JP2001156499A - 位置合わせ方法及びその装置並びにボンディング装置 - Google Patents
位置合わせ方法及びその装置並びにボンディング装置Info
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- JP2001156499A JP2001156499A JP33337299A JP33337299A JP2001156499A JP 2001156499 A JP2001156499 A JP 2001156499A JP 33337299 A JP33337299 A JP 33337299A JP 33337299 A JP33337299 A JP 33337299A JP 2001156499 A JP2001156499 A JP 2001156499A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】認識パターンが変更されても位置合わせティー
チングをやり直すことがなく基板上にチップ部品をボン
ディングする。 【解決手段】基板1面上において第1及び第2の基準点
S1、S2と、これら基準点S1、S2を求めるための
第1及び第2の認識パターンP1、P2とを登録し、こ
れら認識パターンP1、P2を認識することにより第1
及び第2の基準点S1、S2の位置を認識し、これら基
準点S1、S2の位置に基づいて基板1とチップ部品3
との位置合わせを行う。
チングをやり直すことがなく基板上にチップ部品をボン
ディングする。 【解決手段】基板1面上において第1及び第2の基準点
S1、S2と、これら基準点S1、S2を求めるための
第1及び第2の認識パターンP1、P2とを登録し、こ
れら認識パターンP1、P2を認識することにより第1
及び第2の基準点S1、S2の位置を認識し、これら基
準点S1、S2の位置に基づいて基板1とチップ部品3
との位置合わせを行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば基板上にI
Cチップ等のチップ部品をボンディングする際に基板に
対してチップ部品を位置合わせするための位置合わせ方
法及びその装置並びにこの位置合わせ方法を適用したフ
リップチップボンダ等のボンディング装置に関する。
Cチップ等のチップ部品をボンディングする際に基板に
対してチップ部品を位置合わせするための位置合わせ方
法及びその装置並びにこの位置合わせ方法を適用したフ
リップチップボンダ等のボンディング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ボンディング装置では、基板上にICチ
ップ等のチップ部品をボンディングする前に認識パター
ンのティーチングと、基板とチップ部品との位置合わせ
のティーチングとが行われる。
ップ等のチップ部品をボンディングする前に認識パター
ンのティーチングと、基板とチップ部品との位置合わせ
のティーチングとが行われる。
【0003】認識パターンのティーチングは、基板上の
認識パターンの登録とチップ部品上の認識パターンの登
録とを行うもので、これら基板上の認識パターンの登録
とチップ部品上の認識パターンの登録とは、基板とチッ
プ部品とをそれぞれ撮像装置により撮像し、これら撮像
により得られる各画像データを画像処理することによっ
て行っている。
認識パターンの登録とチップ部品上の認識パターンの登
録とを行うもので、これら基板上の認識パターンの登録
とチップ部品上の認識パターンの登録とは、基板とチッ
プ部品とをそれぞれ撮像装置により撮像し、これら撮像
により得られる各画像データを画像処理することによっ
て行っている。
【0004】このうち基板上の認識パターンの登録で
は、図6に示すように基板1の表面に複数のパッド2や
図示しないが配線パターンなどが形成されており、この
うちの基板1の互いに対向するコーナ付近における配線
パターン又は位置合わせ専用に配設されているマーク等
の形状がそれぞれ各認識パターンの特定の角部の座標が
P1、P2として登録される。なお、これら認識パター
ンP1、P2の座標を、P1(X1,Y1)、P2(X
2,Y2)とする。
は、図6に示すように基板1の表面に複数のパッド2や
図示しないが配線パターンなどが形成されており、この
うちの基板1の互いに対向するコーナ付近における配線
パターン又は位置合わせ専用に配設されているマーク等
の形状がそれぞれ各認識パターンの特定の角部の座標が
P1、P2として登録される。なお、これら認識パター
ンP1、P2の座標を、P1(X1,Y1)、P2(X
2,Y2)とする。
【0005】チップ部品上の認識パターンの登録は、図
7に示すようにチップ部品3の表面に複数のバンプ4が
形成されており、チップ部品3の互いに対向するコーナ
付近においてそれぞれ各認識パターンQ1、Q2が登録
される。
7に示すようにチップ部品3の表面に複数のバンプ4が
形成されており、チップ部品3の互いに対向するコーナ
付近においてそれぞれ各認識パターンQ1、Q2が登録
される。
【0006】一方、基板とチップ部品との位置合わせの
ティーチングでは、基板1とチップ部品3とをそれぞれ
撮像装置により撮像し、この撮像により得られる各画像
データを画像処理して基板1上の各認識パターンP1、
P2の位置とチップ部品3上の各認識パターンQ1、Q
2の位置とを認識することがティーチングされる。
ティーチングでは、基板1とチップ部品3とをそれぞれ
撮像装置により撮像し、この撮像により得られる各画像
データを画像処理して基板1上の各認識パターンP1、
P2の位置とチップ部品3上の各認識パターンQ1、Q
2の位置とを認識することがティーチングされる。
【0007】次に、基板1上の各認識パターンP1、P
2の位置に基づいてボンディング装置の座標系に対する
基板1の傾きや中心からのずれを求め、これと共にチッ
プ部品3上の各認識パターンQ1、Q2の位置に基づい
てボンディング装置の座標系に対するチップ部品3の傾
きや中心からのずれを求めることがティーチングされ
る。
2の位置に基づいてボンディング装置の座標系に対する
基板1の傾きや中心からのずれを求め、これと共にチッ
プ部品3上の各認識パターンQ1、Q2の位置に基づい
てボンディング装置の座標系に対するチップ部品3の傾
きや中心からのずれを求めることがティーチングされ
る。
【0008】次に、基板1とチップ部品3とのボンディ
ング装置の座標系に対する各傾きや中心からのずれに基
づいて基板1とチップ部品3とを位置合わせすることが
ティーチングされる。
ング装置の座標系に対する各傾きや中心からのずれに基
づいて基板1とチップ部品3とを位置合わせすることが
ティーチングされる。
【0009】従って、実際のボンディングでは、基板と
チップ部品とをそれぞれ撮像装置により撮像し、これら
撮像により得られる各画像データを画像処理することに
よって、ティーチングされた基板1上の各認識パターン
P1、P2の位置を認識し、同様にティーチングされた
チップ部品3上の各認識パターンQ1、Q2の位置を認
識する。
チップ部品とをそれぞれ撮像装置により撮像し、これら
撮像により得られる各画像データを画像処理することに
よって、ティーチングされた基板1上の各認識パターン
P1、P2の位置を認識し、同様にティーチングされた
チップ部品3上の各認識パターンQ1、Q2の位置を認
識する。
【0010】次に、基板1上の各認識パターンP1、P
