JP4276255B2 - 発光体およびこれを用いた光デバイス - Google Patents

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Description

本発明は、長蛍光寿命を有する発光体およびこれを用いた光デバイスに関し、例えば、オプトエレクトロニック固体構成要素及びコンパクト省エネルギーランプの製造に使用される発光体およびこれを用いた光デバイスに関する。
本出願は、ドイツ特許出願番号(DE10259945.9)に基づいており、このドイツ出願の全内容は、本出願において参照され導入される。
Butler,K.H.:「Fluorescent Lamp Phosphors in Technology and Theory(蛍光ランプ蛍光体の技術及び理論)」、ペンシルバニア大学、Press University Park(1980)は、青色及び短波長紫外スペクトル領域の両方で励起でき、且つ可視スペクトル領域で発光する、蛍光ランプ用発光体を開示している(非特許文献1参照)。しかしながら、それらは、いままで蛍光ランプ及びコンパクト省エネルギーランプにのみ使用されることしか知られていない。
有機染料と無機染料の両方とも、LEDに使用される。有機染料は、単独では安定性が低く且つ有効性が低い。
しかしながら、WO98/12757、WO02/93116及び米国特許第6,252,254号は、白色光を生成するための色変換材としてますます使用される無機材料を開示している(特許文献1、特許文献2及び特許文献3参照)。但し、これらは、主にイットリウムアルミニウムガーネットからなるYAG発光体系に対応させなければならない。この発光体種は、生成される白色光が低演色種であり、例えば、青色LEDとこの黄色光発光体との組み合わせの場合、演色指数Raが70〜77であり、演色種IIaであるという欠点がある。これらの白色光の生成品質が不十分であるのは、たとえ5000K未満の色温度で得られるとしても白色光が不十分にしか得られない楕円形光分布に起因する。しかしながら、YAG発光体系の使用は、青色LEDに制限される。色波長460nm未満では、YAG発光体系の励起性は、激減する。UVLEDの作動範囲である色波長370〜400nmでは、YAG発光体系は、限られた程度にしか励起されることができない。
WO00/33389は、色波長500nm未満で刺激する良好な特性をも有する、色波長505nmで極大発光を有するBaSiO:Eu2+発光体系を記載している(特許文献4参照)。
WO00/33390は、同時演色指数Ra83〜87で色温度3000〜6500Kを生じるLED用発光体混合物を開示している(特許文献5参照)。好ましくは、赤色スペクトル領域又は青色スペクトル領域で発光するさらなる発光体との組み合わせにおいて、発光体を、着色光及び/又は白色光を生成させるための混合物として使用できる。LEDに使用される全ての従来の発光体は、温度特性が不十分であり且つ温度安定性も不十分であるという欠点がある。これにより、LEDの動作時に、発光体の有効性が温度の増加とともに著しく減少する。YAG発光体系の場合と同様に、この場合も、発光のエネルギー分布のシフトが生じて光色変化が生じる。
Butler,K.H.:「Fluorescent Lamp Phosphors in Technology and Theory(蛍光ランプ蛍光体の技術及び理論)」、ペンシルバニア大学、Press University Park(1980) 国際公開第WO98/12757号パンフレット 国際公開第WO02/93116号パンフレット 米国特許第6,252,254号明細書 国際公開第WO00/33389号パンフレット 国際公開第WO00/33390号パンフレット
ある用途についてのさらなる欠点は、バリウムマグネシウムアルミネートからなるCe付活YAG発光体及びEu付活BAM発光体等のLEDに使用される公知の発光体の蛍光寿命が短いことがある。主にCe付活発光体及びEu付活発光体についての典型的な蛍光寿命は、数マイクロ秒である。極大で、蛍光寿命が数ミリ秒のことがあり、これは、例えば、マンガンによる追加のドーピングにより得られる。
本発明の目的は、温度安定性が改善され且つ関連した長蛍光寿命を有する発光体を提供することにある。
更に、本発明の目的は、高光品質、省電力性、および高輝度等の特性に優れる光デバイスを提供することにある。
本発明では、青色光及び/又は紫外光を発するLED素子と、前記青色光及び/又は前記紫外光によって励起され、Euで付活され共付活剤がDy又はPrでありケイ酸塩格子におけるゲルマニウムにより格子膨張が生じたアルカリ土類金属ケイ酸塩−ゲルマニウム酸塩と、有し、前記アルカリ土類金属ケイ酸塩−ゲルマニウム酸塩は、
Ba Sr Ca Zn (Mg1−fMn(Si1−zGe(Al,Ga)(a+b+2c+3d/2):Eu,R
(式中、Rは、Pr又はDyであり、1≦a≦3であり、0≦b≦1であり、1≦c≦3であり、0≦d≦0.002であり、0≦f≦0.01であり、0.915≦g≦0.9696であり、0.005≦h≦0.04であり、0≦i≦0.01であり、0≦j≦0.01であり、g+h+i+j=1であり、0<x≦0.225であり、0<y≦0.0012であり、0<z≦0.1である)の式で表される光デバイスが提供される。
以上説明したように、本発明によれば、通常に使用される付活剤の他に、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Bi、Sn、Sb、及び類似の物質から選択された一種以上の共付活剤を用いたため、発光体の温度安定性が改善される。従って、発光のエネルギー分布のシフトが生じにくくなり、光色変化の発生を抑制することができる。また、蛍光寿命を数マイクロ秒オーダーから数秒又は数分にまで長寿命化することができる。
また、温度安定性および蛍光寿命特性と向上した発光体を用いたため、高光品質、省電力性、および高輝度等の特性に優れる光デバイスを提供することができる。
以下に、本発明に係る発光体について、図面等を参照して詳細に説明する。
表1に、長蛍光寿命を有する本発明による発光体の一部を、種々の温度でのそれらの相対発光濃度とともに追加して示す。
Figure 0004276255
(1)表1の第1行目において、組成(Ba0.9648Sr0.01Eu0.025Dy0.0002(Si0.98Ge0.028.0006を有する発光体が記載されている。その原料は、BaCO、SrCO、Eu、Dy、SiO及びGeOである。
調製:
酸化形態の原料、又は酸化物に転化できる材料からの原料を、表示の化学量論比で混合し、反応条件に応じて、コランダム坩堝中で、窒素/水素混合物の還元雰囲気中1220℃で4時間か焼する。最終生成物を、水で洗浄し、乾燥し、篩分けする。得られる発光体化合物は、色波長487nmで極大発光を示し、長蛍光寿命を有する。
(2)表1の第2行目において、組成(Ba0.9696Sr0.015Ca0.005Eu0.01Pr0.0004(Si0.99Ge0.01)O5.0018を有する発光体が記載されている。その原料は、BaCO、SrCO、CaCO、Eu、Pr11、SiO及びGeOである。
調製:
原料を化学量論比で数時間激しく混合した後、得られた混合物を、コランダム坩堝中で、窒素/水素混合物の還元雰囲気中1245℃で3時間か焼する。得られたか焼ケーキを粉砕し、水洗し、乾燥し、篩分けする。得られる発光体化合物は、色波長589nmで極大発光を示し、長蛍光寿命を有する。
(3)表1の第3行目において、組成(Ba0.965Sr0.02Zn0.005Eu0.01)(Si0.97Ge0.03(Al0.002Dy0.00003)O5.003045を有する発光体が記載されている。その原料は、BaCO、SrCO、ZnO、Eu、SiO、GeO、Al及びDyである。
調製:
原料を化学量論比で秤量し、数時間均一混合する。得られた混合物を、室温でオーブンに入れ、窒素/水素混合物の還元雰囲気中1220℃で4時間か焼する。得られたか焼物を粉砕し、水洗し、乾燥し、篩分けする。得られる発光体化合物は、色波長509nmで極大発光を示し、長蛍光寿命を有する。
(4)表1の第4行目において、組成(Ba0.905Sr0.07Zn0.005Mg0.005Eu0.015Si(Al0.0001Dy0.0002)O4.00045を有する発光体が記載されている。その原料は、BaCO、SrCO、ZnO、Eu、MgO、SiO、Dy及びAlである。
調製:
表示の原料を上記の化学量論比で混合する。得られた混合物を、還元条件下1220℃の温度で予備か焼する。か焼材料を粉砕後、窒素/水素混合物の還元雰囲気中1220℃で二次か焼プロセスをおこなう。2時間の二次か焼により、均一な最終生成物が得られ、その後、水洗し、乾燥し、篩分けする。得られる発光体化合物は、色波長445nmで極大発光を示し、長蛍光寿命を有する。
(5)表1の第5行目において、組成(Ba0.915Sr0.005Zn0.005Eu0.075Mg0.99Mn0.01(Si0.998Ge0.002(Ga0.0001Dy0.0001)O8.0003を有する発光体が記載されている。その原料は、BaCO、SrCO、ZnO、Eu、MgO、MnCO、SiO、GeO、Dy及びGaである。
