JP2000009447A - テープキャリアの欠陥検出装置および欠陥検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 正確かつ確実に、リードやリード間に生じた
欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検出装置を検出す
る。 【解決手段】 テープキャリアＣを撮影した画像信号に
基づき、テープキャリアに形成されたリードの欠陥を検
出する欠陥検出装置は、画像信号を二値化して、対応す
る画像データを生成する二値化手段と、所定数のリード
をその幅方向に横断する長さと、所定の幅とを有するウ
ィンドウを生成し、生成されたウィンドウに含まれる画
像の画像データを抽出するウィンドウ形成回路６４と、
ウィンドウ内のリードの領域およびリード間の領域の面
積値を算出するリード部／リード間領域算出回路６６
と、算出された面積値と基準値とを比較して、当該リー
ド領域やリード間領域に生じた欠け、突起、ピットおよ
び残銅を検出する画像比較回路７０とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣなどを実装す
るために用いられるテープキャリアに形成されたリード
などに生じた欠陥を検査する欠陥検出装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】テープキャリアは、スプロケットホール
やデバイスホールが形成された、テープからなる基材の
上に、銅箔にてリードを形成したものである。このよう
なテープキャリアのインナーリードと、ＩＣとをボンデ
ィングして得られるＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テ
ープは、たとえば、ＰＣＢ基板上に接着剤などを用いて
固定される。

【０００３】また、近年になって、テープキャリアのリ
ードの欠陥や、曲がりを検査する装置が提案されてい
る。たとえば、特開平７−２８６８３４号公報には、イ
ンナーリードのＺ方向の曲がりを検出するために、キャ
リアのインナーリードに対して、インナーリードの導出
方向における両側の斜め上方から光を照射する照明光学
系と、テープキャリアのデバイスホールの略直上に配置
されたＣＣＤカメラとを備え、インナーリードのＺ方向
の曲がりが大きいほど、ＣＣＤカメラに強度の高い反射
光が入射するように構成され、ＣＣＤカメラにて得られ
た画像の所定の領域の輝度を調べることにより、Ｚ方向
の曲がりを判定する欠陥検査装置が開示されている。

【０００４】更に、リードに生じた突起や欠けを検出す
るために、リードの形状を示す基準画像データを予め記
憶しておき、この基準画像データと、ＣＣＤカメラにて
得た、実際の製品のリードの形状を示す画像データと
を、パターンマッチングなどの手法を用いて比較する検
出装置が提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＴＡＢ
テープ自体が伸縮するため、形成されたリードの形状が
異なる場合がある。すなわち、同一のロットのテープキ
ャリアにおいては、形成されたリードの形状は略一致す
る場合が多いが、ロットが異なると、リードの形状が、
相違することがある。一般に、ＴＡＢテープの収縮率
は、０．１％ないし０．２％であると言われている。こ
れを、ＣＣＤカメラによる画像の画素数に換算すると、
１０画素以上に達する。したがって、たとえ良品であっ
たとしても、そのリードの形状が、基準画像データに示
されるリードの形状とは一致しない場合があり、誤検出
が生じるという問題点があった。

【０００６】また、一般に、リードの幅には、仕様値に
対して、±８μｍ程度の公差が認められている。この公
差を、ＣＣＤカメラよる画像の画素数に換算すると、２
画素ないし６画素程度に対応する。したがって、リード
幅の公差によっても、良品のリードの形状が、基準画像
データに示されるリードの形状とは一致しない場合があ
り、誤検出が生じるという問題点があった。

【０００７】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
のであり、正確かつ確実に、テープキャリアのリードに
生じた欠陥を検出する欠陥検出装置を提供することを目
的とする。また、本発明は、上記事情に基づいてなされ
たものであり、リードの間に生じた残銅を検出すること
ができる欠陥検出装置を提供することを目的とするもの
である。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明にかかるテープキャリアの欠陥検出装置は、
テープキャリアに形成されたリードの画像を取り込み、
前記画像に基づいて、前記リード及びその近傍に生じた
欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検出装置であっ
て、得られた画像を二値化して、対応する画像データを
生成する二値化手段と、前記画像データに対して、一つ
以上のリードをその幅方向に横断する長さと、所定の幅
とを有するウィンドウであって、リードの長さ方向に順
次移動するウィンドウを生成し、生成された各ウィンド
ウ毎に、そのウィンドウに含まれる画像の画像データを
抽出するウィンドウ生成手段と、前記各ウィンドウ毎に
前記ウィンドウ中のリードの領域の面積値を算出するリ
ード領域算出手段と、前記算出されたリード領域の面積
値とリード用基準値とを比較して、当該リード領域に生
じた欠け、突起およびピットを検出する欠陥検出手段と
を備えたことを特徴とする。