2の位置に基づいてボンディング装置の座標系に対する
基板1の傾きや中心からのずれを求め、これと共にチッ
プ部品3上の各認識パターンQ1、Q2の位置に基づい
てボンディング装置の座標系に対するチップ部品3の傾
きや中心からのずれを求める。
2の位置に基づいてボンディング装置の座標系に対する
基板1の傾きや中心からのずれを求め、これと共にチッ
プ部品3上の各認識パターンQ1、Q2の位置に基づい
てボンディング装置の座標系に対するチップ部品3の傾
きや中心からのずれを求める。
【0011】この後、基板1とチップ部品3とのボンデ
ィング装置の座標系に対する各傾きや中心からのずれに
基づいて基板1とチップ部品3とを位置合わせし、基板
1上にチップ部品3をボンディングして基板1の各パッ
ト2とチップ部品3の各バンプ4とを接続する。
ィング装置の座標系に対する各傾きや中心からのずれに
基づいて基板1とチップ部品3とを位置合わせし、基板
1上にチップ部品3をボンディングして基板1の各パッ
ト2とチップ部品3の各バンプ4とを接続する。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板1
の表面に形成されている配線パターンやマーク等が変更
され、各認識パターンP1、P2が位置合わせのために
使用できなくなると、認識パターンを別のP1’、P
2’に変更登録しなければならないことがある。
の表面に形成されている配線パターンやマーク等が変更
され、各認識パターンP1、P2が位置合わせのために
使用できなくなると、認識パターンを別のP1’、P
2’に変更登録しなければならないことがある。
【0013】このように別の各認識パターンP1’、P
2’に変更されると、再び認識パターンのティーチング
を行わなければならない。これに伴って、各認識パター
ンP1’、P2’とチップ部品3上の各認識パターンQ
1、Q2との位置関係が変わるために、基板とチップ部
品との位置合わせのティーチングも再度やり直さなけれ
ばならない。
2’に変更されると、再び認識パターンのティーチング
を行わなければならない。これに伴って、各認識パター
ンP1’、P2’とチップ部品3上の各認識パターンQ
1、Q2との位置関係が変わるために、基板とチップ部
品との位置合わせのティーチングも再度やり直さなけれ
ばならない。
【0014】この位置合わせのティーチングは、上述し
たように作業工数が多く、ティーチングの内容を取り直
すのに時間がかかり、かつティーチングの内容を取り直
すことによって位置合わせの値も変わってしまう。
たように作業工数が多く、ティーチングの内容を取り直
すのに時間がかかり、かつティーチングの内容を取り直
すことによって位置合わせの値も変わってしまう。
【0015】そこで本発明は、認識パターンが変更され
ても位置合わせティーチングをやり直すことがない位置
合わせ方法及びその装置を提供することを目的とする。
ても位置合わせティーチングをやり直すことがない位置
合わせ方法及びその装置を提供することを目的とする。
【0016】又、本発明は、認識パターンが変更されて
も位置合わせティーチングをやり直すことがなく基板上
にチップ部品をボンディングできるボンディング装置を
提供することを目的とする。
も位置合わせティーチングをやり直すことがなく基板上
にチップ部品をボンディングできるボンディング装置を
提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載された発
明は、基準点とこの基準点を求めるための認識パターン
とを登録し、認識パターンを認識することにより基準点
の位置を認識し、この基準点の位置に基づいて位置合わ
せを行う位置合わせ方法である。
明は、基準点とこの基準点を求めるための認識パターン
とを登録し、認識パターンを認識することにより基準点
の位置を認識し、この基準点の位置に基づいて位置合わ
せを行う位置合わせ方法である。
【0018】請求項2に記載された発明は、請求項1に
記載された位置合わせ方法において、基準点に対して複
数の認識パターンを登録し、これら認識パターンのうち
いずれか1つの認識パターンを認識することにより基準
点の位置を認識するものである。
記載された位置合わせ方法において、基準点に対して複
数の認識パターンを登録し、これら認識パターンのうち
いずれか1つの認識パターンを認識することにより基準
点の位置を認識するものである。
【0019】請求項3に記載された発明は、被位置決め
体を撮像する撮像手段と、この撮像手段の撮像により得
られる画像データから被位置決め体における基準点とこ
の基準点を求めるための認識パターンとを登録する登録
手段と、撮像手段の撮像により得られる画像データから
認識パターンを認識し、この認識パターンから基準点の
位置を算出する基準点算出手段と、この基準点算出手段
により算出された基準点の位置に基づいて位置合わせを
行う位置合わせ手段とを具備した位置合わせ装置であ
る。
体を撮像する撮像手段と、この撮像手段の撮像により得
られる画像データから被位置決め体における基準点とこ
の基準点を求めるための認識パターンとを登録する登録
手段と、撮像手段の撮像により得られる画像データから
認識パターンを認識し、この認識パターンから基準点の
位置を算出する基準点算出手段と、この基準点算出手段
により算出された基準点の位置に基づいて位置合わせを
行う位置合わせ手段とを具備した位置合わせ装置であ
る。
【0020】請求項4に記載された発明は、基板とチッ
プ部品とを位置合わせした後に、基板上にチップ部品を
ボンディングするボンディング装置において、基板又は
チップ部品を撮像する撮像手段と、この撮像手段の撮像
により得られる画像データから基板又はチップ部品にお
ける各基準点とこれら基準点を求めるための各認識パタ
ーンとを登録する登録手段と、撮像手段の撮像により得
られる画像データから基板又はチップ部品における認識
パターンを認識し、この認識パターンから基準点の位置
を算出する基準点算出手段と、この基準点算出手段によ
り算出された基準点の位置に基づいて基板とチップ部品
とを位置合わせする位置合わせ手段とを具備したボンデ
ィング装置である。
プ部品とを位置合わせした後に、基板上にチップ部品を
ボンディングするボンディング装置において、基板又は
チップ部品を撮像する撮像手段と、この撮像手段の撮像
により得られる画像データから基板又はチップ部品にお
ける各基準点とこれら基準点を求めるための各認識パタ
ーンとを登録する登録手段と、撮像手段の撮像により得
られる画像データから基板又はチップ部品における認識
パターンを認識し、この認識パターンから基準点の位置
を算出する基準点算出手段と、この基準点算出手段によ
り算出された基準点の位置に基づいて基板とチップ部品
とを位置合わせする位置合わせ手段とを具備したボンデ
ィング装置である。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【0022】図1はボンディング装置の構成図である。
XYステージ10上には、支持アーム11が設けられて
いる。この支持アーム11には、ボンディングツール1
2及び第1の撮像装置13が設けられている。このボン
ディングツール12は、XYステージ10の駆動により
ICチップ等のチップ部品3の供給位置Aに移動してチ
ップ部品3を吸着し、再びXYステージ10の駆動によ