調製:
原料を良好に混合後、か焼プロセスに附する。か焼プロセスは、反応条件下、窒素/水素混合物の還元雰囲気中1225℃で3時間実施する。最終生成物を、粉砕し、水洗し、乾燥し、篩分けする。得られる発光体化合物は、色波長543nmで極大発光を示し、長蛍光寿命を有する。
(6)表1の第6行目において、組成(Ba0.92Sr0.04Zn0.01Ca0.01Eu0.02Mg(Si0.9Ge0.1(Ga0.0001Dy0.0002)O7.00045を有する発光体が記載されている。その原料は、BaCO、SrCO、ZnO、CaCO、Eu、MgO、SiO、GeO、Dy及びGaである。
調製:
原料を化学量論比で完全に激しく混合した後、窒素/水素混合物の還元雰囲気中1235℃で4時間か焼プロセスに附する。最終生成物を、粉砕し、水洗し、乾燥し、篩分けする。得られる発光体化合物は、色波長548nmで極大発光を示し、長蛍光寿命を有する。
(7)表1の第7行目において、組成(Ba0.80.05Dy0.05Eu0.1)MgAl1627を有する発光体が記載されている。その原料は、BaCO、KCO、Dy、Eu、MgO及びAlである。
調製:
原料を化学量論比で秤量した後、融剤としてAlFをさらに含有する得られた混合物を、窒素/水素混合物の還元雰囲気中1420℃で2時間か焼する。得られたか焼物を粉砕し、数回水洗し、乾燥し、篩分けする。得られる発光体化合物は、色波長452nmで極大発光を示し、長蛍光寿命を有する。
発光体(Ba0.80.05Dy0.05Eu0.1)MgAl1627の相対発光強度(相対強度)と100K〜900Kの範囲で加熱温度との関係を、第1図に示す。発光体の相対強度は、200K〜約600Kの温度範囲で0.8超である。
(8)表1の第8行目において、組成(Ba0.15Sr0.8Eu0.05Al12.5Ga1.49996Dy0.00004Si0.00525.0075を有する発光体が記載されている。その原料は、BaCO、SrCO、Eu、Al、Ga、SiO及びDyである。
調製:
表示の原料を化学量論量で秤量した後、融剤としてホウ酸を添加して均一混合し、コランダム坩堝中、窒素/水素混合物の還元雰囲気中1420℃で2時間か焼する。続いて、得られたか焼物を粉砕し、再び激しく混合し、同条件下でさらにか焼プロセスに附する。次に得られた最終生成物を、粉砕し、水洗し、乾燥し、篩分けする。得られる発光体化合物は、色波長496nmで極大発光を示し、長蛍光寿命を有する。
(9)表1の第9行目において、組成(Ba0.47Sr0.5Eu0.03)Al1.5997Ga0.4Dy0.0003Si0.0044.006を有する発光体が記載されている。その原料は、BaCO、SrCO、Eu、Al、Ga、SiO及びDyである。
調製:
原料を化学量論比で融剤としてのホウ酸と塩化アンモニウムとともに混合し、窒素/水素混合物の還元雰囲気中1420℃で2時間か焼する。か焼ケーキを粉砕及び混合後、か焼プロセスを反復する。最終生成物を、粉砕し、水洗し、乾燥し、篩分けする。得られた化合物は、色波長523nmで極大発光を示し、長蛍光寿命を有する。
第2図は、図示していない光源1の虹色の発光スペクトルを示す。光源1は、発光体
(Ba0.80.05Dy0.05Eu0.1)MgAl1627と、
(Ba0.965Sr0.02Zn0.005Eu0.01)(Si0.97Ge0.03(Al0.002Dy0.00003)O5.003045と、
(Ba0.9696Sr0.015Ca0.005Eu0.01Pr0.0004(Si0.99 Ge0.01)O5.0018
の混合物を含む。
紫外線波長380nmでの色の相対発光強度(相対強度)は0.04であり、波長490nmでの青色の相対発光強度は0.034であり、波長508nmでの緑色の相対発光強度は0.02であり、波長560nmでの黄色の相対発光強度は0.024であり、波長610nmでの赤色の相対発光強度は0.02である。
光源1での励起エネルギーをスイッチオフした後も、この光源は、第3図に示す色波長580nmに極大発光を有する相対発光強度(相対強度)0.0375の黄色光をまだ放射する。
(本発明に係る発光体の効果)
(1)本発明の発光体によれば、通常に使用される付活剤の他に、ランタン(La)、セリウム(Ce)、プラセオジム(Pr)、ネオジム(Nd)、サマリウム(Sm)、ガドリニウム(Gd)、テルビウム(Tb)、ジスプロシウム(Dy)、ホルミウム(Ho)、エルビウム(Er)、ツリウム(Tm)、イッテルビウム(Yb)、ルテチウム(Lu)、ビスマス(Bi)、スズ(Sn)、アンチモン(Sb)及び類似の物質から選択された一種以上の共付活剤を使用することにより達成される。共付活剤により、発光体においてさらなる中心が得られ、LEDの場合、より高い測定動作温度で発光体自体で生じるより少ないエネルギー損失プロセスが可能となる。目的とするこれらの追加の共付活剤を発光体に含有させることにより、さらなる及び/又は新しい再結合中心が形成される。
この追加の付活には、蛍光寿命を数秒又は数分、最大数時間まで増加するという利点がある。これにより、とりわけ安全光及び健康光で作業する用途においてますます重要性が増している光源が人間の目の適合挙動へ適合することが可能となる。
これらの発光体の混合物は、種々の時間の蛍光寿命を実現するのに好適である。本発明によれば、これにより、発光体の励起をスイッチオフするとLEDの色を変化させることが可能となる。
これらのさらなる及び新しい中心のさらなる利点は、発光イオンとの放射再結合が原則として可能である主にこれらの中心により、電子が励起状態から捕獲されることである。次に、これらの電子は、キラー中心、すなわち、励起エネルギーが無駄に熱に変換されて発光の損失が生じる中心によっては捕獲されない。
(2)本発明によれば、ケイ酸塩−ゲルマニウム酸塩を含み且つユーロピウムをドープすることにより温度安定性及び蛍光寿命を改善した発光体が、実験式
M’M”(Si1−zGe(Al,Ga,In)(Sb,V,Nb,Ta)(a+b+2c+3d/2+5e/2−n/2):Eu,R
(式中、
M’は、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)及び亜鉛(Zn)からなる群から選択された一種以上の元素であり、
M”は、マグネシウム(Mg)、カドミウム(Cd)、マンガン(Mn)及びベリリウム(Be)からなる群から選択された一種以上の元素であり、
Rは、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Bi、Sn及びSbからなる群から選択された一種以上の元素であり、
Xは、電荷のバランスをとるためのフッ素(F)、塩素(Cl)、臭素(Br)からなる群から選択されたイオンであり、
及び0.5≦a≦8であり、0≦b≦5であり、0<c≦10であり、0≦d≦2であり、0≦e≦2であり、0≦n≦4であり、0≦x≦0.5であり、0≦y≦0.5であり、0≦z≦1である)、
に相当する追加のドーパントを含む、発光体が提供される。
(3)アルミン酸塩−ガリウム酸塩を含み且つユーロピウムによりドーピングした発光体の場合における温度安定性と蛍光寿命の改善は、実験式
M’(Al,Ga)14(Si,Ge)25+2p:Eu,Rに相当する追加のドーパント又は実験式
M’(Al,Ga)(Si,Ge)4+2p:Eu,Rに相当する追加のドーパント
(式中、
M’は、Sr、Ba、Ca、Mg及びZnからなる群から選択された一種以上の元素であり、及び
Rは、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Bi、Sn及びSbからなる群から選択された一種以上の元素であり、
0<p≦1であり、0≦x≦0.5であり、0≦y≦0.5である)、
により達成される。
(4)アルミン酸塩を含み且つユーロピウムによりドーピングした発光体の場合における温度安定性と蛍光寿命の改善では、実験式
(M’,M”,M’”)M””Al1627:Eu,R
(式中、
M’は、Ba、Sr及びCaからなる群から選択された一種以上の元素であり、
M”は、リチウム(Li)、ナトリウム(Na)、カリウム(K)及びルビジウム(Rb)からなる群から選択された一種以上の元素であり、
M’”は、Dyであり、
M””は、Mg、Mnであり、
Rは、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Tb、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Bi、Sn及びSbからなる群から選択された一種以上の元素であり、及び
0<x≦0.5であり、0≦y≦0.5である)、
に相当する追加のドーパントにより達成される。
(5) アルカリ土類金属アルミン酸塩−ガリウム酸塩を含み且つユーロピウムをドープした発光体の場合の温度安定性と蛍光寿命を改善するために、実験式
M’1−a(Al,Ga)(Si,Ge)1.5b+1+3c/2:Eu,R
(式中、
M’は、Ca、Sr、Ba及びMgからなる群から選択された一種以上の元素であり、
Rは、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Bi、Sn及びSbからなる群から選択された一種以上の元素であり、