【０００９】本発明によれば、一つ以上のリードをその
幅方向に横断する長さおよび所定の幅を有するウィンド
ウを順次生成し、当該ウィンドウ内のリード部領域の面
積値とリード用基準値とを比較して、その領域に欠陥が
生じているか否かを検出している。したがって、ウィン
ドウを移動することにより、リード全体のうち、欠けや
突起などが生じていることを確実に検出することが可能
となる。リード用基準値には、例えば、予め本装置によ
ってリード領域が正常であると判断されたものの値を使
用することができる。或いはまた、テープキャリアのロ
ットごとに、検査開始前に予め、撮像された拡大画像や
顕微鏡等を用いて、公差を考慮して、目視により良品と
判断されたフレームから得た値であっても良い。このよ
うなリード用基準値を用いることにより、テープキャリ
アの伸縮やリードの公差にあまり影響を受けることな
く、リードに生じた欠陥を検出することが可能となる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施形態について詳細に説明する。図１は、本発明
の実施形態にかかるテープキャリアの欠陥検出装置の構
成を示すブロックダイヤグラムである。図１に示すよう
に、この欠陥検出装置１０は、送り出し側のリールに巻
かれたテープキャリアＣを、欠陥検出装置１０に送り出
す送り出しローラ１２と、欠陥検出装置１０の下を通過
したテープキャリアＣを、巻き取り側のリールに送り出
す巻き取りローラ１４と、テープキャリアＣを撮影する
第１のＣＣＤカメラ１６と、第１のＣＣＤカメラ１６の
Ｘ−Ｙ方向の位置を制御する第１のＸ−Ｙ制御部１８
と、第１のＣＣＤカメラ１６により得られた画像信号に
所定の処理を施して、テープキャリアに形成されたリー
ドに欠陥があるか否かを判断する画像計測部２０と、画
像計測部２０および後述する欠陥計測部２８から送られ
る、テープキャリアの欠陥に関する情報に基づいて、最
終的にテープキャリアに欠陥が生じているか否かを判断
する画像判定／制御部２２と、第１のＣＣＤカメラ１６
よりも、テープキャリアＣの搬送経路上の下流側に配置
された第２のＣＣＤカメラ２４と、第１のＸ−Ｙ制御部
１８から得た位置情報にしたがって、第２のＣＣＤカメ
ラ２４のＸ−Ｙ方向の位置を制御する第２のＸ−Ｙ制御
部２６と、テープキャリアＣのリードを部分的に計測す
る欠陥計測部２８と、第１及び第２のＣＣＤカメラ１
６，２４により撮像した画像などを表示する表示部２５
と、検査を行う前に予め検査領域や検査基準を設定する
設定部２９と、画像判定／制御部２２の判定結果にした
がって、パンチ３４の動作を制御するパンチ駆動部３２
と、最終的に不良と判定されたテープキャリアのフレー
ムの所定の部分に穴を穿つためのパンチ３４と、送り出
しローラ１２および巻き取りローラ１４を駆動するロー
ラ駆動部３６を備えている。

【００１１】テープキャリアＣの長さは、２０ｍないし
２００ｍ程度であり、リールに巻き取られている。図２
は、テープキャリアＣの一部を概略的に示す平面図であ
る。図２に示すように、テープキャリアＣには、スプロ
ケットホール５２やデバイスホール５４が形成されたテ
ープ（基材）５６上に、銅箔にてリード５８が形成され
ている。スプロケットホール５２は、テープキャリアＣ
の搬送のための穴であり、デバイスホール５４は、ＩＣ
（図示せず）を配置するための穴である。このデバイス
ホール５４には、インナーリード５８ａが導出され、Ｉ
Ｃの電極と接続されることにより、ＴＡＢテープやＦＰ
Ｃ(Flexible Printed Circuit)が得られる。また、一つ
のデバイスホール５４の周りにリードが配置された、テ
ープキャリアＣの部分をフレームと称している。

【００１２】一般に、テープ５６の材料として、ポリイ
ミド系の樹脂が用いられる。また、テープキャリアＣ
は、その製造方式により、二層構造或いは三層構造とな
っている。二層構造のものは、銅箔と樹脂テープから構
成され、三層構造のものは、銅箔、樹脂テープ、およ
び、銅箔と樹脂テープとを接着するための接着剤から構
成される。三層構造のテープキャリアにおいては、金型
を用いた打抜方式で、デバイスホール５４を形成する。
また、二層構造のテープキャリアは、ホトレジストを利
用した写真創刻法による化学エッチング方式で、デバイ
スホール５４を形成する。

