CN219204859U - 多层基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种多层基板。多层基板(10)将多个热塑性树脂层(111～115)层叠而成，具备：第1种导体图案(13)，在热塑性树脂层(112)的一个面由导体箔形成；第2种导体图案(14)，配置为与热塑性树脂层(112)的另一个面相接；和层间连接导体(16)，形成于热塑性树脂层(112)，在第1端面(E1)与第1种导体图案(13)连接，在第2端面(E2)与第2种导体图案(14)连接，第2种导体图案(14)和层间连接导体(16)由包含树脂的相同材质的导电性构件形成。

Description

多层基板

技术领域

本实用新型涉及具有多个层的多层基板。

背景技术

在专利文献1公开了以往的多层基板的一例。该多层基板具备多个热塑性树脂层、形成于热塑性树脂层的导体图案、以及贯通热塑性树脂层将导体图案相互连接的层间导体部。此外，该多层基板通过如下那样的工序制造。即，在树脂薄膜的单面形成导体图案。进而，形成贯通树脂薄膜并在底部使导体图案露出的贯通孔，在该贯通孔填充金属膏。对该树脂薄膜进行层叠。然后，通过加热以及加压，将树脂薄膜热压接，并且将导电膏固化或低温烧结而形成层间导体部。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5024484号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

在专利文献1公开的多层基板中，形成在不同层的导体图案通过层间导体部而连接。在这样的多层基板中，要求进一步提高导体图案与层间导体部之间的连接可靠性。

本实用新型的目的在于，提供一种提高了导体图案和层间连接导体的连接可靠性的多层基板。

用于解决问题的技术方案

本实用新型的多层基板是将包括第1热塑性树脂层以及第2热塑性树脂层在内的多个热塑性树脂层层叠而成的多层基板，具备：第1种导体图案，在所述第1热塑性树脂层的一个面由导体箔形成；第2种导体图案，配置为与所述第1热塑性树脂层的另一个面相接；和第1层间连接导体，形成于所述第1热塑性树脂层，在第1端面与所述第1种导体图案连接，在第2端面与所述第2种导体图案连接，所述第2热塑性树脂层与所述第1热塑性树脂层的另一个面相接，所述第2种导体图案和所述第1层间连接导体由包含树脂的相同材质的导电性构件、或者包含具有比所述导体箔低的熔点的金属的相同材质的导电性构件形成。

优选地，所述第2种导体图案的一个面与所述第1热塑性树脂层的另一个面相接，在所述第2种导体图案的另一个面与所述第2热塑性树脂层的一个面之间不存在由导体箔形成的导体图案。

在本实用新型中的包含多个热塑性树脂层的多层基板的制造方法中，在作为所述多个热塑性树脂层之一的第1热塑性树脂层的一个面形成导体箔，并形成从所述第1热塑性树脂层的另一个面贯通到所述导体箔的孔，将包含树脂的导电性构件或包含具有比所述导体箔低的熔点的金属的导电性构件填充到所述孔，由所述导电性构件在所述第1热塑性树脂层的另一个面形成导电性的图案，对所述多个热塑性树脂层一并进行热压接。