及び
0≦a≦1であり、0≦b≦10であり、0≦c≦8であり、0≦x≦0.5であり、0≦y≦0.5である)、
で表される追加のドーパントでドーピングを実施する。
本発明によれば、これらの発光体、例えば、
(Ba0.9648Sr0.01Eu0.025Dy0.0002(Si0.98Ge0.028.0006
(Ba0.9696Sr0.015Ca0.005Eu0.01Pr0.0004(Si0.99Ge0.01)O5.0018
(Ba0.965Sr0.02Zn0.005Eu0.01)(Si0.97Ge0.03(Al0.002Dy0.00003)O5.003045
(Ba0.905Sr0.07Zn0.005Mg0.005Eu0.015Si(Al0.0001Dy0.0002)O4.00045
(Ba0.915Sr0.005Zn0.005Eu0.075Mg0.99Mn0.01(Si0.998Ge0.002(Ga0.0001Dy0.0001)O8.0003
(Ba0.92Sr0.04Zn0.01Ca0.01Eu0.02Mg(Si0.9Ge0.1(Ga0.0001Dy0.0002)O7.00045
(Ba0.80.05Dy0.05Eu0.1)MgAl1627
(Ba0.15Sr0.8Eu0.05Al12.5Ga1.49996Dy0.00004Si0.00525.0075
(Ba0.47Sr0.5Eu0.03)Al1.5997Ga0.4Dy0.0003Si0.0044.006
は、LED又はコンパクト省エネルギーランプにおいて着色〜白色光を生成する層に使用される。
(6)本発明によるケイ酸塩−ゲルマニウム酸塩発光体を含む発光体混合物及び/又は本発明によるアルミン酸塩−ガリウム酸塩発光体の一種以上を含む発光体混合物は、LED及びコンパクト省エネルギーランプの温度安定性及び蛍光寿命を改善するための層としても好適である。
さらなる利点として、LEDを動作したときにチップ自体により提供される熱エネルギーにより、これらの中心から電子が自由となり、同時に発光することが可能となることがあげられる。いずれの場合も、発生する熱は、効果的に変換される。
これにより、発光体の温度安定性を改善でき、従って発光元素に使用するのに有利であり、且つ着色光及び/又は白色光を発生させる特定のLEDに使用するのにも有利である。約60〜120℃の動作温度でLEDを動作させるとき、従来の発光体と比較して有効性が改善される。さらに、発光体は、一般的にマイクロ秒の範囲である蛍光寿命を示す従来のLED用発光体と比較して、長蛍光寿命を示す。その特性により、ケイ酸塩−ゲルマニウム酸塩発光体は、同時に、可視スペクトルの橙色−赤色スペクトル領域がその組成に依存する限り、青色スペクトル領域からの発光に極めて好適である。特に、ケイ酸塩−ゲルマニウム酸塩発光体は、長蛍光寿命を有し、同時に高度の有効性を有する白色光を得るために、波長300〜500nmの範囲における青色及び/又は紫外励起光源用変換材として使用するのに選択される。
さらなる利点に、これらの中心からの電子が自由になることにより、励起状態が通常存在する他に得られ、励起源を動作すると温度の上昇とともに有効性が増加することがある。
この原理は、青色〜赤色スペクトル領域を放出する発光体に適用できる。
同時に、ケイ酸塩−ゲルマニウム酸塩発光体を単独又はアルミン酸塩−ガリウム酸塩発光体系若しくは他の発光体との組み合わせて使用すると、青色及び/又は紫外LEDによる励起により、長蛍光寿命を有する着色光又は白色光を得ることができる。ケイ酸塩格子におけるゲルマニウム及びアルミン酸塩格子におけるガリウムの両方とも、わずかに格子膨張を生じ、両方の場合とも放出光がわずかにシフトし、蛍光寿命に影響する。このようにして得られた光は、その高蛍光寿命、高温度安定性及び高光品質が顕著である。
以下に、上記した発光体を用いた光デバイスを詳細に説明する。
(第1の実施の形態)
第4図は、本発明の第1の実施の形態に係る発光装置を示す断面図である。
この発光装置1は、LED素子をリードに搭載した波長変換型発光装置1であり、配線導体であるリード2および3と、リード2に設けられるLED素子収容用のカップ部4と、カップ部4の底部5に接着されたLED素子6と、LED素子6の図示しない電極とリード2および3とを電気的に接続するAuからなるワイヤ7と、LED素子6およびワイヤ7とともにカップ部4を封止する光透過性の封止樹脂8と、封止樹脂8に混合される発光体9と、光透過性を有してリード2および3とLED素子6とワイヤ7とを一体的に封止する砲弾形状の封止樹脂10とを有する。
リード2および3は、熱伝導性および導電性に優れる銅又は銅合金によって形成されており、リード3に設けられるカップ部4は、カップ外部への光放射性を高めるために内壁の光出射側を拡大することによって傾斜を有している。
LED素子6は、波長460nmの青色光を放射するGaN系LED素子であり、カップ部4の底部5に光反射性を有する接着材によって接着固定されている。
封止樹脂8は、発光体9を混合されたシリコン樹脂であり、カップ部4にポッティング注入されることによってLED素子6を封止している。
発光体9は、通常に使用される付活剤の他に、ランタン(La)、セリウム(Ce)、プラセオジム(Pr)、ネオジム(Nd)、サマリウム(Sm)、ガドリニウム(Gd)、テルビウム(Tb)、ジスプロシウム(Dy)、ホルミウム(Ho)、エルビウム(Er)、ツリウム(Tm)、イッテルビウム(Yb)、ルテチウム(Lu)、ビスマス(Bi)、スズ(Sn)、アンチモン(Sb)及び類似の物質から選択された一種以上の共付活剤を使用している。
具体的には、封止樹脂8は、ケイ酸塩−ゲルマニウム酸塩を含み且つユーロピウムをドープした発光体に対して、以下の実験式に相当する追加のドーパント
M’M”(Si1−zGe(Al,Ga,In)(Sb,V,Nb,Ta)(a+b+2c+3d/2+5e/2−n/2):Eu,R
(式中、
M’は、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)及び亜鉛(Zn)からなる群から選択された一種以上の元素であり、
M”は、マグネシウム(Mg)、カドミウム(Cd)、マンガン(Mn)及びベリリウム(Be)からなる群から選択された一種以上の元素であり、
Rは、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Bi、Sn及びSbからなる群から選択された一種以上の元素であり、
Xは、電荷のバランスをとるためのフッ素(F)、塩素(Cl)、臭素(Br)からなる群から選択されたイオンであり、
及び0.5≦a≦8であり、0≦b≦5であり、0<c≦10であり、0≦d≦2であり、0≦e≦2であり、0≦n≦4であり、0≦x≦0.5であり、0≦y≦0.5であり、0≦z≦1である)、
を含む発光体9を混合されている。
封止樹脂10は、エポキシ樹脂からなり、砲弾形状を形成するための型を用いたキャスティングモールド法によって光出射側に半球状の光学形状を有している。
第5図は、LED素子6の層構成図である。LED素子6は、サファイア基板61と、サファイア基板61上に形成されるAlNバッファ層62と、AlNバッファ層62上に形成されるSiドープのn型GaNクラッド層(コンタクト層)63と、n型GaNクラッド層63の上に3層のInGaN井戸層64Aと2層のGaN障壁層64Bとを交互に配置して形成されるMQW64と、MQW64上に形成されるMgドープのp型GaNクラッド層65と、p型GaNクラッド層65上に形成されるMgドープのp型GaNコンタクト層66と、p型GaNコンタクト層66上に形成される透明電極67と、透明電極67上の所定の位置、例えば、素子側面寄りに形成されるパッド電極68と、エッチングによってp型GaNコンタクト層66、p型GaNクラッド層65、MQW64、及びn型GaNクラッド層63の一部を除去することにより露出したn型GaNクラッド層63に形成されるn側電極69とを有する。このLED素子6は発光層としてMQW64を有するダブルへテロ構造を有しており、各層に適宜Alを含む構成とすることも可能である。
次に、発光装置1の製造方法について説明する。
まず、リードフレームとなる銅板をプレス加工によって打ち抜くことにより、リード2および3を有するリードフレームを形成する。また、リードフレームの形成時にカップ部4をリード3に形成する。次に、カップ部4内にLED素子6を接着材で接着固定する。次に、LED素子6のパッド電極68とリード2、およびn側電極69とリード3とをワイヤ7で電気的に接続する。次に、予め発光体9を混合したシリコン樹脂をカップ部4にポッティング注入することによってLED素子6を封止する。次に、樹脂成形用の型にLED素子6を封止されたリード2および3を挿入する。次に、型内にエポキシ樹脂を注入することによりリード2および3の周囲に砲弾形状の封止樹脂10を形成する。次に、リード2および3をリードフレームから切断する。
次に、発光装置1の動作について説明する。
