JP4508708B2 - Euv光を用いた露光装置および露光方法 - Google Patents

Euv光を用いた露光装置および露光方法 Download PDF

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Description

本発明は、半導体露光装置として使用されるEUV光を露光光に用いるEUV露光装置および露光方法に関するものである。
従来、半導体メモリや論理回路などの微細な半導体素子を製造するための焼き付け(リソグラフィー)方法として、紫外線を用いた縮小投影露光が行われてきた。
縮小投影露光で転写できる最小の寸法は転写に用いる光の波長に比例し、投影光学系の開口数に反比例する。このため微細な回路パターンを転写するためには用いる光の短波長化が進められ、水銀ランプi線(波長365nm)、KrFエキシマレーザー(波長248nm)、ArFエキシマレーザー(波長193nm)と用いられる紫外光の波長は短くなってきた。
しかし半導体素子は急速に微細化しており、紫外光を用いたリソグラフィーでは限界がある。そこで0.1μmを下回るような非常に微細な回路パターンを効率よく焼き付けるために、紫外線よりも更に波長が短い波長10〜15nm程度の極端紫外光(EUV光)を用いた縮小投影露光装置が開発されている。
図12は、従来より知られたEUV光を用いる縮小投影露光装置の一例の概略図である。図12においては光源から放出されたEUV光を用いて、レチクル上に形成されたパターンをウエハ上に縮小投影を行っている。
EUV光を発生させるEUV光源としては、例えばレーザープラズマ光源が用いられる。これは真空容器中に置かれたターゲット材に高強度のパルスレーザー光を照射し、高温のプラズマを発生させ、これから放射される例えば波長13nm程度のEUV光を利用するものである。ターゲット材としては、金属薄膜、不活性ガス、液滴などが用いられ、ガスジェット等の手段で真空容器内に供給される。放射されるEUV光の平均強度を高くするためにはパルスレーザーの繰り返し周波数は高い方が良く、通常数kHzの繰り返し周波数で運転される。
露光光を光源からウエハに導光するための光学系として、EUV光領域では物質による吸収が非常に大きくなるので可視光や紫外光領域で用いられてきたレンズ光学系は実用的ではなく、複数の反射型光学素子を組合せて露光光を導光する反射光学系が用いられる。
反射光学系を構成する反射型光学素子としては多層膜ミラーと斜入射全反射ミラーとが考えられるが、光学設計上の自由度の観点から全反射ミラーを特に投影光学系に用いることは難しく、多層膜ミラーが多く用いられる。特開平1−175736号には屈折率の異なる2種類の物質を交互に積層することでEUV光を反射可能な多層積層膜が記載されている。
上記多層膜ミラーは光学定数の異なる2種類の物質を交互に積層して構成され、入射角度が直角に近い直入射においても使用することができる。多層膜ミラーの各層を構成する物質は、たとえばモリブデンとシリコンであって、各層の厚さはたとえばモリブデン層の厚さは0.2nm、シリコン層の厚さは0.5nm程度、積層数は20層対程度である。2種類の物質の層の厚さを加えたものを膜周期とよぶ。上記例では膜周期は0.2nm+0.5nm=0.7nmである。
このような多層膜ミラーにEUV光が入射すると、入射角をθ、EUV光の波長をλ、膜周期をdとすると近似的には(1)式で示されるブラッグの式の関係を満足するようなλを中心とした0.6〜1nm程度の狭いバンド幅のEUV光だけが効率よく反射される。
2×d×cosθ=λ (1)
一方、斜入射全反射ミラーは反射面に対して平行に近い角度で光線を入射させて屈折率の違いにより反射させ、全ての波長の光が反射させている。
特開平1−175736号
一方、従来のEUV露光装置は以下のような問題点を有している。
図14にモリブデンとシリコンを組合せた多層膜ミラーの1回反射の反射率と12回反射のトータルの反射率の波長依存性を示す。
