JP4397376B2 - 封孔処理剤、封孔処理方法、及びその処理剤で処理されたプリント基板 - Google Patents
封孔処理剤、封孔処理方法、及びその処理剤で処理されたプリント基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4397376B2 JP4397376B2 JP2005517426A JP2005517426A JP4397376B2 JP 4397376 B2 JP4397376 B2 JP 4397376B2 JP 2005517426 A JP2005517426 A JP 2005517426A JP 2005517426 A JP2005517426 A JP 2005517426A JP 4397376 B2 JP4397376 B2 JP 4397376B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- treatment agent
- sealing treatment
- agent
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
- H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
近年の電子機器の小型化、高密度化、そして高信頼性が要求される状況においては、電子部品(コネクター、スイッチ、プリント基板等)に金めっきを行う割合は以前より増加している。
近年は、電子機器に対して経済性が要求されることが数多くある。上述の金めっきに対しても、金は高価であるため、金めっきの厚さを薄くしてコストダウンを計るのが、一般的である。
しかし、金めっきを薄くすると、被膜中のピンホールが指数的に増加し、このピンホール内の金とニッケルの接触部分に、大気中の腐食性物質(水分、硫化物、塩化物等)が浸入することにより、局部電池が形成され、下地及び素材が腐食される。この腐食生成物が、金めっき表面に析出することにより、接触抵抗の劣化等の問題を引き起こしている。
例えば、特許文献1には、インヒビターとして特定のベンゾトリアゾール系化合物、メルカプトベンゾチアゾール系化合物、及びトリアジン系化合物からなる群から選ばれた1種もしくは2種以上と、潤滑剤と、乳化剤とを含む水系封孔処理剤が開示されている。
(1) 下記式で表されるメルカプト基を含有する複素環式化合物またはその塩の1種もしくは2種以上を合計で0.005〜0.05wt%と、界面活性剤を0.01〜1wt%、及びpH緩衝材を含有し、溶液のpHを10以下の範囲に調整した40〜80℃の水溶液からなる封孔処理材を用いてめっき品の封孔処理を行う封孔処理方法であって、めっき品を封孔処理剤に浸漬するか、前記処理剤をスプレー又は塗布することを特徴とするめっき品の封孔処理方法。
界面活性剤の添加量が0.01wt%未満では前述のピンホールへの充分な浸透性が得られず、充分な耐食性が得られない。また1wt%を超える場合は、界面活性剤の有する洗浄効果が強くなり、メルカプト基を含有する複素環式化合物またはその塩の吸着が阻害されるため、充分な効果が得られない。
また、撥水性が少ないことにより、耐食性の劣化が懸念されるが、本発明では、界面活性剤の持つ浸透作用により、ピンホール内での、メルカプト基を含有する複素環式化合物またはその塩の錯体形成を促進させることに加えて、溶液のpHを10以下にすることにより、従来の封孔処理剤と同等以上の耐食性が得られることが判った。
また、溶液のpHは10以下が必須であるが、pHが7以下になると、メルカプト基を含有する複素環式化合物またはその塩の濃度が高い場合、経時的にメルカプト基を含有する複素環式化合物またはその塩の沈殿が生じる場合があるため、浴寿命及び工程管理面からもpH8〜10の範囲で使用することが好ましい。
また、本発明の封孔処理剤を用いてプリント基板を処理した場合、はんだ濡れ性を劣化することなく、従来と同等以上の耐食性能を有するプリント基板を得ることができる。
実施例1〜9、及び比較例1〜8
バネ用リン青銅基板(C5210、25mm×20mm×0.4mm)に対し、ワット浴により1μmのニッケルめっきを行い、その上にシアン浴にて金めっきを0.1μm行った。
この金めっき基板を、表1の組成で示す封孔処理剤にて、浴温50℃、浸漬時間20秒の条件で処理し、水洗・乾燥することにより、金めっき上に封孔処理被膜を形成させた。なお、封孔処理剤の溶媒には、イオン交換水を用いた。
塩水噴霧試験
これらの基板に対し、塩水噴霧試験(JISZ2371準拠)を24時間行い、耐食性の評価を行った。
評価基準
○:ほとんど腐食なし
△:所々に茶褐色の腐食点がみられる
×:所々に緑色の腐食点(緑青)がみられる
また、これらの基板に対し、フラックス(RM−26、タムラ化研製)をイソプロピルアルコールで2倍希釈したもの)を全面に塗布し、10分間放置した後、はんだボール(スパークリングボールS、Sn−37%Pb、0.6mmφ、千住金属工業(株)製)を5ヶ載せ、150℃に保持したホットプレート上で2分間加熱(プレヒート)した後、230℃に保持したホットプレート上で30秒加熱を行った。はんだ濡れ性の評価は、加熱後のはんだボールの濡れ広がり面積を測定し、封孔処理を行わないもののはんだボールの濡れ広がりを基準として行った(n=5)。
はんだ濡れ性評価基準
○:はんだボールの濡れ広がり面積>未処理の濡れ広がり面積×0.95
×:はんだボールの濡れ広がり面積<未処理の濡れ広がり面積×0.7
インヒビター:ベンゾトリアゾール 0.01wt%
潤滑剤: オレイン酸 0.3wt%
乳化剤: ラウリル酸性リン酸モノエステル 0.3wt%
インヒビター:ベンゾトリアゾール 0.05wt%
アミン化合物:トリエタノールアミン 1wt%
リン酸エステル系界面活性剤:EN−2P(青木製油工業製) 0.1wt%
Claims (2)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004023280 | 2004-01-30 | ||
JP2004023280 | 2004-01-30 | ||
PCT/JP2005/000754 WO2005073435A1 (ja) | 2004-01-30 | 2005-01-21 | 封孔処理剤、封孔処理方法、及びその処理剤で処理されたプリント基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005073435A1 JPWO2005073435A1 (ja) | 2007-09-13 |
JP4397376B2 true JP4397376B2 (ja) | 2010-01-13 |
Family
ID=34823864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005517426A Active JP4397376B2 (ja) | 2004-01-30 | 2005-01-21 | 封孔処理剤、封孔処理方法、及びその処理剤で処理されたプリント基板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4397376B2 (ja) |
CN (1) | CN1914359B (ja) |
TW (1) | TWI268967B (ja) |
WO (1) | WO2005073435A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7883738B2 (en) * | 2007-04-18 | 2011-02-08 | Enthone Inc. | Metallic surface enhancement |