リード2および3を図示しない電源装置に接続して通電することにより、LED素子6のMQW64において発光する。MQW64の発光に基づく光がLED素子6の外部に放射されることにより、発光体9に照射される。発光体9は、LED素子6の放射する光(以下「放射光」という」。)によって励起されて励起光を放射する。この放射光と励起光とが混合されることによって白色光がカップ部4の内部で生成される。この白色光は、カップ部4の内部から封止樹脂10を介して外部放射される。また一部の白色光は、カップ部4の傾斜した内壁で反射されて封止樹脂10を介して外部放射される。
上記した第1の実施の形態の発光装置1によると、以下の効果が得られる。
通常に使用される付活剤の他に共付活剤を追加した発光体9を混入された封止樹脂8でカップ部4を封止するようにしたため、発光体の温度安定性が向上し、発光のエネルギー分布のシフトを抑制してLED素子6から放射される光の光色を安定させることができる。
共付活剤を追加することによって蛍光寿命を数秒又は数分、最大数時間まで増加することができるため、とりわけ安全光及び健康光で作業する用途に好適であり、人間の目の適合挙動へ適合させることが可能となる。
共付活剤を追加することによって種々の時間の蛍光寿命を実現できるため、発光体の励起をスイッチオフすると発光装置1から放射される光の色を変化させることが可能となる。
また、発光体9と他の発光体とを混合して使用することも可能であり、他の発光体として、例えば、YAGを用いることができる。この場合、発光装置1をオフすると白色から赤みを含む変化を伴いながら消灯する。具体的には青色系のLED素子とYAGの発光装置に発光体9を組み合わせる構成、紫外系のLED素子と紫外光で励起される発光体を有した発光装置に発光体9を組み合わせる構成でも良い。
なお、第1の実施の形態では、ケイ酸塩−ゲルマニウム酸塩を含み且つユーロピウムをドープした発光体に対して、上記した追加のドーパントを含む発光体9を封止樹脂8に混合して用いる構成を説明したが、他の発光体9として、アルミン酸塩−ガリウム酸塩を含み且つユーロピウムによりドーピングした発光体に対して、以下の実験式に相当する追加のドーパント
M’(Al,Ga)14(Si,Ge)25+2p:Eu,Rに相当する追加のドーパント又は実験式
M’(Al,Ga)(Si,Ge)4+2p:Eu,Rに相当する追加のドーパント
(式中、
M’は、Sr、Ba、Ca、Mg及びZnからなる群から選択された一種以上の元素であり、及び
Rは、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Bi、Sn及びSbからなる群から選択された一種以上の元素であり、
0<p≦1であり、0≦x≦0.5であり、0≦y≦0.5である)、
を含む発光体9を混合されていても良い。
また、他の発光体9として、アルミン酸塩を含み且つユーロピウムによりドーピングした発光体に対して、以下の実験式に相当する追加のドーパント
(M’,M”,M’”)M””Al1627:Eu,R
(式中、
M’は、Ba、Sr及びCaからなる群から選択された一種以上の元素であり、
M”は、リチウム(Li)、ナトリウム(Na)、カリウム(K)及びルビジウム(Rb)からなる群から選択された一種以上の元素であり、
M’”は、Dyであり、
M””は、Mg、Mnであり、
Rは、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Tb、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Bi、Sn及びSbからなる群から選択された一種以上の元素であり、及び
0<x≦0.5であり、0≦y≦0.5である)、
を含む発光体9を混合されていても良い。
また、更に他の発光体9として、アルカリ土類金属アルミン酸塩−ガリウム酸塩を含み且つユーロピウムをドープした発光体に対して、以下の実験式に相当する追加のドーパント
M’1−a(Al,Ga)(Si,Ge)1.5b+1+3c/2:Eu,R
(式中、
M’は、Ca、Sr、Ba及びMgからなる群から選択された一種以上の元素であり、
Rは、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Bi、Sn及びSbからなる群から選択された一種以上の元素であり、
及び
0≦a≦1であり、0≦b≦10であり、0≦c≦8であり、0≦x≦0.5であり、0≦y≦0.5である)、
を含む発光体9を混合されていても良い。
また、これらの発光体を組み合わせることにより得られる、例えば、
(Ba0.9648Sr0.01Eu0.025Dy0.0002(Si0.98Ge0.028.0006
(Ba0.9696Sr0.015Ca0.005Eu0.01Pr0.0004(Si0.99Ge0.01)O5.0018
(Ba0.965Sr0.02Zn0.005Eu0.01)(Si0.97Ge0.03(Al0.002Dy0.00003)O5.003045
(Ba0.905Sr0.07Zn0.005Mg0.005Eu0.015Si(Al0.0001Dy0.0002)O4.00045
(Ba0.915Sr0.005Zn0.005Eu0.075Mg0.99Mn0.01(Si0.998Ge0.002(Ga0.0001Dy0.0001)O8.0003
(Ba0.92Sr0.04Zn0.01Ca0.01Eu0.02Mg(Si0.9Ge0.1(Ga0.0001Dy0.0002)O7.00045
(Ba0.80.05Dy0.05Eu0.1)MgAl1627
(Ba0.15Sr0.8Eu0.05Al12.5Ga1.49996Dy0.00004Si0.00525.0075
(Ba0.47Sr0.5Eu0.03)Al1.5997Ga0.4Dy0.0003Si0.0044.006
は、LED又はコンパクト省エネルギーランプにおいて着色〜白色光を生成する層に使用することができる。
また、LED素子6外部への光放射性を高めるものとして、MQW64に対してサファイア基板61側に光反射層を設けるようにしても良い。具体的には、サファイア基板61上に光反射層としてAl層を設けることができる。
第6図は、LED素子6の他の構成を示す層構成図である。このLED素子6は、基板としてGaN基板70を用いるとともに、第5図で説明したAlNバッファ層を省いた構成としたものである。このようなGaN基板70上にGaN系半導体層を結晶成長させることによって形成されたLED素子6を用いることもできる。また、Si、SiC、AlGaN等の材料からなる基板を用いたLED素子6を光源として用いるようにしても良い。
(第2の実施の形態)
第7図は、本発明の第2の実施の形態に係る発光装置を示し、(a)は縦断面図、(b)はLED素子の部分拡大図である。なお、第1の実施の形態の各部に対応する部分には同一符号を付している。
この発光装置1は、光源としてフリップチップ型のLED素子11を用いており、第7図(a)に示すようにLED素子11とAuバンプ12Aおよび12Bを介して電気的に接合されるSiからなるサブマウント部13と、サブマウント部13をリード15Aのカップ部15aに電気的に接続する導電性接着材であるAgペースト14と、サブマウント部13とワイヤを介して電気的に接続されるリード15Bと、リード15Aに設けられる素子収容部15Cと、素子収容部15Cに設けられて傾斜を有した光反射面15bとを有する。
LED素子11は、第7図(b)に示すように光透過性を有するサファイア基板110と、AlNバッファ層111と、n型GaNクラッド層112と、3層のInGaN井戸層と2層のGaN障壁層とを交互に配置して形成されるMQW113と、p型GaNクラッド層114と、p型GaNコンタクト層115と、エッチングによってp型GaNコンタクト層115、p型GaNクラッド層114、MQW113、及びn型GaNクラッド層112の一部を除去することにより露出したn型GaNクラッド層112に形成されるn側電極116と、p型GaNコンタクト層115上に形成されるp側電極117とを有し、基板側がカップ部15aの開口側に配置されるようにサブマウント部13に固定されている。
サブマウント部13は、第7図(b)に示すようにn型半導体層134の表面に設けられるn側電極130と、n型半導体層134の一部に設けられるp型半導体層131と、p型半導体層131上に設けられるp側電極132と、n型半導体層134の底面側、すなわち、カップ部15aとの接合側に設けられるn側電極133とを有し、n側電極130はAuバンプ12Aを介してLED素子11のp側電極117と接続されている。また、p側電極132はAuバンプ12Bを介してLED素子11のn側電極116に接続されるとともにワイヤ7が接続されている。
封止樹脂8は、第1の実施の形態で説明した発光体9が混合されており、LED素子11およびサブマウント部13を覆って封止するようにカップ部15aにポッティング注入されている。
LED素子11をカップ部15a内に固定するには、まず、カップ部15aの底部15cにAgペースト14を塗布する。次に、サブマウント部13をAgペースト14でカップ部15a内に固定する。次に、Auバンプ12Aおよび12Bを介してLED素子11を搭載し、超音波接合を行ってLED素子11をサブマウント部13に接合する。次に、p側電極132とリード15Bとをワイヤで電気的に接続する。次に、LED素子11およびサブマウント部13を覆うように封止樹脂8をカップ部15aに注入して封止する。