【００１３】送り出しローラ１２および巻き取りローラ
１４は、ローラ駆動部３６から与えられる駆動信号にし
たがって、一方のリールに巻かれたテープキャリアＣ
を、テープ搬送経路（図１の矢印Ａ参照）に沿って搬送
する。これにより、テープキャリアＣは、搬送経路上に
配置された第１のＣＣＤカメラ１６および第２のＣＣＤ
カメラ２４の下を通過する。

【００１４】第１のＣＣＤカメラ１６および第２のＣＣ
Ｄカメラ２４の近傍には、光源（図示せず）が配置さ
れ、これらＣＣＤカメラ１６、２４は、それぞれ、光源
から照射され、搬送経路上を搬送されるテープキャリア
Ｃにより反射された反射光を受け入れるようになってい
る。第１のＣＣＤカメラ１６のＸ−Ｙ方向、すなわち、
テープキャリアＣの平面方向の位置は、第１のＸ−Ｙ制
御部１８により制御される。また、第２のＣＣＤカメラ
２４のＸ−Ｙ方向の位置は、第２のＸ−Ｙ制御部２６に
より制御される。したがって、第１のＸ−Ｙ制御部１８
および第２のＸ−Ｙ制御部２６により、第１のＣＣＤカ
メラ１６および第２のＣＣＤカメラ２４は、それぞれ、
テープキャリアＣの所望の位置の画像を得ることが可能
となる。この実施形態においては、第１のＣＣＤカメラ
１６により、テープキャリアＣの１フレーム分の、４０
００画素×４０００画素からなる画像が得られるように
なっている。その一方、第２のＣＣＤカメラ２４は、第
１のＸ−Ｙ制御部１８から与えられた位置情報にしたが
って、より限定される領域の画像を得るようになってお
り、このため、２５万〜３５万画素程度のＣＣＤ素子を
有していれば良い。

【００１５】画像計測部２０は、第１のＣＣＤカメラ１
６により得られた画像信号をディジタル化して、例えば
２５６階調の濃淡画像とし、更にこれを所定の閾値で二
値化するとともに、得られた二値画像に対して所定の処
理を施す。画像計測部２０において、テープキャリアＣ
のあるフレームのある領域（リード領域及び／又はリー
ド間領域）に欠陥があると判定された場合には、第１の
Ｘ−Ｙ制御部１８から、第２のＸ−Ｙ制御部２６に、位
置情報が与えられ、第２のＸ−Ｙ制御部２６は、与えら
れた位置情報にしたがって、第２のＣＣＤカメラ２４を
位置決めする。また、欠陥計測部２８は、第２のＣＣＤ
カメラ２４により得られた画像信号を二値化してディジ
タル画像データを生成する。上述したように、欠陥計測
部２８にて生成された画像データは、画像計測部２０に
て欠陥があると判断された領域の画像に対応する。

【００１６】画像計測部２０による判定結果、および、
欠陥計測部２８にて得られた画像データは、画像判定／
制御部２２に送られる。画像判定／制御部２２は、これ
ら情報に基づき、テープキャリアＣ中のフレームが不良
であるか否かを最終的に判断し、フレームが不良である
と判断した場合には、パンチ駆動部３２に、パンチ３４
の駆動を指示する信号を出力する。

【００１７】設定部２９は、検査を行う前に、予め各テ
ープキャリア毎に、第１のＣＣＤカメラにより撮像した
画像に対して、担当者からの指示に基づいて検査対象領
域や検査基準（閾値）を設定する。先ず、検査領域の設
定について説明する。図３及び図４は、テープキャリア
の検査領域について説明するための図であり、図４は図
３の部分拡大図である。図３において、パッド部５１を
含む内側の領域（図３で、外側の一点鎖線で囲まれた領
域）は、本装置で検査を行う検査対象領域１００であ
り、インナーリード５８ａよりも内側のデバイスホール
５４の領域（図３で、内側の一点鎖線で囲まれた領域）
は、本装置による検査を行わない非検査領域１１０であ
る。このように非検査領域１１０を設定することによ
り、検査処理を迅速に行うことができる。なお、本実施
形態では、図４に示すように、インナーリード５８ａと
アウターリード５８ｃとの間のリードを中間リード５８
ｂと称し、またアウターリード５８ｃの先からパッド部
５１までのリードをパッド用リード５８ｄと称する。そ
して、本実施形態では、インナーリード５８ａ、アウタ
ーリード５８ｃ、中間リード５８ｂのみを検査対象とす
る。

