JP4352834B2 - 実装構造体、電気光学装置、電子機器、および実装構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
方向としたとき、Y方向に延びる複数の配線パターンに接続する多数のパッドが形成され
たIC実装領域にICを実装した実装構造体において、前記IC実装領域には、Y方向の
うち、前記配線パターンが延びてくる側でX方向に配列された第1のパッド群と、該第1
のパッド群に対してY方向の前記配線パターンが延びてくる側と反対側でX方向に配列さ
れた第2のパッド群とが形成され、前記第1のパッド群に属する第1のパッドと、前記第
2のパッド群に属する第2のパッドは、Y方向で重なる位置に整列し、前記複数の配線パ
ターンのうち、前記第2のパッドに接続する配線パターンは、前記第1のパッドの間を通
って当該第1のパッドの間から前記第2のパッドまで斜めに直線的に延び、前記IC実装
領域において、前記第2のパッドに接続する配線パターンは、該配線パターンが通されて
いる前記第1のパッドの間のみで短絡防止用絶縁層により覆われていることを特徴とする
。
向に延びる複数の配線パターンに接続する多数のパッドが形成されたIC実装領域にIC
を実装した実装構造体の製造方法において、前記基板面の前記IC実装領域以外の領域に
導電層を形成する導電層形成工程を利用して、前記IC実装領域に対して、Y方向のうち
、前記配線パターンが延びてくる側でX方向に配列された第1のパッド群と、該第1のパ
ッド群に対してY方向の前記配線パターンが延びてくる側と反対側でX方向に配列された
第2のパッド群とを形成する際、前記第1のパッド群に属する第1のパッドと、前記第2
のパッド群に属する第2のパッドとをY方向で重なる位置に整列させるとともに、前記複
数の配線パターンのうち、前記第2のパッドに接続する配線パターンについては、前記第
1のパッドの間を通って当該第1のパッドの間から前記第2のパッドまで斜めに直線的に
延在させ、前記導電層形成工程を行った後、前記基板面の前記IC実装領域以外の領域に
絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程を利用して前記第2のパッドに接続する配線パターンと
前記第1のパッドとの短絡を防止する短絡防止用絶縁層を形成するとともに、前記IC実
装領域において、前記第2のパッドに接続する配線パターンは、該配線パターンが通され
ている前記第1のパッドの間のみで前記短絡防止用絶縁層により覆われた状態とし、しか
る後に、前記IC実装領域に前記ICを実装することを特徴とする。このような方法を採
用すれば、短絡防止用絶縁層を形成するための目的で新たな工程を追加する必要がない。
第2のパッド群)がY方向で隣接する領域に配置され、第2のパッドに接続する配線パタ
ーンは各々、第1のパッドの各間を通って第2のパッドまで延びている。このため、パッ
ドを2列に配置した分、隣接するパッドやバンプの短絡、およびパッドとバンプとの接続
部分の信頼性を低下させることなく、所定領域内にパッドおよびバンプを配置する数を増
大させることができる。また、第2のパッドに接続する配線パターンは各々、第1のパッ
ドで挟まれた配線パターン部分が短絡防止用絶縁層で覆われているため、第2のパッドに
接続する配線パターンと第1のパッドとが近接している状態でICを異方性導電材で実装
しても、短絡のおそれがない。また、第1のパッド群に属する第1のパッドと、第2のパ
ッド群に属する第2のパッドは、Y方向で重なる位置に整列し、複数の配線パターンのう
ち、第2のパッドに接続する配線パターンは各々、第1のパッドの各間を通って前記第2
のパッドまで斜めに直線的に延びている。このため、異方性導電材を用いてICを実装す
る際、余計な樹脂分などがY方向にスムーズに流出するため、ICを高い信頼性をもって
実装することができる。
図1は、電気光学装置の電気的構成を示すブロック図である。図2(A)、(B)は、本発明を適用した電気光学装置を素子基板の側からみた概略斜視図、および対向基板の側からみた概略斜視図である。図3(A)、(B)は、図2に示す電気光学装置を画素電極を通る部分でY方向に切断したときの断面図、および図2に示す電気光学装置をデータ線を通る部分でY方向に切断したときの部分拡大断面図である。
図4は、図2に示す電気光学装置において画素スイッチング素子として用いたTFD素子の説明図である。
