JP4490346B2 - 部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents
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Description
上記基板と電子部品とに設けられた位置合わせマークを撮像する撮像手段と、
この撮像手段による撮像に基いて上記基板と電子部品を位置合わせする位置決め手段と、
位置決めされた上記基板に上記電子部品を実装する実装手段を具備し、
上記基板と電子部品のどちらか一方には第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークとが設けられ、他方には1つの位置合わせマーク或いは第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークが設けられていて、
上記撮像手段は上記基板と電子部品とに設けられた第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマーク或いは上記基板と電子部品とのどちらか一方に設けられた第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマーク及び他方に設けられた1つの位置合わせマークを下方から同時に撮像することを特徴とする部品実装装置にある。
上記基板と電子部品との少なくともどちらか一方の同時に撮像可能な領域に第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークとを設け、他方に1つの位置合わせマーク或いは第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークを設ける工程と、
上記基板と電子部品に設けられた第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマーク或いは上記基板と電子部品とのどちらか一方に設けられた第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマーク及び他方に設けられた1つの位置合わせマークを1つの撮像手段によって下方から同時に撮像する工程と、
上記撮像手段によって撮像された上記基板と電子部品の位置合わせマークに基いて上記基板と電子部品を位置合わせする工程と、
上記第1の位置合わせマークによる上記基板と電子部品の位置合わせが不能なときに上記第2の位置合わせマークとに基いて上記基板と電子部品を位置合わせする工程と
を具備することを特徴とする部品実装方法にある。
上記第1の位置合わせマークによる位置合わせが不能なときに、上記第2の位置合わせマークを複数のエリアに分割し、分割された各エリアを、それに対応する基準画像のエリアと比較してこれらエリアの一致或いは不一致を判定し、その判定に基いて上記第2の位置合わせマークによる位置合わせを行なうか否かを判定する工程と
を具備することが好ましい。
図1乃至図5はこの発明の第1の実施の形態を示す。
図1は電子部品としての複数のTCP1を、基板としての液晶表示パネル2の周辺部に所定間隔で実装する状態を示す説明図である。TCP1は図示しないキヤリアテープから打ち抜かれた後、圧着装置3によって上記液晶表示パネル2の周辺部に異方性導電テープ4を介して実装される。
つぎに、X8、Y8が加算されて比較されるのだが、検査画像Xの第8のエリアX8は第1の位置合わせマーク13aの異常部dに対応する。そのため、検査画像Xの加算されたエリア(X1+X2+X3+X5+X6+X7+X8)と基準画像Yの加算されたエリア(Y1+Y2+Y3+Y5+Y6+Y7+Y8)との画像が不一致となる。不一致となったならば、第8の画像X8、Y8を比較の対象から除去し、つぎの第9の画像X9、Y9を加算して検査画像Xのエリア(Y1+Y2+Y3+Y5+Y6+Y7+Y9)と基準画像Yのエリア(Y1+Y2+Y3+Y5+Y6+Y7+Y9)とを比較する。
Claims (5)
- 基板に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板と電子部品とに設けられた位置合わせマークを撮像する撮像手段と、
この撮像手段による撮像に基いて上記基板と電子部品を位置合わせする位置決め手段と、
位置決めされた上記基板に上記電子部品を実装する実装手段を具備し、
上記基板と電子部品のどちらか一方には第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークとが設けられ、他方には1つの位置合わせマーク或いは第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークが設けられていて、
上記撮像手段は上記基板と電子部品とに設けられた第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマーク或いは上記基板と電子部品とのどちらか一方に設けられた第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマーク及び他方に設けられた1つの位置合わせマークを下方から同時に撮像することを特徴とする部品実装装置。 - 上記第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークは、上記撮像手段によって同時に撮像できる領域に設けられていることを特徴とする請求項1記載の部品実装装置。
- 上記位置決め手段は、上記撮像手段により撮像された上記第1、第2の位置合わせマークのうち、第1の位置合わせマークに基いて上記基板と上記電子部品を位置決めするとともに、上記第1の位置合わせマークによる位置合わせが不能なときに上記第2の位置合わせマークに基いて上記基板と上記電子部品を位置決めすることを特徴とする請求項1記載の部品実装装置。
- 基板と電子部品とに設けられた位置合わせマークに基いて上記基板に上記電子部品を実装する実装方法であって、
上記基板と電子部品との少なくともどちらか一方の同時に撮像可能な領域に第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークとを設け、他方に1つの位置合わせマーク或いは第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークを設ける工程と、
上記基板と電子部品に設けられた第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマーク或いは上記基板と電子部品とのどちらか一方に設けられた第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマーク及び他方に設けられた1つの位置合わせマークを1つの撮像手段によって下方から同時に撮像する工程と、
上記撮像手段によって撮像された上記基板と電子部品の位置合わせマークに基いて上記基板と電子部品を位置合わせする工程と、
上記第1の位置合わせマークによる上記基板と電子部品の位置合わせが不能なときに上記第2の位置合わせマークとに基いて上記基板と電子部品を位置合わせする工程と
を具備することを特徴とする部品実装方法。 - 上記第1の位置合わせマークを複数のエリアに分割し、分割された各エリアを、それに対応する基準画像のエリアと比較してこれらエリアの一致或いは不一致を判定し、その判定に基いて上記第1の位置合わせマークによる位置合わせを行なうか否かを判定する工程と、
上記第1の位置合わせマークによる位置合わせが不能なときに、上記第2の位置合わせマークを複数のエリアに分割し、分割された各エリアを、それに対応する基準画像のエリアと比較してこれらエリアの一致或いは不一致を判定し、その判定に基いて上記第2の位置合わせマークによる位置合わせを行なうか否かを判定する工程と
を具備したことを特徴とする請求項4記載の部品実装方法。
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