【００１８】担当者は、第１のＣＣＤカメラにより撮像
した画像に対して、ＣＲＴ等の表示部２５の画面を見な
がら、例えば設定用ウィンドウ等を用いて、検査を行う
領域である検査対象領域１００及び検査を行わない非検
査領域１１０を設定する。次に、担当者は、個別検査領
域及び各個別検査領域毎に、検査基準を設定する。個別
検査領域とは、インナーリード５８ａが形成された領
域、アウターリード５８ｃが形成された領域、中間リー
ド５８ｂが形成された領域、パッド用リード５８ｄが形
成された領域をいう。なお、図３の場合は、リードが四
方向に引き出されているので、四つの各方向について、
個別検査領域を設定する。このような個別検査領域を設
定するのは、同じリードでも、場所によって検査基準が
異なるからである。すなわち、インナーリードはＩＣと
接続するためのものであり、またアウターリードは基板
と接続するものであるため、検査基準は厳しくすべきで
あるが、中間リードについては、インナーリードやアウ
ターリードほど検査基準を厳しくする必要はない。設定
した検査領域及び検査基準は、図示しない記憶部に記憶
する。このような設定は、新しい製品について検査を行
うときに、その検査を行う前に予め行う。また、一度設
定すれば、同じ製品についての検査は、予め記憶してお
いた設定を記憶部から読み出して、直ちに検査を行うこ
とができる。

【００１９】次に、上記のように構成されたテープキャ
リアの欠陥検出装置の動作につき、以下に説明する。ま
ず、画像計測部２０のより詳細な構成および画像計測部
２０にて実行される処理を、以下により詳細に説明す
る。図５は、この実施形態にかかる画像計測部２０の構
成を示すブロックダイヤグラムである。図５に示すよう
に、画像計測部２０は、第１のＣＣＤカメラ１６からの
画像信号を受け取ってディジタル化したあと、この画像
信号に、空間フィルタによるフィルタリングを行った後
に、二値化処理を施すフィルタ／二値化回路６２と、画
像にウィンドウをかけて、ウィンドウに含まれる画像領
域に対応する画像データを抽出するウィンドウ形成回路
６４と、ウィンドウ形成回路６４にて得られた画像デー
タから、リード部に対応するデータ並びにリードとリー
ドの間の領域に対応するデータを得るリード部／リード
間領域算出回路６６と、所定の画像データが記憶された
領域画像メモリ６８と、リード部／リード間領域算出回
路６６および領域画像メモリ６８からデータを得て、こ
れらデータを比較する画像比較回路７０とを備えてい
る。

【００２０】上述したような構成の画像計測部２０にて
実行される処理を、図６のフローチャートを参照して、
以下により詳細に説明する。図６は、画像計測部２０に
て実行される処理を示すフローチャートである。図６に
示す処理は、リードに生じた欠けおよび突起の双方を検
出するために用いることができるが、後述するように、
二値化レベルを変更することにより、欠け或いは突起の
何れかを、より適切に検出することが可能になる。

【００２１】図６に示すように、画像計測部２０のフィ
ルタ／二値化回路６２は、第１のＣＣＤカメラ１６から
供給されるアナログ画像信号を２５６階調（階調０が黒
レベルで、階調２５５が白レベルとする）にディジタル
化した濃淡画像（原画像）として受け取り（ステップ４
０１）、これに、空間フィルタによるフィルタリングを
行う（ステップ４０２）。これにより、画像に含まれる
ノイズが除去され、或いは、画像中のエッジが強調され
る。次いで、フィルタ／二値化回路６２は、フィルタリ
ングされた画像信号を二値化して、二値画像データを生
成する（ステップ４０３）。なお、画像信号を二値化す
るために用いられる閾値に関して、欠けを検出する際に
用いられる閾値Ｔ１は、突起を検出する際に用いられる
閾値Ｔ２よりも大きい方が好ましい。これは、二値化レ
ベルを高くする、すなわち、閾値を大きくするにしたが
って、リードに生じた欠けをより強調することができ、
その一方、閾値を小さくするにしたがって、リードに生
じた突起をより強調することができるからである。二値
化により、リードが形成されている部分は、たとえば、
“１”を示す値となり、それ以外の部分は、たとえば、
“０”を示す値となる。同様に、リード中に生じるピッ
トは、閾値Ｔ１を用いて二値化した場合の方が、より適
切に検出され、その一方、リード間に生じ得る残銅は、
閾値Ｔ２を用いて二値化した場合の方が、より適切に検
出され得る。

【００２２】画像計測部２０のウィンドウ形成回路６４
は、画像に所定の大きさのウィンドウをかけて、所定の
領域の画像データを抽出する（ステップ４０４）。図７
は、画像にかけられたウィンドウを説明するための図で
ある。図７に示すように、ウィンドウ５００は、リード
５０１、５０２・・・の幅方向（これがウィンドウの長
手方向となる）に、フレーム（図２）の一辺に形成され
たすべてのリードを横断するように設けられるのが好ま
しい。また、本実施形態において、ウィンドウ５００
の、リードの長さ方向（これがウィンドウの幅方向とな
る）の大きさは、（リード幅）／２程度であるのが好ま
しい。

