JP4282552B2 - 部品実装済み基板製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Description
上記基板の基板電極上へ供給された上記接合材料の供給状態を測定し、
当該測定の結果情報に基づいて、当該供給状態が異常であると判断する場合に、当該接合材料に対し供給状態修正処理を実施して、当該供給状態が正常状態の許容範囲内の状態となるように修正し、当該修正された接合材料を介して上記電子部品を上記基板に実装して上記部品実装済み基板を製造することを特徴とする部品実装済み基板製造方法を提供する。
上記パラメータが上記供給量である場合には、上記基板電極又は上記電子部品への新たな上記接合材料の供給を行なうことで上記供給状態修正処理を行ない、
上記パラメータが上記供給高さ又は上記供給位置である場合には、上記電子部品を上記異常と判断された接合材料に接触させながら上記供給状態修正処理を行なう第1態様に記載の部品実装済み基板製造方法を提供する。
当該供給量の測定結果情報に基づいて、当該供給量がその許容範囲に対して超過又は不足していると判断する場合に、上記供給状態修正処理として、上記超過又は不足と判断された接合材料を上記基板電極上から除去するとともに、当該基板電極上に上記許容範囲内の供給量の新たな上記接合材料を供給して、上記接合材料の供給量の修正を行ない、
その後、当該供給材料を介して上記電子部品を上記基板に実装する第1態様又は第2態様に記載の部品実装済み基板製造方法を提供する。
当該供給量の測定結果情報に基づいて、当該供給量がその許容値に対して不足であると判断する場合に、上記供給状態修正処理として、上記不足と判断された接合材料に接合される上記電子部品の電極上に、当該不足量に略相当する量の上記接合材料を供給し、当該電子部品に供給された接合材料と上記不足と判断された接合材料とが互いに接合されることで、上記接合材料の供給量の修正を行ない、
当該接合材料を介して上記電子部品を上記基板に実装する第1態様又は第2態様に記載の部品実装済み基板製造方法を提供する。
当該供給高さの測定結果情報に基づいて、当該供給高さが許容値を超過していると判断する場合に、上記供給状態修正処理として、上記電子部品と上記接合材料との接触後における当該電子部品と上記基板との近接速度を、当該接触による上記接合材料の上記基板上における広がりを抑制可能に、当該接触前の近接速度よりも低くして、上記電子部品の電極の少なくとも一部を上記接合材料に埋め込み、
当該接合材料を介して上記電子部品を上記基板に実装する第1態様又は第2態様に記載の部品実装済み基板製造方法を提供する。
当該供給位置の測定結果情報に基づいて、上記基板電極に対して当該形成位置に偏りが生じていると判断する場合に、上記供給状態修正処理として、上記電子部品の電極を上記接合材料における上記偏りの部分と接触させ、当該接触状態を保ちながら、上記基板の表面沿いの方向における当該偏りの方向と逆方向に上記電子部品を移動させて、当該偏りを修正し、
当該接合材料を介して上記電子部品を上記基板に実装する第1態様又は第2態様に記載の部品実装済み基板製造方法を提供する。
上記接合材料装置により上記基板に供給された上記接合材料の供給状態の測定を行なう供給状態測定部と、
上記供給状態測定部より上記測定の結果情報を入力可能であって、当該入力された上記測定の結果情報に基づいて、当該供給状態が異常であると判断する場合に、当該接合材料に対し供給状態修正処理を実施して、当該供給状態が正常状態の許容範囲内の状態となるように修正し、上記修正された接合材料を介して上記基板への上記電子部品の実装を行なう制御装置とを備えることを特徴とする部品実装済み基板製造装置を提供する。
上記制御装置は、
上記パラメータが上記供給量である場合には、上記基板電極又は上記電子部品への新たな上記接合材料の供給を行なうことで上記供給状態修正処理を行ない、
上記パラメータが上記供給高さ又は上記供給位置である場合には、上記部品実装ヘッドを制御して、当該部品実装ヘッドにより保持された上記電子部品を上記異常と判断された接合材料に接触させながら上記供給状態修正処理を行なう第8態様に記載の部品実装済み基板製造装置を提供する。
上記供給状態測定部は、上記接合材料の供給状態として、当該接合材料の供給量を測定可能であって、