CN101580951B (zh) * | 2008-05-12 | 2011-03-30 | 比亚迪股份有限公司 | 一种提高镀铬产品的耐蚀性的方法 |
JP5666940B2 (ja) * | 2011-02-21 | 2015-02-12 | 株式会社大和化成研究所 | 封孔処理剤溶液及びそれを用いた封孔処理方法 |
JP6711525B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2020-06-17 | 奥野製薬工業株式会社 | アルミニウム合金の陽極酸化皮膜用封孔処理液、濃縮液及び封孔処理方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03215697A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-20 | Meidensha Corp | 金属材料の封孔処理方法 |
JPH05311495A (ja) * | 1991-12-25 | 1993-11-22 | Nikko Kinzoku Kk | 貴金属めっき材の封孔処理方法 |
JP3870225B2 (ja) * | 2001-10-19 | 2007-01-17 | ユケン工業株式会社 | 金めっき封孔処理剤と方法 |
-
2005
- 2005-01-21 JP JP2005517426A patent/JP4397376B2/ja active Active
- 2005-01-21 WO PCT/JP2005/000754 patent/WO2005073435A1/ja active Application Filing
- 2005-01-21 CN CN2005800035457A patent/CN1914359B/zh active Active
- 2005-01-27 TW TW094102439A patent/TWI268967B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005073435A1 (ja) | 2005-08-11 |
CN1914359B (zh) | 2011-12-28 |
CN1914359A (zh) | 2007-02-14 |
JPWO2005073435A1 (ja) | 2007-09-13 |
TWI268967B (en) | 2006-12-21 |
TW200526817A (en) | 2005-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5707135B2 (ja) | 浸漬銀コーティング上の自己組織化分子 | |
KR100964063B1 (ko) | 주석 및 주석 합금의 수계 산화 방지제 | |
JP4733468B2 (ja) | 金属表面処理水溶液および金属表面の変色防止方法 | |
JP4397376B2 (ja) | 封孔処理剤、封孔処理方法、及びその処理剤で処理されたプリント基板 | |
US7393461B2 (en) | Microetching solution | |
CA2751684C (en) | Silver-containing alloy plating bath and method for electrolytic plating using same | |
JP5020312B2 (ja) | 銅表面のはんだ付け性を向上する方法 | |
JP6192181B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
JP6370658B2 (ja) | 電子部品のNiめっき膜の酸化防止剤、電子部品、および電子部品の製造方法 | |
US5707421A (en) | Process for the inhibition of leaching of lead from brass alloy plumbing fixtures | |
JP5478708B2 (ja) | 間隙腐食から保護するための有機ポリマーコーティング | |
KR20110073522A (ko) | 금속 및 금속 합금 표면의 내부식성을 증가시키기 위한 후처리 조성물 | |
KR100796891B1 (ko) | 시일링 처리제, 시일링 처리방법, 및 그 처리제로 처리된프린트 기판 | |
JP2003129257A (ja) | 金めっき封孔処理剤 | |
JP5740727B2 (ja) | 封孔処理剤および封孔処理方法 | |
KR20120051658A (ko) | 주석 함유 합금 도금욕, 이를 이용한 전해 도금 방법 및 당해 전해 도금이 퇴적된 기체 | |
JP4168388B2 (ja) | メッキ表面の後処理方法 | |
JP2015067853A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
JP2004300466A (ja) | メッキ表面の後処理液、及び後処理方法 | |
JPH07173676A (ja) | 錫又は錫−鉛合金めっき材の表面処理方法 | |
CN112867811A (zh) | 表面处理液和含镍材料的表面处理方法 | |
WO2013147698A9 (en) | An aqueous solution for forming an alkylthiol self-assembled monolayer and a method for forming the same using the solution | |
JPH08134690A (ja) | 半田用Znめっき鋼板の後処理方法 | |
JPH04193989A (ja) | 封孔処理液及び方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090409 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090608 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090713 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090908 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091019 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091020 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121030 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4397376 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121030 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121030 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121030 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131030 Year of fee payment: 4 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |