JP2002148307A - Icハンドラーの搬送方法 - Google Patents

Icハンドラーの搬送方法

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JP2002148307A
JP2002148307A JP2000345465A JP2000345465A JP2002148307A JP 2002148307 A JP2002148307 A JP 2002148307A JP 2000345465 A JP2000345465 A JP 2000345465A JP 2000345465 A JP2000345465 A JP 2000345465A JP 2002148307 A JP2002148307 A JP 2002148307A
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transport
hand
transfer
conveyance
handler
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JP2000345465A
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English (en)
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Masanori Hiraoka
政則 平岡
Kyoji Yabe
鏡司 矢部
Yoshinori Kurita
佳典 栗田
Yoshikatsu Nomura
佳勝 野村
Masashi Tomita
雅志 富田
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Hitachi Ltd
Hitachi Shimizu Engineering Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Shimizu Engineering Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明による解決する課題は、ICハンドラー
において、ICを挿入するソケット位置でのICの入れ
替え時間、すなわち供給排出の時間を極限まで短縮化す
るものである。 【解決手段】ICの吸着機構と押込機構、および、これ
らを構成する機構部品を兼ね備えた搬送ハンドを複数台
独立駆動させ、複数のソケットを一直線上に配列し、且
つ、配列方向に対し直交方向よりICを入れ替える搬送
レイアウトと、ソケットに入れ替え作業をしている搬送
ハンドに待機中の搬送ハンドを可能な限り隣接させ搬送
時間および搬送距離を最短化することで可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICハンドラーに
おけるIC搬送方法に係る。
【0002】
【従来の技術】従来のICハンドラーにおけるICの搬
送方法および装置としては、ICの吸着機構と押込機
構、および、これらを構成する機構部品を兼ね備えた搬
送ハンドを一つとした単独駆動による構成が存在してい
る。また、複数の搬送ヘッドを兼ね備えた構成として
は、例えば特開平6−293434 号公報に記載されている。
前記公知例は、二つ、もしくはそれ以上の搬送ハンドを
一体化し、ICの供給排出を効率よく向上させている。
【0003】さらに、前記公知例では、二つ、もしくは
複数台の搬送ハンドを一体化した構成となっており、I
Cを挿入するソケット位置と、ICの供給または排出用
の搬送機構の位置が必然的に固定化されている。
【0004】さらに、複数のソケットを一直線上に配列
させたICハンドラーにおいて、配列方向と同方向より
ICを入れ替える搬送レイアウトが存在した。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明による解決する
課題は、ICハンドラーにおいて、ICを挿入するソケ
ット位置でのICの入れ替え時間、すなわち供給排出の
時間を極限まで短縮化するものである。
【0006】ICが搭載されている供給および排出用の
トレイから、ICを検査測定するソケット位置までの距
離はハンドラーの構成上隣接させることは出来ないた
め、シャトルと呼称されるICの供給または排出用の搬
送機構が設置され、ICは、ICソケット付近まで一旦
搬送される。シャトルからICソケットにICを搬送す
るには、搬送ハンドが使用されるが、搬送ハンドが一つ
では、ICの入れ替え作業に伴う搬送ハンドの往復移動
時間が関与し供給排出の効率向上に期待することは難し
い。
【0007】さらに、搬送ハンドを二つ、もしくはそれ