实用新型效果

根据本实用新型，可得到提高了导体图案和层间连接导体的连接可靠性的多层基板。

附图说明

图1是第1实施方式涉及的多层基板10的一部分的分解立体图。

图2是第1实施方式涉及的多层基板10的剖视图。

图3(A)是第2种导体图案14的俯视图。图3(B)、图3(C)、图3(D)以及图3(E)是示出形成于多层基板10的第2种导体图案的其他例子的俯视图。

图4是第1实施方式的变形例涉及的多层基板90的剖视图。

图5(A)、图5(B)以及图5(C)是示出第1实施方式涉及的多层基板10的制造方法的剖视图。

图6是第2实施方式涉及的多层基板40的剖视图。

图7(A)、图7(B)以及图7(C)是示出第2实施方式涉及的多层基板40的制造方法的剖视图。

图8是第3实施方式涉及的多层基板50的剖视图。

图9(A)、图9(B)以及图9(C)是示出第3实施方式涉及的多层基板50的制造方法的剖视图。

图10是第4实施方式的第1例涉及的多层基板60的剖视图。

图11是第4实施方式的第2例涉及的多层基板70的剖视图。

图12是第4实施方式的第3例涉及的多层基板80的剖视图。

图13是第5实施方式涉及的多层基板90的剖视图。

图14是第6实施方式涉及的多层基板100的剖视图。

图15是第7实施方式涉及的多层基板110的剖视图。

图16是在层叠方向上对层间连接导体16a～16c以及第2种导体图案14a～14c进行了俯视的图。

图17是第9实施方式涉及的多层基板130的剖视图。

图18是热塑性树脂层111的俯视图。

图19是热塑性树脂层112的俯视图。

图20是热塑性树脂层112的俯视图。

具体实施方式

以下，示出用于实施本实用新型的多个方式。各实施方式为例示，能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在各个实施方式中，对与在该实施方式以前说明的点不同的点进行说明。特别是，关于同样的结构所带来的同样的作用效果将不在每个实施方式中逐次提及。

《第1实施方式》

图1是第1实施方式涉及的多层基板10的一部分的分解立体图。图2是第1实施方式涉及的多层基板10的剖视图。如图1所示，多层基板10是信号传输线路。多层基板10将包括热塑性树脂层112(第1热塑性树脂层)以及热塑性树脂层113(第2热塑性树脂层)在内的多个热塑性树脂层111、112、113、114、115层叠而成。多层基板10具备多个被层叠的热塑性树脂层111、112、113、114、115、第1种导体图案12、第2种导体图案14、以及层间连接导体15。热塑性树脂层112是本实用新型的“第1热塑性树脂层”的一例。热塑性树脂层113是本实用新型的“第2热塑性树脂层”的一例。热塑性树脂层113与热塑性树脂层112的另一个面(第2主面M2)相接。第1种导体图案12由导体箔形成。第2种导体图案14和层间连接导体15由包含树脂的相同材质的导电性构件形成。第1种导体图案12包含形成在热塑性树脂层112的一个面(第1主面M1)的第1种导体图案13。层间连接导体15包含形成于热塑性树脂层112的层间连接导体16。层间连接导体16是本实用新型的“第1层间连接导体”的一例。第2种导体图案14的一个面(第1主面m1)配置为与热塑性树脂层112的另一个面(第2主面M2)相接。层间连接导体16在其一个端面(第1端面E1)与第1种导体图案13连接，在其另一个端面(第2端面E2)与第2种导体图案14连接。层间连接导体16的第2端面E2的面积大于层间连接导体16的第1端面E1。在第2种导体图案14的另一个面(第2主面m2)与热塑性树脂层113的一个面(第1主面M11)之间不存在由导体箔形成的导体图案。

热塑性树脂层111～115依次层叠，通过加热以及加压而直接接合。热塑性树脂层111～L15由液晶聚合物(LCP)树脂、聚醚醚酮(PEEK)树脂、聚醚酰亚胺(PEI)树脂、聚酰亚胺(PI)树脂、氟树脂、其他的热塑性树脂的材料形成。

第1种导体图案12配置在热塑性树脂层111～115的主面。第1种导体图案12未形成在热塑性树脂层112的第2主面M2，因此未形成在热塑性树脂层112与热塑性树脂层113之间。此外，形成在热塑性树脂层113的另一个面的第1种导体图案12是传输高频信号的信号导体层25a。形成在热塑性树脂层112的一个面的第1种导体图案12是传输高频信号的信号导体层25b。在其他的第1种导体图案12连接接地电位。第1种导体图案12例如由铜箔那样的金属箔形成。

层间连接导体15形成于热塑性树脂层111～115。各层间连接导体15贯通热塑性树脂层111～115的1层。层间连接导体15具有锥形形状，在热塑性树脂层111～115的层叠方向上尖端越来越细。在配置于热塑性树脂层111、112的层间连接导体15、和配置于热塑性树脂层113～115的层间连接导体15中，尖端越来越细的方向相反。层间连接导体15是通过加热以及加压将导电性膏固化而成的。导电性膏的构成材料例如是包含Sn、Ni、Cu、Ag或它们的合金等的金属粉、环氧树脂等粘合剂树脂、溶剂等。像这样，层间连接导体15由包含树脂的导电性构件形成。此外，层间连接导体15也可以由包含具有比导体箔低的熔点的金属的导电性构件形成。这样的导电性构件例如是焊料。焊料包含Pb以及Sn。不过，焊料也可以不包含Pb。