プラズマを用いたEUV光源からはEUV光だけでなく、紫外線、可視光線、赤外線などの広い範囲の波長の光が放射される。これに対し、図14から分かるように多層膜ミラーの波長13.5nm前後のEUV光の1回反射の反射率は最大で70%程度であるが、赤外線あるいは紫外線の反射率は高く、特に赤外線の反射率は100%に近い。
このため、EUV露光装置において用いられる十枚以上の多層膜ミラーで反射されることにより、光源から放射された波長13.5nm前後のEUV光がレチクルやウエハに到達する強度は大きく減少するのに対し、光源から放射された波長100〜300nm程度の紫外線と波長1000nm以上の赤外線は殆ど減衰されずにレチクルやウエハまで到達することとなる。
ウエハに到達した赤外線は光子エネルギーが小さいのでレジストを感光させる事はないが、レチクルやウエハに到達した赤外線あるいは紫外線はレチクルやウエハに吸収され熱膨張を生じる。このため露光中のレチクルやウエハの位置がずれるために、転写パターンの位置精度が低下するという問題点がある。
レチクルやウエハに熱膨張をもたらす赤外線あるいは紫外線を遮断するために、EUV領域にバンドパス特性をもつフィルタを用いることも考えられる。EUV光を有効に透過させるためには、EUV光が物質により吸収されやすいため、例えば厚さ100nm程度の極めて薄いジルコニウム薄膜フィルタを用いることで可能となる。しかし、このような薄膜フィルタに大パワーのEUV光源から放射された光を入射した場合、フィルタの面内の熱伝導が小さいため、フィルタに吸収される光のエネルギーでフィルタが非常に高温になり、フィルタが損傷を受けてしまうという問題点がある。
本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたものであり、プラズマ光源からの光線に含まれる赤外線に起因したレチクルやウエハの加熱に伴う転写パターンの位置精度の低下を防止可能となり、安定して微細なパターンの転写ができるEUV光を用いた露光装置、および当該露光装置を用いた露光方法を提供することにある。
上記の課題を解決するために、本発明に係るEUV露光装置は、プラズマ光源からのEUV光を用いて基板を露光するEUV露光装置において、当該プラズマ光源からの光束を導光する光路中にブレーズ型回折格子構造を有する光学素子を備え、前記ブレーズ型回折格子構造を有する光学素子は、最も回折強度が高いEUV光の回折光の両側にEUV光以外の光線の回折光のうちの回折次数が0次及び1次の回折光が位置するように回折するブレーズ角を有しており、前記最も回折強度が高いEUV光の回折光の回折次数は4次以上の高次の回折次数であって、当該回折次数が4次以上の高次の回折次数を有するEUV光を用いて前記基板を露光することを特徴とするEUV露光装置である。
本発明によれば、プラズマ光源を用いたEUV露光装置において、当該プラズマ光源からの光線を所定の構造を有するブレーズ型回折格子で反射させることにより、当該光線のうちからEUV光をその他の不要光と分離して取り出すことが可能となり、不要な光線が露光装置の光学系に入射することを防止可能となった。また、この結果、特にプラズマ光源からの光線に含まれる赤外線に起因したレチクルやウエハの加熱に伴う転写パターンの位置精度の低下を防止可能となり、安定して微細なパターンの転写ができるEUV光を用いた露光装置、および当該露光装置を用いた露光方法が提供される。
以下に、EUV光源からの光線に含まれる赤外線などの不要光を露光に必要なEUV光から分離することで、不要光がレチクルやウエハに到達することを防止する技術について説明する。
図1は、本発明に係るEUV光とその他の不要光の分離方法を示す概念図である。本発明においては、ブレーズ型の回折格子を用いてEUV光とその他の不要光を空間的に分離している。ブレーズ型の回折格子は、以下に説明するように入射する光線の波長に依存して異なる方向に回折を生じるため、EUV光と不要な赤外線あるいは紫外線とを分離することが可能となる。
図2に本発明で使用するブレーズ型の回折格子の断面模式図を示す。回折格子の溝ピッチをd、入射する光の入射角をα、回折された光の出射角をβ、ブレーズ角をθ、入射する光の波長をλとする。こられのパラメータの間には(2)式で示される関係が成り立つ。