【００２３】その後に、画像計測部２０のリード部／リ
ード間領域算出回路６６は、ウィンドウ内に含まれる各
リード部（リード領域）の面積を、それぞれ算出する
（ステップ４０５）。より具体的には、ウィンドウ内の
値が“１”を示す領域の大きさを算出することにより実
現される。たとえば、図７において、ウィンドウ５００
には、リード領域５０１、５０２、５０３および５０４
が含まれるため、これらの各リード領域の面積が、それ
ぞれ算出される。

【００２４】次いで、画像計測部２０のリード部／リー
ド間領域算出回路６６は、リードとリードの間の領域
（リード間領域）の面積を、それぞれ算出する（ステッ
プ４０６）。より具体的には、ウィンドウ内の値が
“０”を示す領域の大きさを算出することにより実現さ
れる。たとえば、図７において、ウィンドウ５００に
は、リード間領域５１１、５１２、５１３、５１４およ
び５１５が含まれるため、これらの各領域の面積が、そ
れぞれ算出される。

【００２５】ステップ４０５および４０６により、各領
域の面積が求められた後に、画像比較回路７０におい
て、これら領域の面積値と、領域画像メモリ６８に記憶
された、予め定められた基準値とが比較される（ステッ
プ４０７）。この、領域画像メモリ６８に記憶される基
準値としては、たとえば、テープキャリアＣのロットご
とに、検査開始前に予め、撮像された拡大画像や顕微鏡
等を用いて、公差を考慮して、目視により良品と判断さ
れたフレームから得た値であっても良いし、或いは、現
在、処理が施されているフレーム中の所定の領域にウィ
ンドウを配置して、正常と判断された当該ウィンドウ内
の各リード領域及びリード間領域から得た値であっても
良い。

【００２６】ステップ４０７での比較において、領域の
面積値が、基準値を中心とする所定の範囲内に含まれて
いる場合には、その領域が正常であると判断し、その一
方、所定の範囲内に含まれない場合には、その領域は異
常であると判断する（ステップ４０８）。この実施形態
においては、リード領域の面積値が、基準値（リード用
基準値）の９５％ないし１０５％の範囲に含まれる場合
には、リード領域が正常であると判断している。その一
方、リード領域の面積値が、基準値の９５％より小さい
場合には、その領域に欠け（たとえば、符号５２１）或
いはピット(pit) （たとえば、符号５２２）が生じてい
ると判断する。また、基準値の１０５％より大きい場合
には、その領域に突起（たとえば、符号５２４）が生じ
ていると判断する。リード領域が異常であると判断した
場合には、その重心座標が算出されて、これが、領域画
像メモリ６８の所定の領域に一時的に記憶される。

【００２７】さらに、ステップ４０８において、リード
間領域の面積値と基準値（リード間用基準値）とを比較
することにより、図７（ａ）に示すような残銅５２３を
検出することも可能となる。ステップ４０８においてリ
ード間領域に残銅が生じていると判断した場合にも、こ
の残銅の位置（重心座標）が算出されて、これが、領域
画像メモリ６８の所定の領域に一時的に記憶される。

【００２８】ステップ４０５ないしステップ４０８の処
理が終了すると、ウィンドウを移動し（ステップ４０
９、４１０）、ステップ４０５に戻る。ウィンドウの移
動の大きさはウィンドウ幅の１／２程度、すなわち、移
動後のウィンドウと移動前のウィンドウが半分ずつオー
バーラップする程度とするのが好ましい（ウィンドウ５
００および５３０参照）。これにより、リード部に生じ
た欠け、突起およびピットを、より確実に検出すること
が可能となる。このようにして、図６に示す処理が終了
すると、第１のＸ−Ｙ制御部１８は、画像計測部２０か
らの指示に応答して、突起、欠け、ピット或いは残銅が
生じていると判断された位置を示す位置情報を、第２の
Ｘ−Ｙ制御部２６に出力する。

【００２９】このようにして、画像計測部２０により、
突起、欠け、ピットおよび／または残銅が生じていると
判断された位置を示す位置情報が、第２のＸ−Ｙ制御部
２６に与えられると、第２のＸ−Ｙ制御部２６は、位置
情報にしたがって、第２のＣＣＤカメラ２４を移動し
て、位置決めする。次いで、第２のＣＣＤカメラ２４に
より撮影された画像に対応する画像信号が、欠陥計測部
２８に与えられる。前述したように、第２のＣＣＤカメ
ラ２４は、その位置情報にしたがって、フレーム中の所
定の部分領域のより詳細な画像を得られるようになって
いる。