第2种导体图案14配置在热塑性树脂层112与热塑性树脂层113之间。第2种导体图案14形成为覆盖热塑性树脂层112的第2主面M2的一部分。从热塑性树脂层111～115的层叠方向观察，第2种导体图案14中的与层间连接导体16不重叠的部分的面积大于第2种导体图案14中的与层间连接导体16重叠的部分的面积。第2种导体图案14与层间连接导体15同样地是通过加热以及加压将导电性膏固化而成的。第2种导体图案14和层间连接导体16彼此相连，由相同的导电性构件一体地形成。因此，第2种导体图案14也可以由包含具有比导体箔低的熔点的金属的导电性构件形成。在第2导体图案14连接接地电位。

第2种导体图案14比第1种导体图案12薄，但也可以具有与第1种导体图案12相同的厚度，还可以比第1种导体图案12厚。

图3(A)是第2种导体图案14的俯视图。图3(B)、图3(C)、图3(D)以及图3(E)是示出形成于多层基板10的第2种导体图案的其他例子的俯视图。在图3(A)至图3(E)中，用虚线示出了与第2种导体图案连接的层间连接导体的位置。如图2以及图3(A)所示，第2种导体图案14是将层间连接导体15相连的布线用导体图案。但是，如图3(B)至图3(E)所示，形成于多层基板10的第2种导体图案也可以是螺旋形或线圈状的电感器用导体图案、曲折状的电感器用导体图案、或者在端面进行电容耦合的面状的电容器用导体图案。

图4是第1实施方式的变形例涉及的多层基板90的剖视图。多层基板90在如下方面与多层基板10不同。即，多层基板90取代热塑性树脂层112而具备热塑性树脂层912。热塑性树脂层912由包含热塑性树脂层9121、9122的多个层形成。例如，热塑性树脂层111、113～115、9121是LCP树脂层，热塑性树脂层9122是氟树脂层。像这样，配置在第1种导体图案13与第2种导体图案14之间的热塑性树脂层也可以由多个层形成。

图5(A)、图5(B)以及图5(C)是示出第1实施方式涉及的多层基板10的制造方法的剖视图。

首先，如图5(A)所示，在由热塑性树脂形成的树脂片312的一个面(第1主面M1)形成导体箔。例如通过利用光刻技术将该导体箔图案化，从而形成第1种导体图案12。此外，例如通过激光加工形成从树脂片312的另一个面(第2主面M2)贯通到该导体箔的孔21。孔21虽然贯通树脂片312但是不贯通第1种导体图案12，在其底部使第1种导体图案12露出。孔21从树脂片312的第2主面M2侧被打开，因此从树脂片312的第2主面M2侧朝向第1主面M1侧尖端越来越细。

另外，将导体箔图案化的工序可以在形成孔21的工序之前或之后进行，也可以与形成孔21的工序并行地进行。

接着，如图5(B)所示，将导电性膏填充到孔21而形成导电性膏体35，并且用导电性膏在树脂片312的第2主面M2形成导电性膏体34。导电性膏体34是本实用新型的“导电性的图案”的一例。例如，通过在树脂片312的第2主面M2印刷或喷射导电性膏，从而形成导电性膏体34、35。导电性膏体34与导电性膏体35的至少1个相连，覆盖树脂片312的第2主面M2的一部分。导电性膏体34、35由相同的导电性膏形成。

另外，导电性膏体34比第1种导体图案12薄，但也可以具有与第1种导体图案12相同的厚度，还可以比第1种导体图案12厚。

此外，如图5(C)所示，在上述的工序之前或之后，或者与上述的工序并行地，进行与上述的工序同样的工序，由此在树脂片311、313、314、315形成第1种导体图案12以及导电性膏体35。

