JP4495726B2 - イメージセンサ用試験装置 - Google Patents
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Description
(1)上記目的を達成するために、本発明の第1の観点によれば、イメージセンサの入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に接触させ、前記イメージセンサの受光面に光源から光を照射しながら、前記テストヘッドのコンタクト部から前記イメージセンサに電気信号を入出力することにより、前記イメージセンサの光学的特性の試験を行うイメージセンサ用試験装置であって、試験前の前記イメージセンサを格納する試験前センサ格納部と、前記試験前格納部から供給された前記イメージセンサを反転させるローダ用反転手段と、前記ローダ用反転手段により反転された反転状態の当該イメージセンサを把持して移動させ、反転状態の当該イメージセンサの入出力端子を前記テストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させるコンタクトアームと、試験が終了した前記イメージセンサを反転させるアンローダ用反転手段と、前記アンローダ用反転手段により反転された試験済みの前記イメージセンサを格納する複数の試験済センサ格納部と、を少なくとも備えたイメージセンサ用試験装置が提供される(請求項1参照)。
センサ格納部20は、図2及び図3に示すように、供給トレイ用ストック21(試験前イメージセンサ格納部)と、分類トレイ用ストッカ22(試験済イメージセンサ格納部)と、空トレイ用ストッカ23と、トレイ搬送装置24と、から構成されており、試験前及び試験後のイメージセンサDUTを格納することが可能となっている。
ローダ部30は、図2及び図3に示すように、ローダ用XYZ移動装置31と、ローダ用反転装置32(ローダ用反転手段)と、ローダ用YZ移動装置33と、から構成されており、センサ格納部20の供給トレイ用ストッカ21からイメージセンサDUTをテスト部40に供給することが可能となっている。
図9は本発明の実施形態に係るイメージセンサ用試験装置のテスト部の概略断面図である。
アンローダ部50は、図2及び図3に示すように、アンローダ用YZ移動装置51と、アンローダ用反転装置52(アンローダ用反転手段)と、アンローダ用XYZ移動装置53と、から構成されており、バッファ部41、42によりテスト部40から払い出された試験済みのイメージセンサDUTをセンサ格納部20に搬出することが可能となっている。
Claims (20)
- イメージセンサの入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に接触させ、前記イメージセンサの受光面に光源から光を照射しながら、前記テストヘッドのコンタクト部から前記イメージセンサに電気信号を入出力することにより、前記イメージセンサの光学的特性の試験を行うイメージセンサ用試験装置であって、
試験前の前記イメージセンサを格納する試験前センサ格納部と、
前記試験前格納部から供給された前記イメージセンサを反転させるローダ用反転手段と、
前記ローダ用反転手段により反転された反転状態の当該イメージセンサを保持して移動させ、反転状態の当該イメージセンサの入出力端子を前記テストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させるコンタクトアームと、
試験が終了した前記イメージセンサを反転させるアンローダ用反転手段と、
前記アンローダ用反転手段により反転された試験済みの前記イメージセンサを格納する複数の試験済センサ格納部と、を少なくとも備えており、
前記コンタクトアームは、前記イメージセンサの受光面を下方に向けた状態で、前記イメージセンサの入出力端子を前記コンタクト部に電気的に接触させるイメージセンサ用試験装置。 - 前記コンタクトアームに保持された前記イメージセンサの下方に前記光源と前記テストヘッドが位置するように、前記光源と前記テストヘッドとを前記イメージセンサ用試験装置に取り付ける取付部をさらに備えている請求項1記載のイメージセンサ用試験装置。
- 前記テストヘッドのコンタクト部には開口が形成されており、
前記光源は、前記コンタクト部の開口を介して、前記イメージセンサの受光面に対して光を照射する請求項1又は2記載のイメージセンサ用試験装置。 - 前記コンタクトアームに保持された前記イメージセンサの受光面に向かって気体を噴射する噴射手段をさらに備えた請求項1〜3の何れかに記載のイメージセンサ用試験装置。
- 前記ローダ用反転手段及び前記アンローダ用反転手段は何れも、2以上の前記イメージセンサを保持して同時に反転可能である請求項1〜4の何れかに記載のイメージセンサ用試験装置。
- 前記ローダ用反転手段及び前記アンローダ用反転手段は何れも、前記イメージセンサを保持可能な第1の保持部と、前記第1の保持部を回転させる回転機構と、を少なくとも有する請求項1〜5の何れかに記載のイメージセンサ用試験装置。
- 前記第1の保持部は、前記イメージセンサを吸着可能な吸着ノズルを有する請求項6記載のイメージセンサ用試験装置。
- 前記第1の保持部は、前記イメージセンサの大きさ又は形状に適合するように、当該第1の保持部が有する吸着ノズルとは異なる吸着ノズルを有する他の第1の保持部に交換可能である請求項7記載のイメージセンサ用試験装置。
- 前記回転機構は、前記第1の保持部を支持しているピニオンギアと、前記ピニオンギアに咬合したラックギアと、を有し、前記ラックギアに供給された直動力を回転力に変換して、前記第1の保持部を回転させる請求項6〜8の何れかに記載のイメージセンサ用試験装置。
- イメージセンサの入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に接触させ、前記イメージセンサの受光面に光源から光を照射しながら、前記テストヘッドのコンタクト部から前記イメージセンサに電気信号を入出力することにより、前記イメージセンサの光学的特性の試験を行うイメージセンサ用試験装置であって、
試験前の前記イメージセンサを格納する試験前センサ格納部と、