このようにしてカップ部15aが封止されたリード15Aおよび15Bに対し、封止樹脂10を砲弾形状にモールドする。
上記した第2の実施の形態の発光装置1によると、第1の実施の形態の好ましい効果に加えてMQW113の発光に基づく光をサファイア基板側から放射させることができるため、光取り出し性が向上する。また、サブマウント部13に静電気に対する保護機能を付与することも可能であり、この場合には静電気によるLED素子11の破壊を防ぐこともできる。
(第3の実施の形態)
第8図は、本発明の第3の実施の形態に係る発光装置を示す断面図である。
この発光装置1は、砲弾形状の封止樹脂10の表面に第1および第2の実施の形態で説明した発光体9を含むエポキシ等の樹脂材料からなるキャップ状の発光体層18を設けており、カップ部15aを封止する封止樹脂8から発光体9を省いた構成としている。
上記した第3の実施の形態の発光装置1によると、第1および第2の実施の形態の好ましい効果に加えて、LED素子11の周囲に発光体9が堆積することがないため、堆積した蛍光体の光吸収に伴う外部放射効率の低下を防止できる。このことによって封止樹脂10の表面に効率良く導かれた光を発光体層18で波長変換して外部放射させることができ、高輝度の波長変換型発光装置1が得られる。
(第4の実施の形態)
第9図は、本発明の第4の実施の形態に係る発光装置を示す断面図である。なお、第1から第3の実施の形態の各部に対応する部分には同一符号を付している。
この発光装置1は、表面実装型の波長変換型発光装置1であり、LED素子11と、LED素子11から放射される光に基づいて励起される発光体層18を含む波長変換部19と、アクリル等の樹脂材料によって形成される本体20と、LED素子11を搭載するセラミック基板21とを有する。
波長変換部19は、低融点ガラスからなる2枚のガラスシートの間に第1から第3の実施の形態で説明した発光体9からなる発光体層18を挟み込み、加熱処理を施すことで一体化したものである。具体的には、第1のガラスシートの一方の面に発光体9をスクリーン印刷し、これを150℃で加熱処理することによりバインダー成分を除去して薄膜化する。この薄膜化された発光体層18を挟み込むように第2のガラスシートを配置して加熱処理を行うことにより第1および第2のガラスシートを一体化する。
本体20は、内部に光反射面15bを有し、LED素子11から放射された光を波長変換部19の方向に反射する光反射面15bを有し、光出射面と波長変換部19の表面とが同一面を形成するように形成されている。また、光反射面15bによって包囲される空間にはシリコン樹脂16が充填されている。
セラミック基板21は、表面にLED素子11をAuバンプ12Aおよび12Bを介して接合するための銅箔パターンである配線層21Aおよび21Bを有し、配線層21Aおよび21Bはセラミック基板21の側面を介して外部回路との接合面である裏面にかけて設けられている。
上記した第4の実施の形態の発光装置1によると、第1から第3の実施の形態の好ましい効果に加えて、発光体9からなる薄膜状の発光体層18をガラス封止しているため、蛍光体層18の耐水性、耐吸湿性が向上し、長期にわたって波長変換性の良好な発光装置1が得られる。
また、発光体層18をスクリーン印刷および加熱処理に基づいて薄膜状に形成しているため、発光体層18による光吸収ロスを低減でき、高輝度の波長変換型発光装置1を実現できる。
また、発光体層18の薄膜化によって発光体9の使用量を低減できるため、発光装置1のコストダウンを実現することができる。
(第5の実施の形態)
第10図は、本発明の第5の実施の形態に係る発光装置を示す断面図である。なお、第1から第4の実施の形態の各部に対応する部分には同一符号を付している。
この発光装置1は、フリップチップ型(0.3×0.3mm)のLED素子11と、LED素子11を搭載するAlNからなるサブマウント部13と、サブマウント部13と接合されるリードフレーム22Aおよび22Bと、LED素子11およびサブマウント部13を封止するとともにLED素子11から放射される光を波長変換する低融点ガラスからなる波長変換部19と、波長変換部19とともにサブマウント部13、リードフレーム22Aおよび22Bとを一体的に封止する低融点ガラスからなるガラス封止部23とを有し、波長変換部19は、LED素子11から放射される光を配光制御する光学形状、すなわち、ドーム状を有するように形成されるとともにLED素子11と所定の間隔を隔てて配置された発光体層18を有している。
サブマウント部13は、表面に銅箔による配線層21Aおよび21Bが形成されており、リードフレーム22Aおよび22Bに設けられる段部22aおよび22bに嵌合することによって配線層21Aおよび21Bがリードフレーム22Aおよび22Bに電気的に接続されている。
波長変換部19は、第4の実施の形態で説明した第1および第2のガラスシートの間に発光体層18を挟み込んだものを加熱プレスすることによって光学形状を形成している。また、加熱プレス時に同時にガラス封止部23を形成する第3のガラスシートを加熱処理することによりリードフレーム22Aおよび22Bを一体的に封止している。発光体層18は、ガラスの熱処理に基づく変形に伴ってLED素子11との間にガラスシートの厚さに応じた間隔を有して配置される。
上記した第5の実施の形態の発光装置1によると、第1から第4の実施の形態の好ましい効果に加えて、波長変換部19が光学形状を有しているため、LED素子11から放射される光と発光体層18で波長変換された光との混合された光を所望の範囲に放射させることができる。
また、LED素子11がガラス封止されることによって耐水性、耐吸湿性が向上するため、多湿条件等の過酷な環境条件下でも長期にわたって安定した高輝度の波長変換型発光装置1が得られる。
(第6の実施の形態)
第11図は、本発明の第6の実施の形態に係る発光装置を示す断面図である。なお、第1から第5の実施の形態の各部に対応する部分には同一符号を付している。
この発光装置1は、第5の実施の形態のリードフレーム22Aおよび22Bに代えて、両面に銅箔からなる配線層24A、24B、25A、および25Bを形成されたセラミック基板21を用いており、配線層24Aと25A、および配線層24Bと25Bとをスルーホール26で電気的に接続している。また、配線層24A、24Bには、Auバンプ12Aおよび12Bを介してフリップチップ型(1×1mm)のLED素子11が電気的に接続されている。
配線層24Aおよび24Bは、波長変換部19を構成するガラス材が接着される面積より大なる面積を有するように形成されている。
上記した第6の実施の形態の発光装置1によると、第1から第5の実施の形態の好ましい効果に加えて、波長変換部19がセラミック基板21の表面に設けられる銅箔からなる配線層24Aおよび24Bと接着されるため、ガラス材と銅箔との良好な接着性に基づいて波長変換部19と配線層24Aおよび24Bとの優れた接着性が得られる。このことにより、波長変換部19の剥離や発光装置1内部への吸湿を強固に防ぐことができ、信頼性に優れる波長変換型発光装置1が得られる。
また、セラミック基板21を用いることによって、ベースとなる基板材料に一括的に形成された発光装置群をダイシングやスクライブ等の切断加工によって容易に切り出すことができるため、生産性に優れる波長変換型発光装置1が得られる。
(第7の実施の形態)
第12図は、本発明の第7の実施の形態に係る光デバイスとしての液晶バックライト装置を示す断面図である。なお、第1から第6の実施の形態の各部に対応する部分には同一符号を付している。
この液晶バックライト装置30は、光源であるLEDランプ31と、LEDランプから放射された光を導光する導光体32と、導光体32の表面に設けられてLEDランプ31から放射された光を波長変換する発光体層18と、波長変換光に基づいて背面から透過照明される液晶パネル35とを有する。
LEDランプ31は、GaN系半導体層からなるLED素子の発光に基づく波長460nmの青色光を砲弾形状の樹脂封止部で集光して所定の照射範囲に放射する。
導光体32は、LEDランプ31から入射する光を直角方向に反射する反射面32Aと、底面32Bと、反射面32Aで反射されて導光体32内を導光された光が入射する傾斜面32Cとを有し、底面32Bには光反射層33が設けられている。また、傾斜面32Cには、通常に使用される付活剤の他に、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Bi、Sn、Sb、及び類似の物質から選択された一種以上の共付活剤を使用した発光体からなる発光体層18が薄膜状に設けられている。
液晶パネル35は、例えば、TFT(Thin Film Transister)基板、液晶層、カラーフィルタ基板を積層して構成されており、導光体32から放射される光を透過させる光透過性を有する。
この液晶バックライト装置30によると、LEDランプ31の放射光を導光体32を介して傾斜面32Cに導光し、傾斜面32Cに設けられる発光体層18でLEDランプ31の放射光を白色光に波長変換して液晶パネル35を透過照明する。