【００３０】欠陥計測部２８は、したがって、フレーム
中の一部領域のより詳細な画像に対応する画像信号を受
けて、これについてディジタル化、フィルタ処理、二値
化等、画像計測部２０と同様の検査処理であって、か
つ、画像計測部２０よりも精細な検査処理を行う。画像
判定／制御部２２は、画像計測部２０において得られた
計測結果と、欠陥計測部２８にて得られた、一部領域の
画像のデータとを受け取り、これらにしたがって、最終
的に、フレーム中のリードに欠陥が生じているか、生じ
ているとするとそのリードはどれかを判定する。リード
の何れかに欠陥が生じていると判定された場合には、パ
ンチ駆動部３２に、パンチ３４を駆動して、そのフレー
ムに穴をあけるように指示する。

【００３１】上述したように、あるフレームに関して、
第１のＣＣＤカメラ１６によりそのフレーム画像が撮影
され、次いで、第２のＣＣＤカメラ２４によりそのフレ
ーム画像が撮影され、さらに、場合によっては、パンチ
３４により、そのフレームに穴があけられる。これは、
画像判定／制御部２２が、ローラ駆動部３６を制御し
て、ローラ１２、１４を所定の速度で回転させて、テー
プキャリアＣを搬送し、かつ、テープキャリアＣのフレ
ームの移動と同期して、第１のＣＣＤカメラ１６、第２
のＣＣＤカメラ２４およびパンチ３４が作動するよう
に、これらを制御すれば良い。

【００３２】本実施形態によれば、画像にウィンドウを
かけて、テープキャリアのフレームの一辺に形成された
リードを含むような長さを有する領域の画像データを得
て、この領域中のリード部の領域の大きさをそれぞれ算
出するとともに、リード間の領域の大きさを算出し、こ
れらの面積値が、所定の基準値から一定の範囲内である
か否かを判断している。したがって、テープキャリアの
伸縮やリードの公差にあまり影響を受けることなく、リ
ード領域やリード間領域に生じた欠陥を検出することが
可能となる。また、ウィンドウを、リードの長さ方向
に、先行するウィンドウと一部オーバーラップするよう
に移動して、ウィンドウ内のリード領域やリード間領域
の面積値を算出しているため、リードなどに生じた欠陥
を、漏れなく検出することが可能となる。

【００３３】次に、本発明の第二実施形態にかかるテー
プキャリアの欠陥検出装置について説明する。この欠陥
検出装置の構成および動作は、画像計測部にて実行され
る処理を除き、第一実施形態のものと同様である。した
がって、第二実施形態において、第一実施形態と同様の
機能を有する部分には、第一実施形態と同一の符号を用
いることとし、同一ではないが第一実施形態の機能と対
応する機能を有する部分には対応する百番代の符号を用
いて説明する。第二実施形態にかかる欠陥検出装置の画
像計測部１２０において実行される処理を、図８のフロ
ーチャートを参照して説明する。図８に示すように、第
二実施形態にかかる処理のうち、ステップ６０１ないし
ステップ６０６の処理は、図６のステップ４０１ないし
ステップ４０６の処理に、それぞれ対応する。ステップ
６０５および６０６により、各領域の面積が求められた
後に、画像比較回路１７０において、これら領域の面積
値と、領域画像メモリ１６８に記憶された基準値とが比
較される（ステップ６０７）。第二実施形態において、
基準値は、所定数だけ前の、すなわち所定数だけ先行す
るウィンドウ内の各領域の面積値、たとえば、一つ前の
（一つ先行する）ウィンドウ内の正常と判断された各領
域の面積値である。

【００３４】したがって、ステップ６０７においては、
ステップ６０５或いは６０６にて求められたある領域の
面積値と、所定数だけ前の対応する領域の面積値とが比
較される。ステップ６０７での比較において、領域の面
積値が、基準値から所定の範囲内に含まれている場合に
は、その領域が正常であると判断し、その一方、所定の
範囲内に含まれない場合には、その領域は異常であると
判断する（ステップ６０８）。第二実施形態において
も、第一実施形態と同様に、リード領域の面積値が、基
準値の９５％ないし１０５％の範囲に含まれる場合に
は、リード部が正常であると判断している。その一方、
リード領域の面積値が、基準値の９５％より小さい場合
には、その領域に欠け或いはピット(pit) が生じている
と判断し、若しくは、基準値の１０５％より大きい場合
には、その領域に突起が生じていると判断している。リ
ード領域が異常であると判断した場合には、当該リード
部の重心座標が算出されて、これが、領域画像メモリ１
６８の所定の領域に一時的に記憶される。