d×(cosβ−cosα)=m×λ (2)式
(2)式において、mは回折の次数であって整数値をとる。またブレーズ条件は(3)式で示され、(3)式の条件をほぼ満たす次数の回折強度が強くなる。
α−β=2×θ (3)式
図3は、ブレーズ型回折格子によるEUV光と赤外線あるいは紫外線との分離の概念図を示している。
本発明で使用するブレーズ型の回折格子では、赤外線あるいは紫外線の波長域でm=0からm=1の次数の回折強度が高くなるようにブレーズ角θが設定されている。このように設定された回折格子に赤外線あるいは紫外線と比較して波長が約100分の1程度であるEUV光を同じ角度で入射した場合、(3)式で示されるブレーズの効果によりm=50前後の次数の回折光が強くなる。
このように設定されたブレーズ型回折格子を用いて、赤外線あるいは紫外線に対するm=0からm=1の次数の回折方向と、EUV光に対するm=50前後の次数の回折方向とを変えるように回折格子の溝ピッチd等を設定することで、EUV光とその他の不要光を空間的に分離することが可能となる。
EUV光から分離された不要光は、図1に示すようにEUV光が回折される方向以外に向かう光を吸収する光線吸収部材を設けて遮断することが有効である。光線吸収部材の替わりに、赤外線を反射する反射鏡で赤外線を特定の方向に取り出しそこに赤外線の吸収体を設けて赤外線を吸収しても良い。赤外線吸収体は吸収した赤外線により温度が上昇し、吸収体の損傷を起こしたり、吸収体自体から熱放射により赤外線が放射される場合があるので、赤外線吸収体には水冷等の冷却手段を設けても良い。
赤外線あるいは紫外線吸収体や赤外線反射鏡からは、赤外線が散乱して放射される可能性があるので、散乱光を遮蔽するアパーチャを設けて、ウエハに到達する赤外線を更に低減させても良い。
図4は、本発明の第1の実施例に係るEUV露光装置の概念図である。図4を参照するに、本実施例に係るEUV露光装置は、レチクル上に形成された回路パターンをウエハ上に縮小して投影する縮小投影露光装置である。
以下、図4を参照して本実施例に係るEUV露光装置を説明する。
EUV光を発生するEUV光源は、ターゲット供給装置から供給されるターゲットに対して励起用パルスレーザーから発せられたレーザー光を照射してEUV光を含むプラズマ光を発生する。多層膜ミラー又は斜入射ミラーである第1〜第3ミラー、及びオプティカルインテグレータ等から構成される照明光学系は、当該発生したプラズマ光をレチクルステージ上にレチクルチャックにより固定されたレチクルに導光してレチクルを照明する。オプティカルインテグレータはマスクを均一に所定の開口数で照明する役割を持っている。また照明光学系のレチクルと共役な位置にはレチクル面で照明される領域を円弧状に限定するためのアパーチャが設けられる。
本実施例のレチクルとしては、ミラーの上に吸収体によって転写すべきパターンを形成した反射型レチクルが用いられる。
レチクルで反射されて当該パターンに関する情報を有した光束は、多層膜ミラー又は斜入射ミラーである第1〜第4ミラー及び開口制限アパーチャ等から構成される投影光学系により、ウエハチャックによりウエハステージ上の所定の位置に固定されたウエハ上に投影される。
多層膜ミラーは可視光のミラーに比べて光の損失が大きいので、投影光学系を構成するミラー枚数は少ない方がEUV光の利用効率が高いが、収差補正が難しくなる。収差補正に必要なミラー枚数は4枚から6枚程度である。ミラーの反射面の形状は凸面または凹面の球面または非球面である。開口数NAは0.1〜0.2程度である。
また、少ない枚数のミラーで広い露光領域を実現するには、光軸から一定の距離だけ離れた細い円弧状の領域(リングフィールド)だけを用いて、レチクルとウエハを同時に走査して広い面積を転写する方法(スキャン露光)が行われる。
図13は、レチクルステージとウエハステージの動作を説明するための概念図である。レチクルステージとウエハステージは縮小倍率に比例した速度比で同期して走査する機構をもつ。ここでレチクル又はウエハ面内で走査方向をX、それに垂直な方向をY、レチクル又はウエハ面に垂直な方向をZとする。