りボンディング位置Bに移動してチップ部品3を基板1
の面上にボンディングするものである。
XYステージ10上には、支持アーム11が設けられて
いる。この支持アーム11には、ボンディングツール1
2及び第1の撮像装置13が設けられている。このボン
ディングツール12は、XYステージ10の駆動により
ICチップ等のチップ部品3の供給位置Aに移動してチ
ップ部品3を吸着し、再びXYステージ10の駆動によ
りボンディング位置Bに移動してチップ部品3を基板1
の面上にボンディングするものである。
【0023】第1の撮像装置13は、ボンディング位置
Bにおいて、搬送機構14により搬送された基板1を撮
像してその画像信号を出力するものである。
Bにおいて、搬送機構14により搬送された基板1を撮
像してその画像信号を出力するものである。
【0024】チップ部品3の供給位置Aの下方には、第
2の撮像装置15が配置されている。この第2の撮像装
置15は、チップ部品3の供給位置Aに供給されるチッ
プ部品3を撮像してその画像信号を出力するものであ
る。
2の撮像装置15が配置されている。この第2の撮像装
置15は、チップ部品3の供給位置Aに供給されるチッ
プ部品3を撮像してその画像信号を出力するものであ
る。
【0025】画像処理部16は、第1と第2の撮像装置
13、15からそれぞれ出力される各画像信号を取込ん
でデジタル化し、その画像データを画像メモリ17に記
憶し、かつ画像データに対する各種画像処理を行う機能
を有している。
13、15からそれぞれ出力される各画像信号を取込ん
でデジタル化し、その画像データを画像メモリ17に記
憶し、かつ画像データに対する各種画像処理を行う機能
を有している。
【0026】ボンディング制御部18は、基板1へのチ
ップ部品3のボンディングの一連の動作を制御するもの
で、ボンディングツール12やXYステージ10を動作
制御する機能を有している。
ップ部品3のボンディングの一連の動作を制御するもの
で、ボンディングツール12やXYステージ10を動作
制御する機能を有している。
【0027】又、ボンディング制御部18は、実際の基
板1へのチップ部品3のボンディング動作の前に、基板
上における基準点と認識パターンとのティーチングと、
基板とチップ部品との位置合わせのティーチングとが行
われるものとなっている。
板1へのチップ部品3のボンディング動作の前に、基板
上における基準点と認識パターンとのティーチングと、
基板とチップ部品との位置合わせのティーチングとが行
われるものとなっている。
【0028】従って、このボンディング制御部18に
は、基板上における基準点と認識パターンとのティーチ
ングと、基板とチップ部品との位置合わせのティーチン
グとを行い、基板1とチップ部品3とを位置合わせてボ
ンディング動作を行うために、登録手段19、基準点算
出手段20及び位置合わせ手段21の各機能を有してい
る。
は、基板上における基準点と認識パターンとのティーチ
ングと、基板とチップ部品との位置合わせのティーチン
グとを行い、基板1とチップ部品3とを位置合わせてボ
ンディング動作を行うために、登録手段19、基準点算
出手段20及び位置合わせ手段21の各機能を有してい
る。
【0029】登録手段19は、図2に示す基板1上にお
ける基準点と認識パターンとのティーチングのフローチ
ャートに従い、第1又は第2の撮像装置13、15の撮
像により得られる画像データから図3に示すように基板
1における第1及び第2の基準点S1、S2と、これら
基準点S1、S2を求めるための第1及び第2の認識パ
ターンP1、P2とを登録する機能と、図4に示すよう
にチップ部品3における第1及び第2の基準点S10、
S11と、これら基準点S10、S11を求めるための
第1及び第2の認識パターンQ1、Q2とを登録する機
能とを有している。
ける基準点と認識パターンとのティーチングのフローチ
ャートに従い、第1又は第2の撮像装置13、15の撮
像により得られる画像データから図3に示すように基板
1における第1及び第2の基準点S1、S2と、これら
基準点S1、S2を求めるための第1及び第2の認識パ
ターンP1、P2とを登録する機能と、図4に示すよう
にチップ部品3における第1及び第2の基準点S10、
S11と、これら基準点S10、S11を求めるための
第1及び第2の認識パターンQ1、Q2とを登録する機
能とを有している。
【0030】ここで、基板1上の第1及び第2の基準点
S1、S2は、図3に示すように基板1の面上に形成さ
れた配線パターン又はマークから任意の形状を選択して
決定されるものである。これら第1及び第2の基準点S
1、S2の位置は、基板1の面上の互いに対向するコー
ナ部に決定されるもので、任意に選択された形状パター
ン、例えば四辺形、十字形状の重心座標で登録される。
第1の基準点S1の重心座標は(XS1,YS1)であ
り、第2の基準点S2の重心座標は(XS2,YS2)
である。なお、第1及び第2の基準点S1、S2は、そ
の形状パターンのコーナの座標を登録してもよい。
S1、S2は、図3に示すように基板1の面上に形成さ
れた配線パターン又はマークから任意の形状を選択して
決定されるものである。これら第1及び第2の基準点S
1、S2の位置は、基板1の面上の互いに対向するコー
ナ部に決定されるもので、任意に選択された形状パター
ン、例えば四辺形、十字形状の重心座標で登録される。
第1の基準点S1の重心座標は(XS1,YS1)であ
り、第2の基準点S2の重心座標は(XS2,YS2)
である。なお、第1及び第2の基準点S1、S2は、そ
の形状パターンのコーナの座標を登録してもよい。
【0031】第1又は第2の認識パターンP1、P2
は、これら認識パターンP1、P2の位置からそれぞれ
第1又は第2の基準点S1、S2の位置を算出するため
のものである。これら認識パターンP1、P2は、基板
1の互いに対向するコーナ付近における配線パターン又
はマーク等を選択して決定される。第1の認識パターン
P1の座標は(XP1,YP1)であり、第2の認識パ
ターンP2の座標は(XP2,YP2)である。
は、これら認識パターンP1、P2の位置からそれぞれ
第1又は第2の基準点S1、S2の位置を算出するため
のものである。これら認識パターンP1、P2は、基板
1の互いに対向するコーナ付近における配線パターン又
はマーク等を選択して決定される。第1の認識パターン
P1の座標は(XP1,YP1)であり、第2の認識パ
ターンP2の座標は(XP2,YP2)である。
【0032】なお、基板1の面上には、配線パターンや
マーク等が変更されて第1の認識パターンP1、P2が
位置合わせのために使用できなくなったときの、別の各
認識パターンP1’、P2’も示されている。これら認
識パターンP1’、P2’の座標は、それぞれ(XP
1’,YP1’)、(XP2’,YP2’)である。第
1の認識パターンP1、P2が位置合わせのために使用
できなくなったときは、各認識パターンP1’、P2’
に限らず、任意の配線パターンを認識パターンとして決
定してよいことは言うまでもない。
マーク等が変更されて第1の認識パターンP1、P2が
位置合わせのために使用できなくなったときの、別の各
認識パターンP1’、P2’も示されている。これら認
識パターンP1’、P2’の座標は、それぞれ(XP
1’,YP1’)、(XP2’,YP2’)である。第
1の認識パターンP1、P2が位置合わせのために使用
できなくなったときは、各認識パターンP1’、P2’
