーム51を移動するアーム移動機構
の一部である。前述のように、超音波検出器4は測定し
ようとする溝を走査するように移動する必要があり、ア
ーム51の軸方向の移動はかならず必要である。但し、
ブレード6は71を介して軸方向に移動して各溝を加工
するため、ブレード6が加工中の溝の深さを測定するの
であれば、あまり大きく移動する必要はない。アーム5
1の軸方向に垂直な水平方向の移動は基本的には必要な
い。ウエハ1の存在しない粘着テープ2上の溝を測定す
る時に、図2に示したように超音波検出器4をできるだ
け粘着テープ2に接近させるため、そのままの高さでは
ウエハ1に当たってしまうので、上下方向の移動が必要
である。但しこの移動もあまり大きな移動量を必要とは
しない。従って、アーム移動機構52は、アーム51の
軸方向と上下方向の二方向に少量の移動が可能な移動機
構であればよい。そのため、前述の特願平3−2868
5に開示されている回転機構を二方向独立に回転可能な
ように設けてもよい。
れている。52はアーム51を移動するアーム移動機構
の一部である。前述のように、超音波検出器4は測定し
ようとする溝を走査するように移動する必要があり、ア
ーム51の軸方向の移動はかならず必要である。但し、
ブレード6は71を介して軸方向に移動して各溝を加工
するため、ブレード6が加工中の溝の深さを測定するの
であれば、あまり大きく移動する必要はない。アーム5
1の軸方向に垂直な水平方向の移動は基本的には必要な
い。ウエハ1の存在しない粘着テープ2上の溝を測定す
る時に、図2に示したように超音波検出器4をできるだ
け粘着テープ2に接近させるため、そのままの高さでは
ウエハ1に当たってしまうので、上下方向の移動が必要
である。但しこの移動もあまり大きな移動量を必要とは
しない。従って、アーム移動機構52は、アーム51の
軸方向と上下方向の二方向に少量の移動が可能な移動機
構であればよい。そのため、前述の特願平3−2868
5に開示されている回転機構を二方向独立に回転可能な
ように設けてもよい。
【0017】本実施例のダイシング装置では、フルカッ
ト時にウエハ1の存在しない粘着テープ2上の溝を測定
するだけでなく、ハーフカット時にウエハ1上の溝も測
定できるようにする。図4は超音波検出器4の先端部分
の構造とフルカット時及びハーフカット時の超音波検出
器4の先端部分とダイシング溝との配置を示す図であ
る。図4の(a)はハーフカット時にウエハ1上の溝を
測定する時の様子を示す図であり、(b)はフルカット
時にウエハ1の存在しない粘着テープ2上の溝を測定す
る様子を示す図である。
ト時にウエハ1の存在しない粘着テープ2上の溝を測定
するだけでなく、ハーフカット時にウエハ1上の溝も測
定できるようにする。図4は超音波検出器4の先端部分
の構造とフルカット時及びハーフカット時の超音波検出
器4の先端部分とダイシング溝との配置を示す図であ
る。図4の(a)はハーフカット時にウエハ1上の溝を
測定する時の様子を示す図であり、(b)はフルカット
時にウエハ1の存在しない粘着テープ2上の溝を測定す
る様子を示す図である。
【0018】図4の(a)において、41は断続的に出
力される発振信号に従って所定期間超音波を送出すると
共に戻ってきた超音波を電気信号に変換する超音波送受
信部であり、磁気ひずみ変換器、電気ひずみ変換器及び
圧電変換器などが利用される。これらの超音波検出器の
構成は広く知られており、その説明はここでは省略す
る。42は超音波送受信部41を支持する筐体である。
43は純水を保持するためのスカート部材である。前述
のように、空気を媒体とすると超音波の減衰が大きく、
特に高周波の超音波の減衰が大きい。そこで切削液とし
てウエハ1上に供給される純水を超音波送受信部41と
測定表面との間に保持して媒体として利用するが、純水
は表面張力が小さいため安定的に保持するのが難しいと
いう問題があった。そこで本実施例では、スカート部材
42で純水をより安定的に保持できるようにしている。
力される発振信号に従って所定期間超音波を送出すると
共に戻ってきた超音波を電気信号に変換する超音波送受
信部であり、磁気ひずみ変換器、電気ひずみ変換器及び
圧電変換器などが利用される。これらの超音波検出器の
構成は広く知られており、その説明はここでは省略す
る。42は超音波送受信部41を支持する筐体である。
43は純水を保持するためのスカート部材である。前述
のように、空気を媒体とすると超音波の減衰が大きく、
特に高周波の超音波の減衰が大きい。そこで切削液とし
てウエハ1上に供給される純水を超音波送受信部41と
測定表面との間に保持して媒体として利用するが、純水
は表面張力が小さいため安定的に保持するのが難しいと
いう問題があった。そこで本実施例では、スカート部材
42で純水をより安定的に保持できるようにしている。
【0019】図4の(a)及び(b)からも明らかなよ
うに、ハーフカット時とフルカット時で超音波送受信部
41の上下位置を変化させる必要があり、前述のアーム
移動機構52により変化させる。またフルカット時に、
ブレード6の先端の位置、すなわち溝の深さをウエハ1