レチクルステージはX方向に高速移動する機構をもつ。また、X方向、Y方向、Z方向、および各軸の回りの回転方向に微動機構をもち、レチクルの位置決めができるようになっている。レチクルステージの位置と姿勢はレーザ干渉計によって計測され、その結果に基づいて位置と姿勢が制御される。
一方、ウエハステージはレチクルステージと同様にX方向に高速移動する機構をもつ。また、X方向、Y方向、Z方向、および各軸の回りの回転方向に微動機構をもち、ウエハ位置決めができるようになっている。ウエハステージの位置と姿勢はレーザ干渉計によって計測され、その結果に基づいて位置と姿勢が制御される。
ウエハ上で1回のスキャン露光が終わると、ウエハステージはX,Y方向にステップ移動して次の走査露光開始位置に移動し、再びレチクルステージ及びウエハステージが投影光学系の縮小倍率に比例した速度比でX方向に同期走査する。
このようにして、レチクルの縮小投影像がとウエハ上に結像した状態でそれらを同期走査するという動作が繰り返される(ステップ・アンド・スキャン)。こうして、ウエハ全面にレチクルの転写パターンが転写される。
アライメント検出機構はレチクルの位置と投影光学系の光軸との位置関係、およびウエハの位置と投影光学系の光軸との位置関係を計測し、レチクルの投影像がウエハの所定の位置に一致するようにレチクルステージおよびウエハステージの位置と角度が設定される。
また、フォーカス位置検出機構によってウエハ面でZ方向のフォーカス位置が計測され、ウエハステージの位置及び角度を制御することによって、露光中は常時ウエハ面を投影光学系による結像位置に保つ。
EUV光源からウエハ位置までのEUV光が導光される空間は、気体分子によるEUV光の吸収を防止するため、全体が図示しない真空排気手段により排気された真空容器に収納されている。
本発明が適用されるEUV露光装置は、上記の構成のものに限定されることは無く、特に本実施例において用いるレーザープラズマ光源の他に放電型のプラズマ光源を用いても良く、本発明の効果を同様に得ることができる。
EUV光源としてプラズマ光源を用いた場合には、露光に必要とされるEUV光の他に、紫外線、可視光線、赤外線などの広い範囲の波長の光線が放射される。これらの光線の内で特に赤外線は光学系を構成する多層膜ミラー等によりほぼ100%反射されてレチクルやウエハに到達し、これらを加熱する。この結果、レチクルやウエハは膨張して、レチクルに形成されたパターンをウエハに転写する位置精度が低下するという問題点が生じる。
このような問題点を解消するために、本実施例においては照明系第1ミラーとオプティカルインテグレータ間にブレーズ型回折格子と赤外線吸収体を挿入している。
本実施例で使用したブレーズ型の回折格子では、各格子面の幅をEUV光の波長の約1000倍とすることで、個々の面で反射したEUV光の回折による角度広がりを小さくすることが可能であり、ブレーズ面に対しほぼ鏡面反射の方向に直進させることができる。
この結果、EUV光の回折光は赤外線あるいは紫外線の0次回折光と1次回折光との間に回折されるので、空間的にEUV光と赤外線あるいは紫外線とを分離することができる。これにより、露光に必要なEUV光以外の光線は、EUV光の光路の周囲に設置された赤外線吸収体に吸収させ、EUV光以外の光線がウエハまで到達することを防止することができる。
特に本実施例においては、ブレーズ型の回折格子にEUV光源からのプラズマ光をほぼ垂直に入射させて、EUV光と不要な光線とを分離している。このために本実施例で使用したブレーズ型回折格子の溝ピッチdは10μm、ブレーズ角θは2度に設定してある。また各回折格子面でのEUV光に対する反射率を高くするために、表面にはモリブデンとシリコンの層を交互に積層した多層膜が設けてある。