以上を具備しても、複数台の搬送ハンドを一体化した構
成である限り搬送ハンド間のピッチ移動距離分の往復移
動時間が関与され供給排出の効率向上には限界があっ
た。
【0008】さらに、複数のソケットを一直線上に配列
させたICハンドラーにおいて、配列方向と同方向より
ICを入れ替える搬送レイアウトでは、搬送ハンド間の
ピッチ移動距離分の往復移動時間が関与され供給排出の
効率向上には限界があった。
【0009】さらに、本発明による解決する課題は、搬
送ハンドを二つ、もしくはそれ以上具備した場合、IC
および、ICソケットの仕様変更時に、複数台の搬送ハ
ンドを一体化した構成では、ICを挿入するソケット位
置と、ICの供給または排出用の搬送機構、すなわちシ
ャトルの位置が必然的に拘束され、ICおよび、ICソ
ケット、ならびに、その位置を容易に変更修正すること
が出来なかった。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本発明においては、ICの吸着機構と押込機構、お
よび、これらを構成する機構部品を兼ね備えた搬送ハン
ドを複数***立駆動させ、複数のソケットを一直線上に
配列し、且つ、配列方向に対し直交方向よりICを入れ
替える搬送レイアウトと、ICソケットにICを入れ替
え作業をしている搬送ハンドに待機中の搬送ハンドを可
能な限り隣接させ搬送時間および搬送距離を最短化する
ことで可能となる。
【0011】さらに、ICおよびICソケットの仕様変
更時に伴うハンドラーの変更修正に対する課題に対して
も、前記同様、ICの吸着機構と押込機構、および、こ
れらを構成する機構部品を兼ね備えた搬送ハンドを複数
***立駆動させることにより容易に可能となる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に基づき説明する。
【0013】図1は、本発明の実施例の構成と効果を示
す正面図であり、IC1の吸着機構と押込機構、およ
び、これらを構成する機構部品を兼ね備えた搬送ハンド
4a,4bを複数***立駆動させた状態において、IC
1をICソケット3に入れ、IC1の検査測定作業をし
ている搬送ハンド4aに待機中の搬送ハンド4bを可能
な限り隣接させ、IC1の入れ替え作業、すなわちIC
1の搬送時間および搬送距離を最短化した図面である。
【0014】図4は従来の技術を示す図であり、複数の
搬送ハンド4a,4bを一体化した構成によりIC1を
搬送させる手段である。
【0015】図5は、本発明の搬送レイアウトの平面図
であり、複数のICソケット3aを一直線上に配列さ
せ、且つ、配列方向に対し直交方向よりIC1aを入れ
替える手段である。
【0016】図6は、従来の搬送レイアウトの平面図で
あり、複数のICソケット3aを一直線上に配列させ、
配列方向と同方向よりIC1aを入れ替える手段であ
る。
【0017】本発明の作業の流れとして具体的動作順序
は、まず図2に示す本発明の実施例の構成と効果前を示
す正面図から始まる。IC1は、供給用の搬送機構2b
によってICソケット3付近に搬送される。前記搬送機
構は、例えば、シャトルと呼称され、直動軸受等が使用
されることが多い。図2において搬送機構2bによって
IC1は、例えば、奥側から手前側に搬送される。な
お、搬送機構2bを駆動させる例えばモータ等は、図に
記載されていない。
【0018】搬送ハンド4bおよび、搬送ハンド4bが
水平方向に移動する際のガイド部品6b、ならびに、搬
送ハンドが水平方向に移動する際のガイド部品を保持し
ている部品7bは、搬送ハンド4bを垂直方向に移動す
るための機構部品8bと、搬送ハンドを垂直方向に移動
するための駆動部品9bによって下降する。搬送ハンド
4bが水平方向に移動する際のガイド部品6bは、例え
ば、直動軸受等が使用されることが多い。また、搬送ハ
ンド4bを垂直方向に移動するための機構部品8bは、
例えば、ボールねじ等が使用されることが多い。さら
に、搬送ハンドを垂直方向に移動するための駆動部品9
bは、例えば、サーボモータが使用されることが多い
が、これら部品は一実施例であり限定はされない。
【0019】下降した搬送ハンド4bは、搬送ハンド4
bが具備するIC1の吸着機構によって吸着される。吸
着されたIC1は、図1に示すごとく搬送ハンド4bが
上昇するに伴い上昇され、搬送ハンド4bを水平方向に
移動するための機構部品 10bと、搬送ハンドを水平方向
に移動するための駆動部品11bによって、搬送ハンド
が水平方向に移動する際のガイド部品6bに従事されな
がらICソケット3上でIC1を押込み検査測定待ちを
している搬送ハンド4aに限りなく隣接するよう水平移
動される。前記、隣接する位置での待機が本発明のIC