に限らず、任意の配線パターンを認識パターンとして決
定してよいことは言うまでもない。
【0033】一方、チップ部品3上の第1及び第2の基
準点S10、S11は、図4に示すようにチップ部品3
上の互いに対向するコーナ部に形成されている。第1の
基準点S10の重心座標は(XS10,YS10)であ
り、第2の基準点S11の重心座標は(XS11,YS
11)である。なお、これら基準点S10、S11は、
その形状パターンのコーナの座標を登録してもよい。
準点S10、S11は、図4に示すようにチップ部品3
上の互いに対向するコーナ部に形成されている。第1の
基準点S10の重心座標は(XS10,YS10)であ
り、第2の基準点S11の重心座標は(XS11,YS
11)である。なお、これら基準点S10、S11は、
その形状パターンのコーナの座標を登録してもよい。
【0034】チップ部品3上の第1又は第2の認識パタ
ーンQ1、Q2は、これら認識パターンQ1、Q2の位
置からそれぞれ第1又は第2の基準点S10、S11の
位置を算出するためのものである。これら認識パターン
Q1、Q2は、チップ部品3の互いに対向するコーナ付
近における配線パターン又はマーク等を選択して決定さ
れる。第1の認識パターンQ1の座標は(XQ1,YQ
1)であり、第2の認識パターンQ2の座標は(XQ
2,YQ2)である。
ーンQ1、Q2は、これら認識パターンQ1、Q2の位
置からそれぞれ第1又は第2の基準点S10、S11の
位置を算出するためのものである。これら認識パターン
Q1、Q2は、チップ部品3の互いに対向するコーナ付
近における配線パターン又はマーク等を選択して決定さ
れる。第1の認識パターンQ1の座標は(XQ1,YQ
1)であり、第2の認識パターンQ2の座標は(XQ
2,YQ2)である。
【0035】基準点算出手段20は、第1の撮像装置1
3又は第2の撮像装置15の撮像により得られる各画像
データから基板1又はチップ部品3における第1及び第
2の認識パターンP1、P2又はQ1、Q2を認識し、
これら認識パターンP1、P2又はQ1、Q2の各座標
からそれぞれ第1と第2の基準点S1、S2又はS1
0、S11の座標(XP1,YP1)、(XP2,YP
2)又は(XP10,YP10)、(XP11,YP1
1)を算出する機能を有している。
3又は第2の撮像装置15の撮像により得られる各画像
データから基板1又はチップ部品3における第1及び第
2の認識パターンP1、P2又はQ1、Q2を認識し、
これら認識パターンP1、P2又はQ1、Q2の各座標
からそれぞれ第1と第2の基準点S1、S2又はS1
0、S11の座標(XP1,YP1)、(XP2,YP
2)又は(XP10,YP10)、(XP11,YP1
1)を算出する機能を有している。
【0036】位置合わせ手段21は、図4に示す基板1
とチップ部品3との位置合わせのティーチングのフロー
チャートに従い、基準点算出手段20により算出された
基板1面上の第1の基準点S1の座標(XP1,YP
1)及び第2の基準点S2の座標(XP2,YP2)
と、チップ部品3面上の第1の基準点S10の座標(X
P10,YP10)及び第2の基準点S11の座標(X
P11,YP11)とに基づいて基板1の各パット2と
チップ部品3の各バンプ4とを位置合わせする機能を有
している。
とチップ部品3との位置合わせのティーチングのフロー
チャートに従い、基準点算出手段20により算出された
基板1面上の第1の基準点S1の座標(XP1,YP
1)及び第2の基準点S2の座標(XP2,YP2)
と、チップ部品3面上の第1の基準点S10の座標(X
P10,YP10)及び第2の基準点S11の座標(X
P11,YP11)とに基づいて基板1の各パット2と
チップ部品3の各バンプ4とを位置合わせする機能を有
している。
【0037】次に、上記の如く構成された装置の作用に
ついて説明する。
ついて説明する。
【0038】先ず、基板1上にICチップ等のチップ部
品3をボンディングする前に、基板1の面上の第1及び
第2の基準点S1、S1と第1及び第2の認識パターン
P1、P2のティーチングと、基板1とチップ部品3と
の位置合わせのティーチングとが行われる。
品3をボンディングする前に、基板1の面上の第1及び
第2の基準点S1、S1と第1及び第2の認識パターン
P1、P2のティーチングと、基板1とチップ部品3と
の位置合わせのティーチングとが行われる。
【0039】基板1上の第1及び第2の基準点S1、S
1と第1及び第2の認識パターンP1、P2のティーチ
ングは、図2に示す基準点と認識パターンとのティーチ
ングのフローチャートに従って行われる。
1と第1及び第2の認識パターンP1、P2のティーチ
ングは、図2に示す基準点と認識パターンとのティーチ
ングのフローチャートに従って行われる。
【0040】ボンディングツール12は、XYステージ
10の駆動によりチップ部品3の供給位置Aに移動して
チップ部品3の供給を受けて吸着する。このチップ部品
3の供給位置Aにおいて第2の撮像装置15は、チップ
部品3を撮像してその画像信号を出力する。この画像信
号は、画像処理部16に送られる。
10の駆動によりチップ部品3の供給位置Aに移動して
チップ部品3の供給を受けて吸着する。このチップ部品
3の供給位置Aにおいて第2の撮像装置15は、チップ
部品3を撮像してその画像信号を出力する。この画像信
号は、画像処理部16に送られる。
【0041】次に、ボンディングツール12は、XYス
テージ10の駆動によりチップ部品3の供給位置Aから
ボンディング位置Bに移動する。このボンディング位置
Bにおいて第1の撮像装置13は、搬送機構14により
搬送された基板1を撮像してその画像信号を出力する。
この画像信号は、画像処理部16に送られる。
テージ10の駆動によりチップ部品3の供給位置Aから
ボンディング位置Bに移動する。このボンディング位置
Bにおいて第1の撮像装置13は、搬送機構14により
搬送された基板1を撮像してその画像信号を出力する。
この画像信号は、画像処理部16に送られる。
【0042】この画像処理部16は、第1及び第2の撮
像装置13、15からそれぞれ出力された画像信号を入
力してディジタル化し、その各画像データを記憶する。
像装置13、15からそれぞれ出力された画像信号を入
力してディジタル化し、その各画像データを記憶する。
【0043】次に、ボンディング制御部18は、画像処
理部16から基板1の画像データを受け取り、その画像
を例えばCRTディスプレイ等の表示装置に表示する。
この表示画面から作業員の操作により基板1の面上に形
成されている配線パターンやマーク等から図3に示す第
1の基準点S1が決定されると(ステップ#1)、登録
手段19に対して画像データから第1の基準点S1を含
む領域のパターン画像データが抽出されて登録すること
がティーチングされる(ステップ#2)。
理部16から基板1の画像データを受け取り、その画像
を例えばCRTディスプレイ等の表示装置に表示する。
この表示画面から作業員の操作により基板1の面上に形
成されている配線パターンやマーク等から図3に示す第
1の基準点S1が決定されると(ステップ#1)、登録
手段19に対して画像データから第1の基準点S1を含
む領域のパターン画像データが抽出されて登録すること
がティーチングされる(ステップ#2)。
【0044】次に、登録手段19に対し、基準点算出手
段20により登録されたパターン画像データから第1の