上記した第7の実施の形態の液晶バックライト装置30によると、第1から第6の実施の形態で説明した好ましい効果に加えて、導光体32を介して導光された光を液晶バックライト装置30の背面側に設けられる発光体層18で波長変換して放射させるようにしたため、青色光を光源として良好な輝度が得られるとともに、蛍光寿命の長い透過照明構造を実現でき、携帯電話や液晶表示部を有する機器の照明装置として、斬新な視覚性を付与することができる。
また、発光体層18の蛍光寿命が大であるため、LEDランプ31の発光制御との組み合わせに基づいて光品質を低下させることなく省電力化を実現でき、バッテリー等の電源を使用する機器の使用可能時間を大にすることができる。
なお、第7の実施の形態では、LEDランプ31の放射光を反射面32Aで反射して導光体32を導光する構成としたが、反射面32Aを設けない構成とすることもできる。例えば、反射面32Aに代えて底面32Bと直角な光入射端面を形成し、導光体32に対する放射光の光入射方向と導光方向とが同一の方向となるようにすることができる。
また、LEDランプ31として、青色光を放射するものの他に紫外光を放射するものを用いることも可能である。
本発明の発光体に係る相対強度と加熱温度との関係を示す特性図である。 本発明の発光体に係る相対強度と発光スペクトルの関係を示す特性図である。 励起エネルギーをスイッチオフした状態での光源における相対強度を示す特性図である。 第1の実施の形態に係る発光装置を示す断面図である。 第1の実施の形態に係るLED素子の層構成図である。 第1の実施の形態に係るLED素子の他の構成を示す層構成図である。 第2の実施の形態に係る発光装置を示し、(a)は縦断面図、(b)はLED素子の部分拡大図である。 第3の実施の形態に係る発光装置を示す断面図である。 第4の実施の形態に係る発光装置を示す断面図である。 第5の実施の形態に係る発光装置を示す断面図である。 第6の実施の形態に係る発光装置を示す断面図である。 第7の実施の形態に係る光デバイスとしての液晶バックライト装置を示す断面図である。
符号の説明
1 発光装置
2 リード
3 リード
4 カップ部
5 底部
6 LED素子
7 ワイヤ
8 封止樹脂
9 発光体
10 封止樹脂
11 LED素子
12A Auバンプ
12B Auバンプ
13 サブマウント部
14 Agペースト
15A リード
15B リード
15C 素子収容部
15a カップ部
15b Agペースト
15c 底部
16 シリコン樹脂
18 発光体層
19 波長変換部
20 本体
21 セラミック基板
21A 配線層
21B 配線層
22A リードフレーム
22B リードフレーム
24A 配線層
24B 配線層
25A 配線層
25B 配線層
26 スルーホール
30 液晶バックライト装置
31 LEDランプ
32 導光体
35 液晶パネル

Claims (7)

  1. 青色光及び/又は紫外光を発するLED素子と、
    前記青色光及び/又は前記紫外光によって励起され、Euで付活され共付活剤がDy又はPrでありケイ酸塩格子におけるゲルマニウムにより格子膨張が生じたアルカリ土類金属ケイ酸塩−ゲルマニウム酸塩と、有し、
    前記アルカリ土類金属ケイ酸塩−ゲルマニウム酸塩は、
    Ba Sr Ca Zn (Mg1−fMn(Si1−zGe(Al,Ga)(a+b+2c+3d/2):Eu,R
    (式中、
    Rは、Pr又はDyであり、
    1≦a≦3であり、
    0≦b≦1であり、
    1≦c≦3であり、
    0≦d≦0.002であり
    ≦f≦0.01であり、
    0.915≦g≦0.9696であり、
    0.005≦h≦0.04であり、
    0≦i≦0.01であり、
    0≦j≦0.01であり、
    g+h+i+j=1であり、
    0<x≦0.225であり、
    0<y≦0.0012であり、
    0<z≦0.1である)
    の式で表される光デバイス。
  2. 前記発光体は、波長300nmから500nmの範囲の光によって励起される請求項1に記載の光デバイス。
  3. 前記アルカリ土類金属ケイ酸塩−ゲルマニウム酸塩の前記発光体は、前記青色光により励起されて、橙色−赤色スペクトル領域の可視光を発する請求項1または2に記載の光デバイス。
  4. 前記発光体は、前記LED素子を封止する光透過性を有した封止樹脂に含まれる請求項1から3のいずれか1項に記載の光デバイス。
  5. 前記発光体は、前記LED素子から放射される光を所望の照射範囲に放射させる光学形状を有した封止樹脂の表面に設けられる請求項1から3のいずれか1項に記載の光デバイス。
  6. 前記発光体は、光透過性を有するガラスによって封止される薄膜状の発光体層である請求項1から3のいずれか1項に記載の光デバイス。
  7. 前記発光体層は、面状に形成されている請求項6に記載の光デバイス。
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Families Citing this family (293)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7824937B2 (en) * 2003-03-10 2010-11-02 Toyoda Gosei Co., Ltd. Solid element device and method for manufacturing the same
JP2005209794A (ja) * 2004-01-21 2005-08-04 Koito Mfg Co Ltd 発光モジュール及び灯具
JP4394036B2 (ja) * 2004-09-09 2010-01-06 豊田合成株式会社 固体素子デバイス
JP4358713B2 (ja) * 2004-09-09 2009-11-04 株式会社住田光学ガラス 固体素子デバイス
US7470926B2 (en) * 2004-09-09 2008-12-30 Toyoda Gosei Co., Ltd Solid-state optical device
JP4880892B2 (ja) * 2004-10-18 2012-02-22 株式会社東芝 蛍光体,蛍光体の製造方法およびこれを用いた発光装置
US20100155753A1 (en) * 2005-02-23 2010-06-24 Sumitomo Chemical Company, Limited Phosphor, light emitting device and white light emitting diode
JP4961887B2 (ja) * 2005-09-07 2012-06-27 豊田合成株式会社 固体素子デバイス
JP2007081234A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Toyoda Gosei Co Ltd 照明装置
US7772604B2 (en) 2006-01-05 2010-08-10 Illumitex Separate optical device for directing light from an LED
JP4822883B2 (ja) * 2006-03-06 2011-11-24 株式会社住友金属エレクトロデバイス 発光素子収納用パッケージの製造方法
JP2007258466A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Sumita Optical Glass Inc 照明装置及び発光装置
KR100939936B1 (ko) * 2006-06-21 2010-02-04 대주전자재료 주식회사 툴리움을 포함하는 백색 발광다이오드용 형광체 및 그제조방법
WO2007148880A1 (en) * 2006-06-21 2007-12-27 Daejoo Electronic Materials Co., Ltd. Thulium-containing fluorescent substance for white light emitting diode and manufacturing method thereof
US7408204B2 (en) * 2006-08-08 2008-08-05 Huga Optotech Inc. Flip-chip packaging structure for light emitting diode and method thereof
US7789531B2 (en) 2006-10-02 2010-09-07 Illumitex, Inc. LED system and method
JP4314279B2 (ja) 2007-02-01 2009-08-12 株式会社東芝 蛍光体、その製造方法、および発光装置
JP4926789B2 (ja) * 2007-03-31 2012-05-09 株式会社住友金属エレクトロデバイス 発光素子実装用多層配線基板とその製造方法
CN101465395A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 发光二极管
US7829358B2 (en) 2008-02-08 2010-11-09 Illumitex, Inc. System and method for emitter layer shaping