【００３５】また、ステップ６０８において、リード間
領域の面積値と基準値とを比較することにより、残銅を
検出することも可能となる。残銅が生じていると判断し
た場合にも、この残銅の位置（重心座標）が算出され
て、これが、領域画像メモリ１６８の所定の領域に一時
的に記憶される。次いで、画像比較回路１７０は、ステ
ップ６０８にて、リード部およびリード間の領域が正常
であると判断した場合には、ステップ６０５および６０
６にて得られた各領域の面積値を、基準値として、領域
画像メモリ１６８に記憶する（ステップ６０９）。ま
た、正常でないと判断されたリード領域及び／又はリー
ド間領域の面積値については、領域画像メモリ１６８の
データを更新しない。

【００３６】ステップ６０５ないしステップ６０９の処
理が終了すると、ウィンドウを移動し（ステップ６１
０、６１１）、ステップ６０５に戻る。これら処理は、
図６のステップ４０９、４１０にそれぞれ対応する。図
８に示す処理が終了すると、第１のＸ−Ｙ制御部１８
は、画像計測部２０からの指示に応答して、突起、欠
け、ピット或いは残銅が生じていると判定された位置を
示す位置情報を、第２のＸ−Ｙ制御部２６に出力する。

【００３７】このようにして、画像計測部１２０によ
り、突起、欠け、ピットおよび／または残銅が生じてい
ると判定された位置を示す位置情報が、第２のＸ−Ｙ制
御部１２６に与えられると、第２のＸ−Ｙ制御部１２６
は、第一実施形態の場合と同様に、第２のＣＣＤカメラ
１２４を移動して、位置決めし、第２のＣＣＤカメラ１
２４により撮影された画像に対応する画像信号が、欠陥
計測部１２８に与えられる。欠陥計測部１２８および画
像判定／制御部１２２にて実行される処理は、第一実施
形態のものと同様である。

【００３８】本実施形態によれば、領域画像メモリに、
先行するウィンドウ中の対応する領域の面積値が記憶さ
れるため、ロットなどの相違によるテープの伸縮や、リ
ードの交差にかかわらず、正確かつ確実に、テープキャ
リアのリードに生じた欠陥を検出することが可能とな
る。本発明は、以上の実施形態に限定されることなく、
特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で、種々の変
更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含される
ものであることは言うまでもない。

【００３９】たとえば、前記実施形態において、領域の
面積値が、基準値の９５％ないし１０５％であるとき
に、その領域が正常であると判断しているが、上記範囲
は 、ロットにより、或いは、テープの状態により、適
宜選択可能である。また、前記実施形態において、各ウ
ィンドウ内の各リード領域の重心位置を算出して、これ
を記憶しておくことにより、リードの曲がりを検出する
ことも可能となる。

【００４０】さらに、前記実施形態において、ウィンド
ウの大きさは、リードの幅方向に、フレーム一辺に形成
されたすべてのリードを横断する長さを有し、かつ、リ
ードの幅の半分程度の幅を有しているが、これに限定さ
れるものではないことは言うまでもない。また、本明細
書において、手段とは必ずしも物理的手段を意味するも
のではなく、各手段の機能が、ソフトウェアによって実
現される場合も包含する。さらに、一つの手段或いは部
材の機能が、二つ以上の物理的手段或いは部材により実
現されても、若しくは、二つ以上の手段或いは部材の機
能が、一つの手段或いは部材により実現されてもよい。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、正
確かつ確実に、リードに生じた欠陥を検出できるテープ
キャリア欠陥検出装置及びその欠陥検出方法を提供する
ことができる。また、本発明によれば、リード間に生じ
た残銅をも検出できるテープキャリアの欠陥検出装置及
びその欠陥検出方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態にかかるテープキャリアの欠
陥検出装置の構成を示すブロックダイヤグラムである。

【図２】テープキャリアＣの一部を概略的に示す平面図
である。

【図３】テープキャリアの検査領域について説明するた
めの図である。

【図４】図３の部分拡大図である。

【図５】本実施形態にかかる画像計測部の構成を示すブ
ロックダイヤグラムである。

【図６】本発明の第一実施形態にかかる画像計測部にて
実行される処理を示すフローチャートである。

【図７】画像にかけられたウィンドウを説明するための
図である。

【図８】本発明の第二実施形態にかかる画像計測部にて
実行される処理を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１０ 欠陥検出装置 １２ 送り出しローラ １４ 巻き取りローラ １６ 第１のＣＣＤカメラ １８ 第１のＸ−Ｙ制御部 ２０ 画像計測部 ２２ 画像判定／制御部 ２４ 第２のＣＣＤカメラ ２６ 第２のＸ−Ｙ制御部 ２８ 欠陥計測部 ３２ パンチ駆動部 ３４ パンチ ３６ ローラ駆動部 ６２ フィルタ／二値化回路 ６４ ウィンドウ形成回路 ６６ リード部／リード間領域算出回路 ６８，１６８ 領域画像メモリ ７０，１７０ 画像比較回路 ５００ ウィンドウ ５０１，５０２，５０３，５０４ リード領域 ５１１，５１２，５１３，５１４ リード間領域

