JP4344714B2 - 高強度を有する低粗度銅箔及びその製造方法 - Google Patents
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[実施例]
電解液の組成はH2SO4:100g/l、Cu2+:100g/l、Cl−:30mg/l以下であり、温度は常温60℃であり、電流密度は100A/dm2として製造した。この時、添加された添加剤の添加量は[表1]の通りである。
[表1]
電解液の組成はH2SO4:100g/l、Cu2+:100g/l、Cl−:30mg/l以下であり、温度は常温60℃であり、電流密度は100A/dm2として製造した。この時、添加された添加剤の添加量は[表2]の通りである。
[表2]
[表3]
20:陽極板
30:ローラー
40:銅箔
50:電解槽
60:電解液
61:添加剤
Claims (9)
- 電解槽50内に、回転ドラム10と前記ドラム10に対して所定の間隔を置いて位置する陽極板20とが設けられた製箔機を用いて銅箔を製造する方法において、
前記電解槽50内に回転ドラム10及び陽極板20が収蔵されるように、H 2 SO 4 :50〜200g/l、Cu 2+ :30〜150g/l、Cl − :200mg/l以下を含む組成を有し、常温60℃の温度、及び20〜150A/dm 2 の電流密度を有する電解液60を供給するステップS1000;
前記電解槽50内に供給された電解液60に0.1〜100ppmのゼラチンと、0.05〜50ppmのHECと、0.05〜20ppmのSPSと、0.05〜30ppmのEUとから構成される添加剤61を添加するステップS2000;及び
前記回転ドラム10及び陽極板20に極性電流を印加して回転ドラム10に電解電着された銅箔45を収得するステップS3000;を含むこと
を特徴とする高強度を有する低粗度銅箔の製造方法。 - 前記S2000のステップにおいて、前記ゼラチンの分子量は10、000以上であることを特徴とする請求項1に記載の高強度を有する低粗度銅箔の製造方法。
- 前記S2000のステップにおいて、前記ゼラチンの添加量は2〜5ppmであることを特徴とする請求項1に記載の高強度を有する低粗度銅箔の製造方法。
- 前記S2000のステップにおいて、前記HECの添加量は1〜3ppmであることを特徴とする請求項1に記載の高強度を有する低粗度銅箔の製造方法。
- 前記S2000のステップにおいて、前記SPSの添加量は0.5〜3ppmであることを特徴とする請求項1に記載の高強度を有する低粗度銅箔の製造方法。
- 前記S2000のステップにおいて、前記EUの添加量は0.1〜1ppmであることを特徴とする請求項1に記載の高強度を有する低粗度銅箔の製造方法。
- 前記S3000のステップ以後、
前記銅箔40の接着力を増大させるためにノジュールを形成するステップS3100;と、銅箔40が拡散されることを防ぐためにバリヤーするステップS3200;と、銅箔40の酸化を防止するために防錆処理するステップS3300;及び銅箔40の接着力を向上させるためにシランカップリング剤により表面処理するステップS3400;が更に含まれることを特徴とする請求項1に記載の高強度を有する低粗度銅箔の製造方法。 - 前記銅箔40は銅張積層板、印刷回路基板、リチウムイオン電池、または軟性回路基板に使用されることを特徴とする請求項7に記載の高強度を有する低粗度銅箔の製造方法。
- 請求項1乃至請求項7に記載のうち、いずれか1に記載の高強度を有する低粗度銅箔の製造方法により製造される銅箔であって、前記電解液60内に0.1〜100ppmのゼラチンと、0.05〜50ppmのHECと、0.05〜20ppmのSPSと、0.05〜30ppmのEUとから構成される添加剤61;を添加し、前記回転ドラム10及び陽極板20に極性電流を印加して前記ドラム10に電着させて得られることを特徴とする高強度を有する低粗度銅箔。
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