另外，为了在热塑性树脂层112与热塑性树脂层113之间形成第2种导体图案14，也可以不在树脂片312形成导电性膏体34，而在树脂片313形成导电性膏体34。

树脂片313～315的材料是LCP树脂、PEEK树脂、PEI树脂、PI树脂、氟树脂、其他的热塑性树脂。导体箔例如是铜箔那样的金属箔。导电性膏的构成材料例如是包含Sn、Ni、Cu、Ag或它们的合金等的金属粉、环氧树脂等粘合剂树脂、溶剂等。另外，也可以取代导电性膏体34、35而由包含具有比导体箔低的熔点的金属的导电性构件形成金属体。包含具有比导体箔低的熔点的金属的导电性构件例如是焊料。

接着，如图5(C)所示，将树脂片313～315中的形成了第1种导体图案12的主面朝向树脂片311、312中的与形成了第1种导体图案12的主面相反侧，依次层叠树脂片311～315。若更简洁地描述，则相对于树脂片311、312的层叠的朝向使树脂片313～315的层叠的朝向反转，来层叠树脂片311～315。

接着，通过对树脂片311～315进行加热以及加压，从而将树脂片311～315一并热压接，并且将导电性膏体34固化而形成第2种导体图案14，将导电性膏体35固化而形成层间连接导体15。由此，可得到多层基板10。

另外，也可以通过将形成了多个多层基板10的构造的集合基板分离为单片来制造单独的多层基板10。

根据第1实施方式，第2种导体图案14由与层间连接导体16相同的材质的导电性构件形成，因此导体图案和层间连接导体的连接可靠性提高。

此外，在通过如上述的现有技术公开的那样的方法来制造多层基板的情况下，不容易在使层叠的朝向相互反转后的树脂片相互接合的部位(以后，称为反转部位)形成导体图案。

例如，作为在反转部位形成导体图案的方法，可以考虑在构成反转部位的树脂片的一方形成导体箔，并将该导体箔图案化。但是，在该方法中，需要在形成于树脂片的孔填充了导电性膏之后，在树脂片粘附导体箔，并利用光刻技术将该导体箔图案化。因此，制造工序变得复杂，而且工序数增加。

根据第1实施方式，在形成层间连接导体15的工序中由与层间连接导体15相同的材料形成第2种导体图案14。因此，能够不使制造工序变得复杂而且抑制工序数的增加地在反转部位形成导体图案。

作为其结果，能够不使热塑性树脂层的层数变化地增加导体图案的层数，因此能够提高多层基板的布线密度。

换句话说，在以往的多层基板和第1实施方式涉及的多层基板形成相同的电路的情况下，与以往的多层基板中的热塑性树脂层的层数相比，能够减少第1实施方式涉及的多层基板中的热塑性树脂层的层数。

此外，根据第1实施方式，第2种导体图案14比第1种导体图案12薄。这表示了导电性膏体34形成得比第1种导体图案12薄。因此，在对层叠的树脂片311～315进行加热以及加压的工序中，导电性膏体34的渗出或流动相对地得到抑制，第2种导体图案14的尺寸误差相对地得到抑制。

此外，根据第1实施方式，一边在孔中填充导电性膏或金属糊(cream)，一边对成为第2种导体图案的导电性的图案进行印刷。金属糊例如是金属和液体的焊剂的混合物。由此，能够同时形成层间连接导体16以及第2种导体图案14。进而，由于在孔的底面存在第1种导体图案，因此导电性膏、金属糊不易脱落。其结果是，多层基板10的制造变得容易。而且，填充到孔中的导电性膏或金属糊和导电性的图案同时通过加热而固化。即，在填充到孔中的导电性膏或金属糊和导电性的图案相连的状态下，同时形成层间连接导体16以及第2种导体图案14。其结果是，层间连接导体16和第2种导体图案14的连接可靠性提高。

《第2实施方式》

在第2实施方式中，热塑性树脂层具有容纳第2种导体图案的凹部。

图6是第2实施方式涉及的多层基板40的剖视图。多层基板40在如下方面与第1实施方式涉及的多层基板10(参照图2)不同。即，多层基板40的热塑性树脂层112具有凹部(或槽)22。凹部22形成在热塑性树脂层112的第2主面M2。凹部22沿着第2种导体图案14形成，容纳第2种导体图案14。第2种导体图案14的侧面S1与热塑性树脂层112接触。