前記試験前格納部から供給された前記イメージセンサを反転させるローダ用反転手段と、
前記ローダ用反転手段により反転された反転状態の当該イメージセンサを保持して移動させ、反転状態の当該イメージセンサの入出力端子を前記テストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させるコンタクトアームと、
試験が終了した前記イメージセンサを反転させるアンローダ用反転手段と、
前記アンローダ用反転手段により反転された試験済みの前記イメージセンサを格納する複数の試験済センサ格納部と、を少なくとも備えており、
前記ローダ用反転手段及び前記アンローダ用反転手段は何れも、
前記イメージセンサを保持可能な第1の保持部と、
前記第1の保持部を回転させる回転機構と、
反転後の前記イメージセンサを保持可能な第2の保持部と、を有し、
前記第2の保持部には、前記イメージセンサを収容可能な凹部が形成されているイメージセンサ用試験装置。 - 前記第2の保持部は、前記イメージセンサの大きさ又は形状に適合するように、当該第2の保持部に形成された凹部とは異なる凹部が形成された他の第2の保持部に交換可能である請求項10記載のイメージセンサ用試験装置。
- イメージセンサの入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に接触させ、前記イメージセンサの受光面に光源から光を照射しながら、前記テストヘッドのコンタクト部から前記イメージセンサに電気信号を入出力することにより、前記イメージセンサの光学的特性の試験を行うイメージセンサ用試験装置であって、
試験前の前記イメージセンサを格納する試験前センサ格納部と、
前記試験前格納部から供給された前記イメージセンサを反転させるローダ用反転手段と、
前記ローダ用反転手段により反転された反転状態の当該イメージセンサを保持して移動させ、反転状態の当該イメージセンサの入出力端子を前記テストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させるコンタクトアームと、
試験が終了した前記イメージセンサを反転させるアンローダ用反転手段と、
前記アンローダ用反転手段により反転された試験済みの前記イメージセンサを格納する複数の試験済センサ格納部と、を少なくとも備えており、
前記ローダ用反転手段により反転された後であって前記テストヘッドに供給される前の前記イメージセンサの背面を撮像することが可能な撮像手段をさらに備えたイメージセンサ用試験装置。 - 前記撮像手段により撮像して得られた品種情報に基づいて、前記光源から照射する光の照射パターン、及び、前記テストヘッドのコンタクト部から入力する電気信号の入力パターンを判断する判断手段をさらに備えた請求項12記載のイメージセンサ用試験装置。
- 前記撮像手段により撮像して得られた品種情報と、試験結果の分類情報と、に基づいて、前記複数の試験済センサ格納部の中から前記イメージセンサを搬出すべき試験済センサ格納部を選択する選択手段をさらに備えた請求項12又は13記載のイメージセンサ用試験装置。
- イメージセンサの入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に接触させ、前記イメージセンサの受光面に光源から光を照射しながら、前記テストヘッドのコンタクト部から前記イメージセンサに電気信号を入出力することにより、前記イメージセンサの光学的特性の試験を行うイメージセンサの試験方法であって、
試験前の前記イメージセンサを反転させる第1の反転ステップと、
反転状態の当該イメージセンサを前記テストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させ、当該イメージセンサの受光面に光源から光を照射して、当該イメージセンサの光学的特性の試験を行う試験ステップと、
試験済みの反転状態の当該前記イメージセンサを反転させる第2の反転ステップと、を少なくとも備えており、
前記試験ステップにおいて、前記イメージセンサの受光面を下方に向けた状態で、前記イメージセンサの入出力端子を前記コンタクト部に電気的に接触させるイメージセンサの試験方法。 - 前記試験ステップの前に、前記イメージセンサの受光面に向かって気体を噴射する噴射ステップをさらに備えた請求項15記載のイメージセンサの試験方法。
- 前記第1の反転ステップ及び前記第2の反転ステップにおいて、
2以上の前記イメージセンサを保持して同時に反転させる請求項15又は16記載のイメージセンサの試験方法。 - イメージセンサの入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に接触させ、前記イメージセンサの受光面に光源から光を照射しながら、前記テストヘッドのコンタクト部から前記イメージセンサに電気信号を入出力することにより、前記イメージセンサの光学的特性の試験を行うイメージセンサの試験方法であって、
試験前の前記イメージセンサを反転させる第1の反転ステップと、
反転状態の当該イメージセンサを前記テストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させ、当該イメージセンサの受光面に光源から光を照射して、当該イメージセンサの光学的特性の試験を行う試験ステップと、
試験済みの反転状態の当該前記イメージセンサを反転させる第2の反転ステップと、を少なくとも備えており、
前記試験ステップの前に前記イメージセンサを撮像して品種情報を取得する撮像ステップをさらに備えたイメージセンサの試験方法。 - 前記撮像ステップにて撮像して得られた品種情報に基づいて、前記光源から照射する光の照射パターン、及び、前記テストヘッドのコンタクト部から入力する電気信号の入力パターンを判断する判断ステップをさらに備え、