上記制御装置は、当該供給量の測定結果情報に基づいて、当該供給量がその許容範囲に対して超過又は不足していると判断する場合に、上記供給状態修正処理として、上記接合材料除去装置を制御して、上記超過又は不足と判断された接合材料を上記基板電極上から除去するとともに、上記接合材料供給ヘッドを制御して、当該基板電極上に上記許容範囲内の供給量の新たな上記接合材料を供給して、上記接合材料の供給量の修正を行なう第8態様又は第9態様に記載の部品実装済み基板製造装置を提供する。
上記供給状態測定部は、上記接合材料の供給状態として、当該接合材料の供給量を測定可能であって、
上記制御装置は、当該供給量の測定結果情報に基づいて、当該供給量がその許容範囲に対して不足していると判断する場合に、上記供給状態修正処理として、上記部品側接合材料供給装置を制御して、上記不足と判断された接合材料に接合される上記電子部品の電極上に、当該不足量に略相当する量の上記接合材料を供給し、上記部品実装ヘッドを制御して、当該電子部品に供給された接合材料を上記不足と判断された供給材料とを互いに接合することで、上記接合材料の供給量の修正を行なう第8態様又は第9態様に記載の部品実装済み基板製造装置を提供する。
上記制御装置は、上記基板の部品実装位置に対する上記部品実装ヘッドの近接速度を制御可能であって、当該測定結果情報に基づいて、当該供給高さが許容範囲を超過していると判断する場合に、上記供給状態修正処理として、上記部品実装ヘッドを制御して、当該部品実装ヘッドにより保持された上記電子部品と上記接合材料との接触後における上記近接速度を、当該接触による上記接合材料の上記基板上における広がりを抑制可能に、当該接触前の近接速度よりも低くして、上記電子部品の電極の少なくとも一部を上記接合材料に埋め込み、当該接合材料を介して上記電子部品を上記基板に実装する第8態様又は第9態様に記載の部品実装済み基板の製造装置を提供する。
上記制御装置は、当該測定結果情報に基づいて、上記基板電極に対して当該供給位置に偏りが生じていると判断する場合に、上記供給状態修正処理として、上記部品実装ヘッドを制御し、上記電子部品の電極を上記接合材料における上記偏りの部分と接触させ、当該接触状態を保ちながら、上記基板の表面沿いの方向における当該偏りの方向と逆方向に上記電子部品を移動させて、当該偏りを修正し、当該接合材料を介して上記電子部品を上記基板に実装する第8態様又は第9態様に記載の部品実装済み基板製造装置を提供する。
上記測定制御部は、上記測定結果情報を上記実装制御部に送信可能であって、
上記実装制御部は、入力された上記測定結果情報に基づいて、上記供給状態修正処理及び上記部品実装動作の制御を行なう第11態様から第13態様のいずれか1つに記載の部品実装済み基板製造装置を提供する。
当該測定の結果情報に基づいて、当該供給状態が異常であると判断する場合において、
上記パラメータが上記供給量である場合には、上記基板電極又は上記電子部品への新たな上記接合材料の供給を行なうことで、上記異常と判断された接合材料の供給状態修正処理を実施し、
上記パラメータが上記供給高さ又は上記供給位置である場合には、上記電子部品を上記異常と判断された接合材料に接触させながら供給状態修正処理を実施して、
当該接合材料の供給状態が正常状態の許容範囲内の状態となるように修正することを特徴とする接合材料の供給状態異常修正方法を提供する。
本発明の第1の実施形態にかかる部品実装済み基板製造装置101(以降、基板製造装置101という)の模式的な構成を示す模式構成図を図1に示す。図1に示すように、基板製造装置101は、接合材料の一例である半田(クリーム半田)の供給工程を行なう接合材料供給装置の一例である塗布装置10と、基板3への電子部品1の実装(接合)を行なう部品実装工程を行なう部品実装装置20と、電子部品1を基板3に接合する半田に対して、加熱溶融を行ない、その後冷却固化することで、当該接合位置を固定し、電子部品1を基板3に実装するリフロー工程を行なうリフロー装置30とを備えている。また、このような基板製造装置101においては、塗布装置10に供給された基板3に対して、上記半田の供給工程を行ない、その後、この基板3が部品実装装置20に搬送されて、上記部品実装工程が行なわれ、さらにその後、この基板3がリフロー装置30に搬送されて、上記リフロー工程が行なわれ、部品実装済み基板として製造されることとなる。なお、本第1実施形態においては、上記接合材料が例えば半田である場合について説明するが、このような接合材料はその他様々な材質に適用することができる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第2の実施形態にかかる部品実装済み基板製造装置は、上記第1実施形態における基板製造方法の夫々の手順(図2のフローチャートに示す手順)と同じ手順を実施可能であるものの、上記供給状態修正処理の具体的な内容において、上記第1実施形態と異なる手順を行なうものである。以下、図9から図12に示す模式説明図を用いて、上記異なる点についてのみ説明を行なうものとする。