1を入れ替える作業時間の短縮に大きく寄与される。な
お、搬送ハンドを水平方向に移動するための機構部品1
0bは、例えば、ボールねじ等が使用されることが多
く、搬送ハンドを水平方向に移動するための駆動部品1
1bは、例えば、サーボモータが使用されることが多い
が、これら部品は一実施例であり限定はされない。
【0020】検査測定し終わったIC1を吸着する搬送
ハンド4aは、搬送ハンド4aを垂直方向に移動するた
めの機構部品8aと、搬送ハンドを垂直方向に移動する
ための駆動部品9aによって上昇する。搬送ハンド4a
を垂直方向に移動するための機構部品8aは、例えば、
ボールねじ等が使用されることが多い。さらに、搬送ハ
ンドを垂直方向に移動するための駆動部品9aは、例え
ば、サーボモータが使用されることが多いが、これら部
品は一実施例であり限定はされない。
【0021】上昇した搬送ハンド4aは、図3に示すご
とく検査測定が終了したIC1を排出するために、水平
方向に移動するための機構部品10aと、搬送ハンドを
水平方向に移動するための駆動部品11aによって、搬
送ハンド4aが水平方向に移動する際のガイド部品6a
に従事されながら搬送機構2a上に移動する。そして、
搬送ハンド4aは下降し、IC1を離脱させ、搬送機構
2bと同様の搬送機構2aによってIC1は、例えば、
手前側から奥側に搬送される。なお、搬送機構2aを駆
動させる例えばモータ等は、図に記載されていない。
【0022】
【発明の効果】本発明の効果は、前記ICハンドラーに
おいて、ICを挿入するソケット位置でのICの入れ替
え時間、すなわち供給排出の時間を極限まで短縮化する
有効な搬送方法および装置である。
【0023】さらに、ICハンドラー以外の例えば試験
機、または、生産設備、においても最も効率を高める手
段として広く利用することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例であるICハンドラーの搬送装
置を示す正面図。
【図2】本発明の実施例であるICハンドラーの搬送装
置を示す正面図。
【図3】本発明の実施例であるICハンドラーの搬送装
置を示す正面図。
【図4】従来技術であるICハンドラーの搬送装置を示
す正面図。
【図5】本発明の搬送レイアウトの構成を示す平面図。
【図6】従来技術の搬送レイアウトの構成を示す平面
図。
【符号の説明】
1…IC、1a…IC、2a…搬送機構、2b…搬送機
構、3…ICソケット、3a…ICソケット、4a…搬
送ハンド、4aa…搬送ハンド、4b…搬送ハンド、4
ba…搬送ハンド、5a…ガイド部品(例えば、直動軸
受)、5b…ガイド部品(例えば、直動軸受)、6a…
ガイド部品(例えば、直動軸受)、6b…ガイド部品
(例えば、直動軸受)、7a…ガイド部品を保持してい
る部品、7b…ガイド部品を保持している部品、8a…
機構部品(例えば、ボールねじ)、8b…機構部品(例
えば、ボールねじ)、9a…駆動部品(例えば、サーボ
モータ)、9b…駆動部品(例えば、サーボモータ)、
10a…機構部品(例えば、ボールねじ)、10b…機
構部品(例えば、ボールねじ)、11a…駆動部品(例
えば、サーボモータ)、11b…駆動部品(例えば、サ
ーボモータ)、12…ハンドラ本体のベース面、13…
ハンドラ本体のベース面、14a…搬送ハンド4aa,
4baの動作、14b…搬送ハンド4aa,4baの動
作。
フロントページの続き (72)発明者 矢部 鏡司 静岡県清水市村松390番地 日立清水エン ジニアリング株式会社内 (72)発明者 栗田 佳典 静岡県清水市村松390番地 日立清水エン ジニアリング株式会社内 (72)発明者 野村 佳勝 静岡県清水市村松390番地 日立清水エン ジニアリング株式会社内 (72)発明者 富田 雅志 静岡県清水市村松390番地 日立清水エン ジニアリング株式会社内 Fターム(参考) 2G003 AA07 AG01 AG10 AG11 AH04 3C007 DS06 FS01 FT01 NS17 3F061 AA04 CA01 CB01 DB06

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ICを最短時間で所定位置のソケットに入
    れ替える手段として、ICの吸着機構と押込機構、およ
    び、これらを構成する機構部品を兼ね備えた搬送ハンド
    を複数***立させて駆動させ、且つ待機させることを特
    徴とする水平搬送型ICハンドラーの搬送方法。
JP2000345465A 2000-11-08 2000-11-08 Icハンドラーの搬送方法 Pending JP2002148307A (ja)