基準点S1とした配線パターンやマーク等の重心座標
(XS1,YS1)を算出し(ステップ#3)、続いて
この第1の基準点S1の重心座標(XS1,YS1)を
登録することがティーチングされる(ステップ#4)。
段20により登録されたパターン画像データから第1の
基準点S1とした配線パターンやマーク等の重心座標
(XS1,YS1)を算出し(ステップ#3)、続いて
この第1の基準点S1の重心座標(XS1,YS1)を
登録することがティーチングされる(ステップ#4)。
【0045】次に、CRTディスプレイ等の表示装置の
表示画面から作業員の操作により基板1の面上に形成さ
れている配線パターンやマーク等から図3に示す第1の
認識パータンP1が決定されると(ステップ#5)、登
録手段19に対して画像データから第1の認識パターン
P1を含む領域のパターン画像データを抽出し、このパ
ターン画像データを登録することがティーチングされる
(ステップ#6)。
表示画面から作業員の操作により基板1の面上に形成さ
れている配線パターンやマーク等から図3に示す第1の
認識パータンP1が決定されると(ステップ#5)、登
録手段19に対して画像データから第1の認識パターン
P1を含む領域のパターン画像データを抽出し、このパ
ターン画像データを登録することがティーチングされる
(ステップ#6)。
【0046】次に、登録手段19に対し、パターン画像
データから第1の認識パターンP1とした配線パターン
やマーク等の座標(XP1,YP1)を算出し、これを
登録することがティーチングされる(ステップ#7)。
データから第1の認識パターンP1とした配線パターン
やマーク等の座標(XP1,YP1)を算出し、これを
登録することがティーチングされる(ステップ#7)。
【0047】次に、CRTディスプレイ等の表示装置の
表示画面から作業員の操作により基板1の面上に形成さ
れている配線パターンやマーク等から図3に示す第2の
基準点S2が決定されると(ステップ#8)、登録手段
19に対し、画像データから第2の基準点S2を含む領
域のパターン画像データを抽出し、登録することがティ
ーチングされる(ステップ#9)。
表示画面から作業員の操作により基板1の面上に形成さ
れている配線パターンやマーク等から図3に示す第2の
基準点S2が決定されると(ステップ#8)、登録手段
19に対し、画像データから第2の基準点S2を含む領
域のパターン画像データを抽出し、登録することがティ
ーチングされる(ステップ#9)。
【0048】次に、基準点算出手段20に対し、登録さ
れたパターン画像データから第2の基準点S2とした配
線パターンやマーク等の重心座標(XS2,YS2)を
算出し(ステップ#10)、続いて登録手段19に対
し、第2の基準点S2の重心座標(XS2,YS2)を
登録することがティーチングされる(ステップ#1
1)。
れたパターン画像データから第2の基準点S2とした配
線パターンやマーク等の重心座標(XS2,YS2)を
算出し(ステップ#10)、続いて登録手段19に対
し、第2の基準点S2の重心座標(XS2,YS2)を
登録することがティーチングされる(ステップ#1
1)。
【0049】次に、CRTディスプレイ等の表示装置の
表示画面から作業員の操作により基板1の面上に形成さ
れている配線パターンやマーク等から図3に示す第2の
認識パータンP2が決定されると(ステップ#12)、
登録手段19に対し、画像データから第2の認識パター
ンP2を含む領域のパターン画像データを抽出し、登録
することがティーチングされる(ステップ#13)。
表示画面から作業員の操作により基板1の面上に形成さ
れている配線パターンやマーク等から図3に示す第2の
認識パータンP2が決定されると(ステップ#12)、
登録手段19に対し、画像データから第2の認識パター
ンP2を含む領域のパターン画像データを抽出し、登録
することがティーチングされる(ステップ#13)。
【0050】次に、基準点算出手段20に対し、パター
ン画像データから第2の認識パターンP2とした配線パ
ターンやマーク等の座標(XP2,YP2)を算出し、
この座標(XP2,YP2)を登録手段19に対して登
録することがティーチングされる(ステップ#14)。
ン画像データから第2の認識パターンP2とした配線パ
ターンやマーク等の座標(XP2,YP2)を算出し、
この座標(XP2,YP2)を登録手段19に対して登
録することがティーチングされる(ステップ#14)。
【0051】なお、チップ部品3上の第1及び第2の基
準点S10、S11と第1及び第2の認識パターンQ
1、Q2のティーチングも上記基板1上の各基準点S
1、S2と各認識パターンP1、P2とのティーチング
と同様にティーチングされる。
準点S10、S11と第1及び第2の認識パターンQ
1、Q2のティーチングも上記基板1上の各基準点S
1、S2と各認識パターンP1、P2とのティーチング
と同様にティーチングされる。
【0052】先ず、作業員の操作によりチップ部品3の
面上で第1の基準点S10が決定されると、登録手段1
9に対して第1の基準点S10を含む領域のパターン画
像データが抽出されて登録され、次にこの第1の基準点
S10の重心座標(XS10,YS10)を算出し、こ
の重心座標(XS10,YS10)を登録することがテ
ィーチングされる。
面上で第1の基準点S10が決定されると、登録手段1
9に対して第1の基準点S10を含む領域のパターン画
像データが抽出されて登録され、次にこの第1の基準点
S10の重心座標(XS10,YS10)を算出し、こ
の重心座標(XS10,YS10)を登録することがテ
ィーチングされる。
【0053】次に、チップ部品3上から第1の認識パー
タンQ1が決定されると、この第1の認識パターンQ1
を含む領域のパターン画像データを抽出して登録し、第
1の認識パターンQ1の座標(XQ1,YQ1)を算出
して登録することがティーチングされる。
タンQ1が決定されると、この第1の認識パターンQ1
を含む領域のパターン画像データを抽出して登録し、第
1の認識パターンQ1の座標(XQ1,YQ1)を算出
して登録することがティーチングされる。
【0054】次に、作業員の操作によりチップ部品3の
面上で第2の基準点S11が決定されると、登録手段1
9に対して第1の基準点S11を含む領域のパターン画
像データが抽出されて登録され、次にこの第1の基準点
S11の重心座標(XS11,YS11)を算出し、こ
の重心座標(XS11,YS11)を登録することがテ
ィーチングされる。
面上で第2の基準点S11が決定されると、登録手段1
9に対して第1の基準点S11を含む領域のパターン画
像データが抽出されて登録され、次にこの第1の基準点
S11の重心座標(XS11,YS11)を算出し、こ
の重心座標(XS11,YS11)を登録することがテ
ィーチングされる。
【0055】次に、チップ部品3上から第2の認識パー
タンQ2が決定されると、この第2の認識パターンQ2
を含む領域のパターン画像データを抽出して登録し、第
2の認識パターンQ2の座標(XQ2,YQ2)を算出
して登録することがティーチングされる。
タンQ2が決定されると、この第2の認識パターンQ2
を含む領域のパターン画像データを抽出して登録し、第
2の認識パターンQ2の座標(XQ2,YQ2)を算出
して登録することがティーチングされる。
【0056】一方、基板1とチップ部品3との位置合わ
