JP4591168B2 - 立体構成電子回路ユニットとその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施の形態にかかる立体構成電子回路ユニットの製造工程を説明するための主要工程の平面図である。また、図2は、図1に対応する主要工程の断面図であり、図1(a)に示すX−X線に沿った断面部分に相当する位置の断面図である。以下、図1と図2とを用いて、本実施の形態の立体構成電子回路ユニットの製造工程を説明する。なお、本実施の形態では、電子部品として半導体撮像素子を例として説明する。
図7は、本発明の第2の実施の形態にかかる立体構成電子回路ユニットの製造方法を説明するための主要工程の断面図である。本実施の形態の立体構成電子回路ユニットは、回路基板10の半導体撮像素子18が実装された領域に図示するように開口部48を備えた補強板46を設けたことを特徴とする。
図10は、(a)本発明の第3の実施の形態にかかる立体構成電子回路ユニットの平面図と、(b)Y−Y線に沿った断面図および(c)Z−Z線に沿った断面図である。
12,66,82,92 樹脂基材
14,48,72,86,104 開口部
16,32,68,70,84,94,106 配線導体
16a,68a,70a,84a,94a 部品接続端子
16b,68b,70b,84b,94b,106a 外部接続端子
18,74,87,110 半導体撮像素子(電子部品)
18a,74a 撮像領域
20,76 アンダーフィル樹脂
22,44,75 バンプ
24,26 折り曲げ部
28 立体構成電子回路ユニット
30,120 配線基板
34 導電性接着剤
36,114 レンズ保持部
38,116 レンズ
40,118 レンズユニット
42 DSP
46,47 補強板
52 第1の上型
54 第1の下型
56 第2の上型
58 第2の下型
60 第3の下型
62 第4の下型
84c,94c 部品間接続配線
88 チップ部品
97,98 半導体素子
100 立体形状基材
102 位置決め用溝
108 立体回路基板
112 電子部品ユニット
120a 接続端子
122 接合部材
Claims (14)
- 樹脂基材の実装領域部に補強板を埋設し、前記補強板と前記補強板が埋設された前記樹脂基材との表面に、一方の端部である部品接続端子が設けられ、他方の端部が外部接続端子を構成する配線導体を、前記実装領域部を中心として対称の位置に複数設けて平板状の回路基板を形成する工程と、
電子部品を前記実装領域部の前記部品接続端子と接続する実装工程と、
前記電子部品を実装後、前記電子部品が実装された領域を固定保持し、前記回路基板のあらかじめ設定した領域の前記樹脂基材と前記配線導体とを前記電子部品が実装された方向に折り曲げ、前記配線導体の前記部品接続端子と前記外部接続端子とが段差を有し、かつ平行な配置とする立体形状の加工を行う工程とを含むことを特徴とする立体構成電子回路ユニットの製造方法。 - 前記配線導体は、前記実装領域部を中心として対称の位置の2箇所に形成することを特徴とする請求項1に記載の立体構成電子回路ユニットの製造方法。
- 前記樹脂基材は前記実装領域部を中心とした十字形状を有し、前記配線導体は前記樹脂基材の十字領域にそれぞれ形成することを特徴とする請求項1に記載の立体構成電子回路ユニットの製造方法。
- 前記立体形状に加工する工程において、前記回路基板の前記電子部品が実装された領域を固定保持した状態で、前記回路基板のあらかじめ設定した領域の前記樹脂基材を加熱して軟化させた後、前記樹脂基材と前記配線導体とを変形させて立体形状に加工することを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の立体構成電子回路ユニットの製造方法。
- 前記樹脂基材として、熱可塑性樹脂または半硬化状態の熱硬化性樹脂を用いることを特徴とする請求項4に記載の立体構成電子回路ユニットの製造方法。
- 前記配線導体は導体箔または導電性樹脂により形成することを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の立体構成電子回路ユニットの製造方法。
- 前記電子部品の電極端子と前記回路基板の前記部品接続端子とが、はんだによる接続、導電性樹脂による接続、直接接触による接続あるいはワイヤリードによる接続のいずれかにより接続されていることを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載の立体構成電子回路ユニットの製造方法。
- 前記電子部品と前記回路基板とは、絶縁性接着剤により接着固定されていることを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載の立体構成電子回路ユニットの製造方法。
- 前記電子部品として、半導体素子および受動部品のうちから選択された1つ以上を実装することを特徴とする請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載の立体構成電子回路ユニットの製造方法。
- 樹脂基材の実装領域部に一方の端部である部品接続端子が設けられ、他方の端部が外部接続端子を構成する配線導体を、前記実装領域部を中心として対称の位置に複数設け、開口部を有する平板状の回路基板を形成する工程と、
半導体撮像素子をその撮像領域が前記開口部側になるように、前記開口部に対応させて位置させ、前記実装領域部の前記部品接続端子と接続する実装工程と、
前記半導体撮像素子を実装後、前記半導体撮像素子が実装された領域を固定保持し、前記回路基板のあらかじめ設定した領域の前記樹脂基材と前記配線導体とを前記半導体撮像素子が実装された方向に折り曲げ、前記配線導体の前記部品接続端子と前記外部接続端子とが段差を有し、かつ平行な配置とする立体形状の加工を行う工程とを含むことを特徴とする立体構成電子回路ユニットの製造方法。 - 前記回路基板の前記半導体撮像素子が実装された面とは反対側の面上にレンズをさらに実装することを特徴とする請求項10に記載の立体構成電子回路ユニットの製造方法。
- 樹脂基材と、前記樹脂基材の実装領域部に埋設配置された補強板と、前記補強板と前記補強板が埋設された前記樹脂基材との表面の実装領域部に一方の端部である部品接続端子が設けられ、他方の端部が外部接続端子を構成し、かつ前記実装領域部を中心として対称の位置に複数設けた配線導体とを含む回路基板と、
前記実装領域部の前記部品接続端子と接続して実装された電子部品とを含み、
前記樹脂基材と前記配線導体とは、前記電子部品が実装された方向に折り曲げられ、前記配線導体の前記部品接続端子と前記外部接続端子とが段差を有し、かつ平行な配置で、前記樹脂基材の厚みが前記部品接続端子から前記外部接続端子までにかけて同じ厚みとしたことを特徴とする立体構成電子回路ユニット。 - 前記配線導体は、前記実装領域部を中心として対称の位置の2箇所に形成されていることを特徴とする請求項12に記載の立体構成電子回路ユニット。
- 前記樹脂基材は前記実装領域部を中心とした十字形状を有し、前記配線導体は前記樹脂基材の十字領域にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項12に記載の立体構成電子回路ユニット。
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