JP4450371B2 - 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 - Google Patents
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Description
10,43 チャンバ
11 サセプタ
12,65 排気路
13 バッフル板
14 APC
15 TMP
16,46 DP
17,45 排気管
18 高周波電源
19 整合器
20,35,47 電極板
22,41,48 直流電源
24 フォーカスリング
25 冷媒室
26 配管
27 伝熱ガス供給孔
28 伝熱ガス供給ライン
29 伝熱ガス供給管
30,40 プッシャーピン
31,52 搬入出口
32,53 ゲートバルブ
33 シャワーヘッド
34 ガス通気孔
36 電極支持体
37 バッファ室
38 処理ガス導入管
39 磁石
42 基板洗浄装置
44 ステージ
49 ガス供給孔
50 ガス供給ライン
51 ピン
54 ガス導入管
55 基板処理システム
57,62 搬送アーム
58 ロード・ロック室
59 プロセスシップ
60 ロードポート
61 オリエンタ
63 ローダーモジュール
64 ガス供給管
Claims (14)
- 基板を収容する収容室と、
該収容室内に配設され、前記基板を載置する載置台と、
該載置台に配設され、電圧が印加される電極と、
前記収容室内を排気する排気装置と、
該載置台及び前記基板を離間して前記載置台及び前記基板の間に空間を生じさせる離間装置と、
前記空間に気体を供給する気体供給装置とを備え、
前記空間が生じているときに、前記電極に電圧を印加して前記基板と前記載置台との間に電界を発生させ、前記基板の裏面に静電応力を発生させて前記基板の裏面に付着している異物の前記基板への付着力を弱めて前記基板の裏面に付着した異物を前記基板の裏面から脱離させ、前記気体供給装置が前記空間に気体を供給し、前記排気装置は前記収容室内を排気することにより、前記基板から脱離した異物を前記収容室内から排出することを特徴とする基板洗浄装置。 - 前記収容室内が減圧され且つ前記空間が生じているときに、前記収容室内に気体を導入する気体導入部をさらに備えることを特徴とする請求項1記載の基板洗浄装置。
- 前記電極に電圧が不連続に印加されることを特徴とする請求項1又は2記載の基板洗浄装置。
- 前記電極に極性の異なる電圧が交互に印加されることを特徴とする請求項3記載の基板洗浄装置。
- 前記電圧の絶対値は500V以上であることを特徴とする請求項4記載の基板洗浄装置。
- 前記電圧の絶対値は2kV以上であることを特徴とする請求項5記載の基板洗浄装置。
- 前記排気装置は、前記空間が生じているときに、前記収容室内の圧力を133Pa以上に保つことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の基板洗浄装置。
- 前記排気装置は、前記空間が生じているときに、前記収容室内の圧力を1.33×103〜1.33×104Paの範囲に保つことを特徴とする請求項7記載の基板洗浄装置。
- 基板を収容する収容室と、
該収容室内に配設され、前記基板を載置する載置台と、
前記収容室内を排気する排気装置と、
該載置台及び前記基板を離間して前記載置台及び前記基板の間に空間を生じさせると共に、前記基板に接触して前記基板に電圧を印加する離間装置と、
前記空間に気体を供給する気体供給装置と、
前記収容室内に気体を導入する気体導入部とを備え、
前記空間が生じているときに、前記基板に電圧を印加して前記基板と前記載置台との間に電界を発生させ、前記基板の裏面に静電応力を発生させて前記基板の裏面に付着している異物の前記基板への付着力を弱めて前記基板の裏面に付着した異物を前記基板の裏面から脱離させ、前記気体供給装置が前記空間に気体を供給し、前記排気装置は前記収容室内を排気し、さらに、前記収容室内が減圧され且つ前記空間が生じているときに、前記気体導入部は前記収容室内に気体を導入することにより、前記基板から脱離した異物を前記収容室内から排出することを特徴とする基板洗浄装置。 - 基板の裏面に付着した異物を除去する基板洗浄方法であって、
基板を収容室に収容する収容ステップと、
前記基板を前記収容室に配設された載置台に載置する載置ステップと、
前記載置台及び前記基板の間に空間が生じるように、前記載置台及び前記基板を離間させる離間ステップと、
前記空間が生じているときに、前記載置台に配設された電極に電圧を印加して前記基板と前記載置台との間に電界を発生させて、前記電界により前記基板の裏面に作用する静電気的な応力によって前記異物の前記基板への付着力を弱め、前記基板の裏面に付着した異物を前記基板の裏面から脱離させる電圧印加ステップと、
前記空間が生じているときに、前記空間に気体を供給する気体供給ステップと、
前記空間が生じているときに、前記収容室内を排気する排気ステップとを有し、
前記気体供給ステップと前記排気ステップによって、前記基板の裏面から脱離した異物を前記収容室内から排出することを特徴とする基板洗浄方法。 - 前記収容室内が減圧され且つ前記空間が生じているときに、前記収容室内に気体を導入する気体導入ステップをさらに有することを特徴とする請求項10記載の基板洗浄方法。
- 前記電圧印加ステップでは、前記電極に電圧を不連続に印加することを特徴とする請求項10又は11記載の基板洗浄方法。
- 前記電圧印加ステップでは、前記電極に極性の異なる電圧を交互に印加することを特徴とする請求項12記載の基板洗浄方法。
- 基板の裏面に付着した異物を除去する基板洗浄方法であって、
基板を収容室に収容する収容ステップと、
前記基板を前記収容室に配設された載置台に載置する載置ステップと、
前記載置台及び前記基板の間に空間が生じるように、前記載置台及び前記基板を離間させる離間ステップと、
前記空間が生じているときに、前記基板に電圧を印加して前記基板と前記載置台との間に電界を発生させて、前記電界により前記基板の裏面に作用する静電気的な応力によって前記異物の前記基板への付着力を弱め、前記基板の裏面に付着した異物を前記基板の裏面から脱離させる電圧印加ステップと、
前記空間が生じているときに、前記空間に気体を供給する気体供給ステップと、
前記空間が生じているときに、前記収容室内を排気する排気ステップと、
前記収容室内が減圧され且つ前記空間が生じているときに、前記収容室内に気体を導入する気体導入ステップとを有し、
前記気体供給ステップ、前記排気ステップ及び前記気体導入ステップによって、前記基板の裏面から脱離した異物を前記収容室内から排出することを特徴とする基板洗浄方法。
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