JP4775403B2 (ja) * 2008-05-09 2011-09-21 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法
TW201034256A (en) 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
JP5310087B2 (ja) * 2009-02-26 2013-10-09 日亜化学工業株式会社 蛍光体及びこれを用いた発光装置
JP2009135539A (ja) * 2009-03-16 2009-06-18 Toyoda Gosei Co Ltd 固体素子デバイスの製造方法
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
CN101921591B (zh) * 2009-06-16 2013-09-18 海洋王照明科技股份有限公司 绿光发光材料及其制备方法
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
US8449128B2 (en) 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
DE112010003715T8 (de) 2009-09-20 2013-01-31 Viagan Ltd. Baugruppenbildung von elektronischen Bauelementen auf Waferebene
US9502612B2 (en) 2009-09-20 2016-11-22 Viagan Ltd. Light emitting diode package with enhanced heat conduction
DE102009059798A1 (de) * 2009-12-21 2011-06-22 LITEC-LP GmbH, 17489 Mittel zur Verbesserung der Stabilität gegenüber der auftretenden Strahlenbelastung sowie Resistenz gegenüber dem Einfluß von Luftfeuchtigkeit bei Strontiumoxyorthosilikat-Leuchtstoffen
CN102666781B (zh) 2009-12-21 2016-02-24 首尔半导体株式会社 具有氧正硅酸锶型磷光体的发光装置
TWI452115B (zh) * 2010-04-02 2014-09-11 Wei Hung Lo 用於暖白光固體光源之螢光無機物
CN101838536B (zh) * 2010-04-09 2012-08-22 佛山市南海区大沥朗达荧光材料有限公司 白光led用yag荧光粉及其制造方法
CN102010715B (zh) * 2010-10-21 2013-06-05 罗维鸿 用于暖白光led的荧光粉
CN102468413B (zh) * 2010-11-09 2014-10-29 四川新力光源股份有限公司 一种交流led发光装置
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US20150001570A1 (en) * 2011-09-02 2015-01-01 King Dragon International Inc. LED Package and Method of the Same
US9117941B2 (en) * 2011-09-02 2015-08-25 King Dragon International Inc. LED package and method of the same
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
WO2014064541A2 (en) * 2012-10-05 2014-05-01 Mordehai Margalit Light emitting diode package with enhanced heat conduction
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
CN103849394A (zh) * 2012-11-29 2014-06-11 海洋王照明科技股份有限公司 一种镓酸镧钙发光材料及其制备方法
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
KR20150122360A (ko) * 2014-04-23 2015-11-02 (주)라이타이저코리아 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
EP3054492B1 (en) * 2015-02-03 2024-04-17 Epistar Corporation Light-emitting device
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
CN104726097A (zh) * 2015-03-24 2015-06-24 中国科学院上海硅酸盐研究所 一种新型黄色荧光粉及其制备方法
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
CN105778904B (zh) * 2016-05-16 2018-09-25 合肥工业大学 一种铝镓酸盐基荧光材料及其制备方法
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
RU2673287C2 (ru) * 2016-12-20 2018-11-23 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт химии твердого тела Уральского отделения Российской академии наук Германат редкоземельных элементов в наноаморфном состоянии
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
CN108504357B (zh) * 2017-02-28 2021-02-09 江苏师范大学 一种钛铝酸盐基上转换发光材料、制备方法及应用
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10886123B2 (en) 2017-06-02 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
WO2019103610A1 (en) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. Apparatus including a clean mini environment
TWI779134B (zh) 2017-11-27 2022-10-01 荷蘭商Asm智慧財產控股私人有限公司 用於儲存晶圓匣的儲存裝置及批爐總成
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
US11482412B2 (en) 2018-01-19 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
CN111699278B (zh) 2018-02-14 2023-05-16 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
WO2019165211A1 (en) * 2018-02-22 2019-08-29 Bambu Vault Llc Persistent infrared phosphors
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
KR20190128558A (ko) 2018-05-08 2019-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
TWI816783B (zh) 2018-05-11 2023-10-01 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
CN112292477A (zh) 2018-06-27 2021-01-29 Asm Ip私人控股有限公司 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
US11492703B2 (en) 2018-06-27 2022-11-08 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
KR20200002519A (ko) 2018-06-29 2020-01-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的***及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102027444B1 (ko) * 2019-01-25 2019-10-02 나노씨엠에스(주) 근적외선에 의해 여기되는 근적외선 발광체 및 그의 제조방법