図5(A)、(B)、(C)はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置に用いた素子基板の第1のIC実装領域のうち、データ線に接続する配線パターンの端部によって形成されたパッドの一部を拡大して示す平面図、このパッドに接続されるICの出力バンプの一部を拡大して示す平面図、およびICを実装した状態における図5(A)のX−X′線での断面図である。図6は、図5に示すパッド、データ線に接続する配線パターン、および短絡防止用絶縁層を拡大して示す斜視図である。
(電気光学装置1aの製造方法)
図7は、図2に示す電気光学装置の製造方法を示す工程図である。
このように本形態では、第1のIC4の実装面40では、X方向に配列された2つのバンプ群41、42がY方向で隣接する領域に配置され、かつ、第1のバンプ群41に属する第1の出力バンプ410と、第2のバンプ群420に属する第2の出力バンプ420は、Y方向で重なる位置に整列している。また、素子基板10の第1のIC4に対するIC実装領域60では、X方向に配列された2つのパッド群61、62がY方向で隣接する領域に配置され、かつ、第1のパッド群61に属する第1のパッド610と、第2のパッド群620に属する第2のパッド620は、Y方向で重なる位置に整列しているが、第2のパッド620に接続する配線パターン82は各々、第1のパッド610の各間を通って第2のパッド620まで斜めに延びている。このため、本形態では、パッド610、620を2列に配置した分、隣接するパッドやバンプの短絡、およびパッドとバンプとの接続部分の信頼性を低下させることなく、所定領域内にパッド610、620、および出力バンプ410、420を配置する数を増大させることができる。
上記形態では、第2のパッド620に接続する配線パターン82が各々、第1のパッド610の各間を通って第2のパッド620まで延びており、第1のパッド610に接続する配線パターン81は概ね、直線的に延びている構成であったが、例えば、製造工程中に発生する静電気からTFD素子56aを保護する目的で、あるいは陽極酸化時の給電を行うことを目的にして、図8(A)に示すように、第1のパッド610および第2のパッド620のいずれについても、基板縁11に向けて配線パターン8を延ばしておく場合がある。このような場合には、第1のパッド610に接続する配線パターン81を各々、第2のパッド620の各間を通って領域外に引き出せばよい。この場合、第2の配線パターン82で第1のパッド610の間を通る部分、および第1の配線パターン81で第2のパッド620の間を通る部分を覆うように、短絡防止用絶縁層16を帯状に形成すればよい。なお、このように構成した場合も、図8(B)に示すように、第1のIC4の構成については、図3(B)を参照して説明した構成から変更する必要はない。
うち、データ線に接続する配線パターンの端部によって形成されたパッドの一部を拡大し
て示す平面図、およびこのパッドに接続されるICの出力バンプの一部を拡大して示す平
面図である。上記形態では、2つのパッド群61、62において、第1のパッド610と
第2のパッド620は、X方向において1ピッチ分ずれてY方向で整列していたが、図9
(A)に示すように、第1のパッド群61に属する第1のパッド610と、第2のパッド
群62に属する第2のパッド620がX方向に向けて半ピッチ分ずれて、Y方向で重なっ
ていない場合にも、第2の配線パターン82で第1のパッド610の間を通る部分821
を覆うように短絡防止用絶縁層16を形成してもよい。このように構成した場合、図9(
B)に示すように、IC4の実装面40では、第1のバンプ群41に属する第1のパッド
410と、第2のバンプ群42に属する第2の出力バンプ420は、X方向に向けて半ピ
ッチ分、ずれており、Y方向で重なる位置に整列していないレイアウトとすればよい。
すように、電気光学装置1aとしては、IC4AをCOF実装した可撓性基板3を素子基
板10に接続する場合がある。このような場合にも、IC4Aのバンプ、あるいは可撓性
基板3上におけるIC4AのIC実装領域60Aとして、図3(A)、(B)を参照して
説明した構成などを採用すればよい。その他の構成は、上記の実施の形態と同様であるた
め、対応する部分には同一の符号を付して図示することにして、それらの説明を省略する
。
Claims (12)
- 基板面上の交差する2方向をX方向およびY方向としたとき、Y方向に延びる複数の配線パターンに接続する多数のパッドが形成されたIC実装領域にICを実装した実装構造体において、
前記IC実装領域には、Y方向のうち、前記配線パターンが延びてくる側でX方向に配列された第1のパッド群と、該第1のパッド群に対してY方向の前記配線パターンが延びてくる側と反対側でX方向に配列された第2のパッド群とが形成され、