次に、本発明の第3の実施形態にかかる部品実装済み基板の製造方法は、上記半田の供給状態修正処理を、新たな半田の供給を伴うことなく、部品実装装置20における実装ヘッド25が備える吸着ノズル23の動作により行なう点において、直接的な半田の供給状態の修正を行なう上記第1及び第2実施形態の方法とは異なっている。以下、この異なる点を主として説明を行なうものとする。
次に、本発明の第4の実施形態にかかる部品実装済み基板製造方法は、上記第3実施形態における方法と同様に供給状態修正処理を実施しながら、電子部品の実装を行なう方式のものであるが、上記供給状態修正処理の具体的な内容及び半田の供給状態の異常の内容が、上記第3実施形態とは異なるものである。以下、この異なる点を主として説明する。また、本第4実施形態の方法は、図16に示すフローチャートと同様な手順にて行なわれ、その供給状態修正処理の具体的な内容を示す模式説明図を図20から図23に示す。
1a 電極
2 半田
3 基板
5 基板電極
6、7 半田部
9 主制御部
10 塗布装置
13 塗布ヘッド
15 供給状態測定部
16 半田吸引部
19 塗布制御部
20 部品実装装置
23 吸着ノズル
25 実装ヘッド
26 部品側供給状態測定部
27 部品側半田供給部
28 半田供給斜面
29 実装制御部
30 リフロー装置
101 部品実装済み基板製造装置
P 部品実装位置
Q オフセット位置
Claims (6)
- 基板の基板電極上に接合材料を供給し、上記基板電極と電子部品の電極とを上記接合材料を介在させて接合することにより、当該電子部品が上記基板に実装された部品実装済み基板の製造を行なう部品実装済み基板製造方法において、
上記基板の基板電極上へ供給された上記接合材料の供給状態を測定する工程と、
当該測定の結果情報に基づいて、当該供給状態が異常であると判断する場合に、当該接合材料に対し供給状態修正処理を実施して、当該供給状態が正常状態の許容範囲内の状態となるように修正し、当該修正された接合材料を介して上記電子部品を上記基板に実装して上記部品実装済み基板を製造する工程とを備え、
上記接合材料の供給状態として、当該接合材料の供給量を測定し、
当該供給量の測定結果情報に基づいて、当該供給量がその許容値に対して不足であると判断する場合に、上記供給状態修正処理として、上記不足と判断された接合材料に接合される上記電子部品の電極上に、当該不足量に略相当する量の上記接合材料を供給し、当該電子部品に供給された接合材料と上記不足と判断された接合材料とが互いに接合されることで、上記接合材料の供給量の修正を行ない、
当該接合材料を介して上記電子部品を上記基板に実装する、部品実装済み基板製造方法。 - 上記電子部品の電極上への上記接合材料の供給は、当該電極の側方に供給可能に配置された上記接合材料に対して、当該電極を接触させるように当該電子部品を移動させて、当該接触の後、上記電子部品を上昇させることで、当該配置された上記接合材料から所定量の接合材料を取得して当該電極上に付着させることにより行なう請求項1に記載の部品実装済み基板製造方法。
- 基板の基板電極上に接合材料を供給し、上記基板電極と電子部品の電極とを上記接合材料を介在させて接合することにより、当該電子部品が上記基板に実装された部品実装済み基板の製造を行なう部品実装済み基板製造方法において、
上記基板の基板電極上へ供給された上記接合材料の供給状態を測定する工程と、
当該測定の結果情報に基づいて、当該供給状態が異常であると判断する場合に、当該接合材料に対し供給状態修正処理を実施して、当該供給状態が正常状態の許容範囲内の状態となるように修正し、当該修正された接合材料を介して上記電子部品を上記基板に実装して上記部品実装済み基板を製造する工程とを備え、
上記接合材料の供給状態として、当該接合材料の供給位置を測定し、