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004086495A1 (ja) * 2003-03-27 2004-10-07 Hirata Corporation ワークハンドリング装置
WO2006098039A1 (ja) * 2005-03-15 2006-09-21 Hirata Corporation ワークハンドリング装置
JP2008267418A (ja) * 2007-04-17 2008-11-06 Yokogawa Electric Corp すべり案内装置
JP2010054521A (ja) * 2009-12-11 2010-03-11 Seiko Epson Corp 部品試験装置及び部品搬送方法
US7888928B2 (en) 2008-02-13 2011-02-15 Seiko Epson Corporation Component test apparatus having a pair of rotary transport hands
US8008939B2 (en) 2008-03-11 2011-08-30 Seiko Epson Corporation Component test apparatus and component transport method
KR200460019Y1 (ko) * 2009-10-29 2012-04-27 (주)티에스이 픽앤플레이스 시스템
CN102974554A (zh) * 2011-09-06 2013-03-20 精工爱普生株式会社 分选机以及部件检查装置
CN110308379A (zh) * 2018-03-20 2019-10-08 精工爱普生株式会社 电子元器件传送装置及电子元器件检查装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004086495A1 (ja) * 2003-03-27 2004-10-07 Hirata Corporation ワークハンドリング装置
WO2006098039A1 (ja) * 2005-03-15 2006-09-21 Hirata Corporation ワークハンドリング装置
US7976260B2 (en) 2005-03-15 2011-07-12 Hirata Corporation Work handling apparatus
JP2008267418A (ja) * 2007-04-17 2008-11-06 Yokogawa Electric Corp すべり案内装置
US7888928B2 (en) 2008-02-13 2011-02-15 Seiko Epson Corporation Component test apparatus having a pair of rotary transport hands
US8558570B2 (en) 2008-03-11 2013-10-15 Seiko Epson Corporation Component test apparatus and component transport method
US8008939B2 (en) 2008-03-11 2011-08-30 Seiko Epson Corporation Component test apparatus and component transport method
CN102175964A (zh) * 2008-03-11 2011-09-07 精工爱普生株式会社 部件测试装置
CN102175963B (zh) * 2008-03-11 2014-08-13 精工爱普生株式会社 部件测试装置
KR200460019Y1 (ko) * 2009-10-29 2012-04-27 (주)티에스이 픽앤플레이스 시스템
JP2010054521A (ja) * 2009-12-11 2010-03-11 Seiko Epson Corp 部品試験装置及び部品搬送方法
CN102974554A (zh) * 2011-09-06 2013-03-20 精工爱普生株式会社 分选机以及部件检查装置
CN103996642A (zh) * 2011-09-06 2014-08-20 精工爱普生株式会社 分选机以及部件检查装置
US9411012B2 (en) 2011-09-06 2016-08-09 Seiko Epson Corporation Handler and part inspection apparatus
CN110308379A (zh) * 2018-03-20 2019-10-08 精工爱普生株式会社 电子元器件传送装置及电子元器件检查装置

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