另外，容纳第2种导体图案14的凹部22也可以不是形成在热塑性树脂层112的第2主面M2，而是形成在热塑性树脂层113中的与热塑性树脂层112相接的主面。

凹部22的底面以及侧面的粗糙度与热塑性树脂层112的第2主面M2中的未形成凹部的部位的粗糙度不同。特别是，如后述那样，在凹部22通过激光加工而形成的情况下，凹部22的底面以及侧面的粗糙度比热塑性树脂层112的第2主面M2中的未形成凹部的部位的粗糙度大。在本申请中，作为粗糙度的指标，可使用算术平均粗糙度。

图7(A)、图7(B)以及图7(C)是示出第2实施方式涉及的多层基板40的制造方法的剖视图。

首先，如图7(A)所示，通过与第1实施方式涉及的制造方法的工序同样的工序，在树脂片312形成第1种导体图案12以及孔21。进而，在树脂片312的第2主面M2形成凹部22。例如，通过蚀刻加工、激光加工或切削加工来形成凹部22。

接着，如图7(B)所示，将导电性膏填充到孔21来形成导电性膏体35，并且将导电性膏填充到凹部22来形成导电性膏体34。例如通过在树脂片312的第2主面M2印刷或喷射导电性膏而形成导电性膏体34、35。

接着，如图7(C)所示，通过与第1实施方式涉及的制造方法的工序同样的工序，在树脂片311、313～315形成第1种导体图案12以及导电性膏体35，对树脂片311～315进行层叠并进行加热以及加压。由此，可得到多层基板40。

根据第2实施方式，通过在树脂片312的凹部22填充导电性膏，从而形成第2种导体图案14。因此，在加热以及加压工序中可抑制该导电性膏的倒塌或溢出。特别是，凹部22的底面以及侧面的粗糙度越大，越能够提高导电性膏的密接性。其结果是，可抑制第2种导体图案14的尺寸误差。换言之，可抑制第2种导体图案14的移动。

此外，故此，只要加深凹部22，就能够在抑制第2种导体图案14的尺寸误差的同时，使第2种导体图案14变厚。

进而，在多层基板，例如有时形成构成电感器、电容器那样的被要求给定特性的元件的导体图案。对这样的导体图案要求严格的尺寸误差。因此，利用容纳在凹部的第2种导体图案来形成这样的导体图案特别有效。

《第3实施方式》

在第3实施方式中，设置包围第2种导体图案的壁部。

图8是第3实施方式涉及的多层基板50的剖视图。多层基板50在如下方面与第1实施方式涉及的多层基板10(参照图2)不同。即，多层基板50具备形成在热塑性树脂层112的第2主面M2的壁部23。从热塑性树脂层111～115的层叠方向观察，壁部23包围第2种导体图案14。壁部23未扩展到热塑性树脂层111～115的端部。换言之，壁部23未露出到外部。

另外，壁部23也可以扩展到热塑性树脂层111～115的端部。

在第2种导体图案14构成电感器的情况下，壁部23也可以由磁性体形成。由此，通过形成壁部23从而能够在电感器的内部放置磁性体，因此电感值提高。

图9(A)、图9(B)以及图9(C)是示出第3实施方式涉及的多层基板50的制造方法的剖视图。

首先，如图9(A)所示，通过与第1实施方式涉及的制造方法的工序同样的工序，在树脂片312形成第1种导体图案12以及孔21。进而，在树脂片312的第2主面M2形成壁部23。

接着，如图9(B)所示，例如通过在树脂片312的第2主面M2印刷或喷射导电性膏，从而在孔21形成导电性膏体35，并在被壁部23包围的空间形成导电性膏体34。

接着，如图9(C)所示，通过与第1实施方式涉及的制造方法的工序同样的工序，在树脂片311、313～315形成第1种导体图案12以及导电性膏体35，对树脂片311～315进行层叠并进行加热以及加压。由此，可得到多层基板50。

根据第3实施方式，通过在被壁部23包围的空间填充导电性膏，从而形成第2种导体图案14。因此，在加热以及加压工序中可抑制该导电性膏的倒塌或溢出，可抑制第2种导体图案14的尺寸误差。

此外，壁部23未扩展到热塑性树脂层111～115的端部。因此，在加热以及加压工序中，壁部23被树脂片312和树脂片313夹住，因此壁部23不易从树脂片312剥离。