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA00 AA58 BB13 BB15 BB27 CC27 DD03 FF01 FF04 JJ03 JJ05 JJ09 JJ26 MM03 MM22 QQ05 QQ24 QQ36 RR02 RR06 2G051 AA90 AB20 BA00 CA03 CA04 CA07 CB01 CD04 DA01 DA06 EA11 EA12 EA14 EA23 EB01 EB02 ED07 ED14 ED23 FA10 4M105 AA03 CC03 CC49 5B057 AA03 BA29 CC03 CE09 DA03 DB02 DB08 DC04 DC36 DC39

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テープキャリアに形成されたリードの画
   像を取り込み、前記画像に基づいて、前記リード及びそ
   の近傍に生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検
   出装置であって、 得られた画像を二値化して、対応する画像データを生成
   する二値化手段と、 前記画像データに対して、一つ以上のリードをその幅方
   向に横断する長さと、所定の幅とを有するウィンドウで
   あって、リードの長さ方向に順次移動するウィンドウを
   生成し、生成された各ウィンドウ毎に、そのウィンドウ
   に含まれる画像の画像データを抽出するウィンドウ生成
   手段と、 前記各ウィンドウ毎に前記ウィンドウ中のリードの領域
   の面積値を算出するリード領域算出手段と、 前記算出されたリード領域の面積値とリード用基準値と
   を比較して、当該リード領域に生じた欠け、突起および
   ピットを検出する欠陥検出手段とを備えたことを特徴と
   するテープキャリアの欠陥検出装置。
2. 【請求項２】 前記リードと前記リードとの間の領域の
   面積値を算出するリード間領域算出手段を備え、前記欠
   陥検出手段は、算出されたリード間領域の面積値とリー
   ド間基準値とを比較して、当該リード間領域に生じた残
   銅を検出するように構成されたことを特徴とする請求項
   １に記載のテープキャリアの欠陥検出装置。
3. 【請求項３】 欠陥検出手段により、前記リード領域が
   正常であると判断された場合に、その正常なリード領域
   の面積値を前記リード用基準値として記憶する記憶手段
   を備え、前記欠陥検出手段は、前記記憶手段に記憶した
   リード用基準値を用いることを特徴とする請求項１に記
   載のテープキャリアの欠陥検出装置。
4. 【請求項４】 欠陥検出手段により、前記リード間領域
   が正常であると判断された場合に、その正常なリード間
   領域の面積値を前記リード間用基準値として記憶する記
   憶手段を備え、前記欠陥検出手段は、前記記憶手段に記
   憶したリード間用基準値を用いることを特徴とする請求
   項１に記載のテープキャリアの欠陥検出装置。
5. 【請求項５】 前記ウィンドウは、リードの長さ方向の
   大きさが前記リードの幅の略２分の１程度であることを
   特徴とする請求項１、２、３又は４に記載のテープキャ
   リアの欠陥検出装置。
6. 【請求項６】 テープキャリアに形成されたリードの画
   像を取り込み、前記画像に基づいて、前記リード及びそ
   の近傍に生じた欠陥を検出するテープキャリアの欠陥検
   出方法であって、 前記得られた画像を二値化して、対応する画像データを
   生成し、 前記画像信号に対して、一つ以上のリードをその幅方向
   に横断する長さと、所定の幅とを有するウィンドウであ
   って、リードの長さ方向に順次移動するウィンドウを生
   成し、 生成された各ウィンドウ毎に、そのウィンドウに含まれ
   る画像の画像データを抽出し、 抽出された画像データに基づき、ウィンドウ中のリード
   の領域の面積値を算出し、 算出されたリード領域の面積値とリード用基準値とを比
   較して、リード領域に生じた欠け、突起およびピットを
   検出し、 前記ウィンドウを移動する毎に、リード領域に生じた欠
   け、突起およびピットを検出することにより、リードに
   生じた欠陥を検出することを特徴とするテープキャリア
   の欠陥検出方法。
7. 【請求項７】 前記リードと前記リードとの間の領域の
   面積値を算出し、 算出されたリード間領域の面積値とリード間用基準値と
   を比較して、リード間領域に生じた残銅を検出すること
   を特徴とする請求項６に記載のテープキャリアの欠陥検
   出方法。