せのティーチングは、図5に示す基板とチップ部品との
位置合わせのティーチングのフローチャートに従って行
われる。
せのティーチングは、図5に示す基板とチップ部品との
位置合わせのティーチングのフローチャートに従って行
われる。
【0057】先ず、ボンディングツール12を、XYス
テージ10の駆動によりチップ部品3の供給位置Aに移
動させてチップ部品3の供給を受けて吸着させる。この
チップ部品3の供給位置Aにおいて第2の撮像装置15
に対し、チップ部品3を撮像してその画像信号を出力さ
せることがティーチングされる。この画像信号は、画像
処理部16に送られる。
テージ10の駆動によりチップ部品3の供給位置Aに移
動させてチップ部品3の供給を受けて吸着させる。この
チップ部品3の供給位置Aにおいて第2の撮像装置15
に対し、チップ部品3を撮像してその画像信号を出力さ
せることがティーチングされる。この画像信号は、画像
処理部16に送られる。
【0058】次に、ボンディングツール12を、XYス
テージ10の駆動によりチップ部品3の供給位置Aから
ボンディング位置Bに移動され、この位置Bにおいて第
1の撮像装置13に対し、搬送機構14により搬送され
た基板1を撮像してその画像信号を出力させることがテ
ィーチングされる。この画像信号は、画像処理部16に
送られる。
テージ10の駆動によりチップ部品3の供給位置Aから
ボンディング位置Bに移動され、この位置Bにおいて第
1の撮像装置13に対し、搬送機構14により搬送され
た基板1を撮像してその画像信号を出力させることがテ
ィーチングされる。この画像信号は、画像処理部16に
送られる。
【0059】この画像処理部16は、第1及び第2の撮
像装置13、15からそれぞれ出力された各画像信号を
入力してディジタル化し、その各画像データを記憶す
る。
像装置13、15からそれぞれ出力された各画像信号を
入力してディジタル化し、その各画像データを記憶す
る。
【0060】次に、基準点算出手段20に対し、登録手
段19に予め登録されている第1の認識パターンP1の
座標(XP1,YP1)を用い、第1の撮像装置13の
撮像により得られた画像データから第1の認識パターン
P1を認識し、かつこの認識パターンP1の各座標から
第1の基準点S1(XP1,YP1)を算出することが
ティーチングされる(ステップ#20)。
段19に予め登録されている第1の認識パターンP1の
座標(XP1,YP1)を用い、第1の撮像装置13の
撮像により得られた画像データから第1の認識パターン
P1を認識し、かつこの認識パターンP1の各座標から
第1の基準点S1(XP1,YP1)を算出することが
ティーチングされる(ステップ#20)。
【0061】次に、基準点算出手段20に対し、上記同
様に、登録手段19に予め登録されている第2の認識パ
ターンP2の座標(XP2,YP2)を用い、第2の撮
像装置15の撮像により得られた画像データから第2の
認識パターンP2を認識し、かつこの認識パターンP2
の各座標から第1の基準点S2(XP2,YP2)を算
出することがティーチングされる(ステップ#21)。
様に、登録手段19に予め登録されている第2の認識パ
ターンP2の座標(XP2,YP2)を用い、第2の撮
像装置15の撮像により得られた画像データから第2の
認識パターンP2を認識し、かつこの認識パターンP2
の各座標から第1の基準点S2(XP2,YP2)を算
出することがティーチングされる(ステップ#21)。
【0062】次に、位置合わせ手段21に対し、位置合
わせの点数nここでは位置合わせする基板1上のパット
2の数(座標)が決定され(ステップ#22)、次に位
置合わせ点が登録される(n点登録)(ステップ#2
3)。この位置合わせのティーチングは、オペレータが
位置合わせに使用する位置の点数を決定し、その点数分
だけ基板1の位置合わせに使用する位置の座標を設定
し、さらにそれに対応するチップ部品3の位置合わせに
使用する位置の座標を設定する作業で、位置合わせ点数
nで設定した分、位置合わせ位置をオペレータが決定
し、その場所の座標を登録する。座標の設定方法は、位
置合わせに使用する場所をCRTディスプレイの画面上
に表示し、オペレータがカーソルを合せて決定する。な
お、位置合わせに使用する位置の座標の設定は、基板1
が先でも、チップ部品3が先でもよい。例えば、位置合
わせ点数が8点の場合、基板1上の位置合わせに使用す
る位置の座標を「1」から「8」まで順番に登録し、次
にそれに対応するチップ部品3上の位置合わせに使用す
る位置の座標を「1」から「8」まで順番に登録する。
わせの点数nここでは位置合わせする基板1上のパット
2の数(座標)が決定され(ステップ#22)、次に位
置合わせ点が登録される(n点登録)(ステップ#2
3)。この位置合わせのティーチングは、オペレータが
位置合わせに使用する位置の点数を決定し、その点数分
だけ基板1の位置合わせに使用する位置の座標を設定
し、さらにそれに対応するチップ部品3の位置合わせに
使用する位置の座標を設定する作業で、位置合わせ点数
nで設定した分、位置合わせ位置をオペレータが決定
し、その場所の座標を登録する。座標の設定方法は、位
置合わせに使用する場所をCRTディスプレイの画面上
に表示し、オペレータがカーソルを合せて決定する。な
お、位置合わせに使用する位置の座標の設定は、基板1
が先でも、チップ部品3が先でもよい。例えば、位置合
わせ点数が8点の場合、基板1上の位置合わせに使用す
る位置の座標を「1」から「8」まで順番に登録し、次
にそれに対応するチップ部品3上の位置合わせに使用す
る位置の座標を「1」から「8」まで順番に登録する。
【0063】次に、基準点算出手段20に対し、登録手
段19に予め登録されている図7に示すチップ部品の第
1の認識パターンQ1を用い、第2の撮像装置15の撮
像により得られた画像データから第1の認識パターンQ
1を認識し、かつこの認識パターンQ1の各座標から第
1の基準点S10(XP1,YP1)を算出することが
ティーチングされる(ステップ#24)。
段19に予め登録されている図7に示すチップ部品の第
1の認識パターンQ1を用い、第2の撮像装置15の撮
像により得られた画像データから第1の認識パターンQ
1を認識し、かつこの認識パターンQ1の各座標から第
1の基準点S10(XP1,YP1)を算出することが
ティーチングされる(ステップ#24)。
【0064】次に、基準点算出手段20に対し、上記同
様に、登録手段19に予め登録されている第2の認識パ
ターンQ2の座標(XQ2,YQ2)を用い、第2の撮
像装置15の撮像により得られた画像データから第2の
認識パターンQ2を認識し、かつこの認識パターンQ2
の各座標から第2の基準点S11(XS11,YS1
1)を算出することがティーチングされる(ステップ#
25)。
様に、登録手段19に予め登録されている第2の認識パ
ターンQ2の座標(XQ2,YQ2)を用い、第2の撮
像装置15の撮像により得られた画像データから第2の
認識パターンQ2を認識し、かつこの認識パターンQ2
の各座標から第2の基準点S11(XS11,YS1
1)を算出することがティーチングされる(ステップ#
25)。
【0065】次に、位置合わせ点nが登録される(ステ
ップ#26)。
ップ#26)。
【0066】次に、位置合わせ手段21に対し、基板1
面上の第1の基準点S1の座標(XP1,YP1)及び
第2の基準点S2の座標(XP2,YP2)と、チップ