の存在しない粘着テープ2上のみで測定するのではな
く、ウエハ1の表面の形状を測定するようにしてもよ
い。
うに、ハーフカット時とフルカット時で超音波送受信部
41の上下位置を変化させる必要があり、前述のアーム
移動機構52により変化させる。またフルカット時に、
ブレード6の先端の位置、すなわち溝の深さをウエハ1
の存在しない粘着テープ2上のみで測定するのではな
く、ウエハ1の表面の形状を測定するようにしてもよ
い。
【0020】また図3に示した構成では、超音波検出器
4をアーム51で支持する構造を用いたが、アーム移動
機構52をフランジカバー8に取り付けるようにしても
よい。これならば長いアーム51が必要なくなる。以上
のようにすることで、たとえ超音波の反射率が低い粘着
テープ2に形成された溝であっても、超音波検出器4を
粘着テープ2の表面に接近させることができるため測定
精度は改善される。
4をアーム51で支持する構造を用いたが、アーム移動
機構52をフランジカバー8に取り付けるようにしても
よい。これならば長いアーム51が必要なくなる。以上
のようにすることで、たとえ超音波の反射率が低い粘着
テープ2に形成された溝であっても、超音波検出器4を
粘着テープ2の表面に接近させることができるため測定
精度は改善される。
【0021】ブレード6の先端は使用に応じて摩耗する
が、特に縁の部分での摩耗が大きいため、ブレード6の
先端の断面はたとえ始め直角であっても、切削に従って
円形又は楕円形にる。そのため実際に加工される溝の底
の断面は図4に示すようになっており、反射された超音
波が超音波検出器4の方向に戻らず、これが超音波検出
器4の検出感度低下の一つの原因である。上記の実施例
においては、従来に比べて測定精度は改善されるが、こ
の問題は上記の実施例でも解決されておらず、一層の測
定精度の改善のためには、この問題の解決が望まれる。
第二実施例は、この問題を解決するものである。
が、特に縁の部分での摩耗が大きいため、ブレード6の
先端の断面はたとえ始め直角であっても、切削に従って
円形又は楕円形にる。そのため実際に加工される溝の底
の断面は図4に示すようになっており、反射された超音
波が超音波検出器4の方向に戻らず、これが超音波検出
器4の検出感度低下の一つの原因である。上記の実施例
においては、従来に比べて測定精度は改善されるが、こ
の問題は上記の実施例でも解決されておらず、一層の測
定精度の改善のためには、この問題の解決が望まれる。
第二実施例は、この問題を解決するものである。
【0022】超音波検出器を用いた溝の深さ測定では、
溝を横切るように超音波検出器を移動させることは既に
説明した。このような走査を行うことで、溝と溝以外の
表面、すなわちウエハ1の表面又は粘着テープ2の表面
との距離の差が求まり、溝の幅、縁の形状及び深さ等の
形状が得られる。一方ブレード6の先端の断面形状は直
角でなく円形又は楕円形になるため、フルカット時に粘
着テープ2に形成される溝の深さが浅ければ、溝の深さ
に応じて溝の幅が変化する。図5はブレードの先端の粘
着テープ2に対する位置と溝の幅の関係を説明する図で
ある。図5の(a)はブレードの先端の粘着テープ2に
対する位置を示し、(b)はそれに対する溝の幅を示
す。従って、実験値に基づいてあらかじめブレードの先
端の形状が判明していれば、溝の幅を検出すことで溝の
深さが得られることになる。溝の幅の検出は溝の深さの
検出に比べて測定精度がよいため、このように溝の幅を
検出すことで溝の深さを得る方が、測定精度が改善され
る。
溝を横切るように超音波検出器を移動させることは既に
説明した。このような走査を行うことで、溝と溝以外の
表面、すなわちウエハ1の表面又は粘着テープ2の表面
との距離の差が求まり、溝の幅、縁の形状及び深さ等の
形状が得られる。一方ブレード6の先端の断面形状は直
角でなく円形又は楕円形になるため、フルカット時に粘
着テープ2に形成される溝の深さが浅ければ、溝の深さ
に応じて溝の幅が変化する。図5はブレードの先端の粘
着テープ2に対する位置と溝の幅の関係を説明する図で
ある。図5の(a)はブレードの先端の粘着テープ2に
対する位置を示し、(b)はそれに対する溝の幅を示
す。従って、実験値に基づいてあらかじめブレードの先
端の形状が判明していれば、溝の幅を検出すことで溝の
深さが得られることになる。溝の幅の検出は溝の深さの
検出に比べて測定精度がよいため、このように溝の幅を
検出すことで溝の深さを得る方が、測定精度が改善され
る。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のダイシン
グ溝の深さ測定方法及びダイシング装置においては、フ
ルカット時に粘着テープ2に形成される溝の深さを測定
するため、超音波検出器を溝に接近して配置することが
でき、ウエハの溝の影響もないため、測定精度が改善さ
れる。また粘着テープ2に形成される溝の形状を測定す
ることになるため、ブレード先端の粘着テープへの切り
込み量に応じて変化する幅が検出でき、その幅からダイ
シング溝の深さを算出することもできる。
グ溝の深さ測定方法及びダイシング装置においては、フ