当該供給位置の測定結果情報に基づいて、上記基板電極に対して当該形成位置に偏りが生じていると判断する場合に、上記供給状態修正処理として、部品実装ヘッドにより上記電子部品を保持した状態にて、上記部品実装ヘッドにより上記電子部品の電極を上記接合材料における上記偏りの部分と接触させ、当該接触状態を保ちながら、上記基板の表面沿いの方向における当該偏りの方向と逆方向に上記電子部品を移動させて、当該偏りを修正し、
当該接合材料を介して上記電子部品を上記基板に実装する、部品実装済み基板製造方法。 - 基板における部品実装位置に形成された基板電極上に、接合材料の供給を行なう接合材料供給装置と、上記接合材料の供給が行なわれた上記基板における上記部品実装位置への当該接合材料を介しての電子部品の実装を行なう部品実装ヘッドを有する部品実装装置とを備え、上記基板上に上記電子部品が実装された部品実装済み基板の製造を行なう部品実装済み基板製造装置において、
上記接合材料装置により上記基板に供給された上記接合材料の供給状態の測定を行なう供給状態測定部と、
上記供給状態測定部より上記測定の結果情報を入力可能であって、当該入力された上記測定の結果情報に基づいて、当該供給状態が異常であると判断する場合に、当該接合材料に対し供給状態修正処理を実施して、当該供給状態が正常状態の許容範囲内の状態となるように修正し、上記修正された接合材料を介して上記基板への上記電子部品の実装を行なう制御装置とを備え、
上記部品実装装置は、上記接合材料を上記電子部品の電極上に供給する部品側接合材料供給装置を備え、
上記供給状態測定部は、上記接合材料の供給状態として、当該接合材料の供給量を測定可能であって、
上記制御装置は、当該供給量の測定結果情報に基づいて、当該供給量がその許容範囲に対して不足していると判断する場合に、上記供給状態修正処理として、上記部品側接合材料供給装置を制御して、上記不足と判断された接合材料に接合される上記電子部品の電極上に、当該不足量に略相当する量の上記接合材料を供給し、上記部品実装ヘッドを制御して、当該電子部品に供給された接合材料を上記不足と判断された供給材料とを互いに接合することで、上記接合材料の供給量の修正を行なう、部品実装済み基板製造装置。 - 基板における部品実装位置に形成された基板電極上に、接合材料の供給を行なう接合材料供給装置と、上記接合材料の供給が行なわれた上記基板における上記部品実装位置への当該接合材料を介しての電子部品の実装を行なう部品実装ヘッドを有する部品実装装置とを備え、上記基板上に上記電子部品が実装された部品実装済み基板の製造を行なう部品実装済み基板製造装置において、
上記接合材料装置により上記基板に供給された上記接合材料の供給状態の測定を行なう供給状態測定部と、
上記供給状態測定部より上記測定の結果情報を入力可能であって、当該入力された上記測定の結果情報に基づいて、当該供給状態が異常であると判断する場合に、当該接合材料に対し供給状態修正処理を実施して、当該供給状態が正常状態の許容範囲内の状態となるように修正し、上記修正された接合材料を介して上記基板への上記電子部品の実装を行なう制御装置とを備え、
上記供給状態測定部は、上記接合材料の供給状態として、当該接合材料の供給位置を測定可能であって、
上記制御装置は、当該測定結果情報に基づいて、上記基板電極に対して当該供給位置に偏りが生じていると判断する場合に、上記供給状態修正処理として、上記部品実装ヘッドを制御し、上記部品実装ヘッドにより上記電子部品を保持した状態にて、上記部品実装ヘッドにより上記電子部品の電極を上記接合材料における上記偏りの部分と接触させ、当該接触状態を保ちながら、上記基板の表面沿いの方向における当該偏りの方向と逆方向に上記電子部品を移動させて、当該偏りを修正し、当該接合材料を介して上記電子部品を上記基板に実装する、部品実装済み基板製造装置。 - 上記制御装置は、上記供給状態測定部による測定動作の制御を行なう測定制御部と、上記部品実装装置における部品実装動作及び上記供給状態修正処理の制御を行なう実装制御部とを備え、
上記測定制御部は、上記測定結果情報を上記実装制御部に送信可能であって、
上記実装制御部は、入力された上記測定結果情報に基づいて、上記供給状態修正処理及び上記部品実装動作の制御を行なう請求項4または5に記載の部品実装済み基板製造装置。
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