部品3面上の第1の基準点S10の座標(XP10,Y
P10)及び第2の基準点S11の座標(XP11,Y
P11)とに基づいて基板1の各パット2とチップ部品
3の各バンプ4とを位置合わせすることがティーチング
される。
面上の第1の基準点S1の座標(XP1,YP1)及び
第2の基準点S2の座標(XP2,YP2)と、チップ
部品3面上の第1の基準点S10の座標(XP10,Y
P10)及び第2の基準点S11の座標(XP11,Y
P11)とに基づいて基板1の各パット2とチップ部品
3の各バンプ4とを位置合わせすることがティーチング
される。
【0067】次に、実際のボンディング動作について説
明する。
明する。
【0068】ボンディングツール12は、XYステージ
10の駆動によりチップ部品3の供給位置Aに移動し、
チップ部品3の供給を受けて吸着する。このチップ部品
3の供給位置Aにおいて第2の撮像装置15は、チップ
部品3を撮像してその画像信号を出力する。この画像信
号は、画像処理部16に送られる。
10の駆動によりチップ部品3の供給位置Aに移動し、
チップ部品3の供給を受けて吸着する。このチップ部品
3の供給位置Aにおいて第2の撮像装置15は、チップ
部品3を撮像してその画像信号を出力する。この画像信
号は、画像処理部16に送られる。
【0069】次に、ボンディングツール12は、XYス
テージ10の駆動によりチップ部品3の供給位置Aから
ボンディング位置Bに移動する。この位置Bにおいて第
1の撮像装置13は、搬送機構14により搬送された基
板1を撮像してその画像信号を出力する。この画像信号
は、画像処理部16に送られる。
テージ10の駆動によりチップ部品3の供給位置Aから
ボンディング位置Bに移動する。この位置Bにおいて第
1の撮像装置13は、搬送機構14により搬送された基
板1を撮像してその画像信号を出力する。この画像信号
は、画像処理部16に送られる。
【0070】この画像処理部16は、第1及び第2の撮
像装置13、15からそれぞれ出力された各画像信号を
入力してディジタル化し、その各画像データを記憶す
る。
像装置13、15からそれぞれ出力された各画像信号を
入力してディジタル化し、その各画像データを記憶す
る。
【0071】次に、基準点算出手段20は、登録手段1
9に予め登録されている図3に示す第1の認識パターン
P1の座標(XP1,YP1)を用い、第1の撮像装置
13の撮像により得られた画像データから第1の認識パ
ターンP1を認識し、かつこの認識パターンP1の各座
標から第1の基準点S1(XP1,YP1)を算出す
る。
9に予め登録されている図3に示す第1の認識パターン
P1の座標(XP1,YP1)を用い、第1の撮像装置
13の撮像により得られた画像データから第1の認識パ
ターンP1を認識し、かつこの認識パターンP1の各座
標から第1の基準点S1(XP1,YP1)を算出す
る。
【0072】次に、基準点算出手段20は、上記同様
に、登録手段19に予め登録されている第2の認識パタ
ーンP2の座標(XP2,YP2)を用い、第2の撮像
装置15の撮像により得られた画像データから第2の認
識パターンP2を認識し、かつこの認識パターンP2の
各座標から第1の基準点S2(XP2,YP2)を算出
する。
に、登録手段19に予め登録されている第2の認識パタ
ーンP2の座標(XP2,YP2)を用い、第2の撮像
装置15の撮像により得られた画像データから第2の認
識パターンP2を認識し、かつこの認識パターンP2の
各座標から第1の基準点S2(XP2,YP2)を算出
する。
【0073】次に、基準点算出手段20は、登録手段1
9に予め登録されている図7に示すチップ部品の第1の
認識パターンQ1を用い、第2の撮像装置15の撮像に
より得られた画像データから第1の認識パターンQ1を
認識し、かつこの認識パターンQ1の各座標から第1の
基準点S10(XP1,YP1)を算出する。
9に予め登録されている図7に示すチップ部品の第1の
認識パターンQ1を用い、第2の撮像装置15の撮像に
より得られた画像データから第1の認識パターンQ1を
認識し、かつこの認識パターンQ1の各座標から第1の
基準点S10(XP1,YP1)を算出する。
【0074】次に、基準点算出手段20は、上記同様
に、登録手段19に予め登録されている第2の認識パタ
ーンQ2の座標(XQ2,YQ2)を用い、第2の撮像
装置15の撮像により得られた画像データから第2の認
識パターンQ2を認識し、かつこの認識パターンQ2の
各座標から第2の基準点S11(XS11,YS11)
を算出する。
に、登録手段19に予め登録されている第2の認識パタ
ーンQ2の座標(XQ2,YQ2)を用い、第2の撮像
装置15の撮像により得られた画像データから第2の認
識パターンQ2を認識し、かつこの認識パターンQ2の
各座標から第2の基準点S11(XS11,YS11)
を算出する。
【0075】次に、位置合わせ手段21は、基板1面上
の第1の基準点S1の座標(XP1,YP1)及び第2
の基準点S2の座標(XP2,YP2)と、チップ部品
3面上の第1の基準点S10の座標(XP10,YP1
0)及び第2の基準点S11の座標(XP11,YP1
1)とに基づき、ティーチング時との位置、角度ずれを
算出し、これを補正して基板1の各パット2とチップ部
品3の各バンプ4とを位置合わせし、ボンディングを行
う。
の第1の基準点S1の座標(XP1,YP1)及び第2
の基準点S2の座標(XP2,YP2)と、チップ部品
3面上の第1の基準点S10の座標(XP10,YP1
0)及び第2の基準点S11の座標(XP11,YP1
1)とに基づき、ティーチング時との位置、角度ずれを
算出し、これを補正して基板1の各パット2とチップ部
品3の各バンプ4とを位置合わせし、ボンディングを行
う。
【0076】このように上記一実施の形態においては、
基板1面上において第1及び第2の基準点S1、S2
と、これら基準点S1、S2を求めるための第1及び第
2の認識パターンP1、P2とを登録し、これら認識パ
ターンP1、P2を認識することにより第1及び第2の
基準点S1、S2の位置を認識し、これら基準点S1、
S2の位置に基づいて基板1とチップ部品3との位置合
わせを行うようにしたので、基板1の表面に形成されて
いる配線パターンやマーク等が変更され、各認識パター
ンP1、P2が位置合わせのために使用できなくなって
も、別の各認識パターンP1’、P2’を用いて第1及
び第2の基準点S1、S2の座標を求めるようにすれば
よく、基板1とチップ部品3との位置合わせのティーチ
ングを再度やり直す必要がなく、各認識パターンP1、
P2が別の各認識パターンP1’、P2’に変更になっ
たときの作業を短縮できる。従って、ボンディング作業
の能率を向上できる。
基板1面上において第1及び第2の基準点S1、S2
と、これら基準点S1、S2を求めるための第1及び第
2の認識パターンP1、P2とを登録し、これら認識パ
ターンP1、P2を認識することにより第1及び第2の
基準点S1、S2の位置を認識し、これら基準点S1、
S2の位置に基づいて基板1とチップ部品3との位置合
わせを行うようにしたので、基板1の表面に形成されて
いる配線パターンやマーク等が変更され、各認識パター
ンP1、P2が位置合わせのために使用できなくなって
も、別の各認識パターンP1’、P2’を用いて第1及
び第2の基準点S1、S2の座標を求めるようにすれば
