JP4534613B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る第1の電子素子としての発熱素子10と第2の電子素子としての温度制約素子20とを備える電子装置100の概略平面構成を示す図である。
発熱素子10は、大きな使用電流のもとで発熱する電子素子であって、温度制約素子20よりも大きい電流が流れ且つ大きい発熱を行うものである。具体的には、発熱素子10としては、パワーMOS素子やIGBT素子などのパワー素子や、抵抗体などを挙げることができる。
ところで、本実施形態によれば、動作時に発熱が生じる発熱素子10と、使用温度に制約を有する温度制約素子20と、発熱素子10および温度制約素子20が搭載されたヒートシンク30と、発熱素子10、温度制約素子20およびヒートシンク30を包み込むように封止するモールド樹脂70とを備える電子装置100において、次のような点を特徴とする電子装置100が提供される。
図3は、本発明の第2実施形態に係る第1の電子素子としての発熱素子10と第2の電子素子としての温度制約素子20とを備える電子装置300の概略平面構成を示す図である。なお、図3では、ボンディングワイヤは省略してある。上記実施形態との相違点を中心に述べることとする。
図4は、本発明の第3実施形態に係る第1の電子素子としての発熱素子10と第2の電子素子としての温度制約素子20とを備える電子装置400の概略的な断面構成を示す図である。なお、図4では、ボンディングワイヤは省略してある。上記実施形態との相違点を中心に述べることとする。
図5は、本発明の第4実施形態に係る第1の電子素子としての発熱素子10と第2の電子素子としての温度制約素子20とを備える電子装置500の概略的な断面構成を示す図である。なお、図5では、ボンディングワイヤは省略してある。上記実施形態との相違点を中心に述べることとする。
本発明の第5実施形態は、自動車のパワーウィンドウにおけるモータを駆動制御するためのHIC(混成集積回路)に適用される電子装置として、より具体的な構成を示すものである。
本実施形態の電子装置600は、発熱素子10を有する第1の回路部610と、温度制約素子20を有する第2の回路部620とを備えて構成されている。ここで、第1の回路部610は、制御部としての第2の回路部620により駆動が制御される駆動部として構成されるものである。
ところで、本実施形態の電子装置600においても、発熱素子10と温度制約素子20と発熱素子10および温度制約素子20が搭載されたヒートシンク30と発熱素子10、温度制約素子20およびヒートシンク30を包み込むように封止するモールド樹脂70とを備える電子装置600において、ヒートシンク30のうち発熱素子10−温度制約素子20間に位置する部位の幅W1が、発熱素子10の搭載部の幅W2よりも小さくなっていることを特徴とする電子装置600が提供される。
なお、ヒートシンク30としては、上記した各図に示した形状に限定されるものではない。
32…スリット、70…モールド樹脂、
W1…ヒートシンクのうち発熱素子と温度制約素子との間に位置する部位の幅、
W2…ヒートシンクのうち発熱素子が搭載されている部位の幅、
W3…ヒートシンクのうち温度制約素子が搭載されている部位の幅。
Claims (6)
- 動作時に発熱が生じる発熱素子(10)と、
使用温度に制約を有する温度制約素子(20)と、
前記発熱素子(10)および前記温度制約素子(20)が搭載されたヒートシンク(30)と、
前記発熱素子(10)、前記温度制約素子(20)および前記ヒートシンク(30)を包み込むように封止するモールド樹脂(70)とを備え、前記ヒートシンク(30)における前記発熱素子(10)及び前記温度制約素子(20)が搭載された面とは反対側の面は前記モールド樹脂(70)から露出している電子装置において、
前記発熱素子(10)と前記温度制約素子(20)との配列方向とは直交する方向の寸法を、前記ヒートシンク(30)の幅と定義したとき、
前記ヒートシンク(30)のうち前記発熱素子(10)と前記温度制約素子(20)との間に位置する部位の幅(W1)が、前記発熱素子(10)が搭載されている部位の幅(W2)よりも小さくなっており、
前記ヒートシンク(30)の平面形状は、前記発熱素子(10)が搭載されている部位の幅(W2)が前記温度制約素子(20)が搭載されている部位の幅(W3)よりも大きいT字形状をなすものであることを特徴とする電子装置。 - 動作時に発熱が生じる発熱素子(10)と、
使用温度に制約を有する温度制約素子(20)と、
前記発熱素子(10)および前記温度制約素子(20)が搭載されたヒートシンク(30)と、
前記発熱素子(10)、前記温度制約素子(20)および前記ヒートシンク(30)を包み込むように封止するモールド樹脂(70)とを備え、前記ヒートシンク(30)における前記発熱素子(10)及び前記温度制約素子(20)が搭載された面とは反対側の面は前記モールド樹脂(70)から露出している電子装置において、
前記発熱素子(10)と前記温度制約素子(20)との配列方向とは直交する方向の寸法を、前記ヒートシンク(30)の幅と定義したとき、
前記ヒートシンク(30)のうち前記発熱素子(10)と前記温度制約素子(20)との間に位置する部位の幅(W1)が、前記発熱素子(10)が搭載されている部位の幅(W2)よりも小さくなっており、
前記ヒートシンク(30)の平面形状は、前記発熱素子(10)が搭載されている部位の幅(W2)が前記温度制約素子(20)が搭載されている部位の幅(W3)よりも大きいL字形状をなすものであることを特徴とする電子装置。 - 前記温度制約素子(20)が搭載されている部位の幅(W3)の領域には前記温度制約素子(20)のみが配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
- 前記L字形状をなすヒートシンク(30)は、前記発熱素子(10)が搭載されている部位における前記ヒートシンク(30)の幅方向の一端部から、前記温度制約素子(20)が搭載されている部位が前記幅方向とは直交する方向へ突出した形状となっており、前記発熱素子(10)は前記温度制約素子(20)に対して幅方向にずれて位置していることを特徴とする請求項2に記載の電子装置。
- 前記ヒートシンク(30)のうち前記発熱素子(10)と前記温度制約素子(20)との間に位置する部位には、スリット(32)が設けられていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の電子装置。
- 前記発熱素子(10)および前記温度制約素子(20)は、前記ヒートシンク(30)の上面に設けられた配線基板(41、42)上に搭載されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の電子装置。
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