JP4451208B2 - 多層回路基板 - Google Patents
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Description
また、回路基板が多層構造でなる多層回路基板において、特定層の導体パターンとそれ以外の層の導体パターンとにより分割して形成され、特定層が特定方向にずれたときに共振周波数が変化し、反対方向または特定方向とは平行でない方向にずれた場合には変化しない構造の共振回路と、最外層に設けられた入出力端子とを有する高周波回路パターンを備え、前記共振回路は、特定層の導体パターンとそれ以外の層の導体パターンとにより分割して形成されるコンデンサと、1つの層の導体パターンからなるコイルとで形成され、前記コンデンサは、ずれの大きさまたは方向によって重なる対向面積が変化する幅の異なる歯電極部を有する櫛歯電極パターンを特定層とそれ以外の層とに配置することで形成されることを特徴とする。
図1と図2及び図3は、この発明の実施の形態1に係る多層回路基板の特定の第1層と第2層に設けられる共振器を有する高周波回路パターンの斜視図と平面図及び断面図である。この高周波回路パターンとして、多層回路基板の第1層に、導体パターンとして、歯電極部101,102,103及び104を有する櫛歯電極パターン105が設けられると共に、この櫛歯電極パターン105に接続されたコイルパターン106が設けられている。そして、コイルパターン106は、その一端がビアホール122を介してグランド層に接続され、最外層に設けられる入出力端子の一方がビアホール123を介してグランド層へ接続されるようになっている。また、最外層に設けられる入出力端子のもう一方はビアホール124を介して第1層の櫛歯電極パターン105と第1層のコイルパターン106に接続されるようになっている。
Claims (3)
- 回路基板が多層構造でなる多層回路基板において、
特定層の導体パターンとそれ以外の層の導体パターンとにより分割して形成され、特定層が特定方向にずれたときに共振周波数が変化し、反対方向または特定方向とは平行でない方向にずれた場合には変化しない構造の共振回路と、
最外層に設けられた入出力端子と
を有する高周波回路パターンを備え、
前記共振回路は、特定層の導体パターンとそれ以外の層の導体パターンとにより分割して形成されるコンデンサと、1つの層の導体パターンからなるコイルとで形成され、
前記コンデンサは、層によって幅の異なる歯電極部を有し、一部が重なるように特定層とそれ以外の層とに櫛歯電極パターンを対向配置することで形成される
ことを特徴とする多層回路基板。 - 回路基板が多層構造でなる多層回路基板において、
特定層の導体パターンとそれ以外の層の導体パターンとにより分割して形成され、特定層が特定方向にずれたときに共振周波数が変化し、反対方向または特定方向とは平行でない方向にずれた場合には変化しない構造の共振回路と、
最外層に設けられた入出力端子と
を有する高周波回路パターンを備え、
前記共振回路は、特定層の導体パターンとそれ以外の層の導体パターンとにより分割して形成されるコンデンサと、1つの層の導体パターンからなるコイルとで形成され、
前記コンデンサは、ずれの大きさまたは方向によって重なる対向面積が変化する幅の異なる歯電極部を有する櫛歯電極パターンを特定層とそれ以外の層とに配置することで形成される
ことを特徴とする多層回路基板。 - 請求項1または2に記載の多層回路基板において、
前記高周波回路パターンは、個別部品のダイシングを行う前の全体基板に、共振周波数が変化する特定方向を互いに異ならせて少なくとも3つ以上配置した
ことを特徴とする多層回路基板。
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