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
JP2020136677A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
US11710760B2 (en) * 2019-06-21 2023-07-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, electronic device, and manufacturing method of display device
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
CN112635282A (zh) 2019-10-08 2021-04-09 Asm Ip私人控股有限公司 具有连接板的基板处理装置、基板处理方法
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
CN110752283A (zh) * 2019-10-12 2020-02-04 华南理工大学 一种宽带近红外led器件
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210078405A (ko) 2019-12-17 2021-06-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 바나듐 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
TW202129068A (zh) 2020-01-20 2021-08-01 荷蘭商Asm Ip控股公司 形成薄膜之方法及修飾薄膜表面之方法
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210132576A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 함유 층을 형성하는 방법 및 이를 포함하는 구조
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202147383A (zh) 2020-05-19 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202200837A (zh) 2020-05-22 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基材上形成薄膜之反應系統
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
KR20220027026A (ko) 2020-08-26 2022-03-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate
CN117304922B (zh) * 2023-11-29 2024-03-08 西安建筑科技大学 一种可调控陷阱的超长余辉材料及其制备方法和应用

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8701924A (nl) * 1987-08-17 1989-03-16 Philips Nv Luminescerend met eu3+ geactiveerd silikaat, luminescerend scherm, voorzien van een dergelijk silikaat en lagedrukkwikdampontladingslamp, voorzien van een dergelijk scherm.
IT1229159B (it) * 1989-04-07 1991-07-22 Minnesota Mining & Mfg Metodo per registrare e riprodurre l'immagine di una radiazione, pannello e fosfori per la memorizzazione dell'immagine di una radiazione.
EP0415469B1 (en) 1989-09-01 1993-11-24 Agfa-Gevaert N.V. Phosphor preparation
JP3405049B2 (ja) * 1995-05-29 2003-05-12 日亜化学工業株式会社 残光性ランプ
WO1997027267A1 (fr) * 1996-01-22 1997-07-31 Kasei Optonix, Ltd. Phosphore pouvant etre stimule par la lumiere
JP3257942B2 (ja) * 1996-01-22 2002-02-18 化成オプトニクス株式会社 蓄光性蛍光体
TW383508B (en) * 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
JPH10112557A (ja) * 1996-10-08 1998-04-28 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置及びそれを用いた表示装置
US6010644A (en) * 1997-05-09 2000-01-04 Kabushiki Kaisha Ohara Long-lasting phosphor
US5839718A (en) * 1997-07-22 1998-11-24 Usr Optonix Inc. Long persistent phosphorescence phosphor
CN2310388Y (zh) * 1997-08-14 1999-03-10 陈兴 发光二极管
TW413956B (en) * 1998-07-28 2000-12-01 Sumitomo Electric Industries Fluorescent substrate LED
JP3268761B2 (ja) * 1998-08-18 2002-03-25 株式会社リード 耐熱・耐候性に優れた高輝度・長残光性アルミン酸塩蓄光体
US6284156B1 (en) * 1998-11-19 2001-09-04 Kabushiki Kaisha Ohara Long-lasting phosphor, powdered long-lasting phosphor and method for manufacturing the powdered long-lasting phosphor
US6621211B1 (en) 2000-05-15 2003-09-16 General Electric Company White light emitting phosphor blends for LED devices
JP4077170B2 (ja) * 2000-09-21 2008-04-16 シャープ株式会社 半導体発光装置
DE10057881A1 (de) * 2000-11-21 2002-05-23 Philips Corp Intellectual Pty Gasentladungslampe mit Leuchtstoffschicht
US20020084745A1 (en) * 2000-12-29 2002-07-04 Airma Optoelectronics Corporation Light emitting diode with light conversion by dielectric phosphor powder
TWI282357B (en) * 2001-05-29 2007-06-11 Nantex Industry Co Ltd Process for the preparation of pink light-emitting diode with high brightness
JP3668770B2 (ja) 2001-06-07 2005-07-06 独立行政法人物質・材料研究機構 希土類元素を付活させた酸窒化物蛍光体
US6632379B2 (en) * 2001-06-07 2003-10-14 National Institute For Materials Science Oxynitride phosphor activated by a rare earth element, and sialon type phosphor
JP4072632B2 (ja) * 2002-11-29 2008-04-09 豊田合成株式会社 発光装置及び発光方法
JP2005068169A (ja) * 2003-08-21 2005-03-17 Sumitomo Chemical Co Ltd Eu付活蛍光体

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