《第4实施方式》

在第4实施方式的第1例中，第2种导体图案利用于将两个信号导体相连的桥接布线。在第4实施方式的第2例中，第2种导体图案利用于电容器的电极。在第4实施方式的第3例中，第2种导体图案利用于将信号导体从彼此电磁屏蔽的屏蔽导体。

图10是第4实施方式的第1例涉及的多层基板60的剖视图。多层基板60具备热塑性树脂层111～114、第1种导体图案6211、6212、622、第2种导体图案64、以及层间连接导体651、6521、6522。这些构成要素构成两个带状线路。第1种导体图案6211、6212分别构成第1以及第2信号导体。第1种导体图案622以及层间连接导体651构成接地导体。第2种导体图案64以及层间连接导体6521、6522构成将第1信号导体和第2信号导体相连的桥接布线。层间连接导体6521、6522分别是本实用新型的“第1层间连接导体”以及“第2层间连接导体”的一例。

第1种导体图案的电阻率小于第2种导体图案的电阻率。因此，优选将第1种导体图案利用于信号导体。

第1种导体图案6211、6212形成在热塑性树脂层112的第1主面M1。层间连接导体6521、6522形成在热塑性树脂层112，分别与第1种导体图案6211、6212连接。第2种导体图案64形成在热塑性树脂层112的第2主面M2，将层间连接导体6521和层间连接导体6522连接。第1种导体图案6211、6212、622由导体箔形成，第2种导体图案64以及层间连接导体651、6521、6522由相同材质的导电性构件形成。

图11是第4实施方式的第2例涉及的多层基板70的剖视图。多层基板70具备热塑性树脂层111～115、第1种导体图案721、722、第2种导体图案74、以及层间连接导体751、752。这些构成要素构成电容器。第1种导体图案721、第2种导体图案74以及层间连接导体751构成电容器的一个电极。第1种导体图案722以及层间连接导体752构成电容器的另一个电极。第1种导体图案721、722由导体箔形成，第2种导体图案74以及层间连接导体751、752由相同材质的导电性构件形成。

图12是第4实施方式的第3例涉及的多层基板80的剖视图。多层基板80具备热塑性树脂层111～114、第1种导体图案8211、8212、822、第2种导体图案84、以及层间连接导体85。这些构成要素构成两个带状线路。第1种导体图案8211、8212分别构成第1以及第2信号导体。第1种导体图案822、第2种导体图案84以及层间连接导体85构成接地导体。进而，第2种导体图案84在热塑性树脂层111～114的层叠方向上配置于第1信号导体与第2信号导体之间，构成屏蔽导体。第1种导体图案8211、8212、822由导体箔形成，第2种导体图案84以及层间连接导体85由相同材质的导电性构件形成。

《第5实施方式》

在第5实施方式中，多层基板90还具备层间连接导体9523、9524。图13是第5实施方式涉及的多层基板90的剖视图。

层间连接导体9523、9524贯通了热塑性树脂层113。层间连接导体9523、9524的一端与第2种导体图案94连接。层间连接导体9523、9524的另一端与第1种导体图案922连接。层间连接导体9523、9524的一端的面积大于层间连接导体9523、9524的另一端的面积。

此外，层间连接导体9521和层间连接导体9522相邻。更详细地，层间连接导体9521在与层叠方向正交的方向上位于最靠近层间连接导体9522的位置。层间连接导体9523和层间连接导体9524相邻。更详细地，层间连接导体9523在与层叠方向正交的方向上位于最靠近层间连接导体9524的位置。

这样的多层基板90通过形成在热塑性树脂层112的一个面的导电性的图案和形成在热塑性树脂层113的一个主面的导电性的图案重叠，从而形成了第2种导体图案94。

根据这样的多层基板90，在层间连接导体9521～9524连接接地电位的情况下，由于第2种导体图案94的存在，屏蔽性提高。

《第6实施方式》

在第6实施方式中，多层基板100还具备第2种导体图案94a、94b。图14是第6实施方式涉及的多层基板100的剖视图。

多层基板100与多层基板90的不同点在于，第2种导体图案94被分离为第2种导体图案94a、94b，第2种导体图案94a、94b在与层叠方向正交的方向上偏离。层间连接导体9521、9522的另一端与形成在热塑性树脂层112的另一个面的第2种导体图案94a连接。层间连接导体9521、9522的一端分别与第1种导体图案9211、9212连接。层间连接导体9521、9522的另一端的面积大于层间连接导体9521、9522的一端的面积。