ルカット時に粘着テープ2に形成される溝の深さを測定
するため、超音波検出器を溝に接近して配置することが
でき、ウエハの溝の影響もないため、測定精度が改善さ
れる。また粘着テープ2に形成される溝の形状を測定す
ることになるため、ブレード先端の粘着テープへの切り
込み量に応じて変化する幅が検出でき、その幅からダイ
シング溝の深さを算出することもできる。
【図1】本発明のダイシング溝の深さ測定方法の基本原
理を説明する図である。
理を説明する図である。
【図2】本発明における測定部分の位置関係を示す図で
ある。
ある。
【図3】本発明の実施例のおけるダイシング装置の全体
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図4】実施例における超音波検出器4の先端部分の構
造とフルカット時及びハーフカット時の超音波検出器4
の先端部分とダイシング溝との配置を示す図である。
造とフルカット時及びハーフカット時の超音波検出器4
の先端部分とダイシング溝との配置を示す図である。
【図5】ブレードの先端の粘着テープ2に対する位置と
溝の幅の関係を説明する図である。
溝の幅の関係を説明する図である。
【図6】ダイシング装置の基本構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図7】ダイシング装置において加工される時のフレー
ムと粘着テープに保持された状態の半導体ウエハを示す
図である。
ムと粘着テープに保持された状態の半導体ウエハを示す
図である。
【図8】ダイシング装置におけるハーフカットとフルカ
ットの二つのカット方法を示す図である。
ットの二つのカット方法を示す図である。
【図9】ダイシング装置において、超音波検出器を用い
て溝形状を測定する従来例を示す図である。
て溝形状を測定する従来例を示す図である。
1…板状被加工物(ウエハ) 2…粘着テープ 3…フレーム 4…超音波検出器 6…切削刃(ブレード)
Claims (5)
- 【請求項1】 ダイシング装置において、粘着テープ
(2)上に貼り付けられた板状の被加工物(1)に高速
回転する切削刃(6)で加工した溝(100)の深さ
を、超音波を送出して往復に要する時間又は送出波、反
射波の位相変化又はその両方を検出する超音波検出器
(4)で測定するダイシング溝の深さ測定方法であっ
て、 前記板状被加工物(1)への溝加工が、前記切削刃
(6)の先端が前記粘着テープ(2)に達する深さで、
前記板状被加工物(1)を完全に切断するように行われ
る時に、前記板状被加工物(1)の存在しない前記粘着
テープ(2)上の部分に形成された溝(101)の深さ
測定により当該ダイシング溝の深さ測定を行うことを特
徴とするダイシング溝の深さ測定方法。 - 【請求項2】 前記切削刃(6)の先端の断面形状があ
らかじめ測定されており、前記超音波検出器(4)を移
動させて検出した前記粘着テープ(2)上に形成された
溝(101)の幅と、前記切削刃(6)の先端の断面形
状より前記溝(101)の深さを検出することを特徴と
する請求項1に記載のダイシング溝の深さ測定方法。 - 【請求項3】 ダイシング装置において、粘着テープ
(2)上に貼り付けられた板状の被加工物(1)に高速
回転する切削刃(6)で加工した溝(100)の深さ
を、超音波を送出して往復に要する時間又は送出波、反
射波の位相変化又はその両方を検出する超音波検出器
(4)で測定するダイシング溝の深さ測定方法であっ
て、 前記板状被加工物(1)への溝加工が、前記板状被加工
物(1)を完全に切断せずに一部を残すように行うハー
フカット加工と、前記切削刃(6)の先端が前記粘着テ
ープ(2)に達する深さで前記板状被加工物(1)を完
全に切断するように行われるフルカット加工とのいずれ
でも行われる時に、当該深さ測定を、前記ハーフカット
加工された溝に対しては前記板状被加工物(1)の溝の
深さを測定することで行い、前記フルカット加工された
溝に対しては前記板状被加工物(1)の存在しない前記
粘着テープ(2)上の部分に形成された溝(101)の
深さを測定することにより行うことを特徴とするダイシ
ング溝の深さ測定方法。 - 【請求項4】 前記超音波検出器(4)は、前記ハーフ
カット加工された溝の深さ測定時と、前記フルカット加
工された溝の深さ測定時とで、前記板状被加工物(1)
に対する上下位置が変化されることを特徴とする請求項
3に記載のダイシング溝の深さ測定方法。 - 【請求項5】 高速回転する切削刃(6)と、 粘着テープ(2)上に貼り付けられた板状の被加工物
(1)が載置され、該板状被加工物(1)を固定するス
テージ(9)と、 前記切削刃(6)によって前記板状被加工物(1)上に
形成された溝(100)の深さを、該溝(100)に超
音波を送出して往復に要する時間又は送出波、反射波の
位相変化又はその両方を検出することで測定する超音波
検出器(4)とを備えるダイシング装置において、 前記板状被加工物(1)を完全に切断せずに一部を残す
ように行うハーフカット加工が行われた溝の測定時と、
前記切削刃(6)の先端が前記粘着テープ(2)に達す
る深さで前記板状被加工物(1)を完全に切断するよう