よく、基板1とチップ部品3との位置合わせのティーチ
ングを再度やり直す必要がなく、各認識パターンP1、
P2が別の各認識パターンP1’、P2’に変更になっ
たときの作業を短縮できる。従って、ボンディング作業
の能率を向上できる。
【0077】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、認
識パターンが変更されても位置合わせティーチングをや
り直すことがない位置合わせ方法及びその装置を提供で
きる。
識パターンが変更されても位置合わせティーチングをや
り直すことがない位置合わせ方法及びその装置を提供で
きる。
【0078】又、本発明によれば、認識パターンが変更
されても位置合わせティーチングをやり直すことがなく
基板上にチップ部品をボンディングできるボンディング
装置を提供できる。
されても位置合わせティーチングをやり直すことがなく
基板上にチップ部品をボンディングできるボンディング
装置を提供できる。
【図1】本発明に係わるボンディング装置の一実施の形
態を示す構成図。
態を示す構成図。
【図2】本発明に係わるボンディング装置の一実施の形
態における基板上における基準点と認識パターンとのテ
ィーチングのフローチャート。
態における基板上における基準点と認識パターンとのテ
ィーチングのフローチャート。
【図3】本発明に係わるボンディング装置の一実施の形
態における基板上の基準点及び認識パターンを示す図。
態における基板上の基準点及び認識パターンを示す図。
【図4】本発明に係わるボンディング装置の一実施の形
態におけるチップ部品上の基準点及び認識パターンを示
す図。
態におけるチップ部品上の基準点及び認識パターンを示
す図。
【図5】本発明に係わるボンディング装置の一実施の形
態における基板とチップ部品との位置合わせのティーチ
ングのフローチャート。
態における基板とチップ部品との位置合わせのティーチ
ングのフローチャート。
【図6】従来における位置合わせに用いる基板上の認識
パターンを示す図。
パターンを示す図。
【図7】基板上にボンディングするチップ部品上の認識
パターンを示す図。
パターンを示す図。
1:基板 2:パット 3:チップ部品 4:バンプ 10:XYステージ 11:支持アーム 12:ボンディングツール 13:第1の撮像装置 14:搬送機構 15:第2の撮像装置 16:画像処理部 17:画像メモリ 18:ボンディング制御部 19:登録手段 20:基準点算出手段 21:位置合わせ手段 P1,P2:認識パターン S1,S2:基準点 Q1,Q2:認識パターン S10,S11:基準点
Claims (4)
- 【請求項1】 基準点とこの基準点を求めるための認識
パターンとを登録し、前記認識パターンを認識すること
により前記基準点の位置を認識し、この基準点の位置に
基づいて位置合わせを行うことを特徴とする位置合わせ
方法。 - 【請求項2】 前記基準点に対して複数の前記認識パタ
ーンを登録し、これら認識パターンのうちいずれか1つ
の前記認識パターンを認識することにより前記基準点の
位置を認識することを特徴とする請求項1記載の位置合
わせ方法。 - 【請求項3】 被位置決め体を撮像する撮像手段と、 この撮像手段の撮像により得られる画像データから前記
被位置決め体における基準点とこの基準点を求めるため
の認識パターンとを登録する登録手段と、 前記撮像手段の撮像により得られる画像データから前記
認識パターンを認識し、この認識パターンから前記基準
点の位置を算出する基準点算出手段と、 この基準点算出手段により算出された前記基準点の位置
に基づいて位置合わせを行う位置合わせ手段と、を具備
したことを特徴とする位置合わせ装置。 - 【請求項4】 基板とチップ部品とを位置合わせした後
に、前記基板上に前記チップ部品をボンディングするボ
ンディング装置において、 前記基板又は前記チップ部品を撮像する撮像手段と、 この撮像手段の撮像により得られる画像データから前記
基板又は前記チップ部品における各基準点とこれら基準
点を求めるための各認識パターンとを登録する登録手段
と、 前記撮像手段の撮像により得られる画像データから前記
基板又は前記チップ部品における前記認識パターンを認
識し、この認識パターンから前記基準点の位置を算出す
る基準点算出手段と、 この基準点算出手段により算出された前記基準点の位置
に基づいて前記基板と前記チップ部品とを位置合わせす
る位置合わせ手段と、を具備したことを特徴とするボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33337299A JP2001156499A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | 位置合わせ方法及びその装置並びにボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33337299A JP2001156499A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | 位置合わせ方法及びその装置並びにボンディング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001156499A true JP2001156499A (ja) | 2001-06-08 |
Family
ID=18265382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33337299A Pending JP2001156499A (ja) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | 位置合わせ方法及びその装置並びにボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001156499A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007043007A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Shibaura Mechatronics Corp | 部品実装装置及び部品実装方法 |
JP2007059546A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Juki Corp | 部品の位置決め方法及び装置 |
JP2008021946A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機 |
WO2024142028A1 (de) * | 2022-12-31 | 2024-07-04 | Besi Switzerland Ag | Verfahren und vorrichtung zur bestimmung eines positionierungsfehlers einer aufnehmbaren komponente |
-
1999
- 1999-11-24 JP JP33337299A patent/JP2001156499A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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