层间连接导体9523、9524的一端与形成在热塑性树脂层112的一个面的第2种导体图案94b连接。层间连接导体9523、9524的另一端与第1种导体图案922连接。层间连接导体9523、9524的一端的面积大于层间连接导体9523、9524的另一端的面积。

不过，第2种导体图案94b相对于第2种导体图案94a在与层叠方向正交的方向上偏离。因此，在第2种导体图案94a和第2种导体图案94b的边界形成有台阶。以上那样的多层基板100发挥与多层基板90相同的作用效果。

《第7实施方式》

在第7实施方式中，在多层基板110形成有屏蔽区域A0。图15是第7实施方式涉及的多层基板110的剖视图。

更详细地，屏蔽区域A0位于设置在多层基板110的一个面的第1种导体图案1000和设置在多层基板110的另一个面的第1种导体图案1002之间。此外，在屏蔽区域A0的与层叠方向正交的方向的两侧，设置有层间连接导体951。第1种导体图案1000、1002以及层间连接导体951与接地电位连接。由此，屏蔽区域A0的周围被与接地电位连接的第1种导体图案1000、1002以及层间连接导体951包围。

在以上那样的屏蔽区域A0设置不想受到噪声影响的电子电路。这样的电子电路例如是高频电路、有源元件、IC(Integrated Circuit，集成电路)。

另外，在多层基板110中，既可以在第2种导体图案94a的两端从层叠方向的两侧连接层间连接导体951，也可以在第2种导体图案94a的两端从层叠方向的一侧或另一侧连接层间连接导体951。进而，既可以在第2种导体图案94b的两端从层叠方向的两侧连接层间连接导体951，也可以在第2种导体图案94b的两端从层叠方向的一侧或另一侧连接层间连接导体951。

另外，也可以在以上那样的屏蔽区域A0设置有信号导体层。通过在与多层基板110的端部之间存在第2种导体图案94a，从而可抑制向多层基板110的外部的噪声辐射。

《第8实施方式》

在第8实施方式中，多层基板120具备层间连接导体16a～16c以及第2种导体图案14a～14c。图16是在层叠方向上对层间连接导体16a～16c以及第2种导体图案14a～14c进行了俯视的图。

层间连接导体16a～16c在层叠方向上贯通了热塑性树脂层112。第2种导体图案14a～14c形成在热塑性树脂层112的另一个面。第2种导体图案14a～14c将层间连接导体16a～16c连接。具体地，第2种导体图案14a将层间连接导体16a(第1层间连接导体)和层间连接导体16b(第2层间连接导体)连接。第2种导体图案14b将层间连接导体16b(第2层间连接导体)和层间连接导体16c(第3层间连接导体)连接。第2种导体图案14c将层间连接导体16c(第3层间连接导体)和层间连接导体16a(第1层间连接导体)连接。

在这样的多层基板120中，在层叠方向上观察，第2种导体图案14a～14c在多层基板120中所占的比例变大。因此，在第2种导体图案14a～14c与接地电位连接的情况下，多层基板120的屏蔽性提高。

此外，第2种导体图案14a和第2种导体图案14b连成一个。由此，在第2种导体图案14a、14b与接地电位连接的情况下，多层基板120的屏蔽性进一步提高。

《第9实施方式》

在第9实施方式中，多层基板130具备信号导体200a、200b。图17是第9实施方式涉及的多层基板130的剖视图。图18是热塑性树脂层111的俯视图。图19是热塑性树脂层112的俯视图。

信号导体200a、200b形成在热塑性树脂层111的另一个面。在信号导体层200a、200b之间，沿着信号导体层200a、200b排列有多个层间连接导体15。由此，信号导体层200a、200b的隔离度提高。