図5は、本実施例で使用した回折格子に、波長13.5nmのEUV光と波長1200〜2200nmの赤外線の混合した光を入射角17度で入射した場合の回折光の角度分布についての計算結果を示す。図5から分かるように、波長13.5nmのEUV光は出射角が約13度で回折される。これは約50次の回折次数に対応している。一方、波長1200〜2200nmの赤外線は出射角が17度と4度〜10度に集中して回折されている。前者は回折次数が0次の回折に、後者は1次の回折に対応している。このように本実施例で使用した回折格子により、露光に必要なEUV光は出射角が13度の方向に、露光に有害な赤外線は出射角が17度と4度〜10度の方向に回折され、EUV光源からの光線からEUV光を分離することが可能となる。
このようにEUV光から分離した赤外線などの不要光は、当該ブレーズ型回折格子で回折されたEUV光の光束の周囲に設置された赤外線吸収体に吸収されることにより、レチクルやウエハに到達することがなくなる。
本実施例のEUV露光装置におけるブレーズ型回折格子は上記のパラメータに限定されるものではなく、EUV光が赤外線とは異なる角度に集中して回折されるようなものであれば良いが、赤外線あるいは紫外線が0次と1次の次数に集中し、EUV光がその間の角度に集中することが望ましい。EUV光の波長は赤外線あるいは紫外線の波長の50分の1から500分の1の程度なので、EUV光の回折次数はその半分に相当する25から250程度が望ましい。
また、最適なブレーズ型回折格子の溝ピッチdとブレーズ角θは分離する光線の波長に依存して変化するため、必要に応じて複数のブレーズ型回折格子を光路中に使用して、より精密に所定のEUV光のみを分離して使用することも有効である。
本実施例では図4に示したものと同様のEUV露光装置に対して、実施例1とは異なるブレーズ型の回折格子を用いた場合について説明する。
本実施例のEUV露光装置においては、ブレーズ型の回折格子にEUV光源からのプラズマ光を垂直に近い角度で入射させて、EUV光と不要な光線とを分離している。このときの回折格子の溝ピッチdは1.25μm、ブレーズ角θが2度のブレーズ型回折格子を用いている。また、回折格子面でのEUV光に対する反射率を高くするために、表面にはモリブデンとシリコンとを主成分とする多層膜が設けてある。
図6は、本実施例で使用した回折格子に、波長13.5nmのEUV光と150〜350nmの紫外線の混合した光を入射角20度で入射した場合の回折光の角度分布についての計算結果を示す。図6から分かるように、波長13.5nmのEUV光は約16度の角度に回折されている。これは回折次数約6次に対応している。一方、波長150〜350nmの紫外線は20度と3度〜13度に集中している。前者は0次の次数の回折に、後者は1次の次数の回折に対応している。この回折格子を用いれば、露光に必要なEUV光は16度方向に、露光に有害な赤外線あるいは紫外線は20度と3度〜13度の方向に回折される。
実施例1と同様に、EUV光が回折される方向以外に向かう光を吸収する吸収体を設けて遮断する。吸収体の替わりに、紫外線を反射する反射鏡で紫外線を特定の方向に取り出しそこに紫外線の吸収体を設けて紫外線を吸収しても良い。吸収体には紫外線が吸収されて温度が上昇し、吸収体の損傷を起こしたり、吸収体自体から熱放射により赤外線が放射される場合があるので、紫外線吸収体には水冷等の冷却手段を設けても良い。
紫外線吸収体や紫外線反射鏡からは、紫外線が散乱して放射される可能性があるので、散乱光を遮蔽するアパーチャを設けて、ウエハに到達する紫外線を更に低減させても良い。
本実施例のEUV露光装置におけるブレーズ型回折格子は上記のパラメータに限定されるものではなく、EUV光が赤外線とは異なる角度に集中して回折されるようなものであれば良いが、紫外線が0次と1次の次数に集中し、EUV光がその間の角度に集中することが望ましい。EUV光の波長は紫外線の波長の8分の1から40分の1の程度なので、EUV光の回折次数はその半分に相当する4から20程度が望ましい。
図7は、本発明の第3の実施例に係るEUV露光装置の概念図である。図7に示したEUV露光装置は図4に示したEUV露光装置とほぼ同様の構成を有するが、図4ではEUV光源からのプラズマ光を垂直に近い角度で入射させているのに対し、図7では入射角が約80度の斜入射を行っている点で異なる。