前記試験ステップにおいて、前記照射パターンに従って前記イメージセンサの受光面に光を照射すると共に、前記入力パターンに従って前記テストヘッドのコンタクト部から前記イメージセンサに電気信号を入出力する請求項18記載のイメージセンサの試験方法。 - 前記撮像ステップにて撮像して得られた品種情報と、試験結果の分類情報と、に基づいて、試験済みの前記イメージセンサを仕分けする請求項18又は19記載のイメージセンサの試験方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2004/007971 WO2005121739A1 (ja) | 2004-06-08 | 2004-06-08 | イメージセンサ用試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005121739A1 JPWO2005121739A1 (ja) | 2008-04-10 |
JP4495726B2 true JP4495726B2 (ja) | 2010-07-07 |
Family
ID=35503184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006514370A Expired - Fee Related JP4495726B2 (ja) | 2004-06-08 | 2004-06-08 | イメージセンサ用試験装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7479779B2 (ja) |
JP (1) | JP4495726B2 (ja) |
CN (1) | CN1954202A (ja) |
DE (1) | DE112004002826T5 (ja) |
TW (1) | TWI270015B (ja) |
WO (1) | WO2005121739A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI287099B (en) * | 2004-07-23 | 2007-09-21 | Advantest Corp | Electronic component testing apparatus and method for configuring electronic component testing apparatus |
US8529185B2 (en) * | 2005-08-31 | 2013-09-10 | Hirata Corporation | Work handling apparatus |
WO2007057944A1 (ja) * | 2005-11-15 | 2007-05-24 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置及び電子部品試験装置へのパフォーマンスボードの装着方法 |
JP5038157B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2012-10-03 | 株式会社アドバンテスト | 着脱装置、テストヘッド及び電子部品試験装置 |
JP4928470B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2012-05-09 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び電子部品の試験方法 |
JP4471011B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2010-06-02 | セイコーエプソン株式会社 | 部品試験装置及び部品搬送方法 |
TW201009364A (en) * | 2008-08-28 | 2010-03-01 | King Yuan Electronics Co Ltd | Test socket and test module |
KR101169406B1 (ko) * | 2010-04-12 | 2012-08-03 | (주)제이티 | 반도체소자 검사장치 및 반도체소자 검사방법 |
TWI425204B (zh) * | 2010-07-16 | 2014-02-01 | Chroma Ate Inc | Solar wafer inspection machine with the spacing adjustment system and the system with the machine |
TWI484200B (zh) * | 2013-05-28 | 2015-05-11 | Richtek Technology Corp | 測試操作機與測試載具以及相關測試方法 |
CN104049195A (zh) * | 2014-05-22 | 2014-09-17 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 影像感测器的测试装置及其测试方法 |
KR20170037079A (ko) * | 2015-09-25 | 2017-04-04 | (주)제이티 | 소자핸들러 |
KR102391516B1 (ko) * | 2015-10-08 | 2022-04-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 테스트 장치 |
KR102656451B1 (ko) * | 2016-03-18 | 2024-04-12 | (주)테크윙 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
US11262401B2 (en) * | 2020-04-22 | 2022-03-01 | Mpi Corporation | Wafer probe station |
TWI764518B (zh) * | 2021-01-15 | 2022-05-11 | 鴻勁精密股份有限公司 | 壓接機構及其應用之測試設備 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0517025A (ja) * | 1991-07-11 | 1993-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置 |
JPH06241746A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-09-02 | Hitachi Ltd | 外観検査装置 |