此外，多个层间连接导体15通过设置于热塑性树脂层112的第2种导体图案14而连接。

《第10实施方式》

在第10实施方式中，多层基板140的不相邻的两个层间连接导体15通过第2种导体图案14而连接。图20是热塑性树脂层112的俯视图。

如图20所示，不与第2种导体图案14连接的层间连接导体15也可以位于通过第2种导体图案14而连接的两个层间连接导体15之间。

像这样，能够为了实现各种各样的电功能而利用第2种导体图案。

另外，第2种导体图案不仅可以是具有功能性的图案，也可以是仅用于取得电连接的图案。

另外，也可以在第1种导体图案与层间连接导体之间形成有扩散层。扩散层是通过第1种导体图案中的金属扩散到层间连接导体以及/或者层间连接导体中的金属扩散到第1种导体图案而形成的合金区域。

另外，第1种导体图案也可以包含防锈层。防锈层例如包含Ni、W。防锈层例如设置在作为金属箔的一例的铜箔的表面。另外，存在于孔的底面的防锈层也可以全部被除去。此外，存在于孔的底面的防锈层的一部分也可以残留。若防锈层全部被除去，则第1种导体图案和层间连接导体被更可靠地连接。

另外，第2种导体图案只要配置在第1信号导体与第2信号导体之间即可。因此，第2种导体图案既可以在层叠方向上配置于第1信号导体与第2信号导体之间，也可以在与层叠方向正交的方向上配置于第1信号导体与第2信号导体之间。

最后，上述的实施方式的说明在所有方面均为例示，而不是限制性的。对本领域技术人员而言能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围包含与权利要求书均等的范围内的从实施方式进行的变更。

附图标记说明

10、40、50、60、70、80、90、100、110、120、130、140：多层基板；

12、13、622、721、722、822、6211、6212、8211、8212：第1种导体图案；

14、64、74、84：第2种导体图案；

15、16、651、751、752、85、6521、6522：层间连接导体；

21：孔；

22：凹部；

23：壁部；

34、35：导电性膏体；

111～115：热塑性树脂层；

311～315：树脂片。

Claims (12)

1.一种多层基板，将包括第1热塑性树脂层以及第2热塑性树脂层在内的多个热塑性树脂层层叠而成，其特征在于，

所述多层基板具备：

第1种导体图案，在所述第1热塑性树脂层的一个面由导体箔形成；

第2种导体图案，配置为与所述第1热塑性树脂层的另一个面相接；和

第1层间连接导体，形成于所述第1热塑性树脂层，在第1端面与所述第1种导体图案连接，在第2端面与所述第2种导体图案连接，

所述第2热塑性树脂层与所述第1热塑性树脂层的另一个面相接，

所述第2种导体图案和所述第1层间连接导体由包含树脂的相同材质的导电性构件、或者包含具有比所述导体箔低的熔点的金属的相同材质的导电性构件形成。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述第2端面的面积大于所述第1端面的面积。

3.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述第2种导体图案的侧面与所述第1热塑性树脂层接触。

4.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，

所述第1热塑性树脂层具有凹部，

所述凹部沿着所述第2种导体图案形成，容纳所述第2种导体图案。

5.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，

所述凹部的底面以及侧面的粗糙度大于所述第1热塑性树脂层的另一个面中的未形成凹部的部位的粗糙度。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的多层基板，其特征在于，

所述第2种导体图案是电感器用导体图案。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的多层基板，其特征在于，

所述第2种导体图案是电容器用导体图案。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的多层基板，其特征在于，

还具备：第2层间连接导体，形成于所述第1热塑性树脂层，

所述第2种导体图案将所述第1层间连接导体和所述第2层间连接导体连接，所述第2种导体图案和所述第2层间连接导体由相同材质的导电性构件形成。

9.根据权利要求8所述的多层基板，其特征在于，

所述第1层间连接导体和所述第2层间连接导体相邻。

10.根据权利要求8所述的多层基板，其特征在于，

还具备：第3层间连接导体，形成于所述第1热塑性树脂层，

所述第2种导体图案将所述第1层间连接导体、所述第2层间连接导体以及所述第3层间连接导体连接。

11.根据权利要求1至5中任一项所述的多层基板，其特征在于，

还具备：第1信号导体以及第2信号导体，由导体箔形成，

所述第2种导体图案配置在所述第1信号导体与所述第2信号导体之间，构成屏蔽导体。

12.根据权利要求1至5中任一项所述的多层基板，其特征在于，

在所述第2种导体图案的另一个面与所述第2热塑性树脂层的一个面之间不存在由导体箔形成的导体图案。

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