EUV光の波長領域では物質による吸収が非常に大きくなるので一般には物質の表面で反射を生じないが、屈折率の実部が1より僅かに小さいことを利用して、入射角度を90度に近い角度で入射する斜入射で用いれば全反射が起きる。通常反射面から測って数度以内の斜入射では数十%以上の高い反射率が得られる。
本実施例のEUV露光装置においては、この特性を利用して入射角が約80度の斜入射型のブレーズ型回折格子を用い、EUV光と不要な赤外線とを分離している。この場合の回折格子の溝ピッチdは40μm、ブレーズ角θは2度に設定してある。
回折格子面でのEUV光に対する反射率を高くするために、表面には金、白金、モリブデン、ルテニウム、ロジウム、のいずれか、またはそのいずれかの合金からなる反射膜が設けてある。
図8に、本実施例で使用した回折格子に波長13.5nmのEUV光と波長1200〜2200nmの赤外線の混合した光を入射角が80度で入射した場合の回折光の角度分布の計算結果を示す。波長13.5nmのEUV光は約76度の角度に回折されている。これは約43次の回折次数に対応している。一方、波長1200〜2200nmの赤外線は80度と66度〜73度に集中している。前者は0次の回折に、後者は1次の回折に対応している。この回折格子を用いれば、露光に必要なEUV光は76度方向に、露光に有害な赤外線は80度方向と66度〜73度の方向に回折され、EUV光とその他の不要光を空間的に分離することができる。また、本実施例でも実施例1と同様に赤外線吸収体等を用いる方法で、赤外線を遮蔽することができる。
本発明の露光装置におけるブレーズ型回折格子は上記のパラメータに限定されるものではなく、EUV光が赤外線とは異なる角度に集中して回折されるようなものであれば良いが、赤外線が0次と1次の次数に集中し、EUV光がその間の角度に集中することが望ましい。EUV光の波長は赤外線の波長の50分の1から500分の1の程度なので、EUV光の回折次数はその半分に相当する25から250程度が望ましい。
図9は本発明の第4の実施例に係るEUV露光装置の概念図である。図9に示したEUV露光装置は図4に示したEUV露光装置とほぼ同様の構成を有するが、図4ではオプティカルインテグレータの前にブレーズ型回折格子を配置しているのに対し、図9ではオプティカルインテグレータとブレーズ型回折格子を一体化している点で異なる。
図10に本実施例のブレーズ型回折格子状オプティカルインテグレータを示す。オプティカルインテグレータは所定の形状を持った微小な反射面を平面または曲面上に多数配列し、露光光の2次光源を多数形成して光強度の均一化を図るためのものである。
本実施例のオプティカルインテグレータは、ブレーズ型回折格子構造の単位格子の形状に所定の曲率を与えることでブレーズ型回折格子にオプティカルインテグレータの機能付加したものである。
図10に示した反射型のオプティカルインテグレータに入射した光線の内で、EUV光は反射型のオプティカルインテグレータのすぐ近傍に多数の2次光源を形成する。反射型のオプティカルインテグレータが凹面ミラーを配列した形式のものであれば、2次光源は反射型のオプティカルインテグレータ反射面の外部に、反射型のオプティカルインテグレータが凸面ミラーを配列した形式のものであれば、2次光源は反射型のオプティカルインテグレータ反射面の内部に位置する。
ブレーズ型回折格子状オプティカルインタグレータの回折格子の溝ピッチdは50μm、ブレーズ角θは4度である。また各回折格子面でのEUV光に対する反射率を高くするために、表面にはモリブデンとシリコンの層を交互に積層した多層膜が設けてある。
図11に、本実施例で使用する回折格子に波長13.5nmのEUV光と波長1200〜2200nmの赤外線の混合した光を入射角20度で入射した場合の回折光の角度分布の計算結果を示す。図11から分かるように、波長13.5nmのEUV光は約18度の角度に回折されている。これは約48次の回折光に対応している。一方、波長1200〜2000nmの赤外線は25度と0度〜11度に集中している。前者は0次の回折光に、後者は1次の回折光に対応している。このブレーズ型回折格子状オプティカルインタグレータを用いれば、露光に必要なEUV光は13度方向に回折され反射型のオプティカルインテグレータのすぐ近傍に多数の2次光源を形成する。一方、露光に有害な赤外線は17度方向と10〜4度の方向に回折され、EUV光の光路外に分離される。本実施例でも実施例1と同様に赤外線吸収体等を用いる方法で、赤外線を遮蔽することができる。