前記第1のパッド群に属する第1のパッドと、前記第2のパッド群に属する第2のパッドは、Y方向で重なる位置に整列し、
前記複数の配線パターンのうち、前記第2のパッドに接続する配線パターンは、前記第1のパッドの間を通って当該第1のパッドの間から前記第2のパッドまで斜めに直線的に延び、
前記IC実装領域において、前記第2のパッドに接続する配線パターンは、該配線パターンが通されている前記第1のパッドの間のみで短絡防止用絶縁層により覆われていることを特徴とする実装構造体。 - 請求項1において、前記ICは、異方性導電材によって前記IC実装領域に実装されていることを特徴とする実装構造体。
- 請求項1または2において、前記第1のパッドの各間には、前記第2のパッドに接続する前記配線パターンが1本ずつ通っていることを特徴とする実装構造体。
- 請求項1ないし3のいずれかにおいて、前記第1のパッド、および前記第2のパッドは、前記ICから信号が出力されるパッドであることを特徴とする実装構造体。
- 請求項1ないし4のいずれかに規定する実装構造体を備えた電気光学装置であって、前記実装構造体は、電気光学物質を保持する電気光学装置用基板であり、
前記配線パターンは、マトリクス状に配置された各画素を駆動するための信号を供給するための信号線であることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項5において、前記電気光学装置用基板は、該電気光学装置用基板と対向配置された別の基板との間に前記電気光学物質としての液晶を保持していることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項6において、前記電気光学装置用基板には、前記別の基板との間隔を制御する絶縁性のギャップ制御用突起が形成され、
当該ギャップ制御用突起と前記短絡防止用絶縁層は、同一の絶縁材料からなることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項5において、前記電気光学装置用基板は、エレクトロルミネッセンス素子を構成する有機エレクトロルミネッセンス材料を保持していることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項5ないし8のいずれかに規定する電気光学装置を有することを特徴とする電子機器。
- 基板面上の交差する2方向をX方向およびY方向としたとき、Y方向に延びる複数の配線パターンに接続する多数のパッドが形成されたIC実装領域にICを実装した実装構造体の製造方法において、
前記基板面の前記IC実装領域以外の領域に導電層を形成する導電層形成工程を利用して、前記IC実装領域に対して、Y方向のうち、前記配線パターンが延びてくる側でX方向に配列された第1のパッド群と、該第1のパッド群に対してY方向の前記配線パターンが延びてくる側と反対側でX方向に配列された第2のパッド群とを形成するとともに、前記第1のパッド群に属する第1のパッドと、前記第2のパッド群に属する第2のパッドとをY方向で重なる位置に整列させ、前記複数の配線パターンのうち、前記第2のパッドに接続する配線パターンについては、前記第1のパッドの間を通って当該第1のパッドの間から前記第2のパッドまで斜めに直線的に延在させ、
前記導電層形成工程を行った後、前記基板面の前記IC実装領域以外の領域に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程を利用して前記第2のパッドに接続する配線パターンと前記第1のパッドとの短絡を防止する短絡防止用絶縁層を形成するとともに、前記IC実装領域において、前記第2のパッドに接続する配線パターンは、該配線パターンが通されている前記第1のパッドの間のみで前記短絡防止用絶縁層により覆われた状態とし、
しかる後に、前記IC実装領域に前記ICを実装することを特徴とする実装構造体の製造方法。 - 請求項10において、前記実装構造体は、該実装構造体と対向配置された別の基板との間に電気光学物質としての液晶を保持する電気光学装置用基板であり、
前記絶縁層形成工程において、当該電気光学装置用基板の前記基板面の前記IC実装領域以外の領域に、前記別の基板との間隔を制御する絶縁性のギャップ制御用突起を形成する際、前記短絡防止用絶縁層を同時形成することを特徴とする実装構造体の製造方法。 - 請求項10または11において、前記ICを前記実装構造体に実装する際には、異方性導電材を用いることを特徴とする実装構造体の製造方法。
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