に行われるフルカット加工が行われた溝の測定時とで、
前記超音波検出器(4)の前記板状被加工物(1)に対
する上下位置を変化させる超音波検出器移動手段(5
2)を備えることを特徴とするダイシング装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5033406A JP2868384B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | ダイシング溝の深さ測定方法及びダイシング装置 |
DE69406154T DE69406154T2 (de) | 1993-02-23 | 1994-02-14 | Verfahren zur Messung der Tiefe vollgeschnittener Rastergräben mit einem Ultraschalldetektor und Schneidevorrichtung zur Ausführung des Verfahrens |
EP94301056A EP0612978B1 (en) | 1993-02-23 | 1994-02-14 | Method of measuring the depth of full-cut dicing grooves by using an ultrasonic detector and a dicing apparatus for carrying out the same |
US08/197,192 US5501104A (en) | 1993-02-23 | 1994-02-16 | Method of measuring the depth of full-cut dicing grooves by using an ultrasonic detector and a dicing apparatus for carrying out the same |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06252260A JPH06252260A (ja) | 1994-09-09 |
JP2868384B2 true JP2868384B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=12385722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5033406A Expired - Fee Related JP2868384B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | ダイシング溝の深さ測定方法及びダイシング装置 |
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EP (1) | EP0612978B1 (ja) |
JP (1) | JP2868384B2 (ja) |
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US6294439B1 (en) * | 1997-07-23 | 2001-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of dividing a wafer and method of manufacturing a semiconductor device |
US5863813A (en) * | 1997-08-20 | 1999-01-26 | Micron Communications, Inc. | Method of processing semiconductive material wafers and method of forming flip chips and semiconductor chips |
US6120351A (en) * | 1998-08-31 | 2000-09-19 | Ingersoll-Rand Company | Automatic machinability measuring and machining methods and apparatus therefor |
US6021682A (en) * | 1998-08-31 | 2000-02-08 | Ingersoll-Rand Company | Automatic machinability measuring and machining methods and apparatus therefor |
US6244927B1 (en) | 1998-08-31 | 2001-06-12 | Ingersoll-Rand Company | Multi-functional sensing methods and apparatus therefor |