本発明の露光装置におけるブレーズ型回折格子状オプティカルインタグレータは上記のパラメータに限定されるものではなく、EUV光が赤外線とは異なる角度に集中して回折されるようなものであれば良いが、赤外線が0次と1次の次数に集中し、EUV光がその間の角度に集中することが望ましい。EUV光の波長は赤外線の波長の50分の1から500分の1の程度なので、EUV光の回折次数は25から250程度が望ましい。
本発明に係るEUV光とその他の不要光の分離方法を示す概念図 本発明で使用するブレーズ型の回折格子の断面模式図 本発明のブレーズ型回折格子によるEUV光と赤外線あるいは紫外線との分離の概念図 本発明の第1の実施例に係るEUV露光装置の概念図 本発明第1の実施例のブレーズ型回折格子による回折光の角度分布 本発明第2の実施例のブレーズ型回折格子による回折光の角度分布 本発明の第3の実施例に係るEUV露光装置の概念図 本発明第3の実施例のブレーズ型回折格子による回折光の角度分布 本発明の第4の実施例に係るEUV露光装置の概念図 本発明第4の実施例のブレーズ型回折格子状オプティカルインタグレータ 本発明第4の実施例のブレーズ型回折格子による回折光の角度分布 従来例のEUV露光装置の概念図 レチクルステージとウエハステージの動作を説明するための概念図 多層膜ミラーの反射率の波長依存性を示す図

Claims (9)

  1. プラズマ光源からのEUV光を用いて基板を露光するEUV露光装置において、
    当該プラズマ光源からの光束を導光する光路中にブレーズ型回折格子構造を有する光学素子を備え、
    前記ブレーズ型回折格子構造を有する光学素子は、最も回折強度が高いEUV光の回折光の両側にEUV光以外の光線の回折光のうちの回折次数が0次及び1次の回折光が位置するように回折するブレーズ角を有しており、
    前記最も回折強度が高いEUV光の回折光の回折次数は4次以上の高次の回折次数であって、当該回折次数が4次以上の高次の回折次数を有するEUV光を用いて前記基板を露光する
    ことを特徴とするEUV露光装置。
  2. 前記ブレーズ型回折格子構造を有する光学素子の表面にはEUV光を回折して反射する多層膜ミラーが設けられていることを特徴とする請求項1に記載のEUV露光装置。
  3. 前記ブレーズ型回折格子構造を有する光学素子の表面には金、白金、モリブデン、ルテニウム、ロジウム、のいずれかの金属、またはそのいずれかの合金からなる反射膜が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のEUV露光装置。
  4. 前記ブレーズ型回折格子構造を有する光学素子はブレーズ型回折格子構造の単位形状が曲率を有し、オプティカルインテグレータとして機能することを特徴とする請求項1乃至3記載のEUV露光装置。
  5. 前記ブレーズ型回折格子構造を有する光学素子は、ブレーズ型回折格子構造の単位形状に対し鏡面反射の方向にEUV光を射出し、EUV光以外の光線はブレーズ型回折格子構造の単位形状に対し鏡面反射とは異なる方向に射出することを特徴とする請求項1乃至4記載のEUV露光装置。
  6. 前記ブレーズ型回折格子構造を有する光学素子により回折されたEUV光以外の光線を吸収する光線吸収部材を有することを特徴とする請求項1乃至5記載のEUV露光装置。
  7. 前記光線吸収部材は、冷却手段を有することを特徴とする請求項6に記載のEUV露光装置。
  8. 前記ブレーズ型回折格子構造を有する光学素子により回折されたEUV光以外の光線をEUV光とは別に導光する光学系を有することを特徴とする請求項1乃至5記載のEUV露光装置。
  9. 請求項1乃至8に記載のEUV露光装置を用いることを特徴とする半導体装置の露光方法。
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