JPH10223706A (ja) * | 1997-02-12 | 1998-08-21 | Yokogawa Electric Corp | 半導体テスト装置 |
JPH11284034A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-10-15 | Hewlett Packard Co <Hp> | 集積回路装置試験システム |
JP2002267571A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-18 | Sharp Corp | 光学的特性検査装置 |
JP2003209862A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-25 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置及び検査方法 |
JP2003282642A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4510673A (en) * | 1983-06-23 | 1985-04-16 | International Business Machines Corporation | Laser written chip identification method |
US5091963A (en) * | 1988-05-02 | 1992-02-25 | The Standard Oil Company | Method and apparatus for inspecting surfaces for contrast variations |
JPH03211474A (ja) | 1990-01-16 | 1991-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | イメージセンサの検査装置 |
JPH0567652A (ja) * | 1991-09-05 | 1993-03-19 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
KR960011213B1 (ko) | 1993-05-13 | 1996-08-21 | 삼성항공산업 주식회사 | 컨택트 이미지 센서(Contact Ima ge Senser) 검사 시스템 |
JP3183591B2 (ja) * | 1993-07-02 | 2001-07-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体デバイスのテストシステム、半導体デバイスのテスト方法、半導体デバイス挿抜ステーション及びテスト用チャンバ |
US5644245A (en) * | 1993-11-24 | 1997-07-01 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus for inspecting electrical characteristics of a microelectronic element |
JP3365058B2 (ja) * | 1994-07-07 | 2003-01-08 | 松下電器産業株式会社 | チップ部品集合体の製造方法およびチップ部品の装着方法 |
US5588797A (en) * | 1994-07-18 | 1996-12-31 | Advantek, Inc. | IC tray handling apparatus and method |
JP2929948B2 (ja) * | 1994-09-20 | 1999-08-03 | 三菱電機株式会社 | プローブ式テストハンドラー及びそれを用いたicのテスト方法 |
US5788084A (en) * | 1994-09-22 | 1998-08-04 | Advantest Corporation | Automatic testing system and method for semiconductor devices |
US6019564A (en) * | 1995-10-27 | 2000-02-01 | Advantest Corporation | Semiconductor device transporting and handling apparatus |
JP3519534B2 (ja) * | 1996-02-19 | 2004-04-19 | 株式会社東芝 | ベアチッププローバ装置及びベアチップハンドリング方法 |
JP3494828B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2004-02-09 | 株式会社アドバンテスト | 水平搬送テストハンドラ |
JP3728613B2 (ja) * | 1996-12-06 | 2005-12-21 | 株式会社ニコン | 走査型露光装置の調整方法及び該方法を使用する走査型露光装置 |
JPH11282034A (ja) | 1998-01-30 | 1999-10-15 | Fuji Xerox Co Ltd | 色素会合体薄膜、その製造方法及び光スイッチ |
TW440699B (en) * | 1998-06-09 | 2001-06-16 | Advantest Corp | Test apparatus for electronic parts |
US6359454B1 (en) * | 1999-08-03 | 2002-03-19 | Advantest Corp. | Pick and place mechanism for contactor |
EP0999450B1 (en) * | 1999-08-23 | 2002-04-10 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | Modular interface between test and application equipment |