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JP4601965B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-12-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4598407B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-12-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4509578B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-07-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
ITMI20042528A1 (it) * | 2004-01-10 | 2005-03-28 | Saurer Gmbh & Co Kg | Metodo e dispositivo per rilevare l'avvolgimento di una fibra nonche'macchina per il taglio di fibre |
JP4879012B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2012-02-15 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの先端形状検査方法 |
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FR2973935A1 (fr) * | 2011-04-11 | 2012-10-12 | St Microelectronics Rousset | Procede pour evaluer un processus de decoupe de wafer semi-conducteur |
JP5757831B2 (ja) * | 2011-09-14 | 2015-08-05 | 株式会社ディスコ | 切削ブレード先端形状検出方法 |
JP6259653B2 (ja) * | 2013-12-17 | 2018-01-10 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの形状検出方法 |
US9685362B2 (en) * | 2014-02-19 | 2017-06-20 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for centering substrates on a chuck |
JP6422388B2 (ja) * | 2015-04-09 | 2018-11-14 | 株式会社ディスコ | 切削溝の形成方法 |
CN112066843B (zh) * | 2020-09-23 | 2021-04-30 | 宁夏诚建建设工程有限公司 | 一种基于安全的水利用减少工作人员工作量的渠道测量装置 |
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JPS5157283A (en) * | 1974-11-15 | 1976-05-19 | Nippon Electric Co | Handotaikibanno bunkatsuhoho |
IT1129055B (it) * | 1980-01-08 | 1986-06-04 | Fiat Ricerche | Dispositivo palpatore per la misura della rugosita di una superficie |
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-
1993
- 1993-02-23 JP JP5033406A patent/JP2868384B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-02-14 EP EP94301056A patent/EP0612978B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-14 DE DE69406154T patent/DE69406154T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-02-16 US US08/197,192 patent/US5501104A/en not_active Expired - Fee Related
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---|---|
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US5501104A (en) | 1996-03-26 |
DE69406154D1 (de) | 1997-11-20 |
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