US6944324B2 (en) * | 2000-01-24 | 2005-09-13 | Robotic Vision Systems, Inc. | Machine vision-based singulation verification system and method |
US6788091B1 (en) * | 2001-11-05 | 2004-09-07 | Lsi Logic Corporation | Method and apparatus for automatic marking of integrated circuits in wafer scale testing |
AU2002237553A1 (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-16 | Advantest Corporation | Electronic component testing apparatus |
US7033842B2 (en) * | 2002-03-25 | 2006-04-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
US7253443B2 (en) * | 2002-07-25 | 2007-08-07 | Advantest Corporation | Electronic device with integrally formed light emitting device and supporting member |
WO2004108366A1 (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-16 | Advantest Corporation | 搬送装置、電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における搬送方法 |
DE102004030881B4 (de) * | 2003-07-01 | 2015-05-13 | Cascade Microtech, Inc. | Verfahren und Prober zur Kontaktierung einer Kontakfläche mit einer Kontaktspitze |
US7148715B2 (en) * | 2004-06-02 | 2006-12-12 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for testing microelectronic imagers and microfeature devices |
-
2004
- 2004-06-08 JP JP2006514370A patent/JP4495726B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-08 US US10/599,698 patent/US7479779B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-08 DE DE112004002826T patent/DE112004002826T5/de not_active Withdrawn
- 2004-06-08 CN CNA2004800429929A patent/CN1954202A/zh active Pending
- 2004-06-08 WO PCT/JP2004/007971 patent/WO2005121739A1/ja active Application Filing
-
2005
- 2005-05-31 TW TW094117803A patent/TWI270015B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0517025A (ja) * | 1991-07-11 | 1993-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置 |
JPH06241746A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-09-02 | Hitachi Ltd | 外観検査装置 |
JPH10223706A (ja) * | 1997-02-12 | 1998-08-21 | Yokogawa Electric Corp | 半導体テスト装置 |
JPH11284034A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-10-15 | Hewlett Packard Co <Hp> | 集積回路装置試験システム |
JP2002267571A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-18 | Sharp Corp | 光学的特性検査装置 |
JP2003209862A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-25 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置及び検査方法 |
JP2003282642A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112004002826T5 (de) | 2007-04-26 |
JPWO2005121739A1 (ja) | 2008-04-10 |
WO2005121739A1 (ja) | 2005-12-22 |
US7479779B2 (en) | 2009-01-20 |
CN1954202A (zh) | 2007-04-25 |
TWI270015B (en) | 2007-01-01 |
US20070206967A1 (en) | 2007-09-06 |
TW200601179A (en) | 2006-01-01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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